锡艺电子多年操盘经验汇总:电路板SMT贴片常见不良现象和原因
锡艺电子操盘多年经验汇总:SMT贴片常见不良现象和原因
2024-04-25 11:40·Bear1st
在我们加工制造产品的过程中,电路板贴片总会遇到一些问题,我们咨询了深圳锡艺电子商务有限公司的生产负责人,对问题进行了整理汇总,便于大家学习了解。
在SMT贴片生产过程中时有发生焊接不良现象,常见的不良现象主要有锡珠(锡球)、短路、偏位、立碑、空焊等;这些不良现象导致的原因是由多方面因素造成的,那想要避免这些不良现象产生,必须要有清晰的思路对不良问题进行逐步分析,才能解决根本问题。接下来就由深圳锡艺电子为大家分析SMT贴片常见不良现象分析汇总,希望给您带来一定的帮助!
一.锡球:
1.印刷前,锡膏未充分回温解冻并搅拌均匀。
2.印刷后太久未回流,溶剂挥发,膏体变成干粉后掉到油墨上。
3.印刷太厚,元件下压后多余锡膏溢流。
4.REFLOW时升温过快(SLOPE>3),引起爆沸。
5.贴片压力太大,下压使锡膏塌陷到油墨上。
6.环境影响:湿度过大,正常温度25+/-5,湿度40-60%,下雨时可达95%,需要抽湿。
7.焊盘开口外形不好,未做防锡珠处理。
8.锡膏活性不好,干的太快,或有太多颗粒小的锡粉。
9.锡膏在氧化环境中暴露过久,吸收空气中的水分。
10.预热不充分,加热太慢不均匀。
11.印刷偏移,使部分锡膏沾到PCB上。
12.刮刀速度过快,引起塌边不良,回流后导致产生锡球。
P.S:锡球直径要求小于0.13MM,或600平方毫米小于5个.
二、立碑:
1.印刷不均匀或偏移太多,一侧锡厚,拉力大,另一侧锡薄拉力小,致使元件一端被拉向一侧形成空焊,一端被拉起就形成立碑。
2.贴片偏移,引起两侧受力不均。
3.一端电极氧化,或电极尺寸差异太大,上锡性差,引起两端受力不均。
4.两端焊盘宽窄不同,导致亲和力不同。
5.锡膏印刷后放置过久,FLUX挥发过多而活性下降。
6.REFLOW预热不足或不均,元件少的地方温度高,元件多的地方温度低,温度高的地方先熔融,焊锡形成的拉力大于锡膏对元件的粘接力,受力不均匀引起立碑。
三、短路
1.STENCIL太厚、变形严重,或STENCIL开孔有偏差,与PCB焊盘位置不符。
2.钢板未及时清洗。
3.刮刀压力设置不当或刮刀变形。
4.印刷压力过大,使印刷图形模糊。
5.回流183度时间过长,(标准为40-90S),或峰值温度过高。
6.来料不良,如IC引脚共面性不佳。
7.锡膏太稀,包括锡膏内金属或固体含量低,摇溶性低,锡膏容易榨开。
8.锡膏颗粒太大,助焊剂表面张力太小。