高通两款芯片3月见

在去年10月举办的2023骁龙峰会活动上，高通发布了全新的第三代骁龙8移动平台。去年11月，高通又推出了第三代骁龙7移动平台。

现在，随着时间的推进，关于高通后续芯片的消息也开始陆续出现了。

博主@i冰宇宙 在近日的一份爆料中提到：“高通3月应该会发两款芯片，确切说是一款芯片的不同频率版本，内部共用开发代号Cliffs，也就是一直传闻的7675/8635。二者全面继承骁龙 8Gen3 架构，目前性能表现尚不明确。以往的做法，是以上一代 8 系旗舰架构下放中端，今年好像摒弃了 n-1 的策略，这很有意思，估计中端机型又要卷出火花了。”

按照爆料中的说法来看，高通有望在三月发布之前传闻中的SM7675及SM8635芯片，相当于同一款芯片的不同频率版本。

两款芯片在高通内部共用开发代号“Cliffs”，并且会全面继承骁龙8 Gen3架构。

另据数码博主@数码闲聊站 最新的一份爆料中提到：“SM7675样片参数还不错，台积电4nm，骁龙8G3同款架构X4+A720+A520，Adreno 732 GPU，娱乐兔极限跑分在170万左右，中端性能杀手，懂自懂”。

该博主还曾透露了：“SM8635也不止一家用，SM8650同架构调整规模和频率，娱乐兔已经超过了8550，性能同档无敌，详细规格暂定3月”。

综合来看，搭载这两款芯片的中端机型的性能表现值得期待。

目前，这两颗芯片的命名还没有确切的消息出现,感兴趣的朋友可以保持关注。

与此同时，关于下一代的高通骁龙8系列旗舰芯也陆续出现了多份相关的爆料。

同样来自于数码博主@数码闲聊站 的一份爆料显示：“两家新旗舰芯规格性能摸了一下，今年这代安卓旗舰芯确实把多核干到了1W，CPU和GPU双杀果子”。

按照爆料中的说法，新一代的高通骁龙8系列旗舰芯Geekbench多核跑分超过了1万分，CPU和GPU表现均好于苹果的A18系列芯片。

至于其他规格方面，该博主表示，全新的骁龙8 Gen4芯片代号“SUN”，将基于台积电3nm工艺打造，CPU 采用 2*Phoenix L+6*Phoenix M 架构，现阶段 CPU 自研架构的设计性能提升很大。

据悉，高通官方也曾透露称，骁龙8 Gen4芯片将使用高通自主研发的Oryon CPU核心。与此同时，骁龙8 Gen4的成本也有可能会有所上升。

参考来看，第三代骁龙8采用1+5+2架构，基于4nm工艺，超大核最高频率可达3.3GHz，还有骁龙X75基带和Wifi 7。性能比前代产品提高了30%，能效提高了20%，GPU性能提升25%，能效提升25%，首次在硬件光线追踪基础上加入了对全局光照的支持，支持虚幻5引擎和240 FPS游戏。