首发评测 篇三十九：ZEN4来了！AMD 锐龙Ryzen 7000系列首测之R9 7950X、R7 7700X和ROG Crosshair X670E Extreme评测

距离AMD Ryzen锐龙发布，已经5年有余，当时苏妈为大家带来了AM4接口，也为大家带来了近10年来CPU竞争最激烈的5年时光，主流平台CPU也迅速从永恒的4核暴涨到16核甚至更多。如今，锐龙7000系列携全新的AM5+DDR5+PCIE5.0组合汹汹杀来，且看这白热化的一战到底有多么激烈！

先上结论

1.性能：

单核心性能已经超过Intel 12代Core，同频性能IPC提升了13%，达到了和Alder Lake-S也就是12代Core差不多，但是频率提升非常多，7950X的单核心可以达到5.75GHz，即便是本次发布的最低的7600X单核心也可以达到5.5GHz左右，为AMD历史上最高频，再搭配极高的IPC和高频DDR5内存，这次单核性能提升加起来差不多超过20%，多核还要更多，差不多30%（官方数字是29%），苏妈之前发布会上说的19%确实是最保守的估计......打败12代Core毫无压力，目前毫无争议的主流平台CPU之王，至于13代的情况，要等10月20号解禁之后再聊了

2.功耗：

双CCD版本此次TDP功耗都达到170W，好像涨了不少，不过对面都堆到250W了......单CCD的7700X和7600X维持在了105W，和5000系列差不多，平均到每核心上差不多每核心10W左右，在如今的桌面CPU产品中依然是能耗比最好的那个。

3.散热：

解禁之前一直传闻“积热”、“过热”，其实是有人故意混淆视听，真实情况是这代ZEN4 AMD调整了睿频策略，锐龙CPU一共有四个功耗限制：温度墙、PPT总功耗、EDC峰值电流、TDC持续电流，默认情况下，这四个数值对应170W的CPU分别是95、230、225、160，对应105W的CPU分别是95、142、170、110，在有负载时，PBO策略会尽可能地提升CPU的频率和电压/功耗，直到撞上其中某一个墙为止。简单的说，就是默认就开启自动超频，自动超频到撞墙为止。当然手动超频细调还是可以得到更好的性能提升的，不过对于绝大多数用户来说自动放着不管就可以了，温度多少不用关心，只要有负载，CPU会一直提升频率直到撞其中一个墙为止，只不过“95度”温度墙听起来比较吓人也能引起足够的话题，其他的电流墙功耗墙搞不起事而已，实际上这个温度距离CPU的真正安全温度还远着呢，默认状态下也不会损坏CPU，只不过看起来难看点而已，而且只有FPU单拷负载这种极限环境下比较容易出现95这种温度，CPU INT满载只有70度左右，主板厂也针对这种情况做了优化，CPU风扇不会像之前那样忽高忽低了。

当然，更强的散热对CPU的性能发挥依然有一定帮助，不过确实不大，可以说是众生平等了，对游戏的影响就更小了，这里我也提供了一组风冷/水冷对比的成绩供参考，差别真的不大，只影响本就已经非常强的多核性能，对单核性能基本无影响。

实在在意的话，可以手动向下调整一档功耗限制，比如把7950X锁到TDP105W，功耗降低40%，实际多核性能损失5-7%左右，单核性能无影响，尤其是游戏无影响，但是功耗大幅度降低，温度也从来没撞过墙，双塔风冷FPU满载也只有73度，单塔79度！此时风扇甚至都没有满转......实在是想吐槽为啥AMD要把TDP非要顶到170W这个极限数值上来，再看看过阵子要发布的友商CPU的TDP，还有之前12900KS的恐怖发热，只能说太卷了，太卷了，为了性能压榨到极限，一切都得让路。

毕竟冬天要来了，苏妈阿膏联合皮衣刀客黄公公，是想让大家的冬天不再寒冷吧

4.性价比

7950X、7900X、7700X、7600X，官方定价分别为人民币5499元、4299元、2999元和2249元，相对比锐龙5000系列的首发定价降低了一些，简单计算下每核心的价格分别是343元、358元、374元和374元——想不到吧，最高端的7950X反而最划算，最低端的7600X单核心最贵，尤其是首发暂时只有高端的X670/E芯片组，还得搭配仍然不算便宜的DDR5内存，导致低端平台成本偏高，还得等更亲民的B650/E芯片组主板和其他CPU型号出来之后才更加划算，目前还是推荐高端不差钱用户或者是有多核/多接口需求的用户购买，比如之前买了5950X/5900X+X570的用户，还算是值得为这20-30%的性能提升更换一次平台，不然可以稍微等一等后面主流级的B650主板，毕竟尝鲜总是要有一点代价的。

产品规格

ZEN4 CPU首发一共有4个型号，分别是16核的7950X、12核的7900X、8核的7700X、6核的7600X，TSMC 5nm工艺，核心频率这次都非常非常高，7950X达到了5.7GHz，仅这一项就比上代5950X提升了将近15%，二级缓存翻倍来到了每核心1M，TDP也上调到了单CCD105W、双CCD 170W，更换了全新的AM5 LGA1718接口，散热器兼容绝大多数AM4散热器（个别散热器可能需要更换扣具以更好散热，但其实不换也问题不太大）终于换成了LGA不会出现拔掉散热器带起CPU的惨剧了

另外就是增加了（被Intel吹了N年自己又打脸砍掉的）AVX512支持，以及升级巨大的6nm IOD，内存支持且仅支持DDR5，标称支持5200MHz，这一代最佳超频甜点频率是6000MHz（类比ZEN3的DDR4 3600），PCIE也升级到了5.0，虽然年底才能见到5.0的SSD，显卡还都是4.0的......可以预见AM5也会陪伴我们很久，成为一个具有极强生命力的平台——2017年的AM4主板还能上5950X，这一块是绝对的AMD YES！

还有IOD里面集成了个2CU的RDNA2亮机核显，和锐龙6000系列移动CPU里面的是同款，好评，只不过规模小了，但是解码编码没砍（RX6400有救了！），好评×2，有个亮机核显实在是太方便了，这块的性能回头单独测试。

测试平台

旗舰的CPU自然得用旗舰的平台测，主板老大哥华硕这次直接同步推出了ROG Crosshair X670E Extreme，是首发阵容里最豪华、最高端的主板，自然得搭配满血的7950X、7700X来测试了！具体配置如下：

CPU：AMD Ryzen 9 7950X/5950X

AMD Ryzen 7 7700X/5800X

Intel Core i9 12900K

Intel Core i7 12700KF

散热器：水冷 ROG 龙神II 360

风冷双塔 利民 FC140

风冷单塔 利民TA120EX

主板：华硕ROG Crosshair X670E Extreme

华硕ROG Crosshair VIII Dark Hero

华硕ROG Maximus Z690 Hero

内存：芝奇TridentZ5 Neo 焰锋戟 6000C30 16G X2

显卡：华硕TUF RTX3090TI 24G OC GAMING

SSD：金士顿KC3000 2TB

显示器：华硕ROG XG27UQ

电源：华硕ROG Thor II 1200

系统：Windows 11 Pro 21H2

图片太多，就不一一介绍了，大家看图就好：

ROG Crosshair X670E Extreme作为AM5初代旗舰主板，各项配置都是完全拉满的：

AM5接口，这个接口也将陪伴我们很长时间，扣具没有变化，如果散热器不换背板的话，可以完全兼容AM5，不过有的散热器可能扣具压力不够，因为顶盖高度有一点点变化。

接口上这次也引入了全新的USB4接口，同时由于核显的存在，现在部分Type-C接口也可以输出DP1.4信号了。

M2实在太多放不下了，ROG传统的花活M2扩展卡升级到了GEN-Z.2，加了热管和超大散热片，以应对即将到来的PCIE 5.0 SSD的巨大“热情”。

作为Extreme系列的标配，全覆盖背板+酷炫RGB是必须的。

内存这次AMD也新推出了EXPO标准，类似XMP的一键超频，不过参数上为了Ryzen进行了特别优化，内存厂商迅速跟紧推出了相关产品，这次测试使用的是芝奇的TridentZ5 Neo 焰锋戟16GB×2 DDR5 6000 C30-38-38-96版本。之前有传闻说AM5平台开机时间长达400秒，那是早期的内部测试BIOS，而且是插满4根32G容量的情况下，现在根本不存在，目前的BIOS可以保证两根内存第一次1分钟之内开机，感觉偏慢主要还是第一次开机时要扫描内存完整性，后面保存了设置只要不重置BIOS不拆CPU，开机速度都在正常范围内（都是Windows11的锅了！），无需担心。

虽然心有不甘，不过还是得承认本世代最强显卡是RTX3090TI（当然现在已经让位给RTX4090了），450W恐怖功耗使得必须搭配新的12+4显卡接口才可以，ROG雷神电源也升级到了2代以支持全新的12+4接口，实际最多由4个PCIE 8pin转来，最高支持600W功耗.......一张显卡小一匹了

在PCIE 4.0时代，随着三星0E的大面积爆发，金士顿的KC3000和Fury SSD成了高端最佳选择，性能非常强，价格还不贵，1TB的KC3000也就700多，和4.0普及版盘的价格差不多，但是性能却是顶级的，2T版本也不过1500，比普及版2T盘贵了300块左右，但是性能翻了一倍多......

为了详细测试锐龙7000的散热情况，我这里准备三个散热器，分别是ROG龙神II360ARGB、利民FC140双塔、利民TA120EX单塔，其中大部分测试是用龙神II完成的，双塔和单塔主要进行了游戏测试。

芝奇（G.SKILL）32GB(16Gx2)DDR56000台式机灯条-焰锋戟RGB灯条/AMDEXPO/C302699元京东去购买

华硕（ASUS）龙神二代360ARGB一体式水冷散热支持12代CPU/Asetek七代冷头龙神二代360ARGB2499元京东去购买

金士顿(Kingston)2TBSSD固态硬盘M.2接口(NVMe协议PCIe4.0×4)KC3000系列1599元京东去购买

华硕（ASUS）THOR雷神二代1200W电源白金认证/PCIE5.0/神光同步/Thor二代1200W3299元京东去购买

利民（Thermalright）FC140冰封统领5X8mmAGHP热管全电镀回流焊散热器2次动平衡S-FDB轴承性能级风扇369元京东去购买

利民（Thermalright）TR-TA120EX散热器单塔5热管AGHP逆重力热管全电镀回流焊C12PRO性能风扇239元京东去购买

性能测试

重头戏来了！先上CPUZ验明正身：

首先是理论性能第一部分，几个快餐跑分，Cinebench两个跑分提升非常明显，相比ZEN3的锐龙5000，多核心提升了30%，单核心提升在25%左右，CPUZ的提升比较低，多核心在20%左右，单核心在15%左右，感觉还是我的CPU比较雷，5950X见过不少默认就单核700分的 CPU-Z这个成绩波动比较大，仅做参考。

第二部分，3DMark专场，CPU Profile单线程首次破千，可喜可贺，甚至还超过了12900K，比较特别的是TimeSpy的CPU分数，由于不支持16以上线程，W11的线程调度又比较偏向大小核优化，导致Core的分数奇高，但是到了支持32线程的TimeSpyExtreme就恢复了ZEN4一边倒的碾压态势。

第三组理论测试成绩是拼纯粹算力的SuperPi、Wprime和GPGPU测试，其中SuperPi和Wprime都是非常非常老的测试软件了，可以看到Wprime在12代Core上出现了严重的调度问题，成绩被小核拖慢了几十倍，甚至还出现了127KF成绩比129K还好的情况——因为127KF小核少......这也是目前大小核架构的通病和顽疾，在老的程序上会出现严重的兼容性问题，这也是企业级市场Intel一直没敢推大小核的原因，目前的主力还是基于Skylake和Icelake的Xeon，和EPYC差着好几代呢......而GPGPU单纯算力来看，8核105W的7700X已经和解锁功耗疯跑200W的8+4核12700KF理论算力一样了，而16大核的7950X要比8+8凑数的12900K强50%以上。

IO性能方面，SSD性能上锐龙组的SSD Q8T1连续读取性能要好一些，而酷睿组的4K写性能要好一些，不过这些数字对日常使用影响基本看不出来，毕竟KC3000的基础性能已经到这个水平了，所以这部分成绩仅做参考。

内存性能上，同为DDR5 6000，ZEN4内存控制器外置的情况相比ADL的内置还是有一些带宽差距，不过游戏敏感的延迟上ZEN4更好，毕竟缓存更大，而内存带宽主要影响计算性能——这恰恰是ZEN4的长处，可以说是刚好互补了。另外可以看出ZEN4上没有再出现之前ZEN3的单CCD内存写入减半的情况，整体内存性能仅仅是略低于双CCD，应该还是在缓存/内存策略上有所改进导致。

最后是游戏/应用测试，其实......没啥可说的，虽然ZEN4赢了，但是现在的CPU对于游戏来说基本都过剩，差距最大的CSGO看起来100多帧很吓人，那也是建立在最低也有600多的基础上，其余的游戏前后差距也就10%左右，基本不影响体验。

最后还加入了Puget的达芬奇视频编辑测试，7950X一举突破2000分，当之无愧的生产力之王，值得注意的是这个测试12700KF依然倒挂了12900K，应该还是大小核问题导致的，所以生产力这块还是妥妥的选锐龙，大小核架构只会帮倒忙，还不如纯大核好使。

温度和功耗方面，具体情况可以参见最前面的结论部分......可以看到ZEN4的频率非常非常高，7950X的实际单核频率最高可以到5.75GHz！新架构+N5新工艺的高配十分恐怖，即使是在16核全部火力全开的AVX512情况下，依然有全核5.1G以上！而且此时功耗只有200W左右！这是捡到外星科技了吗？！一下从之前5950X的4G出头飙升25%到5G多，这还是第一次！！！

温度方面其实大家都差不多，解锁了功耗一样跑飞，12900KS更是著名的360水压不住，129K解锁功耗后平台功耗高达415W，龙神II 360一样烧开水——那为啥锐龙温度热就天天被人揪着不放，Core烧开水就少有人提？我就不说阴谋论什么的了，咱也没证据，个人猜测主要还是和锐龙本身的特性有关：由于采用了CPU和IOD分离的方式，使得CPU面积变小，温度上升快，但由于实际功耗并不高，很多人又被误导给的散热器特别猛，散热也特别快，导致锐龙的温度忽上忽下犹如蹦极，散热风扇也就跟着声音忽上忽下，很影响体验，与其说是“积热”，不如说是“急热”。

这次ZEN4由于使用了全新的5纳米工艺，在71平方毫米的CCD里塞进去65亿晶体管，频率又飙到这么高，理论上“集热”会更加严重，也是发售前很多人臆想攻击的点，然而实际测试中使用体验上却没有什么问题，为啥呢？

因为这次AMD和主板厂都调整了散热策略，一个是CPU默认就尽全力跑，尽量在短时间内发挥出最大性能，早点完成任务不就早凉快了？另一个是设定了较低的TjMAX值，只有95摄氏度，保证安全的同时，这个温度距离二极管真正热爆的温度还远得很，作为对比，Intel的桌面CPU一般最高温度是100，例如12900K的Tjunction就是100度，但是功耗更高的12900KS超冒烟却降到了90度，就是为了保护CPU；锐龙5000系列也是90度，但是从之间的经验来看有点限制性能了，所以这代微微放了一点到95度，就这还比Intel低5度，所以根本无需担心高温下CPU的安全问题。另一方面，主板厂商也调整了风扇策略，例如华硕这次就采用了CPU温度综合加权的方法，风扇曲线上升和下降都比较平缓，再没有风扇忽大忽小的情况了，用户体验得到了明显提升。

ECO MODE：105W TDP状态性能和温度

虽然只有特殊情况下才会出现顶到95度的情况（只有FPU满载才会，CPU INT满载不会），也不会影响CPU啥，不过很多人肯定也是看着CPU这么高温度不爽（包括我），那有什么好点的解决办法呢？答案是ECO Mode！其实这个状态在之前的锐龙中就出现过，在Ryzen Master软件中就可以方便的设置，如果不想装软件的话，也可以在BIOS中设置：将Precision Boost Overdrive（PBO）选项设置为Manual，然后将PPT、EDC、TDC分别设置为142W、170A、110A，就得到了一颗额定TDP105W的“R9 7950”。

这个状态下，即便是用200元的单塔单风扇风冷，“7950”在FPU满载状态下也不过79度，如果是双塔双风扇的话只有73度，非常冷又静，功耗也下降了大概70W，可以说是体验全面优化了！

那么这个状态下性能有多少损失呢？其实非常小，由于改动TDP不会影响单核频率，只会影响本来就很强的多核心性能，例如在负载不高的CPU INT烤机中，只损失了50MHz的全核心频率，在负载较高的FPU中，也最多损失了300MHz左右的频率——大约为水冷频率的5.8%，但是功耗降低了38%，温度也降低了20度！

这点频率反应到跑分上，差距就更小了，单核分数在2%误差范围内，多核心性能是170W的93.3%，依然比解锁后高达300W的12900K高出了30%多，功耗只有它的一半不到！

至于游戏性能，完全看不出差距，除了105W单塔有一点点下降之外，双塔散热105WTDP下和360水冷几乎没有区别，至少在游戏上，不仅散热“众生平等”，连TDP都“众生平等”了...... 强烈建议各主板厂在BIOS加入一个“一键ECO”的功能，直接切换锐龙7000系列的TDP，170W、105W、65W，就像笔记本厂商喜欢搞的“野兽模式、平衡模式、节能模式”一样，台式机为啥不可以？要知道，根据官方数据，65W的7950X多核性能比200W PBO的5950X还要强，为啥不把能耗比优势最大化发挥呢！

最后送上一张ZEN4官方高清大图，谢谢大家~！

（没错，按照顶盖字迹，正常应该是CCD在下面的，顶盖中间是IOD，涂硅脂的时候要注意，往下面多涂点）