穷玩穷折腾：出掉GTX660入手HIS 冰立方 R9 270X显卡的细节解析+性能简测

今年3月份的时候比特币崩盘形成矿难，大量的矿工开始抛售手上挖矿用的A卡，A卡的二手价格一下子就降了下来，受此影响，好多本来是玩家自用的卡价格也上不去，270X普遍只需要650上下；与此同时N卡的二手价格反而比较坚挺，比如性能明显在7870之下的GTX660还能卖到700+。

于是穷折腾的LZ就心动了，720米出掉了12年入手的的索泰GTX660然后660米入手了一张今年2月底售出的HIS 冰立方 R9 270X，保修到17.2（原来的卡是到15.12）。

[商品：希仕（HIS） H270XQMT2G2M IceQ X2 Turbo 1100 (Boost Clock 1140) MHz/5600MHz 2G/256bit GDDR5显卡]

二手卡就别谈什么开箱不开箱的，包装图一张流吧，不过上家的包装附件保存得蛮好的，贴纸转接头原封未动。

附件同样一张流，这年头显卡送贴纸的好像也不多了。而且竟然还有一份机箱搬运时显卡放置说明，要赞一个

显卡本体。正面是金属导流罩和两个9cm风扇，长度27cm，虽然卡长不一定是什么好事，但是看着还是很YY的。

上下侧面可以看到5热管规格的散热器，作为中端卡搭配的散热，用料很足了

插播一张前任GTX660的带3个热管槽的双管双扇散热器，还能看到热管直触的底座

输出接口。双MINI DP，一个HDMI，一个DVI-D输出，其实给一个全尺寸的DP接口会不会更好

背面，现在二手A卡买卖都要先上PP图看看有没发黄了……这卡今年2月底才售出，当时都已经矿难了，身家应该还是清白的

PP相当新净

双6pin供电，TDP 180W，明显比开普勒架构高一截。

拆一拆顺便清清灰~核心位置背板4颗螺丝，散热支架6颗螺丝。

一拆开供电和显存的散热支架特别显眼，因为LZ手上没有导热胶支架拆了没法贴回去~就没拆支架了

5热管纯铜底座，虽然底座不是镜面，但是还要说业界良心

显卡PCB正面图。

输出接口屏蔽罩。

5相核心供电，虽然小刷子刷了了好久还是有些灰，用二手卡就是体会不到开苞的快感了

应该是显存供电的位置，数电感而论2相供电。

然后上机~

配置是I3-3240+B75+8G，上一代平台了。

首先是GPU-Z图，HIS的270X冰立方有两个版本，核心频率一个1050一个1150，LZ这个虽然盒子上写明了boost但是其实也还是1050的。如图~

但是频率什么的CCC拉一拉就好了么，拉到1200能顺利通过甜甜圈还是跑3DMARK会花，直接降到1150，各种测试顺利通过，使用数日暂时一切稳定，GPUZ如图：

默频和1150频率下跑分（默频在上）：

3Dmark11 P:

3Dmark11 X:

3Dmark 2013 FireStrike：

3Dmark 2013 FireStrike Extreme：

除去暴涨了将近20%的3D11 P和基本没提升的FireStrike，超频后性能提升基本在10%左右，比起660基本强半档，介于660和660ti（760）之间，不过显存上没有了660/660ti特有的64bit-512M显存，心里会舒服一些

温度测试如图，甜甜圈30分钟80度，室温大概25度，此时风扇转速2594，声音略大，散热器效能应该说还是不错的。平时使用风扇也比较安静。

至于游戏能力，270X作为7870的高频版，核心性能的话660/7870能玩的都不在话下，660ti/760能跑的也可以一试；至于显存，2G RAM跑次世代游戏高特效（睡狗、大革命、COD11、孤岛4）显存还是会被爆的（660/660ti爆得更早），降低图像设置到中档是必然，但上一世代游戏基本是通行无阻的，也符合中端卡的定位吧。

总结一下~这张270X在一众270X里也算是相对优秀的一张卡，散热规模大，效能给力，PCB用料扎实，而且HIS保修三年，现在在二手市场里价格也相对实惠。但对应地，GCN架构对比甜心开普勒，同级别性能功耗更高，基本不存在小短卡。

最后，LZ对用660换到了270X+60米，而且保修多了一年半表示各种满意

Over~谢谢观看