金邦入门SSD——GEIL 金邦 Z魔神 R3 120G版本 固态硬盘 评测

一、序言

在PC领域说起金邦这个品牌，小伙伴们都不会陌生，想当年金邦金条内存的辉煌，打出的终生保固的宣传口号，小伙伴们都会感谢其在内存领域，特别是内存售后这块创造的贡献。

现在内存市场渐进平稳，而SSD市场是风起云涌，金邦作为一个老牌的内存厂商，在SSD市场确是起步较晚，基本没有什么产品。我这次618在JD购得一块金邦SSD——金邦 Z魔神系列R3 SSD台式机固态硬盘 120G（TLC闪存芯片颗粒）。让我们来看看老牌金邦鲜有作品的SSD到底表现如何。（下图为JD订单截图，有些部分涉及隐私及保修打上了马赛克）

金邦 Z魔神系列R3 SSD台式机固态硬盘 120G 120G￥299京东

二、产品规格

我本想在金邦官网查询下这款产品的信息，但很可惜，在SSD类别里只看到官网放出了S3，A3等产品，并没有这款R3的信息。因为我在京东的EG专卖店买的这款R3 SSD产品，所以我又到EG的官网进行了查询，但是除了电竞装备，也没有这款SSD的信息。（PS：金邦和EG存在一定的关系，具体不详。）

所以我只能给出了一张R3包装背面的产品规格图，写的也是比较简单。重要信息就是最高读取速度550MB/S，最高写入速度510MB/S。还有这款产品是三年质保。其他的信息确是没有，没关系，待会下一节会有拆解，可以仔细看下硬件配置。

CrystalDiskInfo 7 读取Z魔神系列R3的信息图。1、红色框里标明总读取量和总写入量。有些SSD这块信息是隐藏的。2、绿色框里是这块SSD的健康状况和工作温度。3、蓝色框则是产品的接口类型（注意，SATA3和USB3.0都标注为SATA/600，SATA2接口标注为SATA/300）。

三、产品解析

金邦 Z魔神系列R3 SSD采用了塑料盒包装，相对比较简单。正面并没有中文标识，只有GEIL品牌LOGO和R3的产品系列标识。不过通过透明塑料包装可以清楚看到这块SSD。

金邦 Z魔神系列R3 SSD的包装并没有热封，而是用了卡扣设计，可以无损拿出SSD。

R3 SSD正面是一张彩色贴纸，标识产品品牌型号。

背面可以看到有信息标签，整个SSD外壳是铝合金金属，拉丝工艺，质感还是很棒的。

通过暴力拆解，可以看到这款SSD的内部，正面是4块闪存芯片。

PCB板子背面又是4块闪存芯片，正反两面一共8块。（以下根据拆解查阅了网上不少的资料，然后整理成文）

（1）R3这款SSD配备的是慧荣SM2256K AB主控芯片。主控拥有的LDPC纠错技术能够让TLC闪存寿命提升，另一方面主控的连续读写速度性能还是不错的。

（2）搭载了一块南亚NT5CB128M16FP-DI的缓存，容量256M。

（3）GEIL的TLC闪存颗粒网上并无资料，在此无法铺开解释。

四、测试平台和软件

（1）测试平台

测试盘：金士顿UV400 240G SSD

CPU：Intel I7 3770(拉四倍频)

主板：MSI Z77IA-E51

内存：金士顿骇客神条 4G*2 1600 (CL-9)

操作系统：WIN7 64位原版系统旗舰版

（2）测试软件：

AS SSD Benchmark 1.7.4739.38088

TxBENCH

ATTO Disk Benchmark

Anvil’s Storage Benchmark 1.1.0

五、性能测试

（1）SATA3接口上进行测试（i7 3770拉四倍频，内存启用XMP，1600MHZ）;

（2）USB3.0接口上进行测试(i7 3770拉四倍频，内存启用XMP，1600MHZ),用的是外置奥睿科（ORICO）2598S3 2.5英寸SATA3.0移动硬盘盒。

还是用拼图来对比看下两个测试环境下的数据变化吧。

[1]CrystalDiskInfo 7

[2]AS SSD Benchmark 1.7.4739.38088

[3]TxBENCH

[4]ATTO Disk Benchmark

[5]Anvil’s Storage Benchmark 1.1.0

可以从对比图中看出，SATA3接口比USB3.0接口读写能力，4K随机读写性能都要高出了不少，在SATA3接口上，最高读取速度跟包装宣称550MB/S相符（毕竟还存在平台的硬件差距），但是最高写入实测还是跟宣传有些差距。这款SSD的跑分一般，毕竟定位还是在入门。

六、总结

金邦Z魔神系列R3这款固态硬盘，采用TLC闪存芯片颗粒，从包装到设计，从内部拆解到跑分性能，都可说是中规中矩。期待金邦在SSD领域再次发力，能够带给大家一些更有惊喜的产品。

七、购买地址

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