我的桌面改造升级，一台历时近四个月、万元的大奶装机（超长）

前面两篇写了关于桌面的升级改造，实际使用的效果改善非常的明显，本篇来说下这台历时四个月的大奶装机。

我的桌面改造升级——几个不经意的想法带来的直观感受天津的值友请务必看完，结尾处有重要信息、结尾处有重要信息、结尾处有重要信息。今年5月一共写了三篇原创和一篇众测（我都佩服我自己）罗技...86113609 paochu_2007

我的桌面改造升级-Dell U3415W 海淘及被税经历“体验”桌面再次升级这篇文章其实已经拖了很久了，原来本想写在桌面改造升级里面的，但还是怕楼歪得多，所单独开一篇，本次也是借晒显示器说下海淘...434092 paochu_2007

背景

之前那台I5+Z68平台是结婚时装配的，距离当下已经五年之久了，在感谢INTEL挤牙膏的战略下，使得这台机器目前尚过使用，但也几近到了极限，机箱中各种扩展卡，USB3.0、蓝牙等等。

这台的具体配置：

CPU:I5 2500(不带K）

主板：ASUS Z68

内存：金士顿4*4 1333

SSD: Intel 520 128G

HDD:ST 2T

显卡：ASUS EAH6750 1GD5

电源：长城450W

而经历了上次给朋友装机，也确实感觉出有些地方不太妥善，但整体还是较为大众，同时，也是以此为契机，拜了"野师"混在各大论坛，加强了对当下硬件性能的学习,由于在购显示器之前就与苹果5K进行了对比，最后还是自行装机的优势占了上风，家中的大奶还是以WIN平台为主，也就有了这台历时4个月的大奶装机。

平台

大家天天逛论坛、看帖子，不想老生长谈,简单的说下，从2011年推土机发售失利以来，AMD已经五年时间无法跟Intel在高性能处理器市场上抗衡了，一颗I3秒全家，发烧级市场已经拱手让给了Intel，也导致了INTEL这几年民用平台上一直不断挤牙膏的局面，同时在这几年中，INTEL也通过PCH把主板商给牢牢的控制住了。而时下主流装机平台为SkyLake S+100系列，如6700K+Z170的组合等，对于极限玩家为Broadwell+X99了，如6800K+X99等，体质好的可以做到双超4.5G。然而，两个平台的组建不仅价格跨度较大，实际性能的区别也是比较多的，核心数量、内存通道数，Lane通道数等。

简单说，按照自己的能力及需求来选择，玩游戏CPU不是瓶颈，当然你用I3非要享受I7的顺畅度还是别想了，该用力的地你给要花钱才行啊。

在这套装机的过程中，AMD ZEN的消息一直伴随在耳边，终于还是找到了感觉，虽然差距还是有的，但致使INTEL在第七代Kaby Lake中大幅调整了产品线，较之前有了较大的提高，同时，也进一步的细化了产品线，与之前E3的跨界一样，这次论到E5说BYE了。纵观INTEL路线，每代的民用产品升级真是小，但在服务器领域绝对的出力，核心数量一直在勇攀高峰，在写这篇的这个的时候，也在TB中看到了传说中的最新一代SKL-EP产品E5 2699 V5，价格感人，但更重要的是，在提升核心性能的同时，接口也提升至Socket P (LGA3467)，IO性能提升了不少。与咱半毛钱都没关系了，这货压根就不是给咱用的，但同时，也是个好消息，你懂得...

而最新发布的KabyLake-S可以共用200系列PCH芯片，略有小幅升级。

附一张Z170 PCH 26条Lane的分配图。

上面的英文不难理解，大家自己看吧。想要SLI、CF需要的选好平台。

X99虽为9系平台，超频、四通道内存、SRT智能响应、RST、SATA 6Gbps表现都不差，最主要是支持弹性I/O配置，增加了6个原生USB 3.0接口，SATA 6Gbps接口维持10个，且支持DDR4内存，综合扩展性、可玩性高，I/O足，想要双卡、三卡还是需要有足够的通道可以用。同时CPU的选择也比较多,HasWell-X/EP，而且配合BroadWell-X/EP的支持，今年对X99也进行了小幅升级，进一步的增强了IO性能，如USB3.1，而CPU接口与之前相同，可通过更新BIOS的MircoCode就可以实现。所以，综上所述，包括回顾及前瞻权衡后，我的选择是新版的X99，其实讲到X99，就要为ASROCK正下名，自古华擎出妖板，真的不只是说说，来自大哥ASUS的黑科技自然不会忘了小弟，同时也可以让小弟多打打市场，进一步抢占下市场。

主板

华擎科技（ASRock）X99 Taichi主板（ Intel X99/LGA 2011-3 )￥2699京东

规格表

配件全家福

3个桥接卡、2根天线、2根SATA连接线、1个档板、2本使用手册、1张驱动光盘，还有1颗M.2固定螺丝。

正面整体涂装引入太极理念，单看着这板就非常的NICE。超频针脚、4通道内存、双M.2设计。

背面也非常的工整，有LGA2011V3金属背板加持，还有颗来自NCT6791D监控芯片。

接口方面，1个PS/2，3个USB2.0,2个WIFI天线接口，1个Clear CMOS按钮，1对USB3.1,3个USB3.0,2个千兆网口，还有一组音频带S/PDIF，面对一般用户需求也是够用的了

这块板子整体来讲，用料充足，12相供电，60A的电感，来自ASUS的补全针脚设计加持，对于超频用户也是信心倍增，CPU底座依旧来自富士康。

PCIE插槽附带金属外壳，以免意外变形，但是没有灯、但是没有灯、但是没有灯。

双BIOS可插拔芯片，方便日后折腾使用，左边为BIOS选择开关

音频外壳印有Purity Sound 3，但实为螃蟹家的ALC 1150。

而上面这些只是外在的零料，而真正有用的是这里

同时支持UEFI,BIOS界面好看且实用，且支持ECC内存的使用，以后的选择面更多了。

PS:如果使用ECC内存，那么就要全都是ECC内存才行，与非ECC内存不支持混插。

购自JD首发，31秒处，没白折腾，减200元后2499元，评论返500元京东E卡，再赠8G 2666*4内存。

CPU

INTEL摒弃了传统的TICK-TOCK节奏，变成现在P（Process）.A（Architecture）.O（Optimization）模式，一代制程、一代架构、一代优化的局面。

而如今，14nm的工艺也已经经历了最初的BroadWell、Sky Lake、KabyLake完成三步走的两步了，10nm工艺是否跳票还是要等到18年才能分晓啊。但是**，200系列的主板已经放出来了，CPU也已经出炉了，Skylake-W的接口也有所改变，在能看到的未来，这样还不好选吗？

PS：DIY的过程是配出自己满意的配置，但同时也是要看自己能力和需求来讲的。

这里注意一点，这是颗目前主流带K的CPU，集成了Intel® HD Graphics 530，但使用时更多的是再买颗独立显卡，而荒废着CPU内那有限的面积所带来的经济价值。

既然X99已经选定，CPU肯定是LGA2011 V3了，自然放弃了LGA1151，再考虑到我没有跑极限超频的需求，也放弃了黑盒I7，我的整体需求侧重于多核上，所以重心自然落在了E5v3/v4身上。

我们先看下INTEL的产品线是如何划分的?

Intel Xeon E5 v3 Product Family最高为18核36线程，实际上细分产品中有至少30多个规格对应不同的产品定位，但都是出自HCC、MCCC、LCC三种DIE方案，其中的奥妙也就是在刀功上了。

而Intel Xeon E5 v4 Product Family最高为24核48线程，也是分为了HCC、MCC、LCC这三种DIE方案。

HCC，主要涵盖了 20至24核心部分，如20核心的2673V4就是阉割了4个核心及其他调整。

MCC，下图左边，主要涵盖了12至18核心部分，如14核心的2690V4、12核心的2687WV4等

LCC，上图右边，主要涵盖的是10核心及以下的，包括E5 1600 v4部分，如E5 1680 v4,2667 v4等

讲到这里，有个重要信息就是，LCC的产品线，如E5 1660 V4与Broadwell-E的I7 6900K可以对位，同为8C16T，主频相当，如果这颗芯片放开倍频，超频体质不错，就可以分为6900K产品线中，但是这里只是为了方便讲它们之间的关系，之所以这么说，实则为这颗芯片是有问题不能满足Xeon的标准，才会下放在黑盒I7K中，很简单，一颗Xeon售价多少，一颗黑盒I7K多少，谁下放谁不言而喻。

而实际上，一颗完整的18核心的MCC芯片，如果能顺利通过体质检测，它可以应用到18核的产品中，如果体质检测不能通过，比如有2个核心不符合标准，INTEL会将这两个进行物理屏蔽，做到16核的产品，以此类推，这就是传说中的良品率概念了。

同时INTEL还会主动用不同的核心数量、缓存、指令集等各种阉割来区分产品线，我们来看下INTEL的刀功如何：

与旗舰*级的Core i7-5960X对比发现，除了核心数、线程数和三级缓存有所不同外，其余的参数基本一样。可能是Intel觉得Core i7-5820K必须和Core i7-5960X有一个明显的级别区分，于是Intel“狠下心来”将Core i7-5820K的PCI Express3.0进行阉割，40条PCI-E通道阉割剩下28条，Intel的LGA2011平台处理器都是40条PCI-E通道，之前就连最低端的Core i7-3820/4820K都是如此，支持x16 x16双路、x16 x16 x8三路及x8*4四路多卡，但是Core i7-5820K上不一样了，Intel明显是要限制它的规格。

上面只是说了在EX一条线上的分(yan)类(ge)规(dao)则(fa)，那其他产品线呢？再联想下I7、I5、I3间的区别，核心、超线程等，实际上全所硬件厂商都是这样做的，老黄的刀法也是如出一辙。

所以结合自己的能力、用途及各方面的需求，我的最终选择是E5 2689 v4(QS)，14nm工艺，10核20线程，默频3.1G，最高双核睿频3.8G，全核心满载3.7G，25M的三缓，165W，40条Lane，4通道内存。性能较6950X来讲，缺失了超倍频的能力，而价格却是6950X的一半的样子。

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这里普及下关于INTEL CPU量产流程----沙子做的CPU，凭什么卖那么贵？（BY超能网）

而在量产前，必经这个环节---ES工程测试到最终正式版成型

工程师前期设计=》ES1出样内部检测=》ES2外部检测=》QS外部试用=》正式版发行

其中，每一个“=》”代表着收集问题信息、修改BUG、调试、测试这样的一个过程。

关于ES的等级，所有非正式版均为ES阶段样本，名称中会有（ES)的标识，简单说来，按照其具体名称显示又分为正显与不显。

ES版为工程测试的样品，存在着各种不确定性，包括产品定位，与最终的正式版有较大的差异，如线程、主频、步进等，如果你想从这里掏出一个好U也不是太难，需要作足功课才行。这里都是不显示正确名称的，简称"不显"

QS版为最终调试定型后的样品，确定了型号规格，是正式版本的前身，几乎无限的接近于正式版本，这里可以显示出正确的名称，简称"正显"。

正式版，就是我们正式渠道可以买到的CPU，包括盒装、散片、品牌机。

如果觉得这样就可以入手ES了，你可就要小心了，因为CPU-Z不属于INTEL，拿不到最全的信息，不能完全正确的显示其名称，所以你还需要对INTEL的产品线有足够的了解才行,英特尔® 产品规格，同时借助HWiNFO64软件进行更为细致的比对，如指令集等。

注意：想要用便宜货，胆大细心是关键，要做好充足的功课才行，否则最后吃亏还是自己。

我之前入了颗1660v3，在朋友那里测试没有问题，一切正常可用，结果发现与太极却存在不兼容的问题，各种尝试过后还是不能点亮，最终发现是主板BIOS中MicroCode和ME固件的锅，也是功课没能做到位的表现。提示等船的朋友，尖货永远是尖价....

CPU实物,背面满满的贴片电容。

上板涂硅脂

经后期对比，MX-4居然没有惠泽的温度低...下次入手前一定要多看看评论才行啊。

CPU-Z

主板

内存、SPD

对比6950X

wPrime

Fritz Chess Benchmark，这里最多认到16线程。

CINEBENCH RELEASE 11.5

CINEBENCH R15

好了，讲下我的需求:

本次平台的选择并没有太多高大上的需求，也不是完全的生产力机型，主要还是以整体平台的更新换代为主，希望可满足日后的升级需求，所以相对更多的侧重在是I/O性能，也不单单是内部带宽的提升，当然40条LANE直连的PCIE总线还是非常有必要的，外部扩展性能也是尤为的重要。

单机方面，虽平时游戏玩的不多，只是个别的几个大作，平时网页多些、娱乐多些，机器组建后，目前除了测试跑分还真没有让它负载高于30%的时候，话说X99配E5一个人用真的有些浪费性能。

另：由于媳妇还是不习惯OS X系统，所以这次装配合着高主频多核心的E5，做个一机多用，方便管理，想尝试着把家里的那些电脑，进行一次较大的虚拟化整合，把家里的NAS等进行重组，实现一机多用，目标是组个小型的家庭服务器，初步方案已定，待后面时间充足时实施。

我的爱好比较多，什么都想尝试一下，也许最终费用不如再搞台ITX的便宜，但贵在折腾的过程上，DIY的乐趣所在。电费方面经测试较之前I5+Z68对比只高了一丢丢，毕竟满载的时间少的太多了，而165W的TDP没那么的唬人。具体应用方案待我完成虚拟化组建后再分享给大家。

内存

经过漫长的等待，赠品于8月中旬到位了，DD4 8G 2666*4,一张带有那谁签名的鼠标垫，还有一张500元的E卡。

全何(V-Color) DDR4 2400 16GB(8GBx2) 台式机內存彩条￥599京东

JD果然还是上手了，为了与赠品区分开来，JD卖的是2133和2400版本。

内存，当然就用它了，一共32G的内存，容量与性能相比，容量优先啊，还要啥自行车啊。

但实测，这个内存的时序不太好，2400频率时序到17-17-17-40的样子，且延时较高，但对于我来讲影响不大，等以后DDR4便宜了，再把剩下的4条插满。

在写这篇时，随便开几个网页，内存就占了6G了。

散热器

面对这个165W TDP的大家伙，不能掉以轻心，散热的效能要跟得上才行，但从后期单机的测试使用来看，我还是多虑了。

起初一直想上猫家的D14或D15S，考虑到带扇的重量，虽太极为8层PCB，但还有挡内存的风险，这次采用选用是一体式水冷，较风冷来讲，还是静音了许多。

500元作为风、水冷的分水岭，细观市场产品，还算是比较精准的，而我对静音的表现又极为苛刻，由于不超频使用，所以暂无上分体水冷的想法（如果真想玩水，建议还是选择些好料，因为当你玩起来了，最后都会变成那种级别的，区别是中间的折腾，不信你就试试）。通过从各种论坛里去挖线索，最后的选择是选择海盗船。

H110I也是近年升级后的产品，280mm的冷排配合两枚14CM的风扇使用，改良的冷头与水泵设计还是比较理想的，但这里有个前提就是机箱能够放得下才行。较之前的效率有所提高，并且在泵头上加入了RGB的LED标识，风扇也有所升级，1000转以内还可以，真要让其转起来，噪音还是比较大的，转速可达2400转的样子，质保期内只换不修还是比较良心的，但话又说回来，如果真的要坏了，损失可不止一个啊，这也是选择水冷的风险，还是希望它别坏了，但也是只希望了。

美商海盗船（USCorsair）Hydro系列 H110i 高性能CPU水冷散热器 （全铜底座/280mm...￥909京东

活动时入的，价格799元。看的时候凌晨不到1点，价格799元，凌晨1点多的时候下单时居然秒变909元，当时与JD沟通，最终以909结算，再返我110元的余额，JD的效率真快啊。

自带的硅脂在我裸机测试时已经浪费掉了，不知具体效果如何。

自带的Corsair Link 4软件，可以进行效率配置以及灯光设定。

（下图是刚跑完测试的，所以温度有点小高）

记得把自带的那根USB线插上，否则是不能打开控制软件的，否则在默认情况下，只是白色LED呼吸灯效果。

E5的温度控制的不错，平时待机时，30度左右，满载时50+度封顶，满载测试散热性能。

开放平台裸测时

整体来讲，这款一体式水冷散热效率良好，但不得不考虑漏液的悲催情况发生，平时多注意下风扇的转速，一般情况，如下图，CPU封装外壳温度应该与冷排温度相差无几才对，如果在轻负载时风扇转猛增且持续，就要注意了。如果属于重度静音者，换扇在所难免的，另这两根水管稍有硬度，空间小的不易调整，其他就还好了，希望不要有漏液的情况发生。

SSD

SSD这两年变化较大，无论是性能、接口、协议都与之前有提升，这里举个例子，如果说HDD到SSD，它的性能是将运输工具从马户车提升到卡车，运量上的区别，而SATA接口到PCIE接口方面，就是乡村小路与标准公路间的区别，运速上的区别，那么ACHI协议到NVME协议，那就是路运与空运间的区别了，时效上的区别。

与目前民用领域主流的AHCI+SATA3相比，NVMe+PICe获得的提升那是前所未有的，几乎直接将SSD的发展提升了一个纪元，当SATA3持续读写还卡在600Mb/s的接口限制时，PICe已经到了32GB/s，而被人诟病的4K读写在换了新接口后也获得了成倍的增长。

M.2接口的SSD除了有PCIE通道，更多的还是SATA通道，既然选择了X99，必然要选支持NVME协议的，所以这样就筛选掉一大部分了，这里有个小窍门。

如上图，只有M KEY的支持PCIE通道，而B KEY则不是。

如果选择的SSD是B KEY和M KEY在一起的，就要当心了，这是表明PCIE和SATA两者都可以支持，但是PCIE通道不一定是X4的，很有可能是X2的。

如果选择的SSD是M KEY的同样，要看清这个的传输模式是X4还是X2，同时还要注意主板支持的模式。

如果选择的SSD只是B KEY，那就简单了，肯定是SATA通道的了。

至于是否支持NVME协议，还要看SSD的本身素质，放心，在当下厂家如果支持的话，肯定会标注出来的。

原计划我是准备上INTEL 750的，但是由于种种原因最后没上成，两款接口我更偏向U.2的，可惜主板不支持，也是太极的唯一的一个遗憾，PCIE接口的750,貌似健康度掉的有些着急了，有可能是固件的原因，但使用不足3个月，健康度掉到92还是有些闹心的，虽然INTEL有五年的保修且良心，想要恶意的把健康掉到底，还是有些难度的，用NAS进行磨损是个不错的选择，但是，如果它让我们出棋不意，我们的数据如果真的出现问题了，怎么办？

M.2接口原本是为笔记本和ITX等特定空间使用，自身发热明显，很容易由于温度控制不当造成降速的情况发生，从而影响性能表现，所以要把它与其它发热设备尽可能的隔离开来，加个散热片，或有风吹的地方使用会更好。

之前看这了篇关于XG3的表现有了新的启发。

高性价比的M.2 PCIe SSD尝鲜：TOSHIBA 东芝 NVMe THNSN5512GPU7 512G 简评起因：为什么要再买SSD因为这个板的原生sata3接口已经满了，那块笔记本拆机的希捷500G已经插在是第三方的sata3口了为什么会插满，谁让steam罪大恶极...501782 上官轩风

入手了块XG3 256G的容量，600+的价格，PCI-E 3.0 4X，NVME，15纳米MLC闪,256Mb LPDDR3缓存，主控是代号Fujisan的TC58NCP070GSB，OEM版本，10次以内的通电、几乎为0的读写，性能还是比较不错，最主要的是它是NVME协议，且MLC颗粒，性价比优于SM951，其他就不说了，对于某些品牌因散热姿势不对导致经常性的掉速也是常态，功耗墙是一方面，自身发热量太大的锅也是在所难免的。

东芝xg3 nvme_淘宝搜索淘宝搜索是最智能的商品搜索引擎，通过大数据的运营，准确的理解商品与用户，提供精准的个性化搜索体验。s.taobao.com

对于4K的性能的需求，在NVME中，64K的随机队列的提升才是意义的表现所在，对比950Pro，日常用的最多的4K随机队列写入大幅度反超。

咱就简单的拿AS SSD娱乐一下，毕竟大众化，容易比对。

AS SSD公式如下：

读取分数 = 连续读取*0.1 + 4k单队列深度读取 + 4k 64队列深度读取
写入分数 = 连续写入*0.1 + 4k单队列深度写入 + 4k 64队列深度写入

综合得分 = 连续写入*0.15 + 连续读取*0.1 + 4k单队列深度读取*2 + 4k单队列深度写入 + 4k 64队列深度写入 + 4k 64队列深度读取*1.5

XG3 256G

950PRO 256G
600P 256G

上面这些只是我们选购SSD时，应该注意的到的部分之一，而不是宣传其大肆的内容，然而，一次偶然机会让我最后我的放弃了XG3，而是另外一款OEM产品，较性能来讲，各有提升，最重要的是性价比更高，单G价格不到2元。

这是刚刚装完系统的截图

这是OP25%之后的截图，虽性能有所下降，但延长寿命还是至关重要的。

这个产品已经买不到了，即使可以找到，价格也是今非昔比的了，没啥性价比可言了，简单说下，88SS91093，15NM MLC,PCIE3.0*4,M.2。

PCMARK8

如果认真阅读到这里的话，至少你能便宜当下如何去正确的选购自己想要的配置，但一定要非常堤防着心中的魔鬼，否则，你会因为你的占有欲而破财。

如果对SSD的发展史感兴趣，推荐两个帖子科普

你所不知的物语 从初生到旗舰7款PCI-e SSD技术横评(出处: Chiphell -@镜音リン)

下一代固态硬盘标准：NVMe模式 + PCIe接口（出处：固态硬盘吧-@斬惡justice）

HDD

这个是原机器里拆出来的，没啥可说的，容量按照自己的需求配，侧重点按照实际应用走就可以了，简单说，NAS至少上红盘、企业级什么的都可，监控上紫盘。。。。这里注意下，如果数据真的很重要，建议还是多地备份，这个组RAID更安全。

希捷(SEAGATE)2TB 7200转64M SATA3 台式机硬盘(ST2000DM001)希捷2T台式硬盘，7200转。注意这款硬盘有3碟和2碟装的版本，型号完全相同。外观上简单可看2碟的标签右侧有个钢印重量533克，3碟的没有钢印重626克...￥499京东查看百科详情

显卡

正如前面所说，我并非常游戏党，但我更取向画面感，所以一块简单的显卡就够我用的了，至少简单到多少，面对近两年显卡发展速度和厂家态度，也是撒费苦心，各种扒文，做功课。

面对AMD的市场占有率，如同APU一样，自己的市场份额被蚕食，对手两款*级的16nm显卡GTX1080/GTX1070率先发布，统领3000-5000RMB高端价位区间，而采用14NM的RX480的对位并不是针对GTX1080/GTX1070，而是抢占2000RMB甜品级价位的市场，多少可以提升一下PC的市场份额（两家貌似是商量过了）。

首先，显存我平时的应用会在3440*1440+1920*1080上，在这个各种数据爆发的当下，直接选择8G显存，为什么这么说，DX12可以说是眼前可见的趋势所在，4G以下会爆显存，事实也是如此，如同高分辨率显示爆发一样，即使在1080P下，也是一样，这个不区分AN卡，单这一条就刷下去很多显卡，然我对显卡芯片的需求也不是很强，相对的预算也不是很多，所以1080、1070完全不在考虑范围内，至于1060先天不能喂足X99,而AMD这边可以满足需求的自然是RX480了，老黄做事不实在，相对苏妈的后知后觉，两家对驱动优化的认识截然不同，所以就这么选定了RX488。

而对于品牌型号的选择也不单是只看性能和外观的事（上面反着说，下面我正着说）

PCB、用料、散热、价格、保修、品牌认可度也都是非常重要的。

PCB板设计如何完全由品牌厂家的实力发挥所掌控着，至于一线、二线、三线厂商的定位，也不是空穴来风，所以选择PCB就是几乎选择了品牌，当然公版另当别论啊。

用料，在这个堆料的时代，虽然不用过多纠结这个电容、那个显存是什么品牌，但如果拆开后看到一堆的空焊，也是非常不爽的，当然，如果产品定位本身就是缩水的，那也是太自然不过的了。

散热，显卡的性能与散热效能息息相关，同时考虑静音表现，而当下国际主流卡均为两扇风格，国内三扇设计，而热管的数量直接影响散热效能，还有就是散热风道的设计是否与你所想一致。

价格，这个永远是第一位，1080虽好，但它的价格若是2K我也是会选择的，显然它已经超出了我的取舍范围，其实我们更多的选择是因为价格，有多少钱办多少事，但更希望是少花钱办更多的事，但这个是有底线的。

保修，这个涉及就比较多了，各品牌不同，渠道不同，保修也是不尽相同的，某开车群，直接让你把保修费掉再给你返款也是有的，或者直接就是费掉保修服务的价值后的一个价格，所以自用JD是一个不错的选择，再赶上活动，那就更美好了，如果再支持个人送保，这也是比找JS售后更为方便政策有效的了。

这个的所以综合考虑上述相关层面，我的选择是华硕ROG STRIX RX480 O8G GAMING显卡,采用了全新GCN 4.0架构，同时还带来了LiquidVR技术的优化与全新的14NM FinFET制造工艺，内建36个计算单元高达2304个流处理单元，搭载8GB/256bit显存，核心频率1330MHZ。

RX 480平常处理图形时只能用到32个CUs单元，预留的4个CUs单元专门处理音频。在运行VR时，会使用4组CUs、256SP 来处理VR音频，用来实时音频光线追踪，通过将音频交互映射到3D场景中的物体上，实现了完全符合听觉和声学原理的音频，听起来更加自然，包括方向、远近等等。

最初2599入手的，结果时间不长就降价了，但好在JD有价保，最后价格做到了2399的样子，较现在来讲，我觉得还是可以的，虽然之前有过开车价，不知后续是否翻车，但对比其他品牌来说，它的价格还是贵了些。

华硕（ASUS）ROG STRIX-RX480-O8G-GAMING 8G/8000MHz 256bit GDDR5 PCI-E3.0显卡ASUS 华硕 ROG STRIX-RX480-O8G-GAMING 显卡具备8GB GDDR5显存，显存频率达到了8000MHz，显存位宽256-bit。在护罩和背板上应用Aura RGB灯效，用户可以自定义灯效。6...￥2399京东查看百科详情

我们知道今年华硕对于ROG品牌有了一些重大调整，以往我们只有在旗舰级别的显卡上才能见到ROG败家之眼的存在，而这次华硕将以往的猛禽STRIX系列合并进了ROG玩家国度的品牌系列中，ROG STRIX将覆盖1080、1070、1060、480等，从高到低的各个产品线，成为未来华硕板卡系列的主力系列，同时使用了这一代中高端STRIX系列标配的三风扇散热器，另外，在散热器的正面华硕还配备了6个对称的RGB光导灯带，并支持通过AURA灯效软件进行颜色和动态效果调节。

ROG STRIX RX480 8G GAMING，配备一颗采用14nm工艺制造的Polaris10 核心，最高频率为1310MHz，相比公版1266MHz要高上一些，同时配备容量为8GB的GDDR5显存，等效频率达到8000MHz。

正反面包装，自然要把那些特点显著的标识出来了

经过几层的包装，终于到这个静电袋

配件：除了驱动外，还带了两根魔术绑线。

本体正面，三枚直径为90mm的专利叶片风扇，还是比较唬人的，拿在手里的有压手的感觉，显卡长度为29.5cm。

背面，配备了一体化金属背板，增加整体强度避免长期使用造成PCB弯曲受损，自然少不了败家之眼的标识了，这个带Aura RGB灯光系统。

接口方面：2个DP，2个HDMI，还保留着1个DVI，且带自防尘罩，接口算是比较全的了

供电方面：8针供电可提供最大150W，外加PCI-E提供的75W，供电充足。

Aura RGB灯光系统

华硕第三代DirectCU散热器，五热管而已，较之前的热管不触因芯片面积增大有所改善，黄色部分照顾的是供电散热，同时作为连接紧固背板和接口插槽的加固架有独立的显存散热。

而正面的光效来自于汽车上的光导技术，分别置于左右。

华硕以其20余年板卡设计、制造经验的技术底蕰，在行业里巨头轻重，显卡使用华硕独家Auto Extreme全自动制程技术，通过100%全自动化生产，可降低传统人工生产线的不确定性，确保显卡拥有一致稳定性的同时，提升了显卡的性能与使用寿命。

STRIX-RX480配备一颗代号Polaris10的北极星架构显示核心，核心面积232mm2，拥有高达2304个流处理器，默认

频率达到1310Mhz。

搭载三星1G/2000MHz/DDR5显存颗粒，一共8颗等效8G，显存位宽为256bit，总带宽为256GB/s。

采用6+2相SAP II超合金供电设计，高性能MOS、超合金电容、电感和MOSFET等的超豪华用料，对于喜欢数电容的人来说简直不能更多，作为RX480这样一款中端显卡用料十足。

采用单8pin的外接供电设计，最大提供150W供电，加上PCI-E的75W对于RX480来说非常富裕。

DIGI+ VRM数字供电，这里左边为散热和LED取电，右侧两个是4PIN风扇插口，可使机箱风扇等由GPU温度控制，从而做到额外加强散热,允许外接两条可以通过AURA软件单独控制效果的灯带。

接口部分工艺十分精致，有防干扰保护措施

背部布置了超合金CAP和大量的其它电气元件，别看这些元件并不负担处理任务，显卡的稳定运行离不开它们。同样的，一线大厂制造工艺得到了显现，针尖大小的焊点都非常饱满，稳定性值得信赖。

ASUS GPU TweakII GPU-Z

ASUS GPU TweakII,日常待机51度，可做监控使用。

AMD Radeon Settings

支持Eyefinity多联屏功能

显示器设置

视频设置

全局WattMan

3DMARK

Fire Strike：13110，最高温度63度

Fire Strike Extreme:5856，最高温度64度

Fire Strike Ultra：2825，最高温度63度

Time Spy:4123，最高温度67度

CINEBENCH R11.5

CINEBENCH R15.0

AIDA64 GPGPU Benchmark

测试时CPU的满载温度不到60度

电源

这个因手里有个存货，之前装机使用着不错，就准备还用它。功耗初步计算CPU和显卡这两个大功率就差不多了，165+75+150=390W,外加主板、内存、风扇、SSD、HDD等，电源为550W*80%后还剩下440W，还可以满足，好歹也是个铂金，认证。如果要上双卡，估计是要换的了，也正是这个半模组的电源，让我放弃了定制模组线的想法，如果定制的话，就一根CPU供电线和一根显卡供电线，还是别费劲了。

具体详看这篇

VAN-550HP电源结构及用料解析感谢大妈，让我连续中奖，对于这个奖品的评测，我也是醉了。。。首先给承认，对电源这个品项，还真的不太了解，虽然以前在电脑城做过销售，...7825 paochu_2007

机箱

机箱缘自一次众测中的草，酷冷至尊 MasterCase Maker5 机箱（含电源）

随着年度盛会Computex 2016的日趋临近，COOLERMASTER（酷冷至尊）以创客精神理念设计、专为DIY玩家打造的MasterCase 5系列近日也将迎来更新，对比已经发布的MasterCase 5、MasterCase PRO 5，新推出的MasterCase Maker 5定位更高，升级LED氛围灯、风扇控制器和USB3.0 Type-C，拥有高度自由模组化设计，外观和内部可以根据需要调整改变。MasterCase Maker 5将于Computex 2016展会上正式亮相。

新品外观延续着MasterCase 5系列设计理念，雾面亚光黑低调处理，自带超大侧透，MasterCase Maker 5前方和顶度都设有顶盖，磁吸式方便玩家快速拆卸，同时内有降噪隔音处理，可根据自身静音和通风散热需求拆卸。内部可容纳 ATX、MATX和Mini-ITX主板，支持2组5.25英寸，5组3.5英寸以及7组2.5英寸硬盘扩展；尾部包括7槽 PCI扩充，可扩展29.6cm长显卡，拆卸硬盘仓笼可达41cm；其他方面可支持19cm高CPU散热器、20cm长ATX电源。通风散热方面，可前置双14cm风扇（预装一把）、尾部预装12cm（可更换14cm）、顶部可扩展双120/140mm风扇，当然顶部、前面都可扩展280mm水冷排，后方支持140水冷排。I/O部分新加入了USB 3.0 Type-C，LED氛围灯和风扇控制器很实用，高效静音散热同时增添更酷炫灯效。

酷冷至尊(CoolerMaster)MasterCaseMaker5黑色模组化中塔式机箱(支持ATX主板/灯光...￥1297京东

具体商品细节，请见这篇众测报告（借用了不少这位兄弟的图，感谢）

大师级机箱：酷冷 MasterCase Maker5 模块化机箱 众测体验前言酷冷至尊CoolerMaster全球最老牌的机电、散热厂商之一，在很多玩家心中曾经“一哥”的存在，诞生过许多经典产品，全铝机箱、水冷散热器、均...112101195 dpgisdpg

免工具拆装，两侧侧板有导轨，拆开后不会直接到下，这样的设计虽然不是新科技，在10几年前就有了，但是现在的机箱，基本都省略下去了。

拆出机箱内的配件

电源仓进风防尘罩

后部可安装一枚12或14cm的风扇

取掉顶部磁吸上盖，可将冷排架取下安装280mm的冷排

前面板IO,从左至右，灯光调节按键、2个USB3.0(TYPE A和TYPE C各一) 、2个USB、风扇调整按键

重启按键、电源键、耳机插孔、麦克插孔

拆下前磁吸面板，可将风尘罩取下，可支架360mm的冷排，或3个14cm的风扇

光驱位、硬盘位均为模组化，可自行选装，采取电源下置，电源仓内还有一个模组硬盘位。

背面预留有走线槽，自带魔术粘扣，中间黑盒为风扇灯光连接器，右侧两个SSD安装器。

可连接6组风扇，3针接口，4组灯光，SATA口供电，另外那条线为连接前面板控制器

模组硬盘位均为免工具拆装

安装冷排

本年双十一TB剁手-----猫家A14*2,加上TB的活动和支付宝红包，约合不到100元/把，实在忍受不了原配风扇的加速静音，如同摩托加速一样，起伏太过于明显了，从此世界安静了。

顺便入了个灯扇，Tt Riing 14CM LED导光圈风扇,作为机箱后部排风扇，效果一般吧，目前机器的噪音一大部分来自于它。

与显卡正面灯一样，采用的光导技术。

具体安装步骤略，一个人装的，没顾的上拍照，好在机箱内部设计合理，非定制线也就走成这样了。

上个显卡支架

酷冷至尊(Cooler Master) 显卡支撑架(支持各式机箱/ 防止长显卡弯曲 /底部磁...￥99京东

双十一活动价入的，50元。底座带磁力，可侧吸到机箱侧板上，当耳机架使用，这一套是两根支杆，可以进行连接，应对双卡，单卡一支就够用了。

安装黑化玻璃

酷冷至尊(Cooler Master)钢化玻璃侧板(支持MasterCase 5全系列机箱/大面积侧透...￥299京东

活动价入的，200出头的样子，原装的侧板为亚克力，换了黑化玻璃后，立马效果提升一个档次。

锁定装置并非螺丝，而是采用了用钥匙转动锁舌

透过黑化玻璃后的效果，镜面效果出来了，都不敢正对面拍照了

但也有些小小的不足之处：

最后上个压力测试图，以体现机箱风道与散热器的性能。

总结：

这台历时近4个月的大奶机总算是完工了，从学习到实践，其中给我带了不少的知识和乐趣，由于有存货和原机器上拆件，最后这台主机总共花费约1.3W，整体来讲这套不够平均，其中CPU较强劲，内存性能弱了些，但好在容上够多，SSD中等，性价比高，显卡中等水平，显存够用，性能看以后的优化了，电源也是之前众测产品转移过来的，机箱的钱没白花，整体上了一个档次。预计两年后再收块480组个CF，更新下电源，眼前，待找个合适的时间把虚拟化方案实施了，一机多用，充分利用机器的性能。

最后放上娱乐大师，就是娱乐一下。

全文我写的近三天，其中改动无数，但请注意，图与文字有时并不一致，想要获取更多信息，请再仔细看一遍。

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So，希望能给有同样爱好的玩家提供一点参考，大家要是觉得不好也求轻喷 ，毕竟每个人心目中的配置也不一样嘛。

BTW

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