实用首选2.0 — HP 惠普 Elitebook 2570P 笔记本电脑体验&更换IPS屏

（本节目由中华肥宅联合会冠名播出——肥宅固有一死，或重于泰山，或重于其他山）

前言

最近，本人父母使用的三星Q470笔记本电脑出现了键盘失灵的症状（应该是电脑进水了但是他们不承认），想要解决只能更换C面，但是考虑到这台所有部件基本上换过一遍的电脑已经没有了维修价值，于是把自用的ThinkPad X220交给父母使用，自己更换一台笔记本电脑。用了一年半的ThinkPad有点审美疲劳，于是打算换一台惠普笔记本。在相对便携且兼顾性价比和扩展性的需求下，选择了惠普Elitebook 2570p这款12.5寸的机型。

产品介绍

1.购买经历

本地二手市场以ThinkPad和Macbook的洋垃圾为主，惠普的机器相对较少，只能借助万能的某宝。最终在某商家处购买了一台2570p的准系统（即不含CPU、内存、硬盘），同时购入了硬盘托架、IPS屏幕等配件。价格来说，空机+90W电源550元，i5 3320m CPU大约300元，IPS屏幕完美屏价格在240~300之间。

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2.配置参数

机器到手后，安装了i5 3320m es不显CPU（后更换为3320m正式版）、8GB DDR3L1600内存、闪迪SSD PLUS 240GB固态硬盘。此外，机器还配有博通的300M双频无线网卡（后更换为Intel 6300AGN 450M）和独立的4.0蓝牙模块，以及友达12.5寸45%NTSC色域TN屏。整机+6芯电池的重量在1.95kg，有点重。

在经历一系列改装过程后，配置如下：

3.外观外设

2570p遵循惠普商务本一贯的全金属机身设计，在拥有板砖一样厚度的同时，也有极高的机身强度，而且从拆解来看，整机基本没几个塑料的零件。

A面为铝合金材质+塑料WiFi天线条，表面为细磨砂质感，相比ThinkPad的类肤质橡胶漆，不易产生明显的划痕（阴影为灯光，请无视）。

B面屏框为塑料材质，上面布有摄像头（已被屏蔽）、阵列麦克风和键盘灯，至于键盘灯，体验很一般，连“聊胜于无”都做不到。

键盘灯不亮和亮的对比：

转轴为传统的连杆转轴+金属铰链，比起下沉式转轴带来了更高的屏幕高度，阻尼较大，单手开合有些困难，但是保持了长时间使用的稳定性。

C面为镁合金材质，上端左侧为开关按键，右侧为Wifi、浏览器、静音快捷键。键盘采用X架构，键程适中，手感虽然不如ThinkPad的传统7行键盘，但也不差。只是方向键过于局促，影响体验。

指点杆使用方法跟Think一样，但是体验并不如鼻祖Think。触摸板采用磨砂玻璃材质，配合手感不错的按键，用起来比较舒服，同时支持双击左上角的小黑点来关闭触摸板的功能。图中亮橙色灯的时候为触摸板关闭状态。

D面后盖为镁合金材质，支持快拆。两个快拆开关，左面是后盖，右面是电池，后盖下方的塑料块是蓝牙模块的位置，使用塑料材质可避免金属带来的信号屏蔽。

4.接口外设（部分图片转自ZOL，侵删）

前端左侧有四个指示灯，分别表示WiFi、工作状态、充电、硬盘运行情况。

后侧有两个USB接口（上面2.0，下面3.0，图中表述有误）和VGA接口，6芯电池有部分突出，3芯电池不突出。

左侧设有电源接口、RJ45网线接口、RJ11电话线接口和9.5mm刻录光驱位，光驱上面还有智能卡的读卡接口。

右侧设有锁孔、扩展坞接口、出风口、USB3.0/eSATA一体接口（图中表述有误）、DisplayPort接口、3.5mm耳机接口、Expresscard（34mm）和SD卡插槽。

电池有两个卡扣，比较独特的是有个小按钮，按下后有四个灯可以指示电量，像小米充电宝一样。

5.内部构造

2570p可维护性极强，打开后盖开关，错开后盖，就可以进行包括CPU清灰上硅脂在内的操作。

后盖为金属材质，在蓝牙处有个开口，被塑料卡扣堵住，此外还有一排出风口，其中部分为风道设计所用，部分作为扬声器的位置。至于上面的一条，也是风道设计所用，防止热量跑到机器的其他区域。本来是海绵，损坏后本人用胶条予以代替。

后盖左侧红色部分为备用螺丝，用于锁紧后盖。

拿掉后盖，就可以看到机器的内部构造了。

图中可见，CPU为一根热管，但是比较短，所以35W标压CPU的散热是问题不大的。

CPU位下方为两根内存插槽，重叠放置，其中上面的是SO-DIMM1，下面的是SO-DIMM2。

上方中间偏左为硬盘位，支持7mm和9.5mm的硬盘；中间偏右为无线网卡插槽和miniPCIe插槽，不支持msata。

上方右侧为modem卡位置和屏线接口，此图中modem卡被拆掉弃置。

右侧为光驱位，此处安装了拆掉元件的硬盘托架作为减重模块。

下方为2.1声道扬声器和蓝牙模块，扬声器无论音质和音量都可圈可点，可跟主流游戏本媲美；蓝牙模块为独立设计，通过一根排线连接到主板上，天线直接绘在了模块上，可以避免跟2.4g无线网络的冲突。

屏幕改造

由于原配的45%NTSC色域TN屏太过于瞎眼，因此本人打算更换IPS屏幕。

12.5寸40针（LVDS）接口的IPS屏幕可选范围比较窄，只能选LG的LP125WH2-SLB1/SLB3/SLT1/SLT2，其中对于2570p来说，最适合的屏幕型号是SLT2，因为上下耳朵相对左右耳朵，方便固定屏幕，此外，SLT2也是该系列中唯一一个非PWM调光的型号，相对护眼（因成本限制，本人实际改造使用了非完美的SLB1屏幕，有一个亮点）。

改装步骤如下：

1.对A壳进行打磨，磨平螺丝孔和卡扣位置，需要用到电磨机。

2.给A壳贴上胶垫，垫高大约2mm的厚度。

3.如果采用左右耳朵的IPS屏，需要去掉左右的耳朵部分；上下耳朵的屏幕需要把上耳朵翻折90度方便固定，同时给屏幕左边贴一条1.5mm左右的塑料扎带。

4.折叠排线，接好后粘贴一条醋酸胶带来固定，调节屏幕的固定位置，在下方塞住胶条来固定，并粘好醋酸胶带。

5.B壳切割掉下部卡扣，在上部切割下来一条4mm左右的条，补到下部。

2570p安装ips屏对A壳B壳进行的破坏性改造要求较高，需要一定的动手能力；B壳改造完美非常困难，不建议重度强迫症患者进行改造。

体验&吐槽

1.比起现在疯狂缩键程的笔记本键盘，X架构加持的2570p键盘手感不错，适合长时间码字；但是方向键过于局促，对于手比较大的用户来说不是很友好。

2.在更换全新原装散热器和风扇的情况下，室温28摄氏度左右，i5标压处理器待机温度在40~55度之间，在看视频的时候会飙到70度，此时右侧掌托会有温热感，应该跟风道有一定关系；出风口在右侧，虽然不会特别吹手，但是终归还是不太得劲。

3.Mini PCIe接口没有msata定义，只能安装3G网卡，且不能转接USB；但是升级新版BIOS后，无线网卡就没有白名单限制了，因此我原机的6300AGN可以使用。

4.后端的一体式USB2.0和3.0如果同时接入设备（3.0移动硬盘+无线鼠标接收器），无线鼠标接收器将不能工作，应该是移动硬盘电流较大的缘故。

5.2570p的内置喇叭为2.1声道，带有一个小的低音单元，因此在不外接音箱的情况下也能带来很好的音效，这点来说，就比ThinkPad的X系列强得很多。

6.由于主板限制，2570p不能通过edp转接板的形式安装30针（edp）的1080p分辨率ips屏，只能安装768p分辨率的屏幕。51nb论坛有人安装了东芝的13寸广色域（82%ntsc）TN屏，但是需要使用编程器对屏幕码片进行烧录，比较麻烦。

7.2570p比较挑CPU，对于ES不显的测试版CPU支持不好，主要体现在如果使用ES不显的测试版CPU机器不能热启动（重启黑屏），只能断电开机。但是根据论坛反应，QS正显的测试版CPU支持较好，跟正式版一致。

8.整机较为厚重，不带电池1.6kg，加上6芯电池1.95kg，好在可以拿掉光驱安装减重模块，此时重量可以控制在1.8kg左右，加上后配65W电源（原配90W）共2kg多一点的重量，使用双肩包可以无压力背负。

8.ExpressCard接口比较万能，可以转接USB，也可以外接独立显卡（虽然性能损失有点大）。

写在最后

对于资金不是很宽裕，或者对设备要求不高（非主力）的童鞋，买二手机器也是个不错的选择。但是二手产品质量良莠不齐，也容易出现纠（si）纷（bi）的问题，所以，需要用户擦亮眼睛，尽量选择靠谱的商家或者二手市场购买的方式交易。HP 2570P这款机器，可以说是一款很标志性的传统商务本，组装一台能用的配置也只需要1000出头。此外，如果对屏显效果和便携性要求较高，可以考虑hp 2170p这款机型，双内存槽+单2.5寸硬盘的扩展性+可改装11.6寸60%ntsc色域的ips屏+1.5kg重量，配合与2570p近似的价格，也会是一个不错的选择。