敦刻尔克能否成就诺曼底？Radeon RX VEGA 对比大测试 篇一：Dataland 迪兰 Radeon RX VEGA 64 8G HBM2 开箱评测

开篇语

带着万众期待，从2016年GTX1080发布开始，一款神秘的显卡就一直围绕着AMD的新闻挥之不去，时隔一年，这款好几次都呼之欲出的显卡终于发布——AMD Radeon RX VEGA。

去年中旬在RX480发布之后，预计一个季度内可以发布的高端显卡VEGA系列突然没了消息，原因未知。当时的形势与AMD相当不利，游戏侧的高端显卡已经被NV垄断，甚至一张GTX1070就能笑傲江湖。

有人说是HBM2显存产能问题，有人说是核心问题，我更愿意相信AMD是在保留实力，回炉重造，像极了二战中盟军的一大重要的军事举措——敦刻尔克大撤退。

从“发电机行动”到“霸王行动”，盟军花了4年，从回炉重造到发布RX VEGA AMD花了1年，那么RX VEGA的发布到底能否成就AMD的诺曼底呢？

本片文章会给你答案。

篇一前言

在RX VEGA发布之前，一款同样带有VEGA头衔的显卡率先面市——AMD Vega Frontier，简称VEGA FE。VEGA FE是一款专业侧的显卡，不适合做游戏显卡使用，其游戏性能甚至不及GTX1080，VEGA FE和这次的主角RX VEGA并不相同，但是又有一定的渊源。所以各位对VEGA感性兴趣的朋友一定要注意，可千万别买错（不过也不可能买错……因为VEGA FE 是RX VEGA 64价格的两倍……）。

Vega Frontier:

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RX Vega 64:

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本次开售的RX VEGA三款，但是均是属于RX VEGA 64这一型号，分别是黑色风冷版，银色风冷版以及银色水冷版。除开RX VEGA 64以外，还有一个稍微低端一点的型号（RX VEGA 56）暂未上市。

既然是更新换代，那么RX Vega 56/64取代的是谁的地位呢？上一代AMD发布的显卡从低端到高端分别是R7 350/R7 360/R9 370/R9 370X/R9 380/R9 380X/R9 390/R9 390X/R9 nano/R9 FURY/R9 FURY X，北极星核心出来之后，RX系列显卡开始逐渐替代了老核心，他们分别是，RX550/RX560D/RX560/RX570/RX580/RX VEGA 56/RX VEGA 64,与老核心不同，产品型号从11个一下缩减到了7个（忽略4/8GB版本），虽然R7 350与R7 360依然在产，但加起来也总共只有个型号在售。显而易见，这次RX VEGA 56/64取代的正是同用HBM显存的 R9 FURY/FURY X。

什么是HBM显存？

为了表述的严谨，我截取了AMD官网上对HBM的解释，我们先来看看原理和前景，回头在和各位分析一下。

突破存储瓶颈

HBM 是一款新型的 CPU/GPU 内存芯片（即 “RAM”），就像摩天大厦中的楼层一样可以垂直堆叠。基于这种设计，信息交换的时间将会缩短。这些堆叠的芯片通过称为“中介层 (Interposer)”的超快速互联方式连接至 CPU 或 GPU。将HBM的堆栈插入到中介层中，放置于 CPU 或 GPU 旁边，然后将组装后的模块连接至电路板。

提升功耗效率

在过去的七年里，GDDR5 在业界发挥了重要作用。迄今为止，这项显存技术中的海量存储功能几乎应用在每个高性能显卡上。但是随着显卡芯片的快速发展，人们对快速传输信息（“带宽”）的要求也在不断提高。GDDR5 已经渐渐不能满足人们对带宽的需要，技术发展也已进入了瓶颈期。每秒增加 1 GB 的带宽将会带来更多的功耗，这不论对于设计人员还是消费者来说都不是一个明智、高效或合算的选择。因此，GDDR5 将会渐渐阻碍显卡芯片性能的持续增长。HBM 重新调整了内存的功耗效率，使每瓦带宽比 GDDR5 高出 3 倍还多。

小巧的外形设计

除了性能和功耗外，HBM 在节省产品空间方面也独具匠心。随着游戏玩家对更轻便高效的电脑追求，HBM 应运而生，它小巧的外形令人惊叹，使游戏玩家可以摆脱笨重的 GDDR5 芯片，尽享高效。此外，HBM 比 GDDR5 节省了 94% 的表面积。

R9 FURYX是首款运用HBM显存的显卡，之后FURY和NANO也用了同款HBM显存，上面截取的文中我们已经知道了，用HBM显存有三个好处，1、高速，2、高能效，3、体积更小。但是实事上使用者根本感觉不出GDDR5与HBM的区别，除开AMD推出了身材袖珍的R9 NANO受人追捧，能耗与速度上并没有显现出很大的优势。但因为HBM高昂的售价，让用了HBM的显卡成本上没有优势。就算如此RX VEGA依旧坚持使用HBM显存，而且是更新到了第二代的HBM2，HBM2比HBM的优势在于容量、速度翻一番，成本依然居高不下。

如今HBM已经不是AMD独家配方，NV也在其专业卡上使用了HBM2显存，可见HBM显存是未来的趋势所在，但在游戏侧的显卡，NV依然使用的是GDDR5以及GDDR5X，而且这些显卡效能、性能都有不俗的表现，所以HBM现在到底该不该用在游戏显卡上依然是个争论的话题。不过作为AMD*级的游戏显卡，在综合性能落后的情况下，再不使用一些新的技术，如何与NV一战？

那么，这款AMD新上市的旗舰级游戏显卡RX VEGA 64 性能如何？功耗如何？优劣势何在？能否与NV一战呢？本次的系列文章就为大家做出略微详细的阐述。

本篇为第一篇，我们先来开箱测试这款来自迪兰的Radeon RX VEGA 8G HBM2 黑色风冷版。

迪兰（Dataland）Radeon RX VEGA 64 8G HBM2 开箱上机

RX VEGA 64这次开售的各厂家外观品质全都一致，均为公版设计，只是有些风扇上的标与AMD原版有所不同。就比如我手上这张迪兰的，风扇上是“PowerColor”的LOGO，看上去也很像“R”，但与原版的“R”差别还是比较大的。

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纯图开箱：

开箱上机后语：

用来搭配的平台是我的1920X+X399，对这套平台感兴趣的朋友可以去看我的《兵锋过处，能否所向披靡 — AMD Ryzen Threadripper 1920X + ASUS ROG Zenith Extreme 开箱简测》文章，这里就不再多做介绍。

这款迪兰Radeon RX VEGA 64 8G HBM2，具有公版所有的特征，背板与前面板均为金属材质，散热使用的单风扇涡轮散热，双8PIN的供电预示着功耗不低，再供电接口的上方有一排LED用来简易的显示当前的负载水平这一点可以比较直观的把显卡的工作负载状态专递给玩家，旁边的拨码按钮可以调节开关与灯光颜色（红或蓝）。

RXVEGA64完全放弃了DVI接口，HDMI仅提供了一个，在其头部除开有RADEON字样的红色信仰灯之外，在其上方还有一个拨码按钮，虽然没有明示功能，但我估计是用来切换BIOS的，不过左右两者BIOS并没有区别。

RX VEGA 黑色风冷版沿用了“复古”的设计，几乎和老FURY并没有太大区别，不像限量版那么惊艳，同时也省区去了独特的正方体R角标，这点非常遗憾，并没有VEGA系列的特色，不得不说是个槽点。

出上述之外这款RX VEGA就没什么好说的了。去年我首发入手了RX480公版显卡，造型什么的也和这款RX VEGA大同小异，当时我非常不满意的就是RX480的散热效能和噪音，相信这也是许多其他消费者不满意的地方，不知道这款RX VEGA在温控和噪音这方面表现如何，此外它的性能也是我非常期待的。

性能测试

测试开始前，我们先来看看RX VEGA 64的GPU-Z截图：

这里各位可能会有个疑问，为什么商品上标记的是1247-1546MHz，为什么GPU-Z检测出来是1630MHz？是不是以为捡到宝了？然而并不是……

这里先透露一下，虽然标到了1630Mhz但是以风冷版的散热水平是及其难以稳定到这个频率的，大部分时间是在1200-1500这个频率段波动，一般情况下是稳定在1430MHz上，极个别时候能达到1600+的频率，不过在部分游戏测试中，还是可以稍微长一点的时间稳定1500+的频率运行的。

本次性能测试只做理论部分，游戏测试等到对比GTX1080的时候再上，测试平台信息如下：

对于本次测试的项目有熟悉的也有陌生的，鲁大师、AIDA64、3DMARK、FURMARK这些就不用多说了，SuperPosition和V-ray是什么呢？

Uigine SuperPosition Benchmark 释疑：

Unigine是一家著名的图形引擎开发公司，其推出的Sanctuary、Tropics、Valley、Heaven等都是不同时期显卡评测必备的项目。现在，Unigine又正式发布了新一代图形基准测试工具“SuperPosition”，基于新的Unigine 2引擎，渲染分辨率最高达到8K级别，可最大程度地压榨GPU显卡性能、考验稳定性。SuperPosition具备独特的SSRTGI(屏幕空间光线追踪全局照明)动态光照技术，场景内有900多个交互物体，更支持Oculus Rift、HTC Vive VR虚拟现实体验，还附带小游戏提供自由体验模式。（节选自网易）

其实这款测试软件在实际检测的时候我发现CPU和内存也会影响到其分数，所以它的分数虽然有一定的参考意义，但仅我的平台上有效。

V-Ray Benchmark 释疑：

要知道什么是V-Ray Benchmark就要先知道什么是V-Ray。

V-Ray是由专业的渲染器开发公司CHAOSGROUP开发的渲染软件，是目前业界最受欢迎的渲染引擎，基于V-Ray 内核开发的有V-Ray for 3Dmax、Maya、Sketchup、Rhino等诸多版本，为不同领域的优秀3D建模软件提供了高质量的图片和动画渲染。除此之外，V-Ray也可以提供单独的渲染程序，方便使用者渲染各种图片。（节选自百度百科）

显而易见V-Ray Benchmark就是CHAOSGROUP开发的针对V-Ray这款渲染软件的硬件性能检测工具，这款测试软件偏向专业测的性能，不仅仅可以检测显卡、还有CPU的测试。在实际的测试过程中，这款测试工具的成绩也受到CPU和内存的影响，所以它的分数虽然有一定的参考意义，但仅我的平台上有效。

本次测试的项目较少，但是涵盖的面会比较广一点，所以我就不单独上截图的，废话少说，马上开始。

p.s.下面的图表在手机上很有可能看不清楚，建议在电脑上放大来看。

测试一：RX VEGA 64 在1800x和1920x平台上的性能对比

两个平台间除开V-RAY的GPU测试相距比较大之外，其他的跑分相差并不非常明显，两者相互有高有低基本上是在1-2%之间。这就是我刚才提到的，V-RAY的测试同样会一定程度上限于CPU。这个测试因为没有游戏参与，意义并不大，但是其中有个疑问，为什么没有Furmark烤机温度会不一样呢？这个我只能推测，1800x当时空调我开得太冷了……为了避免这个误差，以后所有测试，空调温度都调制26℃。

测试二：RX VEGA 64 测试版驱动与正式版驱动性能对比

这次VEGA64首发驱动居然是测试驱动，直到20日才发出了第一版微软认证的正式驱动，都说A卡战未来，那么在更新正式版驱动后理论性能有多少提升呢？

测试表中，比较扎眼的就是内存的读写速度了，不知道是AMD做了限制还是什么，AIDA64测试出来的内存读写速度降低了将近50%！这到底是为什么呢？这已经涉及到了我知识盲点，如果有网友知道为什么，请在评论区告诉我……

除开这一点，提升幅度比较大的是super position和鲁大师了，鲁大师已经进入29万的区间，super position有3-5%的提升，3DMARK 并没有明显的提升。

总而言之，正式版的驱动和测试版本的驱动相差并不大，但是鲁大师已经到了29w确实是一个好消息233333。

测试三：RX VEGA 64 在高低内存频率下的性能对比

这个对比测试还是比较意外的，在之前X399和1920x的测试文中我已经说了内存频率只能提升到2666，因为我的gskill trident z rgb 3200 c16 不是B-Die颗粒并不能到达更高的频率。但是突然有一天我的内存坏了一条，于是我找JD返修了，结果JD也不啰嗦直接换了新，结果新内存来了之后，在Zeith Extrem上内存可以上3200的频率（不能D.O.C.P，时序自动，电压调到1.35v），并且运行时序并不差，只是开机自检到CPU时要“闪断”两次第三次就能启动，于是为了测试更加的完整，我就做了这个高低内存频率的测试，2666 c14 vs 3200 c16。

通过这次测试我们可以发现，并没有太大区别……非要说的话，super position全线降低了跑分，这一点应该能说明这款工具对时序比较敏感吧。鲁大师增加了4K，因为这是鲁大师的分数，我们就不做太多的解释了吧。

测试四：RX VEGA 64 在POWER SAVE，BALANCED，TURBO以及超频模式下的表现对比。

RX VEGA的驱动中依然有WATTMAN这个超频工具，这个工具被新增了3种模式，分别是Powersave（省点），Balanced（平衡），Turbo(增压)，原来的模式变成了“自定义”，选择了自定义之后同样可以调节各种参数。

那么这些模式到底有什么用，对性能有什么影响呢？我们接着往下看。

Powersave（省电） vs Balanced（平衡）

Balanced（平衡）vs Turbo（增压）

首先我们先不去管他们到底是个什么机制，可喜可贺，在Turbo（增压）下鲁大师跑分以及破了30W，比一般的GTX1080要高，GTX1080与vega64的测试我会在下一篇中与各位分享，现在还在测试中。

言归本文，PS模式与B模式相比，在温度下降近10摄氏度，功耗下降接近80W的情况下性能下降大约8%以内，在FURMARK烤机的时候可以观察到也从1400+MHZ的频率下落到了1200+MHZ，对于ITX机箱的朋友还算可以接受，但是问题来了，这块VEGA到底能不能装进ITX机箱呢？值得考证。

严肃的说，我个人认为风冷版的VEGA64这三个模式差距并不十分明显，特别是B模式和T模式，性能的增加远远比不上功耗的增加。当然，相信很多人和我一样并不在乎功耗更在乎温度，因为温度直接影响了寿命和稳定性，从T模式下 TIMESPY稳定度的成绩就可以得知，直接是95.4%未通过。其实温度也没什么好担心的，因为VEGA64根本不会因为Turbo了而提升温度，温度墙依然是75摄氏度，套路同样是撞墙降频，一开始是降到1500+然后到了80摄氏度左右降到1400+如果逼近85摄氏度，必然还会降频，以保证显卡的“正常”温度，这一点和B模式没有任何区别。非要说出区别的话，那就是T模式略显激进，更乐意运行在更高频率上，然后再撞温度墙降频……而B模式有可能先撞的是功耗墙（我的猜测并未验证，从目前情况下来看，我觉得这是B模式和T模式的区别所在）。

什么是功耗墙？

是电子设备，就会有能源的消耗（单位时间内消耗的能源就是功耗，一般功耗单位同样Watt（瓦），1Watt相当于每秒消耗掉1焦耳的能量），所有在显卡在标定的时候厂家会权衡能耗与性能的利弊标定出一个功耗值，一旦显卡运行到达这个功耗，为了保证显卡正常或者防止显卡因此会产生质量问题采取一定手段来抑制性能稳定功耗。这个功耗限定就是功耗墙，显卡到达这个功耗俗称撞（功耗）墙。

什么是温度墙？

消耗能量会产生热量，热量堆积会提升温度，因为温度会影响分子、原子、电子等活跃程度甚至是形态，所以温度对电子元器的电气性能是有影响的，这就是为什么要设定功耗墙的原因，但是如果拆掉功耗墙，温度上升，为了保护点子设备，温度墙就成了必要。

AMD的显卡在北极星时就在驱动里加入了对功耗墙（Power Limit）和温度墙的控制，虽然功耗墙可以提升25%甚至75%但是温度墙依然只能最高到85℃，换句话说这也是变相抑制了功耗，当然如果更换成水冷、液氮或者强大的散热器话，功耗墙则成为了最终的限制。

不仅仅是显卡，CPU也是，反观一下锐龙，为什么所有的常规超频的锐龙几乎是无法达到4.2Ghz……这就是功耗墙或者温度墙在作祟。

以下本人通过有限的知识和猜想的内容，各位可以将信将疑：

温度、功耗两者都是“相辅相成”的，功耗高了会提升温度，温度高了影响了电气性能，因此核心就需要更高的电压维持频率，提升电压无疑会提升功耗，因此温度高了也会影响温度，就看谁先突破，因此散热器是个好东西……

所以不难理解功耗提升不少，温度依然不变，性能提升有限到底是怎么回事了。同时也说明了，水冷版本贵是有一定道理的。同时将迎来下一个话题，VEGA超频效能如何？

Turbo（增压）vs 超频（GPU:1700Mhz，显存：1000MHz，风扇：1000-3000，PowerLimit：+50%）

通过表格我们可以看到性能有所提升大约在4-8%，鲁大师狂飙2W分达到了32W，但是最终并没有通过Furmark烤机的稳定性测试，TimeSpy 的稳定性测试成绩也直降到89.7%。所以……各位觉得这样的表现值得日常使用吗？以我的标准是不行的，我也不建议拥有VEGA64的玩家在没有改动散热的时候这样去对待这块显卡（矿工除外）。

篇一结束语：

无论是买与不买，相信各位看官一定是还没看过瘾，本篇测试只是针对Radeon RX VEGA 64 8G这块显卡的一个各种状态的测试，甚至都没涉及极限超频（透个底，其实1000MHz绝对不是HBM2的极限，在不超GPU，电压自动的情况下,HBM2能稳定工作在1100MHz的频率上，超过原始频率155MHz）。对比之下，我只能说这张风冷版的VEGA64迫于温度的压力显得比较保守，性能有所保留。其实也不只这一款，所有品牌的黑色风冷版都一样，甚至限量版的表现也无所偏差，从已经现世的评测以及我与朋友之间的交流的情况来看，唯独水冷版VEGA64才能算的上“真正”的VEGA64。

在测试中我能很明显得感觉到这款显卡的风扇在2500转以内是比较安静的，比之前的公版RX480强到不少，这点我还是很满意，但没有对比就没差距，下一篇我会横向对比VEGA 64 与 GTX1080，来看看两者之间的差距几何，本次测试就暂时先到这里。

感谢您的收看，如果有什么建议和意见，欢迎交流，感兴趣的朋友可以持续关注后面的内容。