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无惧翻车的垃圾佬 篇一:灵魂走线开盖换液金打造5G I7 8700K日常机

gaojie20 18-02-03 关注

无惧翻车的垃圾佬

我喜欢捡垃圾,且喜欢有品格有质量的产品,而且无惧保修等一切窠臼,价格和服务是一个天平,质量足够好,价格足够低,舍弃产品服务对我来说也是无妨的,海淘就是典型的例子,所以海淘和咸鱼 其实区别也没有那么明显吧,下面的文章介绍的就是我从咸鱼淘来的一些产品和在京东购买了一些产品共组一台日常机的过程,使用了一些非常规化的手段,在模组化电源的大势所趋之下使用非模组化理线,用貌似不合理的价格获得合理的性能,与同道中人共勉!那么这篇文章的主旨有三点:

1、如何用低价找INTEL多要一点CPU性能。

2、好的东西不一定贵,贵的东西也不一定好,垃圾佬的第一定律,值得淘的东西一定是又便宜又好!

3、良好的装机观赏效果和模组化还是非模组化电源没有关系,还是取决于你的手和显美藏拙的布局思维!

破而后立

所有的人都知道,可能2017年最不保值CPU的TOP3以往都是AMD的主场,但是今年,INTEL I7 8700K绝对是个例外,这个CPU一路从京东3K+跌落到今天的散片1K8。。。。。。堪称INTEL新品一上市就狂跌的少见经典案例之一,首发时候京东在2K7以上价位替INTEL忽悠掉了几十K的I7 8700K盒装之后,INTEL继续大量砸散片在市场,玩命提升市场占有率,其实原因很简单,RYZEN让INTEL 2017感觉到了压力和恐惧,有竞争就有福利,对于消费者来说,从来都是如此。

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大家听的最多的是INTEL的CPU里的硅脂实在是导热率很差,高温导致CPU超频能力较差,甚至有的高端产品正常不超频状态下使用也会降频,RYZEN的情况是全部是钎焊但是由于GF代工的制成和品质较差,超频性能非常有限,我曾经问过很多所谓的业界牛人,INTEL为什么不用钎焊?回答是:使用硅脂会大大提升INTEL的良品率,并且加速产程,能快速大量出货,产线的变更是INTEL董事会决定,因为这个决定,INTEL的股价还涨了,对于消费者而言,降低超频获得额外性能的比例,可以提高升级CPU乃至整个平台的欲望和购买率。

如果要更换I7 8700K内部的硅脂就会失去保修,甚至英迈使用了CT对顶盖的位置进行相位核对来决定保修,所以我的决定是我需要高性能,而不是保修服务,与其买正品零售版再自毁保修开盖换硅脂,还不如直接1500拿一颗QS正显版的CPU了,质量上性能上是没有区别的,区别唯一的是顶盖的字样和CPUZ检测会多一个ES字样。所以我的目的很明显了,开I7 8700K QS正显版的铁盖,更换硅脂为液态金属,然后原样封装回去,用超频获得更多的效能和更低温度的效果!

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所需要准备的材料:704硅橡胶来用封装铁盖回去,AQUA NOVAS 115X CPU开盖器,散热用的GEILD EX硅脂

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暴力熊液态金属

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AQUA NOVAS 115X CPU开盖器其实是挺简单的一个设备,使用的原理是推拉和挤压,迫使CPU顶盖脱落。

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那么经常有店家推荐以上套餐组合,绝缘胶带,刷子,硅胶稀释液,刀片,而其中真正有用的只有绝缘胶带!ORZ

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为了不损伤CPU的品相,我们使用柔软的纸巾双层,包裹住CPU的底部和顶部。

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然后插入开盖器的螺丝把手开始拧动,直到拧紧之后会有咔的一下,你的手感会感觉很紧的拧手突然变松了,那说明,恭喜!开盖成功!

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但是你需要做的是不要继续拧动了,立刻拿下CPU,用手轻轻将顶盖和底板四周推动一下,即可分离!

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不用怀疑这CPU内部涂抹的是,让INTEL股价攀升的功臣:劣质硅脂

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用纸巾擦去所有硅脂,看到CPU核心旁边的3个金属触点了吗?用绝缘胶带盖住它。

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然后我们打开暴力熊液态金属的包装

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找到一个弯曲的小针头和棉棒。

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用弯曲的小针头接驳液态金属的注射管,注射一点点在核心上即可,具体的量可以参考上图,因为放多了液态金属会流动,我们的目的是控制液态金属的量,让它始终在CPU核心和铁盖之间而不发生流动,所以只需要这么多。

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然后用棉棒涂抹到覆盖整个核心,别看这么一点点,涂抹开量还是不少的。

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然后打开704硅橡胶,用扎线带挑出一点点

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涂抹在CPU基板原来的硅橡胶的痕迹上,记住,只需要一点点,而且是薄薄一层,上方的气孔必须给留出。

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然后我们按照原样盖上铁盖后,放在主板的CPU插槽中加上固定锁扣给予压力,一个小时后,CPU就可以密封完毕!当然很多人在这个环节炫技,每个人的手感不同,那么甚至有神人封装后的CPU拿去英迈可以通过CT的相位依然给予保修。

派兵点将

主板

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选择主板,其实就一个原则,不要太好,中端偏上一点点的定位即可,各家大厂这个价位的产品都很不错的,我随意选的是MSI Z370 GAMING PRO CARBON,16XX价位附近,品质不差,价格不贵,对于消费者来说,旗舰是给土豪或者专业爱好者的,我们屌丝垃圾佬玩玩效能的选择中端偏上一点点的就可以了,不踩低端坑,不上高端当!合适就好。

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MSI的RGB特效叫做MY SYSTIC LIGHT,说真话,和华硕的AURA RGB还是有差距,MSI这个需要进去系统后安装相关软件开启后效果才可以驻留。

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正反面外观

附件包括:

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说明书

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SATA线材

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挡板

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HB SLI桥

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MSI Z370 GAMING PRO CARBON的IO接口部分,一个PS2和2个USB2.0用于键鼠接驳,DP1.4支持4K 60HZ,一个由ASM3142芯片提供支持的USB3.1 GEN2的TYPE A和C支持高速USB设备链接,然后四个Z370 PCH内置的USB3.1 GEN1 TYPE-A接口,一个HDMI支持4K 30HZ或者2K 60HZ。

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RGB 4PIN接口的话,一个JRGB2接口位于主板上端的CPU 8PIN附近。

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一个JRGB1位于主板下端

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音效部分还是采用一贯的RGB灯线隔离音频区,AUDIO BOOST铁壳下的芯片是ALC1220,周边配置9颗日化音频电容。

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两条M.2接口,一条M.2-1带有SSD护甲的支持22110规格,下面一条M.2-2支持2280规格,均支持NVME与SATA AHCI协议的M.2 SSD,带宽也均为PCIE GEN3 X4。这主板两条钢铁装甲包裹的PCIEX16其实是共享CPU的PCIE GEN3 X16,它们的组合是X16+X0或者X8+X8,且支持NVIDIA SLI和AMD CF。

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而最下面一条PCIEX16其实是走PCH的PCIE GEN3 X4,适合接驳万兆网卡或者OPTANE SSD。

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内存供电这里目测是一项供电,四条被钢铁盔甲包裹的DIMM最大支持DDR4 4000+



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。而两条M.2接口,一条M.2-1带有SSD散热盔甲的支持22110规格,下面一条M.2-2支持2280规格,均支持NVME与SATA AHCI协议的M.2 SSD,带宽也均为PCIE GEN3 X4。

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解除装甲其实不影像保修,只是下掉背面几个螺丝罢了。

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PCH散热片集成了RGB LED灯路

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IO盔甲也集成了RGB LED灯路

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供电部分散热片

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裸体观

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供电部分来看,电感一共是10项,但是这并不是全部。

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供电的PMW芯片为uP9508Q,支持4相供电,然后通过倍相转化成8相,还有2相就是应该就是核显供电。

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其实我认为最不实用的就是主板自带的SSD盔甲,还有硅胶在上面,说实话,一般人怎舍得去舍弃SSD的标签,即使不为了质保,也不愿意破坏SSD的标签的,SSD标签被硅胶垫黏住之后,一旦取下SSD盔甲,基本标签的字样就会残缺不全。所以这个设计,包括ASUS也在使用,其实真是脑残设计。

这里顺便多说一句,当SSD确实温度太高需要散热的时候,你需要用电吹风设定在70度附近吹下标签,记住,一定找个不干胶贴纸的光滑面贴上去,夹在书本里保存好,保修的时候拿出来使用。

针对于这主板的M.2-1的位置,位于第一条PCIE的上方,所以不会挡住显卡,适合的散热是:

而针对于M.2-2的位置,在第二条PCIE的下方,所以为了不影响上显卡,比较适合的散热是:


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ASM3142 用来提供USB3.1 GEN2TPYE-A和TYPE-C的支持,而ASM1543则是用来解决TYPE-C正反拔插的问题。

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ASM1464是通用串行总线中继器,用于USB接口在各种各样的物理媒介中恢复信号退化和优化信号性能,支持自动接收机检测的功能,输入信号检测和抑制水平和智能电源管理。ASM1464还推出了一个新的专利智能功能“Python”技术,用于自动信号性能优化。这个比较适合用在耗电量较大的USB移动存储上,比如没有外接供电设计的USB HDD或者USB光驱,或者VR设备,所以MSI所号称的VR READY的USB口,或者所谓的VR BOOST芯片大多来源于这颗IC。

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由于INTEL已经把网卡的MAC放在PCH芯片内部了,所以外接一个PHY芯片就可以接驳出一个千兆网卡,没有意外,大部分厂家都会使用一个PHY芯片INTEL 219V来节省成本,而不会使用MAC和PHY一体化独立的芯片210AT。

京东
微星(MSI)Z370 GAMING PRO CARBON AC主板(Intel Z370/LGA 1151)带GAMING 1679元
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显卡

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显卡是MSI GTX1070TI钛金版

无论什么品牌的1070TI,京东最低4599,而影驰等品牌的1070TI还在4699预售圈钱呢,MSI这块卡京东每满800-40,送600元B250 MORTAR主板一块,相当于直接-800块了,直接将卡价值压制到了4000元以内,所以,瞬间无货。。。。。。。而3899的预售价格到4799每满800-40,送600元B250 MORTAR主板的价格,其实看起来并没怎么涨价吧,对比其他品牌直接4699预售单卡价来说,在这个挖矿满大街抢劫显卡的时代,实属良心。

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内盒

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附件

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开箱

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MSI钛金版和红龙版只是外观不同而已,本质上其实并无区别,说白了,多卖200是配色的颜值。

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顶部龙头灯板

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8+6PIN供电,由于MSI都是超公版频率设计了,所以1070TI这一代清一色6+8PIN,毕竟是接近1080的性能。

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钛金版最绚丽的应该就是这个背板,个性鲜明。

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IO接口是3DP 1HDMI 1DVI的搭配。

散热

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九州风神船长120RGB,京东历史最低价299,偶尔399,所以这个价格可以择低而动。

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开箱

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东西来说比起前几代产品,最鲜明的是增加了AM4的支持以及RGB AURA的支持。

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水冷本体

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RGB冷头灯效,喷射水道和可视化玻璃冷头,都是很绚丽的卖点。

SSD

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三星PM963 960GB SATA企业级SSD X4,来自咸鱼,2单一次两片,这个价格已经不需要说明什么了。

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这个盘是48层3BIT的3D V-NAND,其实也是850EVO的企业级版本

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完整的PLP掉电保护企业级设计,平均单片成本不到1200元,这个价格不是捡到宝是啥?

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NVME SSD而言,其实22110比2280的M2 NVME要便宜,比如这条海力士企业级22110 960GB去马云家1514元拿下的,型号是SKhynix HFS960GD0MEE-5410A,同时也是HYNIX 3D V2最后一代的MLC了,3D V3就是TLC了,还是比较超值。

风扇

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垃圾佬买不起全新猫头鹰,三把N手的NF P12 3PIN定速 120拿下的。

网卡

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华硕X399真力时附件里面最贵的一个附件就是这一张ROG ARIES 10G的万兆网卡,650拿下是不是美滋滋的价格呢。所以垃圾佬并不是真的只捡垃圾,垃圾佬是要捡便宜又好的宝贝。

机箱

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这个机箱我相信大部分人都没见过,正常我也没看过,之前我都不知道安耐美还有机箱卖,直到600捡到一套安耐美ECA3310机箱和安耐美ERD700AWL-FC 700W非模组化金牌电源的时候我才知道竟然安耐美也产机箱。

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白色大侧透风格,从外形看,其实更像工作站一点

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开关IO在顶部

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底部防尘

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前面板

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后侧

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左侧侧透

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右侧观

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构架看起来还是属于比较标准的钢箱结构。有人说,这个箱子不好走线,别说非模组化电源,就是模组化电源都不好走,根本走不漂亮,那么我就挑战一下走线。

显美藏拙

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正仓安装三观,仓中安装的就是便宜来的安耐美ERD700AWL-FC电源

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背仓安装双观

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前置双120猫扇保证进风量供给显卡

无惧翻车的垃圾佬 篇一:灵魂走线开盖换液金打造5G I7 8700K日常机顶部的240冷排位挂120EX船长RGB水冷让CPU热量从顶部散出,不会在机箱内部形成积热。

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CPU 8P和MB 24PIN走线,内存我用了GSKILL 3200 C14的幻光戟套装8GBX2,几乎是标配内存了,所以没什么好说的。

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CPU 8P和RGB 4PIN接驳走线,一个120猫扇背部抽风,帮助消除机箱内部剩余积热。

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显卡8+6PIN走线

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主板FRONT走线与非模组电源的蛇皮包网走线

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四块三星PM963 960GB安然入仓

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SATA数据线和供电线走线一气呵成。

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对于走线来说,我并不觉得模组化电源有巨大的优势或者非模组化电源就完全没法使用侧透机箱,一句话概括就是:将美现于人前,将丑掩于身后!

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ECA3310背面有巨大的布线空间,所以即使非模组化电源,也不要把线捆做一团放在正仓下方,而应该利用机箱背仓的空间进行线材藏匿,多使用扎带捆绑固定,而对于2.5寸或者3.5寸硬盘较多的使用环境,务必要注意SATA数据线的叠加捆绑和电源线的固定与分配。

所以对于非模组化电源的走线秘诀其实很简单:

1、多余的线材应藏匿捆绑在机箱背仓

2、CPU 8PIN、MB 24PIN、GPU PCIE供电线请务必保证齐整。

3、多盘情况下,SATA数据线应叠加捆绑,SATA供电线尽量使用一根解决所有盘。

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还有就是多使用五毛顶五十的扎带,别心疼,扎带上去多了,再硬的线也会乖乖软下来顺着你的意图去走,这个机箱装下来用掉了55根,虽然你看不出来,但是真的用了这么多。

下面放一些干净与凌乱共存的细节:

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其实凌乱是客观存在的,就看你如何去藏匿了!干净也是客观存在的,就看你如何去表露了。

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然后装箱,大吉大利,今晚吃鸡!

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无惧翻车的垃圾佬 篇一:灵魂走线开盖换液金打造5G I7 8700K日常机

MY SYSTIC LIGHT的灯效联动是可以在软件里将内存主板和水冷显卡等一众RGB设备联动捆绑起来的。

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但是MSI的显卡也有自己独立的一套GAMING APP的RGB灯光特效,可以独立控制。

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那么关于主板内存水冷的联动效果我做了一个GIF动态图。

简单测试

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直接给个1.32V CPU核心电压,I7 8700K直接拉5G稳如泰山,这是CPU开盖了,没开盖的时候死活也拉不上去的。其实有的体制好的CPU 1.25-1.28V就可以开盖5G日常使用了,我这颗QS就是价格便宜,体质还是不太行的,不过能用!

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GSKILL 3200 C14直接1.4V 通过BIOS里的MEMORY TRY IT拉DDR4 4000稳如泰山

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随便跑了下CPUZ性能测试,单核效能达到RYZEN 1800X的145%,6C12T多核心效能也差不多达到8C16T的1800X的97%。

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Z370内存高频不难,但是内存读写都不会太好看。

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MSI GTX1070TI 钛金版可惜拿到这片是镁光显存,要是三星显存这个价格真要被矿工抢破头!

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随意跑了一下3DMARK的FIRE STRIKE ULTRA的4K测试,基本接近GTX1080的性能!

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全程5G CPU的最高温度71度!

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MSI Z370 GAMING PRO CARBON里面有个对于SSD很实用的功能就是SECURE EARSE+,这个功能就是让SSD恢复到出厂态,让SSD恢复高速的效能,但是数据会全部丢失。

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SECURE EARSE+不仅支持SATA SSD,也支持NVME的SSD,以往这个操作需要SSD厂家的TOOLBOX,而且有很多时候SSD还处于冻结状态,SATA SSD有的还需要带电拔插SSD电源线才可以解冻,比较常规的操作是使用MAGIC PARTED LINUX U盘操作系统写入U盘做引导启动进行,还不一定100%有效,所以SECURE EARSE+其实是个神器!

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做一个盘的SECURE EARSE速度也很快,一秒钟搞定,简单快捷!

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进入系统的设备管理器一看五片企业级SSD就位,5T就这样达成,然后CDI检测一下健康度

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运气好,最多的写入量也就1TB左右,五片盘几乎都没什么写入量,看来淘到宝已经做实!

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SKhynix HFS960GD0MEE-5410A跑了一下AS SSD的1GB和10GB测试,完全无衰减,3D MLC V2基本做实!

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SAMSUNG PM963 960GB跑了一下AS SSD的1GB和10GB测试,只有4K-64THRD写入有轻微衰减,48层3D V-NAND 3BIT看来表现不俗!

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MSI Z370 GAMING PRO支持SATA RAID模式的,那么其中比较有价值的就是RAID0和RAID5,

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我就用四片PM963组RAID0看Z370的能力如何,貌似网上基本见不到这个测试。

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PM963 960GB X4 RAID0,其实从速度来说,四个盘R0也就相当于中端的NVME SSD效能,勉强说可以用而已,但是基于安全考虑,玩玩可以,还是不建议使用,毕竟RAID0无任何安全性可言。

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那么下面看下所谓兼顾安全性和速度的RAID5表现如何

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PM963 960GB X4 RAID5

可以看到读取基本还能够接受,写入基本惨不忍睹,牺牲四分之一的容量确实不值得,感觉INTEL Z370自带的RAID5效能真是不能忍!

总结

整个装机的过程汇报完毕,其实要说明的问题就三点:

1、教会你如何用低价找INTEL多要一点CPU性能。

2、好的东西不一定贵,贵的东西也不一定好,垃圾佬的第一定律,值得淘的东西一定是又便宜又好!

3、良好的装机观赏效果和模组化还是非模组化电源没有关系,还是取决于你的手和显美藏拙的布局思维!

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全部评论 (340)
一只海龟成功入水
322
2018-02-03

你个假垃圾佬

极速飞侠
196
2018-02-03

2008年,苹果重新定义了手机 2018年,撸主重新定义了垃圾!

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