拆、拆、拆到只剩下框架的模块化机箱—CoolerMaster 酷冷至尊 MasterCase H500P中塔主机机箱晒物拆装记

DIY的人，永远在路上，生命不息，折腾不止.....

自从双11购入迎广301想完成高度370MM的M-ATX机箱，直到开箱装完成功之后，我才发现原来。迎广并不是所有的产品都是那么的美好的...起码与我碰见的303、101来说，发现迎广301只有外表，内涵实在无法认同...不，外表的做工也都是槽点 ...想要吐槽的地方实在太多了。即便是模组电源也不够301走的。于是只能开启下一番折腾...

#晒单大赛#IN WIN 迎广 301 黑色 中塔机箱 装机记小编注：文章来自#晒单大赛#征稿活动，第二季温暖上线，2017剁手总结，买过好货年底通通晒出来，累积参与赢iPad、QC30、Kindle、京东卡等多重大奖。详情戳活动公告了解。在10月份购买TUFB350M主板的时候，就已经开始对M-ATX机箱有过一定程度的关注，准备在双11入手。奈何做M-ATX冰崶318| 赞26 评论33 收藏42查看详情

这次看上的是酷冷的MasterCase H500P中塔主机机箱,一款模块化机箱。虽然推出的时间并不长。但是使用过的人都说这是一款DIY可玩性很高的机箱。评价看上去都说模块化机箱还不错的样子，于是双12就抱着一试的心情...

酷冷至尊(CoolerMaster)MasterCase H500P中塔主机机箱(EATX主板/双20cmRGB风扇/0.8mm板材/360水冷/长显卡)999元京东去购买

外观展示

外包装有够大的，不过打了硬纸条框，还打了扎带

全彩的外包装，关注的点在于，还是一个RGB的机箱，支持市面上主流的AURA sync、 Asrock RGB、Gigabte RGB、Msi RGB 几乎涵盖了

背面是机箱的一些说明，遗憾的都是英文...

右侧是机箱的前置彩图，可以见到本次的2把20CM大风扇

左侧是机箱的数据说明信息

重量11.3kg、尺寸544*242*542MM、支持主板类型很多、还有一些风扇的支持尺寸、CPU的散热高度支持190MM

下面贴的是产品信息标签 、产地东莞、二维码、条码SN，生产日期2017年11月13日

开箱，因为是模块化机箱。所以开箱第一个看到的提醒是机箱的拿出注意事项...

一本说明书、泡沫块中间一个包装盒、整个机箱似乎被包裹在一个袋子里

配件盒、说明书、使用卡

说明书倒是，相当的多图。详解了模块化的拆卸

盒子里面是一堆存放有序的配件

支撑条（根据说明书来看，这是前置风扇位的扩展条）、扎带、机箱各种螺丝、大4PIN公母头+转接头，还贴心的准备了一条黑色的丝质手帕 ，估计是用来擦钢化玻璃的

提出来，还蛮方便的说，整个机箱连带护垫的泡沫都在这个酷冷logo的袋子里

拆开袋子、拆开上下的护垫泡沫，还有一层透明的防潮防尘袋子

H500P中塔模块化机箱主体、大侧透钢化玻璃、板材厚度0.8mm，银黑风格

正面前置2个酷冷自家超级大的RGB风扇 20CM，同时采用的不是钢化玻璃也不是亚克力材质，而是工业聚碳酸脂。透明度很高

后侧盖是完全封闭的，采用后嵌入式

后置可见电源仓位是下置、7 pcie卡槽、还有一个竖槽设计、后置14cm风扇非RGB

I/0面板是斜45°角的设计，也算是方便拔插。银色的风格很有科技感

2*USB 2.0 、2*USB3.0、麦克风、耳机接口、开关键、重启键、硬盘灯

重启键做得很小，同时需要稍微用力才能按到。很贴心的防误触

还在想着怎么拆，没想到轻轻一提，整个前置模块就拆开了

前置的2把酷冷自家20CM大RGB风扇，采用微透的设计、9扇叶式设计、弧度中等，值得注意的是采用了圆环包围扇叶的设计，估计是因为扇叶过大，需要保持稳定度、放扇叶断裂、同时可能集光

轻轻一提，上面的顶盖也就这样拆下来了，同样采用工业聚碳酸脂。上置可安装

120/140mm fan x 3 or 200mm fan x 2 支持120mm, 140mm, 240mm, 280mm, 360mm (厚达55mm)水排

仔细看上端跟前端的模块2边都是蜂巢式的铁网设计，背后超小的正方形防尘网

底部采用4条银色的ABS塑料做支撑、同时底端有4条超长的防滑垫

电源仓的蜂巢式散热孔下嵌入了一块蜂巢式防尘网，轻松拆卸

侧透方面，整个侧透采用4MM的钢化玻璃，支撑方式不是4边锁螺丝，而是顶部中间的一块大螺丝。

本以为是螺丝，没想想到居然只是卡扣，搞的我逆时钟扭动一会- - 果然还是要看说明书

整块玻璃上下均有镶嵌的薄铁模块。接触边缘是强力黑色的胶条，不怕话玻璃掉下来

拆开钢护玻璃侧透后内部看上去，跟一般的中塔式机箱没有多大的区别

接缝之处的缝隙很工整，柳钉也被喷成了黑色

后置黑色的酷冷家14cm出风风扇 3pin接口、7*PCIE卡槽，旁边还有竖式的2pcie卡槽估计是给安装DIY亚克力发光模块，或者是给增加PEIC延长线、竖放显卡的玩家而设计的。后置可安装

120/140mm fan x 1（标配140 x 25mm fan x 1, 1200RPM ） 支持120mm, 140mm水排

中间是主板的位置，支持mini ATX ATX M-ATXITX等多种规格的主板，旁边还有3个橡胶走线孔

前置除了标配的2*20cmRGB风扇之外，还有2个风扇卡槽位，如果算上配件盒的增配卡槽，那就是3个风扇卡槽

天啊，前置最高可安装5把风扇...查了一下，前置可安装的规格

120/140mm fan x 3 or 200mm fan x 2 （标配200 x 25mm RGB fan x 2, 800RPM） 支持120mm, 140mm 240mm, 280mm, 360mm水排

下置电源仓有一个酷冷的logo，上面提供了2个2.5寸的固态卡槽存放位

后侧盖采用后嵌入式，并不是目前市面上常见的上嵌入式

螺丝很大，方便拆卸

拆卸很简单，仔细看卡槽，盖子4个位置都是固定位置的卡槽

I/O面板的各种线，连带着防潮袋捆绑在了一起

电源仓位，估计目前市面上所有的电源类型毫无问题，但是似乎不是后面放入

电源下方的蜂巢式防尘网。拆卸清洗很方便

连接主板的条线、重启、开关、键盘灯、电源灯

前置的音频线

前置2*2.0USB 2*3.0USB线

这是前置2*20CM风扇的3pin供电

提供的一条 4pin RGB 1分3线

模块化机箱拆卸

接下来，就是机箱内部的模块化拆卸了，有点难以置信，第一次接触到这么模块化的机箱

先从哪里下手好呢，先从主板后面的卡槽拆起吧。一块类似铠甲的东西

本以为需要找螺丝，没想到只是卡位的..很轻，应该是ABS材质

然后就是原本机箱走线的地方，拆掉上下2颗螺丝，像门一样自动打开了。像一般的门一样，向上提就整块拿出来了

在这里见到了前置2把RGB风扇的RGB接口

与此同时也见到了下面隐藏的 2*3.5/2.5硬盘位。同时见到上面有2颗螺丝，于是也拆了

回到前面，又拆了一颗螺丝，把硬盘仓上的盖子拆掉了...清晰可见硬盘仓

硬盘盒很容易拿出

本以为就是这样了，这怎么能算好的模块化？于是又是翻说明书

又拆掉4颗螺丝，于是把电源仓上的盖子连带2.5寸固态硬盘盒给拆了下来

没完，又拆了1颗螺丝，从卡槽中又拆了2.5/3.5寸硬盘盒出来

再翻翻说明书，又几颗螺丝把上置的风扇卡槽直接拆了下来

又继续，连带I/0面板也拆了下来。看样子后面还有螺丝，但是没有什么增加模块化的东西，我就省点力还是不拆下去了

于是，你们见到的就是这个样子，除了标配风扇没拆之外，能拆的我都拆了，有点乱

整理一下，大概就是这么多，模块化吧

再整理一下，整个H500P模块化机箱都被我拆的就剩 标配的风扇跟柳钉框架了

完全没想到居然是这么多模块。这模具磨合到成型装配再改误差，所花费的磨具钱，只怕不是一般的机箱能做到的

本次使用的搭配,华硕TUF B350M PLUS、酷冷自家的T610P RGB散热器、Ryzen 1600 、还有我从基佬手里收来的金邦EVO RGB DDR4 3200 C16

虽然比不上幻光戟之类，但是目前的内存实在太贵- -。从基佬手里1400收来也算可以了，三星的Bdie

需要额外3pin线供电，还有同步主板RGB的接口线

酷冷的T610P RGB散热器，上次以为卖了亚克力机箱而闲置，这次机箱能兼容他的高度了

Ryzen 1600 +TUF B350M PLUS 主板

差点忘了， 我入手的风冷版蓝宝石 RX VEGA 64

妥妥的

上散热器、上内存

内存还是只能插2、4双通

搭配 RX vega 64 银风的颜值杠杠的

上机

配件都准备好了，接下来就是上机的步骤

之前一直疑问电源从哪里进，拆解后找到答案了。随便怎么放，底部有防震垫

然后先把显卡拆下来,装好主板

再把显卡装好

然后先接机箱的I/0部分线，再走主板跟显卡的供电

再把硬盘盒安装回去，把固态硬盘装进去2.5寸支架，把硬盘放进去3.5寸硬盘盒

盖上硬盘仓的模块

背面，我们接好固态&机械硬盘的线

尽量把线都靠中间，然后把走线的模块化盖子装上，隐藏里面的线

再把主板背后的其铠甲盖盖上，除了电源仓、几乎所有的走线都隐藏了，如果不是因为我的模块线供电线不够长，我想挡住电源的线也不会有

再回到正面，把前面的模块从背后扭上螺丝固定。走线大部分隐藏

再把上置模块、前置模块盖回去

放几个小手办跟一个模型毫无问题

没有定制的软线不敢说走线很好，但是都能隐藏大部分，遗憾的是，因为RX VEGA64把内存的RGB同步针脚顶住了，无法接上

盖上钢化玻璃侧盖，其实没有你们想象中的反光，是因为我相机的问题显得太镜面了。

稍微通了下电测试，完美点亮

成功开机，RGB在发挥作用

很遗憾灯条没有办法同步灯光

七色的RGB，遗憾的是没有办法同步灯条的

前置的2个大风扇也成功同步了RGB

CPU-Z Ryzen 1600先默频用着,有空再调试

之前上不了 3200。开始以为是内存问题，现在重新走线，才发现原来是之前我嫌弃走线太麻烦、只接了一条线上的2个6+2pin显卡供电、导致主板剩余的电不够供给内存超频，这次分了2条线上的6+2pin接到显卡，供电足够，成功开启3200

听说这内存条能上C14，有空试试

aida64 cpuid

内存测试

闪芯制造商 三星 Bdie无疑

稍微烤了一下CPU，发现前置20cm大风扇确实有点厉害，声音很小，扇叶很稳。转速最高800rpm，支持主板调速。

烤了近45分钟的FPU，比一般的满载运算温度还要高。但是也只有50℃，而T610P的转速只有1000rpm，还没有达到极速

虽然RX VEGA 64采用的是公版涡轮散热，但是在H5009的前置2吧20cm大风扇面前，烤显卡30分钟也才74℃。

前置的2把20 CM RGB风扇确实不错,比起一般的12CM风扇还要安静得多，而手靠近在一侧的蜂巢式透气孔上，明显感觉得到风被吸进去

总结

优点：

1、一款全新的模块化机箱、值得玩耍。包装、做工细节之处都很到位，缝隙很小，完美卡合

2、可拆卸的模块非常方便、支持的风扇、水冷排可以说是很多，有很强大的改造功能，除了体型无法改变，几乎可以按照自己的要求随意改造风道冷排、改造显卡竖置、改造硬盘仓的位置

3、模块化的的设计虽然很多，但是都相当的有理据，走线轻松依靠模块化隐藏。标配的前置2把20CM风扇很有亮点，转速很稳，声音又小。机箱内的风道很好。能同步主板RGB更是增色不少。

缺点：

目前某东最优惠价格入手也要868。相比300-600的机箱，价格高了一截。但是个人把玩过之后，感觉还不错，毕竟是一款模块化的机箱，而且细节做得不错。如果要说缺点的话，遗憾的是，其并没有像C700P那样有提手，而其上置以及前置的模块可以说抬起的时候力度方向不对，很容易就被误拆卸...只能托底。