茶茶的PC硬件评测 篇十三：AMD Ryzen5 2400G CPU 测试报告

2017年对于整个PC市场来说是颇为黯淡的一年，整个PC市场坏消息是一个接着一个，之前内存、SSD经历了历史性的暴涨，后来又轮到了矿卡风潮。一时间不仅显卡价格贵上天，而且经常肯出钱都拿不到卡。所以AMD终于发布的RYZEN系列APU似乎给我们带来了另一种可能性，是否我们可以暂时放下对全开画质的执念，先用集显跑起来？

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产品规格介绍：
先来简单看一下产品的规格。这次AMD新发布的APU包含R5 2400G和R5 2200G两款。今天首先测试的是2400G。2400G的CPU部分为四核八线程，频率为3.6~3.8。规格上大致相当于1400的提频版本。
2400G的GPU部分代号VEGA 11也就是11*64=704个流处理器的VEGA架构。

产品包装与附件：
2400G的外包装大致延续了之前RYZEN的架构，不过多了一个VEGA LOGO的刘海。

产品附件非常传统，一个盒装散热器，一份说明书，一份质保书。

2400G和2200G的原装风扇都是相同的，依然是酷冷代工的产品。

从底座就可以看到附带的也是不塞铜的低功耗版散热器。虽然这是AMD最弱的一款散热器，但是相比INTEL的还是良心不少。

2400G也同样附送一张RYZEN的贴纸，还是觉得搞个金属贴会比较有感觉。

CPU本体介绍：
接下来介绍一下CPU本体，其实没什么好多介绍的，和AM4其他的CPU完全相同。

还是要提醒一下，AMD CPU的针脚十分脆弱，就算不是大力也有可能出奇迹。

B350主板平台介绍 ：
由于终于有一颗比较强力的集显CPU，所以用ITX组个小钢炮应该还是不错的。这次介绍的是技嘉的AB350N-GAMING WIFI主板。

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CPU的供电部分为六相。从方案上来看，CPU供电为8PIN。供电控制芯片是IR的35021，做的是4+2的方案。CPU供电MOS为一颗IR3556M，MOS上有散热片覆盖。供电输入电容为3颗尼吉康的FP5K 16V 271微法。输出电容为9颗330微法的聚合物电容。电感是服务器等级的产品，感值是R15。从供电方案上来说，已经是消费级比较好的了。

比较有意思的是技嘉这次居然采用了华硕御用的FP系列电容，而不是惯常的钰邦。

在CPU底座的背面，技嘉很少见的焊了两颗聚合物电容，这是要做超频小钢炮的节奏？

内存规格上依然是双通道DDR4，最大可以支持两根内存。B350同样也是不锁频率的可以开XMP或者自行超频。

内存供电为一相供电，不过方案与一般主板上略有不同，最大的区别是输入输出端的电容全部换成了聚合物电容，输出的MOS改为较小型的版本节约主板空间。

在CPU和显卡插槽之间可以看到一组供电模块，这个主要是给CPU的总线、内存控制器（VCCSAVCCIO）等模块供电。这个部分的好坏会影响到内存超频的能力。

显卡插槽为一根，算是ITX的标配。

主板提供一个M.2插槽，位置在主板的背面，正面已经完全没有空间了。

主板芯片组的位置略显特殊，被放在了主板后窗一般CPU 8PIN的位置，主要还是因为挤。

从颜值正义的角度，AMD的芯片组完胜了INTEL。

芯片组部分采用一相独立供电。由一颗DRIVER，一颗聚合物电容，两颗MOS组成。

主板后窗接口比较中规中矩，WIFI天线*2、USB 3.1*2、USB 3.0*4、USB 2.0*2、单网卡、PS2*1、DP+HDMI、音频口*6。主要是有DP比较好评，是目前B350ITX中少数带DP接口，输出4K的效果会比较好。

主板的网卡是这张板子最应该吐槽的点，是一颗螃蟹的811G。

音频部分比较简单，一颗AL1220+三颗日化音频电容。

这次的WIFI网卡并没有直接插在后窗上，而是单独立在主板里。

WIFI网卡倒是INTEL的型号是3165NG，是一颗单通道的802.11AC无线网卡。

主板的右侧是一个SYS FAN、前置USB 3.0、前置USB 2.0、机箱控制面板插座和四个SATA接口。插座都放在板边，设计的还行。就是机箱控制面板的插座会比较靠里面。

旁边是24PIN的供电插座，位置还算方便。

CPU 8PIN放在了供电MOS后面，位置比较偏主板中间，不过供电MOS散热片做的比较低矮，用起来不算太恶心。

内存插槽与显卡插槽相交的地方有一个5PIN的RGB灯带插座，用来接机箱灯带。旁边的2PIN插座可以拿来外接5V供电直接点亮主板灯光。

主板音频接口后面还有一系列的插座。从左边靠接口一侧看起，灰色的是机箱耳机插座，右边是DEBUG的检测插座。第二排左起两个2PIN的是数字音频插座、BIOS清空插座，4PIN的是机箱蜂鸣器插座、4PIN RGB（用于AMD原装散热器），灰色的是CPU FAN插座，下面的2PIN是检测机箱开合的CI插座。基本上一般主板上常用的插座都想办法集成进去了。

这次技嘉华硕的B350从产品上来说都花了不小的心思，只是两家的的产品风格差异很大，技嘉的更像是产品，华硕的更像是商品。就看大家自己想怎么选了。

由于是ITX的板子装机之后从觉得有点头重脚轻。

当然想搭配独显也是可以的，不过因为AMD的APU只支持PCI-E X8的通道，所以不建议搭配旗舰级的显卡，1080以下会比较合适。

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产品测试平台：
以下为测试平台的详细配置表。

为了和INTEL那边一致用上32G内存，所以这次的主板是X370-GAMING K5。

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内存是海盗船的DDR4 8G*4。实际运行频率是2666C15。

中间会有搭配独显的测试，显卡采用的是迪兰恒进的VEGA 64水冷版。

SSD是三块INTEL，系统盘用的是比较主流的535，以保证测试更接近一般用户。240G用作系统盘，480G*2主要是拿来放测试游戏。游戏越来越多，只能加SSD了。

散热器是酷冷至尊的T610P。

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电源是银欣的SX650-G。

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测试平台是Streacom的BC1。

产品性能测试：
简单评测结论：

这次的测试对比组是I3 8100、I5 8400、R5 1500X都是相对来说性能货定位比较接近的产品。

就CPU的性能而言，R5 2400G的性能会稍强于I3 8100，但是弱于R5 1500X和I5 8400。

就集显的性能来说，R5 2400G则具有统治性的优势，可以达到目前INTEL主流GT2系列集显一倍以上的优势，由于之前INTEL集显我没有测试过游戏性能，如果结合游戏的话，这个性能差距应该会更大。

而搭配独显的部分，R5 2400G并不算很理想，搭配VEGA64的情况下，会比8400低10%，比1500X和8100低7%。所以如果是拿2400G过渡的话，后续搭配的独显应该以1066或者580比较合适。

功耗上R5 2400G大致与1500X在同一水平，相比功耗优化后的八代酷睿会更高一些。

关于2400G内存频率的选择：
APU很重要的就是集显的使用，显然内存频率会对集显的性能产生明显的影响。所以我这边用两根内存做了一下测试。
从表格中可以看出，APU的集显性能变化大致相当于内存频率提升幅度的66%，而且呈线性提升。
从内存频率上看，显然2133是很不适合APU使用的频率，从2133到2400提升是最明显的，后续的话提升幅度会随基数的扩大逐步收窄。所以一般2400~2933的内存就可以比较好的使用APU了。当然内存请务必成对买，APU用单通道是很反人类的事情。

关于共享显存的大小：
APU默认的显存大小设置为1G，对于这样一颗相对不错的核心来说是太过保守的，目前主板BIOS中可以手动调整到2G，后续据说还会开放到3G。
只要在主板的NB选项卡或者是CHIPSET选项卡中找到UMA FRAME BUFFER SIZE这个选项就可以调节。
不过需要注意的是如果内存小于8G还是不建议调节的。
下图是针对显存大小的详细对比，游戏里面从帧数上就可以看出比较明显的差异，如果是要在1080P下面跑游戏的话，还是建议调整这个选项。根据其他人的测试吃鸡2G显存下只能跑1600*900，要1080P下使用还是需要提升到3G。

关于视频插帧：
AMD有一个很不错的福利功能就是视频插帧技术，可以将2430帧的视频插帧到60，以获得更顺滑的观影体验。用60帧看小姐姐挥洒青春真是一种享受。
大家可以搜索BlueskyFRC这个软件，只要是GCN架构的显卡都可以支持。
这里要感谢卡大吧卖萌搞基提供的补充测试，根据他的测试4K下插帧“北京烤鸭”这个视频也是基本够的，不过建议将集显超频一点到1.5G，体验会更好。

关于2400G的TDP解锁：
接下来说一个AMD比较智障的事情，现在的APU会有比较严格的TDP限制，这会导致游戏中出现CPU与GPU抢电的现象。
初步的解法就是以最微小的幅度对CPU进行超频，只要0.1G就足够了，这样就可以解锁APU的TDP限制。大致上解锁之后APU功耗会有10~20W不等的提升，对于台式机来说真心是忽略不计的~
目前各主板厂商也在逐步更新BIOS，修复这个BUG。所以还是建议大家拿到APU之后更新一下主板BIOS。
这里选择我遇到最为明显的一款游戏来给大家解释一下。图中是刺客信条起源的BENCHMARK，FPS上灰色线是APU默认状态的测试，红色线是解锁TDP后的测试。可以明显看到灰色有比较明显的卡顿现象，下面CPU对应的时间也出现了满载。所以可以得出结论CPU与GPU之间出现的抢电的状况。

性能测试项目介绍：
对于有兴趣进一步了解对比性能的童鞋，这边会提供详细的测试数据。如果不想看的话可以直接跳到最后的总结部分。
测试大致会分为以下一些部分：

CPU性能测试：包含系统带宽、CPU理论性能、CPU基准测试软件、CPU渲染测试软件、3DMARK物理得分

集成显卡测试：包含集显理论性能测试、集显基准测试软件、集显游戏测试、集显专业软件基准

搭配独显测试：包含独显基准测试软件、独显游戏测试、独显专业软件基准

功耗测试：在集显、独显平台下进行功耗测量

CPU性能测试与分析：
系统带宽测试，内存带宽上，2400G与1500X大致相当。CPU缓存上L1L2L3 2400G均略高于1500X，可见两者的CPU架构还是有一些差异，2400G应该更接近于ZEN+的架构。

CPU理论性能测试，是用AIDA64的内置工具进行的，可以测试很多CPU的基本性能。从理论性能上来说INTEL在浮点和整数运算上都堆的比较凶。只是在使用中感觉不是特别明显。

CPU性能测试，主要测试一些常用的CPU基准测试软件，还会包括一些应用软件和游戏中的CPU测试项目。这个项目的测试总体比较综合，2400G的表现与1500X比较接近，与8400的差距比较明显。

CPU渲染测试，测试的是CPU的渲染能力。这个项目AMD优势比较明显，即使结合单线程与多线程两方面，2400G与8100的优势拉大到10%以上，而与8400的差距拉近到15%以内。

3D物理性能测试，测试的是3DMARK测试中的物理得分，这些主要与CPU有关。由于是搭配了独显进行的测试，2400G相对来说表现的比较差，被8100反超了一点点，与1500X和8400的差距很大。

CPU性能测试部分对比小节：
CPU综合统计来说2400G的CPU性能会略强于8100和7500，比1500X弱一点。

其实还有一个比较纠结的问题就是单线程和多线程，这边也做了一下分解。
单线程：2400G比8100还是会弱5%左右，比8400弱10%左右。
多线程：多线程测试2400G则会吊打8100，差距超过20%。

集显性能测试：
集显理论性能测试，是用AIDA64的内置工具进行的，从理论性能上来看，2400G的VEGA 11大致相当于INTEL GT2系列的3倍。好吧，已经要直接谈倍数了。

集显3D基准测试，主要是跑一些基准测试软件，由于这个环节之前INTEL集显我没有测试过比较高压的测试，所以这个环节INTEL会占不小的便宜。我们以3DAMRK为例，负载最低的ICE测试8100甚至反超2400G，但是随着负载提升，大致会稳定在2.8倍左右。

集显专业软件基准测试，专业软件部分以SPEC viewperf 12为基准测试，2400G大约是INTEL集显的2.2倍左右。

集显性能测试小节：
反正就是吊打INTEL了，差距非常感人。

搭配独显测试：
显卡为VEGA 64，对于2400G PCI-E X8的小水管还是有些紧张。这个部分2400G的表现不算太好。

独显3D游戏测试，这个部分与基准测试类似，2400G与8100和8400的差距大致在10%左右，与1500X的差距在7%左右。

分解到各个世代来看，DX9和DX11 2400G的劣势比较大，DX12中劣势收缩到5%以内。

独显专业软件基准测试，专业软件部分以SPEC viewperf 12为基准测试，这个测试是针对显卡的专业运算测试，差距与。

搭配独显测试小节：
从测试结果来看，2400G搭配比较高端的显卡还是比较吃力的，建议等矿难的同学把显卡瞄准在1066或者588这个级别比较好，升级的收益和性能损失方面都会比较划算。

平台功耗测试：
功耗上2400G的表现比较中规中矩，集显的游戏功耗表现比较好，即使是解锁TDP之后整机一般也不超过110W。

搭配独显则略低于1500X。

详细的统计数据：

最后上一张横向对比的表格供大家参考。性能部分仅对比与CPU有关的测试项目，并不包含游戏性能测试的结果。
由于刚刚换了显卡，且内存频率上也做了一定改变，所以这张表暂时只能供大致参考。表格中不含功耗测试的都是之前测试的结果，仅提取出不受显卡影响的测试结果。大致上CPU部分2400G介于7600K和8100之间，与AMD的1500X比较接近。

简单总结：
关于APU的性能：
2400G的CPU部分比较中规中矩，可以视作是超频版的R5 1400，对比现在比较主流的7500、8100还能略有优势。
GPU部分则打开了新世界的大门，以多倍数碾压INTEL。就自身而言，有不少单机已经可以开中画质1080P下运行，对网游支持的也不错。可以视频插帧也算是一个不错的福利。
搭配独显的话前文中已经说得比较明确了，搭配2000元左右的显卡比较有价值。

关于APU的功耗：
功耗上2400G表现中规中矩，不过集显打游戏的话功耗控制的不错，整机也就100W左右。

关于APU的应用：
目前我整理下来，这颗2400G应该会有如下一些应用模式：
佛系集显党，显卡不花钱，不追求全高画质，以老单机或者网游为主。
坐等矿难党，先用集显过渡，坐等矿难1080收1080。（显卡给你们，本人收矿难中落难的小姐姐）
该死的矿工，据说这颗APU CPU+GPU双挖效率还行，不过还好门罗现在行情不好~

关于APU的更新：
目前APU还处于发布前得调试阶段，还有一些东西没有到位。预计年后会陆续到位的有如下一些更新。

通过主板BIOS加大APU的共享显存。

通过主板BIOS解决APU TDP限制的问题。

通过驱动更新替换目前过于老旧的17.7驱动。

总体来说，2400G算是圆了AMD多年以来的一个夙愿，终于将较好的CPU与GPU结合起来，后续就看AMD是否可以真的将CPU和GPU完全融合，例如用CCX总线代替现在的PCI-E总线来互通两者，并进一步提高CPU与GPU的性能。这样对于很多人来说，确实可以把显卡留给矿工们了。

谢谢欣赏