我的银河战舰：msi 微星 Z370 GAMING M5 主板 & Jonsbo 乔思伯 UMX4 机箱 装机SHOW

前言

上一篇文章讲到为了稳定吃鸡把使用了6年的电脑配置升级了一下，其中有一些想法未能如愿，在使用过程中也遇见了一些不大不小的问题，例如：

1、因为PUBG优化问题，导致 1070TI 在Ryzen平台下未能发挥全部实力，平均负载只有61%，2K分辨率下平均帧数只有88帧。

2、RGB灯光打开，光污染是个问题；若不打开强迫症觉得花了冤枉钱。

3、好吧，说到底我还是我爱折腾。 😕

以上问题导致我从Ryzen平台转到Intel阵营，这期间折腾了一块板子华擎Z370 EX4，6颗CPU（8600K、8700K英文盒和散片）、机箱（追风者P300、酷冷至尊 武尊神III、JONSBO UMX4 RGB版），又将想折腾的NZXT H440、追风者416、INWIN 101在京东下单、退单，京豆都被罚成负数， 🙁 。

作为一个强迫症晚期患者，在此次装机之初就定下来几点要求：

1、配色必须统一，初选配色方案为红黑，最终方案：黑白搭配银灰色。

2、颜值高的机箱、放在桌子上能当艺术品欣赏（满足自己小小的虚荣心，我儿子他大哥他舅来的时候我可以炫耀一番 😎 ）

3、散热通过preme95、AIDA64 FPU 烤鸡测试，若未能通过，至少满足日常使用不BOOM！！！

基于上面几点要求，最终配置如下：

CPU：INTEL 8700K Boxed

主板：MSI Z370 Gaming M5

内存：G.SKILL TridentZ DDR4 3200C14D 16GB (2 x 8GB)

显卡：NVIDIA GEFORCE GTX 1070 Ti Founders Edition

硬盘：Samsung 120G & intel 520 Series 240G & Seagate BarraCuda ST1000DM003

散热：Thermalright Le Grand Macho ~ CORSAIR H100i v2

电源：XFX XTR550

机箱：Jonsbo UMX4 Silver Window

风扇：SCYTHE KF120*3 &GentleTyphoon GT1850*2

微星（MSI）Z370 GAMING M5主板（Intel Z370/LGA 1151）1999元京东去购买

装机SHOW

因为一些原因，部分配件未能在装机前拍照，请看官们见谅，先来一张成品图，再慢慢分解▼

摸了6颗8600K、8700K以后，体质一直不如意，只好采用收了一颗 INTEL 8700K中文盒装，1.2V@5.0G开机。▼

之前某宝入了一块华擎Z370 EX4主板，因为MOSFET缩水，就从美亚海淘了一块MSI Z370 GAMING M5主板，采用10相数字供电，号称专为电竞狂热玩家打造，让我们一起来看看吧。▼

设计语言沿用上一代宇宙战舰为主题，主色调采用黑色，搭配银灰色磨砂涂层的装甲，供电散热片如同飞船的飞翼。▼

芯片组散热片如同飞船的喷射引擎▼

音频芯片组上盖如同飞行甲板。该主板提供三个PCI-E 3.0 x16插槽，其中CPU提供两根带钢铁盔甲保护的，而最下面黑色那条由PCH芯片组提供通道。此外还有三条PCI-E 3.0 x1插槽▼

DDR4 BOOST内存插槽周围由一体式钢铁护甲保护，并在旁边标注了应优先安装2、4槽。当在BIOS中开启XMP后，会点亮内存槽旁的XMP LED灯。▼

在主板下方RGB接口旁是侦错代码LED灯，当遇到点不亮灯故障时，对比用户手册可以帮助用户判断具体哪里出了问题。在运行正常时，这里主要显示CPU的温度。▼

24PIN主板供电插槽旁有一个简易侦错LED灯，能帮助用户更快的判断故障来自于何处。▼

主板提供两个M.2插槽，但只有一条覆盖了M.2 钢铁装甲，它能保护M.2设备，通过其良好的散热功能可有效降低NMVd SSD运作时所产生的温度，让系统运行更为稳定并提高整体性能。▼

内存是芝奇的TridentZ系列，购自美蛋，采用三星B-DIE颗粒，超频性能强悍。▼

显卡NVIDIA GEFORCE GTX 1070 Ti Founders Edition 同样来自美帝，由好基友去年圣诞节带回。泰坦皮很有质感，涡轮风扇犹如这台银河战舰的引擎，为中高端游戏提供源源不断的动力。▼

UMX4显卡限长310MM，3风扇的长显卡都能放下，我这块公版更是毫无压力。▼

硬盘依然是老朋友希捷1T+三星 840 EVO 120G SSD+INTEL 520 240G SSD，UMX4背部支持两个2.5寸SSD，采用悬挂式安装。▼

UMX4支持2块3.5寸机械硬盘，在硬盘两侧装上专用螺丝和橡胶垫插入硬盘槽即可，若采用免工具硬盘架就更好了。

机箱提供了防震垫，能很好的保护硬盘，又能减轻机械硬盘的共振。▼

散热先尝试了利民总代那里拿的LE Grand macho，兼容性很好，不挡第一条内存，也不会和显卡产生碰撞。7热管能很好的将热量传导至散热主体，并由TY-147B风扇吹出箱外，满载1300的转速噪声也很小。▼

UMX4的CPU散热限高162mm，159mm高度（带风扇）的Le Grand macho放进UMX4中绰绰有余。▼

机箱底部支持2个120mm标准厚度风扇，这里采用大镰刀 KF120 1500PWM 风扇，负责进风。该风扇采用高精度密闭性FDB轴承，11片扇叶，别看包装上一堆呀买得日文，其实这货是MADE IN CHINA。作为机箱扇来说，风量足够，够静音。▼

机箱顶部支持两个120mm标准厚度风扇，同时支持240冷排安装，风冷方案中依然是采用KF120负责出风。靠近前面板处为前上置电源安装位。▼

考虑到负压的防尘堪忧以及风道不合理等问题，决定上一体式CPU水冷。方案改为：底部风扇进风不变，后部风扇也改为进风，顶部两个GT1850负责吹冷排，并把热量带出箱外。▼

新版UMX4已经对主板位置整体下移，装240冷排不会再和CPU供电插槽打架了。▼

电源XFX XTR550 购自京东，80PLUS金牌全模组，静无影技术能让风扇根据负载智能调节转速，479的价格、5年换新的质保，舍它其谁呢？专门定制了一套镀银线，走线方便又美观，就是花费300大洋略心疼 😥 。▼

UMX4支持长度190mm以内的ATX电源，而XFX XTR550长度为170mm，虽然下图中可以看到空间还有不小的富余，但仍建议先插好模组线再安装电源。同时因为前面板I/O接口PCB距离电源较近，可能会对接在前I/O上的设备造成一些干扰，我就碰到了接耳机有杂音的问题，还好售后给力，免费顺丰快递了一块PCB和线材换上才得以解决，现在也就进BIOS会产生一些杂音，日常使用中已经听不到了。▼

UMX4箱体采用2mm厚铝镁合金，并经过拉丝阳极处理，提升质感又不会被轻易氧化。▼

前面板I/O提供了开关键、硬盘灯、音频接口、2个USB2.0、2个USB3.0。开机状态下，开关键中心的LED灯会亮起。▼

机箱顶部的大面积防尘网采用按压式弹出设计，易于拆卸。▼

机箱底部需用户自行安装防滑脚垫，因为底部U型铝板承重点在两侧，应像下图一样安装才能保护机箱底部在放在地面时不受擦伤，我也是经过仔细观察才调整到这个位置，撕开脚垫时，会有胶残留在箱体上，用手搓了半天才搓干净，还因此搓出水泡。 😥 ▼

机箱后部同样安装了KF120风扇用于进风，并加装了银欣SST-FF123防尘网。风扇上方刻有MADE IN CHINA字样，下方则是镜面铭牌和7条PCI挡板。底部供电插槽又一条转接线通过箱体连接至前置的电源。后置I/O接口说明见前文。▼

机箱内部采用1mm厚全黑化镀锌钢板，空间布局紧凑。靠近前面板处有一块镜面亚克力发光铭牌，标准版只能发出白光。铭牌下方可安装两块2.5寸SSD硬盘。安装玻璃侧板的3个边缘贴有橡胶缓冲垫，只有下方没有，据客服所说是为了方便进风 😡 ，我心中一万只**经过啊，这里进风又没有防尘措施，那岂不是成了吸尘器？ 👿 ▼

背面走线使用定制线毫无压力，虽然是第一次走定制线。▼

机箱两侧使用经过黑化处理的5mm厚钢化玻璃，未开机时有一种朦胧美。▼

玻璃侧板使用手拧螺丝安装，孔位中预留了橡胶圈。▼

装机已完成，点亮看看吧……没有现在比较流行的杀马特RGB灯光，我个人觉得这种少量的灯光起个点缀的作用还是很舒服的。▼

BIOS

老姿势按DEL进入BIOS，默认界面是简易模式，可以用F7切换至高级模式。简易模式第一栏分别是游戏超频GAME BOOST按钮和内存一键开启XMP按钮以及CPU、内存、电压的状态信息；第二栏是CPU、内存、硬盘等的详细状态信息；第三栏有M-FLASH刷BIOS和一些功能开关。▼

高级模式第一栏与简易模式相同，下方则是分左右两列各有3个菜单。左边3个依次是主板基础设置、超频设置、USB刷新BIOS、超频存档、硬件监控、主板状态信息显示。▼

主板基础设置不再详述，先来看看超频选项，开启GAME BOOST选项后，CPU最高只能单核心超频到4.8G，全核心只能超频到4.4G，有些保守了。▼

关闭GAME BOOST，使用专业模式进行超频，该有的选项都有了，我这里设置将主频超到5G，缓存超到4.7G。▼

官方宣传资料中显示这块板子的超频频率最高是4000+，在BIOS中可以看到提供了最高DDR-5000的频率。▼

此外，BIOS中提供了一键超频功能Memory Try it!，此功能提供了超频到各个频率的参考时序，同样有有些保守。▼

因为我的内存是三星B-DIE颗粒，所以进入高级内存设置，将第一时序稍缩锁紧到C16。▼

电压设置选项一应俱全，我设置的核心电压为1.3V，内存电压1.35V则会自动加压0.1V。▼

电压模式多种多样，既有Adaptive模式、Override模式和Offset模式，又有他们相结合的模式。▼

进入数位电压模式，将防掉压等级设置为lv3，这样电压会比较平稳，又不会加太多电压。▼

进入硬件监控菜单，这里可以看到各硬件的温度、电压情况，还可以对CPU、水泵、连接到主板上的机箱风扇进行转速调节，此板子支持电压调速，即使是3PIN风扇同样能进行电压调速，亲测有效。另外需要注意的是，若使用Corsair Link对冷排风扇转速进行调节，这里不能勾选只能风扇模式，否则在Corsair Link中是看不到风扇转速且无法调节的。虽然M5主板提供了4个机箱风扇插槽，但因为我使用了一分二转接线，所以这里只能看到2个风扇的转速信息▼

Board Explorer界面能看到各个插槽的连接情况，红框实心的就是显示有硬件安装在此处，反之空心的则此插槽未安装任何硬件。▼

软件、测试

设置完BIOS，进入系统来看看微星软件全家桶。MSI软件管理器将微星家族软件全部集中在这里，便于用户安装、卸载、升级，因为超频等操作已经在BIOS中完成，其他软件我这里就不安装了。▼

MSI LIVE UPDATE 是用来升级BIOS、驱动，也同样能升级微星自家软件。▼

Mystic Light 又叫荧华之光，是微星的RGB灯光同步软件，支持1600W色和17种灯效模式，并支持手机APP同步。▼

手机版荧华之光能实现即时同步，但只支持5种光效模式▼

FAST BOOT 顾名思义，提供了快速启动选项，并可以一键启动至BIOS界面，女王再也不用担心我为了进BIOS界面而砸坏DEL键啦。▼

Z370 GAMING M5 主板拥有第四代音皇技术，Nahimic 2 软件能提供多种音频场景。在我在和队友组队吃鸡时，确实能比队友先一步听见敌人靠近的脚步声。▼

声音追踪器其实和友商的声波雷达功能一样，但在游戏中，轻微的声音它不会提示，而我现在通过耳机已经能正确判断声源来自何处了，所以我的视野里自动忽略了它。▼

现在进行测试跑分环节。我家中有暖气，现在天气也渐渐转暖，室温28℃~30℃，所以直接将冷排风扇定速为50%，也许软件逻辑以为我在使用原装风扇，这里显示1400~1500转。水泵对比了静音模式和性能模式，发现声音无明显差别，那就直接调到性能模式2890转。空载时，CPU和显卡温度40℃。

吃鸡时，温度逐步升高，冷夜温度高达41.5℃，CPU和显卡温度还能接受。▼

平均帧数110，显卡平均负载87%，比在Ryzen平台还是提升了22帧。▼

CR15跑分▼

AIDA64 内存跑分▼

噪音测试，在深夜将手机摆在机箱顶部和底部，噪音基本一致为66db，距离人耳50公分大概是50DB。噪声主要来源于嗡嗡的风噪、GT1850的轴燥和机械硬盘“咕噜噜”的“饿肚子”声音，戴上耳机基本无视。

总结

先说说主板吧，银灰色磨砂涂层装甲很有质感；内存及两条PCI-E X16插槽由钢铁护甲保护给人很安全的感觉；侦错LED灯很好很方便；BIOS还是存在小BUG（见前文），且不支持在BIOS中调节灯效，但总体来说功能丰富、易用；在基友Z370-E主板上能1.31@5.0G的8700K到我这里1.35V也过不了P95，要么掉线城，要么撞到温度墙，怀疑和他只用了一条低容量内存，并且我这里室温较高有一定关系，也不排除两块板子的供电差异，等MXH到了再测测。总体来说这块板子还是值得入手的，当然国内售价再美好一些就更好了。

接下来主要说说机箱，作为乔思伯曾经的旗舰产品，扎实的用料、美观的外形、良好的兼容性给我留下的深刻的印象，这也是用户能看到且易于获得好感和销量的因素，也是乔思伯的营销重点。但缺点也不容忽视，首先要说的是内部风道略显奇葩，我这种小白曾经一度以为这是一个垂直风道的机箱，然而在经过研究后我才知道垂直风道并不是这么回事。虽然底部有两个风扇进风，但由于有显卡遮挡，所以新风无法顺畅的穿过整个机箱到达顶部，后部和顶部的风扇如果全出风，那么很容易形成机箱内负压差，导致灰尘无孔不入，也许会有人说这样机箱内就没有散热死角，但对于一个北方人来说，防尘确实无法忽视。在经过反复的思考之后，我还是决定使用一体水给CPU散热，后部风扇也改为进风以满足冷排散热需求，目前来看效果还不错。还有就是前面板I/O距离电源较近，可能会受到一些信号干扰，我就遇到了，还好售后给力给我重新发了一块PCB和线。最后要说的是下方的侧板缓冲胶垫缺失，按客服的说法是为了增加进风，但进风处增加防尘措施是常识吧？另外一个客服则说“下方侧板与机箱不直接接触，不需要橡胶垫”，这种说法当真是不负责任啊 😈 。当然，就我个人来说，600块左右的价格能买到这样的箱子，还是觉得物有所值的。

由于室温较高、硅脂U等影响，此次未能放出Prime95和FPU压力测试截图，待开盖后再做补全。

完。