新的一年,新的锐龙——锐龙 AMD Ryzen 2000系列首发评测 篇三:#本站首晒#性价比主力完全体:AMD Ryzen 5 2600X和ROG Crosshair VII Hero 开箱评测
去年的3月份AMD发布了革命性的ZEN架构,首款主流旗舰是代号Summit Ridge的1800X搭配X370芯片组,尽管ZEN逼得Intel阵脚大乱,但是Summit Ridge本身还是有些不够完善之处,使得Intel迅速拿(ji)出本来计划2018年的六核Coffee Lake,依靠超高的频率扳回一城,如今转眼一年过去,ZEN的优化补完版ZEN+到底如何呢?
产品规格
这次ZEN+(Pinnacle Ridge)首发的产品线相比较原来的较为精简,取消了原来非常不划算的4c产品线,这个产品线由半代产品Raven Ridge APU占据,只保留了中高端的6-8核产品,分别是65W的2600和2700,95W的2600X,105W的2700X,以往的旗舰2800X首发缺席,一说是完全取消了(2700和Intel的旗舰8700对应),另一说是现在工艺还不成熟,等成熟了再推出频率和性能更高的2800X。
相对于上一代,这代ZEN+不仅仅工艺上前进了小小半代,从14nm LPP升级为12nm LP(号称是“leading performance”),使得频率上有了提升之外,架构上也进行了微调,提升了L2和L3缓存的性能,更新了睿频策略,升级为XFR2和Precision Boost2,将原来死板的单核-多核两种Boost策略,改为类似Intel睿频的更智能的策略,根据负载和温度调节各个核心的频率,显著提升了默认状态下的多核心性能(实际上这些功能已经在APU上实装了,因此APU除了工艺还是14nm之外,CPU架构上已经基本是ZEN+了),所以说Pinnacle Ridge也不算是完全的工艺改款,至少进步要比Intel的6700-7700大
另外如果是ZEN+搭配X470的话,还可以开启更强的Precision Boost Overdrive,类似老黄的GPU Boost 3.0,可以在温度允许的情况下进一步提升频率,不过这个效果基本只能在水冷上看到,风冷散热器上比较难实现。
而主板芯片组上,坦白讲X470相对于X370的改进有限,主要是提供了对XFR2和PB2的更好支持,提供类似Intel的傲腾缓存RST的StoreMI功能,最最主要的,是主板厂商大多针对X470进行了全新的设计,而不像是X370首发的时代大多是漫不经心的用Intel主板改款造成翻车连连(当时厂商大概没有认识到Ryzen到底是什么性能水平),目前首批上市的X470基本都杜绝了之前X370首批产品的各种遗憾,追上了Intel Z370的脚步。
说回我们测试的产品,这次我没有选择旗舰的2700X进行首发测试(后面会有),而是选择了中端的2600X进行测试,主要是考虑到相对于2700X的价格来说,2600X的性价比更加高,同时也可以和目前大热的Intel Core i5 8400以及8700进行直接对比,六核对六核,省的有人说不对称
外观展示
2600X VS 1600X
这代锐龙终于全线标配了散热器,其中2700X首次标配梦幻的Wraith Prism,2700还是原来的Wraith Spire RGB,而2600X则搭配了原来1600那个Spire(2600搭配Spire还是Stealth未定),因此盒子也换成了大盒子。
还是那个Spire,铝塞铜热管工艺,应付95W的2600X刚刚好。
相比较1600X的CPU内盒,这次2600X的内盒稍大了一点,除此之外外观没有任何变化。
除了表面印字之外,外观没有任何区别,物理接口上也完全兼容,旧的300系列主板更新BIOS之后就可以轻松支持ZEN+。
这次我一共借到了3片主板,分别是X370的ROG Crosshair VI Hero(WIFI自己加装的),X470的ROG Crosshair VII Hero(WIFI)以及用于对比的Z370芯片组ROG Maximus X Hero(WIFI)。
C7H vs C6H
首先看看C6H和C7H,相比CPU,主板的变化要稍微大了一点,整体色调也更加统一,没有原来C6H金属件的电浆铜色,转为标准的黑色。
供电部分仍然保持了12相的规模,但是Mos管升级了一档,从40A变成了60A,另外供电从原来的8+4倍相调整为10+2倍相,CPU核心供电显著加强,同时散热片得到了升级增加了许多纹理,提升了散热面积,供电也仍然保持了8+4的规模。
内存依然是2相供电,另外把原来放在下面的开机重启按钮移动到了这里。
一个比较大的变化是PCIE 16_1上面增加了一个带有散热片的M2 PCIE 3.0接口,需要注意的是这个M2接口是由PCIE_1上引出的,而下面的不带散热片的接口是CPU原生提供的,和通常大家的直觉不同... 大概是因为装在这里好看而且不热吧...先用这个也倒基本不会影响性能,只不过强迫症会比较难受...
另一个M2接口,这个接口是CPU原生提供的,支持PCIE 3.0和SATA,建议单M2硬盘的时候优先使用这个接口,上面的散热片也可以装在这里。
下面的USB插针也比原来多提供了一组,现在有2组USB 2.0,1组USB 3.0,1组USB 3.1,就怕你机箱不够插...
另外一个升级是RGB接口提供了4组之多,分别是2组12V 4pin和2组5v 3pin,当别家还在研究0505RGB的时候,华硕已经全面普及可编程3针5V灯带接口了...论玩灯,ROG是祖师爷级的
惯例还是在24pin旁边提供了电压检测点,这次升级为更容易检测的过孔。另外可以看到主板螺丝孔也进行了加固,细节好评。
背面基本没有啥看的出来的明显变化...似乎PCB颜色改了?
接口上也有较大升级,除了这次ROG系列标配颇受好评的一体化IO面板之外,还将原来的4个USB2.0改成了2个USB 2.0+1个PS2接口,不要小看PS2接口,在极限超频和部分游戏的时候,PS2接口很有用。
C7H VS MXH
而如果把C7H和MXH放在一起的话,就会发现C7H就像是MXH的1.5代,MXH设计上和C7H类似,但是配色上更像C6H...
同样是一体化的IO面板,不过C7H并没有保留视频输出接口,想来也很少有人会把1000、600块钱的APU放到近3000的C7H上用吧...另外受限于Z370的牙签总线,MXH的USB配置少于C7H。
背面的差别也很小,C7H那个扣具背板我忘了拆,请不要在意...
性能测试
Ryzen 平台:
CPU:锐龙AMD Ryzen 5 1600X、Ryzen 5 2600X
散热器:酷冷T610P
主板: 华硕ROG Crosshair VII Hero (WIFI) bios ver 8505
内存:芝奇TridentZ幻光戟 DDR4 3200 C14 8G X2@2933
Intel平台:
CPU:Intel Core i5 8400、Core i7 8700
主板:华硕ROG Maximus X Hero (WIFI)
内存:芝奇TridentZ幻光戟 DDR4 3200 C14 8G X2@2666
显卡:AMD Radeon RX Vega 64
为了保持散热成绩统一,这次我使用了酷冷T610P散热器搭配MasterGelMarker硅脂进行测试,我自己的8700和8400都没有开盖。没有搞来Wraith Prism,残念啊...
显卡当然选择颜值代表RX Vega银风限量版
加上现在高端平台几乎是唯一的选择芝奇幻光戟...
整体测试平台效果:
2600X的CPU-Z,注意电压检测还有点小问题,实际满载全核4G下电压在1.25-1.3V左右,相比上一代有巨大的进步,默认单核4.2G的时候电压会跳到1.4V左右。
按惯例直接上数据汇总表...
从测试成绩可以看到,相对于上一代产品1600X,2600X的提升非常明显,整体频率提升了8%,但是总成绩提升了10%左右,因此ZEN+相比ZEN的单核心性能还是有一定的提升的,这点从APU的测试中也能看出来,后面我会专门就这个进行测试。而面对原来打的颇为吃力的8400,这次2600X基本实现了反超,毕竟这次无论是单核心频率还是多核心频率都比8400高了不少,同样价格下2600系列的优势更大了;即使是面对高一档的8700,2600X依靠更强的多线程能力,仍能不落下风,单核心性能差距也由以前的16%迅速缩小到5%左右——这里面XFR2和PB2起了很大作用,毕竟绝大多数下CPU不可能单核心双线程运作,一般都要运行超过2个核心,此时1600X只能运行在3.7GHz下,而8700可以运行在4.5-4.4GHz左右,2600X依靠新的Boost策略也可以运行在4.1GHz左右,差距明显减小,再加上其他方面的优化,AMD宣称同频下ZEN+仍有3%的提升,结合频率提升,总提升在10%左右。
之前被很多人吐槽的延迟问题也得到了一些改善,尤其是L2 L3缓存延迟,对于游戏性能提升有不小的帮助,内存延迟仍然在追赶Intel中,不过搭配高频内存,差距进一步缩小,毕竟这次ZEN+原生支持2933,即便是最便宜的A320也没有问题,而CFL搭配B360只能到2666。内存兼容性也得到了明显提升,至少现在很难听到去年首发时候的各种点不亮的新闻了。
而对于很多人关心的游戏性能差距,时间关系我只简单测了两个自带Benchmark的DX12游戏,基本上游戏性能差距已经缩小到误差范围内了,毕竟影响游戏FPS的因素很多,5%的差距很难体验的出来,而1600X相对于8700的差距就要大得多了。
温度和功耗方面,毫无疑问2600X还是钎焊而不是APU的硅脂,这点官方已经说了好多次了,因此温度表现很棒,毕竟不是8700这样的高频硅脂CPU能比的。功耗上,4G频率下的功耗只有100W左右,基本和TDP相符,要知道1600超频4G功耗就要150-180W左右了,因此12nm工艺对能耗比的提升还是很明显的,至于超频测试我还在摸索,目前的BIOS仍然是beta版本,不太稳定,不过2600X和1600X一样,默认频率距离实际上限已经不远了,默认状态下的性能就很不错了超频意义不大。
总结
Pinnacle Ridge与其说是“Ryzen二代”,更像是一款“Ryzen一代Plus”,这也是其架构代号ZEN+的由来,相比惊艳的一代,这个1.5代的出场显得平淡的多,毕竟这一年来市场已经因为锐龙的出世发生了天翻地覆的变化。
PR主要是在SR的基础上完善了初代产品不尽如人意的地方,补上了不少短板,如果你已经有了一款Summit Ridge的CPU,那么升级的意义很有限;不过如果是新装机的话,新锐龙系列显然是非常好的选择,2600X在中端市场上性能非常均衡,默认性能强大几乎不需要超频,因此搭配平价的B350主板就能有良好体验。
目前PR的盒装产品性价比和Coffee Lake的盒装产品相比还是有巨大优势的,但是面对Intel来势汹汹的散片大军,再加上业已发布的平价B360芯片组,Intel VS AMD的新一年度核战,还是请期待618的一场好戏。
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