“这不是显卡”：intel 英特尔 展示 The Element 次世代模块化主机

除了新一代Core-X处理器，intel（英特尔）还在伦敦召开了特别活动，首次向外界展示了次世代模块化主机——The Element。

据anandtech消息，The Element是一款高度集成化的迷你工作站，同时还采用模组化结构设计，身材紧凑酷似显卡。如图所示，我们注意到这是一款Xeon至强平台的工作站，采用PCIE显卡扩展方式，占用双槽空间，主板顶部覆盖硕大一体涡轮散热模组，主要用来压制处理器，也可以辅助周边通风散热。

具体规格未透露，板载新一代Xeon处理器，自带两条SODIMM内存槽和双M.2 SSD扩展，支持双路M.2 NVMe SSD扩展。另外，边缘提供单8Pin外接供电，除了采用PCIE本身供电外（最高75W），也支持DC 19V外接供电。

尾部的扩展相当丰富，包括双千兆、4个USB 3.1，HDMI和两个Thunderbolt 3雷电扩展，还有音频3.5mm接口。另外，还会集成双频无线，不确定是否是WiFi 6。

目前还未定型，处于最后的开发完善阶段，据悉会在2020年第一季度看到最终成品，预计会在明年第二季度开始向OEM供货，至于何时向民用市场普及，还需很长的路要走，让我们拭目以待。