5.5mm厚度不变电池提升：金立 推出 ELIFE S7 超薄智能手机

一年一度的MWC（Mobile World Congress）世界移动通信大会，于3月2日-5日在西班牙巴塞罗那举行，这场在通信领域最具规模和影响力的展会，汇聚有全球众多从事通信产业的知名企业，展会期间将有诸多重量级通讯新品亮相，我们将精选其中关注度较高的产品，为大家逐一介绍，感兴趣的值友不妨关注“MWC2015新品汇总”。

金立（GIONEE）在本次的MWC2015通信展会上，如约发布了ELIFE S7手机，厚度与之前的ELIFE S5.5一样，仍然是5.5mm，虽然很薄但还有X5 Max的4.75mm在呢。而背部的摄像头与后壳保持水平，不再像S5.5那样有个凸起，看上去要比其前辈舒服不少。不过2699元的售价确实有些小贵，目前已在金立官方商城启预约。

S7的外观延续了双面玻璃，以及铝合金中框的三明治结构。配置为5.2寸1080P AMOLED屏幕，MTK6752处理器，2GB + 16GB存储组合。电池容量从S5.5的2300mAh升级至2750mAh，可双卡双待，网络制式支持TD-LTE和FDD-LTE。系统方面，采用了基于Android 5.0优化的amigoOS 3.0，操作界面比较清爽。

影音功能方面，拍照方面采用前置800万 + 后置1300万像素的摄像头组合，并使用索尼IMX214传感器。音乐方面也是HiFi级别，能为消费者提供192K的声音采样率，最大数据处理能力达到24bit，相信音质也会比较出色。

金立 ELIFE S7 超薄智能手机
官方售价：2699元
预约链接：金立官方商城