擎启QINQ QMC1010单协议m.2硬盘盒散热改造（二）

时隔几个月，在某宝此品牌官方旗舰店的同款商品的评价里，突然发现一个评价里看到有人可以把电路板拆出来，我发现主控芯片Asm2362是通过原装的一个1mm厚的正方形散热贴贴在塑料支架内侧从而实现被动散热，散热贴压根就没有直接接触到外壳铝合金金属内侧，从而芯片产生的热量无法传递到金属外壳，感觉不太好。

突发奇想，能不能让热量直接通过散热贴传递到金属外壳，在小心翼翼把电路板无损拆下来之后，拆的时候注意不要弄断了四个小塑料卡扣，用巧劲，弄坏了一个卡扣都会导致无法原样安装回电路板，千万注意。发现其实是可以实现的，用美工刀在火上烧红后，把芯片下面的正方形塑料刻掉，重新安装电路板回去后，用2mm厚的粉色散热贴重新贴在Asm2362主控芯片上，厚度刚好，再在散热贴另一侧贴上合适尺寸的铝合金薄片，最后再重新正常安装回去，推塑料支架进去的时候稍微用手压一下薄铝片，散热贴对薄铝片的吸附力在刚推进去时可能不够，推进去了就好多了，实测推进去推出来后薄铝片位置大致不变。

这样一来，主控芯片Asm2362、固态硬盘颗粒两个发热量最大的热源都可以通过散热贴，把热量传递到外壳金属。非常不错。详情见第一篇文章和下图。

4个卡扣一个也不能弄断，否则重新安回去电路板松松垮垮

闪迪E61里面也是Asm2362

附：

2020.10.20发布的闪迪E61和2022.4.26发布的三星T7 sheid(其中普通金属外壳的三星T7在2020.5月发布)。这两款互为竞争关系的主打三防的明星移动固态硬盘里面都是Asm2362桥接芯片，两款产品外表都包裹厚实的橡胶套，不利于散热。

闪迪和三星面对市场上的jms583,rtl9210（b）asm2362，(这三款芯片至少在2020.6月之前都已经全部发布且存在)，然而这两款互为竞争关系的产品依然都一致选择asm2362作为桥接芯片，没有选择其它两款桥接芯片，且都有自信将其放在自家包裹厚橡胶套的成品移动固态硬盘内，这两款产品都在全球市场销量显著，足以说明asm2362桥接芯片是一款优秀且稳定的芯片。

最后个人做一些猜测性看法，其实品牌成品移动固态硬盘与DIY市场也互为竞争关系，这也许可能就是为什么DIY市场上采用asm2362的硬盘盒少见的原因之一，还有可能原因是asm2362芯片成本相对偏高，其余两款芯片成本偏低，尤其是支持双协议的rtl9210b卖点更好，利润更高，故这两款芯片的硬盘盒在DIY硬盘盒市场上大放异彩。还有华硕已经有价格贵的asm2362 ROG硬盘盒（盖板式），后华硕也许为了增加产品丰富性，给消费者更多选择，推出了rtl9210b的TUF硬盘盒。其余市场上仅有的asm2362都是散热差的抽拉式硬盘盒，原因不言自明。

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