机箱结构的演变:从ATX1.0到ATX3.0,我们到底如何去选择 ?
衡量机箱的好坏大抵有两个指标,一是做工用料的优劣,二是结构的合理程度。前者更多反应在价格上,后者则考验厂商设计创新的功力。
1995年,Intel推出ATX(Advanced Technology Extended)标准来规范主板设计,这也影响到机箱几十年来的结构设计,ATX架构机箱也完成ATX1.0到ATX2.0,再到ATX3.0的转变。
ATX1.0架构:已被淘汰
在ATX 1.0架构中,最主要特点是电源上置设计,光驱位与硬盘位在前窗口位置。ATX1.0结构有诸多的缺点,比如机箱内部的热量会被电源吸入,高温气流会极大影响电源工作的稳定性。光驱与硬盘笼占用太多空间,让机箱对其他硬件的兼容性差,加上背部无走线,线材凌乱而拥挤。并且缺少足够风扇位,机箱内部就像一个大火炉。
归结ATX1.0架构特点,就是”散热差,兼容差”,如今ATX1.0架构机箱已经被淘汰。
ATX2.0架构:当下主流
随着硬件的迭代发展,原来光驱被淘汰了,机械硬盘也不再是主流,机箱的架构也发生大变革。ATX 2.0机箱架构应运而生.
ATX 2.0 架构的机箱
相比于ATX1.0架构,ATX 2.0架构的电源下置,避免电源吸入高温气流,并打造独立电源仓,支持走背线,机箱内部线材更加整洁;取消掉原来硬盘笼,光驱笼,硬盘位设计在背面和底部,让机箱内部的空间更加宽敞。并增加了机箱的进风口与出风口,用于安装散热风扇,打造立体的散热风道。
目前市场主流机箱均采用这种结构,那我们如何来介定ATX2.0架构设计的好坏呢?关键还是兼容性及散热能力。
对于兼容性,主要是CPU散热器,显卡及电源限长,主流ATX2.0中塔机箱会满足以下几点,代表兼容性不错:
1、支持320mm长度的显卡
2、支持165mm高度的散热器
3、支持180mm长度的电源
这是一个什么概念呢?
旗舰级显卡
顶尖风冷散热器
超1000W的模组电源
我找了显卡/散热器/电源三个的代表,三者都是各自领域的顶尖选手,体积要比主流/入门硬件大出一截了。ATX2.0中塔机箱能够装下它们,那代表兼容性能不错。
至于散热性能,就比较难量化,尤其是小机箱。但是ATX2.0中塔机箱,一般配备足够多的风扇,散热能力都是值得信赖的。
具体实例分析:
这是鑫谷图灵1号机箱的内部架构,典型ATX2.0架构,在体积、兼容性和散热三个维度上,得到很好的平衡。同时电源区有独立包仓,遮挡住电源线材,让机箱内部更简洁,侧透更美观。
背部有隐线模块,有走线槽位,轻松走出好看的背线
鑫谷图灵1号机箱尺寸为L438mm*W208mm*H485mm,中塔机箱尺寸,兼容性能却不俗,显卡限长350mm,CPU散热器限高170mm,电源限长210mm,高端硬件随便装了,对于一款200出头机箱来说,兼容性真的很出色。
至于散热上,提供前置3个120mm风扇位(支持140mm),顶置2个120mm(支持140mm),后置1个120cm风扇位,由三个前风扇进风,后部及顶部出风,构造立体散热风道。只要安装满风扇位,即便是面对高端CPU、显卡满载运行,也能够让机箱内部保持健康温度。
得益于ATX2.0架构的威力,鑫谷图灵1号兼容性、散热性相当不错,可以预见在未来几年内,这种架构仍旧会是主流。
ATX3.0架构:弄潮者
任何时代都需要“弄潮者”,鑫谷在2019年推出基于全新ATX3.0架构设计的开元系列机箱:开元K1、K3,2020年推出改进型号:开元K5与G5系列。不少玩家好奇,这ATX3.0架构相比于ATX2.0架构,到底有哪些改变?
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主要改变有3点:
1、水平风道
机箱内部上下不设计风扇位,只保留前进后出水平风道。这样做好处,能够去除了杂乱无章的气流扰乱因素,直来直去,散热效果会更好。
2、显卡垂直安装
消除显卡对主板卡槽的重力影响,从源头上避免显卡与PCB卡槽双双形变,甚至撕裂PCB的情况出现。
2、I/O朝上隐线输出
配合显卡竖装,打造上置独立I/O束线设计,原后窗I/O接口处改造为风道出口,增强散热的同时机箱外接线材齐整简约。
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具体实例分析:
这就是ATX3.0架构的开元G5机箱,装好硬件之后的效果,很直观地看到,竖装显卡,横装主板,水平风道。见惯了ATX2.0架构机箱,初见G5还是让我怦然心动的。而它也只是一台售价299的机箱而已。
对比鑫谷鑫谷图灵1号L438mm*W208mm*H485mm,开元G5 L442*W215*H443mm,虽然长与宽稍大一点,但高度低了42mm,直观感觉是开元G5会显得小巧一点。在兼容性三大指标上,显卡限长320mm,CPU限高167mm,电源限长200mm,比图灵1号差一点,但是安装RTX2080Ti旗舰显卡,*级风冷散热器以及高端模组电源都是完全没有压力的。
由于采取显卡竖装,安装后结构比普通机箱更加稳固,超重的显卡也不再需要安装显卡支架,掰弯PCB板这种悲剧再也不会发生。
开元G5机箱采用的是水平风道设计,前面3把风扇进风,后面2把风扇出风(240mm冷排也能扮演这样的角色),直来直去地吹,对散热大户显卡绝对是更友好的。另外,开元G5还做了一些改进,比如底部电源仓取消,顶部增设辅助排热通风孔,让CPU散热不致于受显卡的影响。
像主机HDMI线、网线、鼠标线、键盘线等线材,全部由顶部集中收纳,整个背面就不会显得杂乱无章。
写到这里,相信大家对ATX架构有了大概的了解,主流仍旧是ATX2.0,兼容性不错,装满风扇的情况下,能够解决散热问题。而ATX3.0架构,作为新物种,目前还在普及阶段,鑫谷开元G5、K5是代表产品,它的特点很明显,安装方式也与ATX2.0架构机箱不同,水平散热风道对显卡散热更友好,通过不断改进后,对CPU、主板等硬件散热性能也更出色。兼容性方面,像小巧G5都能安装旗舰级显卡,大尺寸散热器及电源,更别说大号的K5了。
过去挑机箱,手持200-300预算,可能我们只能在外观上过过瘾,因为全都是ATX2.0架构,现在除了ATX2.0架构,又多了ATX3.0架构。如果你坚持传统,那挑ATX2.0也无妨;
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再者,热空气上浮,个人觉得还是排气往上排更合适。
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