风冷钢炮和闷罐只差两把半速薄扇，联力TU150简单小改，成功降服3080核弹！

写在前面：我为何选择了TU150这类体积较大的直插式ITX机箱

说出来大家可能不信，笔者已经处于贤者模式两个月了，其实我1月就把TU150装机折腾完了，当时亢奋了好几天，拿相机拍了好多照片留念，各种跑分和测试，留下了一堆素材。正当笔者兴冲冲地准备赶快来给值友们装逼一番时，一切突然变得索然无味了，因为笔者陷入了人生思考——我玩ITX是为了什么？超20升的ITX机箱意义何在？我是不是给ITX套住了？

以上是半开玩笑啦，主要原因还是笔者太懒，加上年前年后事情有点多，笔者闲下来的时间有点不太想动脑码字，所以写文计划一拖再拖。不过我提出的问题，确实是我思考过的，而且在买前就纠结了很久，说实在要不是我有点舍不得换掉Z390 ITX板子，比起换TU150我可能会更倾向于重回ATX机箱。

总之，我这篇文章并不是想推荐TU150这类20升级别的大号ITX机箱给大家，虽然TU150产品本身抛开体积的尴尬，我用下来还是很满意的。

当然了，这一切还得归“功”于我们敬爱的杰森黄先生。笔者显示器是4K的，手里的2070S从买来伊始就有点捉襟见肘，老黄30系显卡发布会里激情地吹牛，“3080——2080不变的价格2倍的性能”，成功让玩家宽容掉这代卡暴增的功耗，笔者也是被PPT吸引上树的一猴。 后面的故事就不说了，老黄，你把我们PC玩家当猴耍的好惨啊！

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笔者是去外地读大学才换ITX平台的，初衷是为了家和学校两头搬容易，我之前买RVZ03的一个重要原因是它可以完美塞进标准登机箱里。跟了我3年的RVZ03升级上2070S以后散热也吃不消了，加上我的卡丐，夏天显卡温度根本压不住。上面这篇文章是我在张大妈发的处女文，就是记录当时对RVZ03的散热抢救，咬牙把机箱里的风扇全换成了猫扇，但还是救不回来，那时我对20系显卡的功耗已经颇有微词了，谁想到这只是开始，给30系显卡一衬托，20系都算节能环保了 。不过这次经历还是给我了不小启示——散热风道本身欠佳，用再好的扇子也是白搭。

RVZ03上2070S散热都够呛，3080肯定想都别想了，笔者只能换机箱了，因为老黄耍猴操作，思考准备的时间倒是充足，我有幸在11月才捡到了一张影驰3080金属大师OC的漏，9月发布到11月这两个月时间里，笔者没事干就各种搜机箱（这么一分析，老黄这波原来在大气层啊，耍猴是为了让玩家能有充足时间找到满意机箱？ ）。其实坚持ITX能选的机箱就没多少，因为3080公版国内不卖，非公普遍又长又厚，长虽说已经限制不小了，但机箱厂已经被折磨多年了，产品设计中已经有经验了；厚是真要命，非公我映像里2.5槽的都没，最薄的似乎是华硕TUF的2.7槽，如果不对欢迎指正，普遍到三槽，甚至还有超三槽的，直接枪毙了大部分ITX机箱。品牌量产机箱能塞进三槽长显卡的，直插设计的就没剩几台可以选的了，都要到20升这级别，但就算接受了20升的巨巨，也要看仔细了，比如20升的骨伽QBX可以支持35cm显卡，但并不能塞三槽卡。

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在3080考验下还能存活的品牌量产机箱里，首当其冲，大家喜闻乐见的酷冷NR200，也到了20升（376*185*292，网上常见的18升说法是不算脚垫）。如果想缩体积，直插式的机箱只能选小厂定制的了，比如机械库F1，体积压在了12升，但这种必然要压缩CPU散热空间，机械库F1是限高136，且很多塔式散热都得改方向才行。笔者认为，为了塞核弹显卡机箱已经被强制消耗掉相当大的空间了，再压缩CPU散热空间让CPU性能受限，也不太协调，有一种小马拉大车的感觉，都上3080了，再缩CPU总感觉有点奇怪 ，虽说3A游戏还是更吃显卡。

体积对便携性影响这问题上，笔者觉得存在一种临界值，过了显著不一样，并不是线性的。16升的分形工艺Era ITX 16.6cm的宽度应该尚能塞进标准登机箱里（行李箱宽度要在20cm以内），只大2升的乔思伯V10宽度17.4cm就很困难了，再大2升的NR200宽度18.5cm就肯定没戏了，这也是这类大号ITX机箱尴尬的之处了。我感觉既然都得邮回家，干脆为了更好的风冷兼容性，破罐破摔选择了比NR200体积还大，23升多的TU150，反正我要毕业了，就折腾一次，也行吧。。。 笔者想到这里一度想再自暴自弃点，索性卖了全套重回ATX，后来还是克制住了。

坚持ITX的理由前面说了，主要是不太想换平台了，10代酷睿微架构还是Skylake那套，我的8700K真没觉得有换的必要；另外我仔细想了下，我也真没PCI设备的拓展需求，机械硬盘已经通过NAS外置了，ATX主板的拓展性对我就是浪费。

不选A4结构机箱的原因

相信看完前面，肯定有值友要问了，老华丝你都提乔思伯V10了，怎么就无视A4机箱了！A4机箱体积不香吗？笔者前面说了“散热风道本身欠佳，用再好的扇子也是白搭。”风道要好，首先要机箱本身风道设计底子好，原谅我在使用RVZ03三年时间内，对异型风道设计产生了偏见。到不是说异型风道就一定设计不好，而是要设计好有难度，因为硬件设计主流都是遵从intel定的ATX规范，直插设计的ITX机箱只是对ATX机箱的浓缩，看风扇位怎么留的很好判断机箱的散热潜能，异型风道设计厂商肯定吹的天花乱坠，才不会跟你说我这机箱就是个闷罐，具体咋样只能靠玩家自己体验了。

其实想破局，说起来也简单，就两字——上水，CPU显卡都上水，冷排上下摆，A4机箱的风道一下子就变得简单高效了。但冷排的规模受ITX机箱空间的限制，提不上去，280都鲜有支持，笔者这些年个人体验下来，240级别的成品一体水，别说IB-E，D15这种顶级双塔了，能不能打得过好点的单塔都是问题，老莱这期视频的实测可以印证的我观点。当然分体水是得另论，上限可以很高，但是需要投入成本和精力以及装机难度跟成品方案也不是一个级别的， 因此笔者从一开始就想在风冷的道路上油门踩到底，这也是我选TU150的重要理由。

对TU150散热设计的一些分析

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可能现在为了市场就得这样吧，TU150 CPU散热限高都放到165mm了，明显就是主要为风冷设计的，但是不管是官网还是网店，竟然都把120水冷的装机示意图放在首位，首先宣传对水冷的支持，但真用120水冷，这箱子体积还有意义吗？

TU150机箱风道本身设计方面呢，先天硬伤是没的，毕竟都这体积了，标准ATX型风道还能设计成闷罐，联xian力ma别做机箱了。为了保留具有品牌特色的提手设计，TU150牺牲了上风扇位，个人觉得主打风冷的情况下也能接受，限高放得这么宽，肯定得上塔式才合理，塔式风冷的主流方向决定了上出风意义不大，尤其是ITX空间紧凑，塞进大型风塔后，可能直接上风扇就垂直和风塔贴着了，也有乱气流可能。

额外吐槽下酷冷设计师对NR200自废武功的操作，为了免工具安装的卖点，机箱顶部都留了两个120cm风扇位，竟然不支持冷排安装，这机箱上水冷的话风道本来可以非常合理，结果就因为CPU冷排只能通过支架侧装，加上前面板是没有风扇位的，一下子变战五渣了。又因为没有前进风的这点，NR200风冷散热的风道比起TU150有先天劣势，限高也要小一点（155mm），笔者就因此改投TU150了， 其实到现在我还是觉得NR200顺眼点。

回到TU150上，这机箱很多卖点由于跟本文主题无关，加上联力没有联系笔者恰饭事宜， 本文就不多作介绍了。其实我唯一感知到的只有前面板那个TYPE-C接口，台式机终于跟上时代了，不容易，然后我发现PC上的C口对我唯一用处还是我为了这个接口而买的NVME硬盘盒 。

TU150对SFX电源风道的设计算是与本文有关的卖点，笔者4个月用下来印象里没被SFX电源的高转速小风扇吵到过，可能侧板开的出风孔确实对改善电源温度有点用？代价是电源接口和线材正对着外面，非常碍眼，于是联力鸡贼地在侧板玻璃上部加了黑边以遮挡 。

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前文笔者感叹能装得下又长又厚，普遍达到三槽的3080的直插式ITX机箱就没几个可以选，其实就算支持三槽显卡的机箱，也都有点水分，厂商都把机箱底部风扇位空间包括在显卡位空间里了。酷冷稍微老实点，NR200商品介绍里说显卡厚度大于2.5槽时，机箱底部推荐使用超薄扇，具体得多薄就不说了，我网上搜了下NR200三槽卡用户的反馈，三槽的3080 ADOC装上，底部空间就不够装15mm薄扇了；联力回避了这个问题，不过自己的装机示意图里还是暴露了猫腻，联力用做示范的是某张华硕TUF GTX1660系列卡，46mm，2.3槽厚度，不到2.5槽，下面装25mm标准厚度扇子就已经要直接贴着了，推算下如果是三槽卡，换15mm的薄扇也大概率装不下。

由于CPU散热的风道靠的是前进后出两把扇子，所以机箱底部风扇不装的影响只在显卡，单靠显卡自身风扇隔一段距离从机箱底部抽进冷气，肯定效率低下，进气受限，对散热不利，若是功耗较低的显卡可能还好，但对3080这种级别的大火炉可就凶多吉少了，具体有多大影响呢， 本文后面有测试。

还有一点需要注意，TU150的四个风扇位里按设计是只有后部一个风扇负责出风，除非不装显卡（不过都上这种巨型ITX了，不太可能不装显卡吧？），不然就算底部没装机箱风扇，因为显卡自身的风扇也会抽气，机箱怎么都是正压差，进气部位加强防尘很有必要。机箱前面的一个进气风扇位联力知道配防尘网的，机箱底部两个进气风扇位却不管了 ，这是要玩家的机箱成吸尘器嘛？

既然机箱底部风扇很有必要装，可就算卡没那么厚，底部能装上风扇，机箱风扇和显卡风扇也会因为距离过近而产生问题，哪咋办呢？ 把风扇挂下面呗！

改装TU150的脚垫以下挂两把薄扇

联力官方没有提供TU150脚垫的任何信息，笔者实测下来脚垫高度是15mm左右，底下空间即使塞得下薄扇也要贴着地了，只能想办法垫高机箱了。

联力固定脚垫的螺丝是M3圆头的，笔者顺势想到的办法是买M3圆头的加长螺丝+通孔全牙的圆柱螺母改高脚垫，淘宝一搜一大把，非常便宜，图上的两包加起来还不够邮费。理论上你想垫多高都行，我一度有过垫高25mm下挂两个25mm标准扇的想法，但怕这样重心太高不稳，机箱地上拖一下，可能脚垫一扭，固定脚垫那个小螺孔就废了。加上笔者去年夏天折腾RVZ03冲动买的两把A12X15还烂手上 ，借这机会再就业也不错。脚垫本身厚度加上拧机箱底部固定需要一定行距，加长螺丝比圆柱螺母长10mm比较合适。

只说螺丝是M3圆头的，其实也过于宽泛了，比如牙距就是个很重要的参数，但联力脚垫高度都不告诉你，更不可能告诉你螺丝牙距这种细节，笔者手头工具也不便于测量，于是，加长螺丝牙距买小了，改好的脚垫拧回底板晃一晃就滑丝固定不住了。好在螺丝牙距小对底孔没啥伤害，原装螺丝拧回去还是稳如狗，对机箱没产生破坏，让我松了口气。解决方法倒是很简单，笔者又去淘宝买了一包M3 1.8mm厚的薄螺母，拧在螺丝前面就可以固定得非常牢了，唯一难受的是机箱底板右前，SSD支架下方这个位置的底孔，联力在支架上留的开口太小了， 1.8mm厚的薄螺母竟然都塞不进，我拿金刚锉挫了半天才塞进去。

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联力官方没有给机箱底部配防尘网，就得自己加了，笔者对RVZ03附赠的防尘网印象很好，于是去银欣店里买了两张。

这张图是一个月以后拍的，不可想象要是不加防尘网，TU150能吸进去多少灰，不过TU150进风口防尘做好以后，机箱内部到今天4个月了依然比较干净，正压差散热这时候体现出优势了。

下挂的两把风扇用延长线+魔术贴固定从机箱底部折进前面板，贴右边再由右上走线孔绕进机箱，前面板一盖上， 基本看不出来这边有线。

TU150装机的一些体会

把装机成果发在最前面吧。TU150为了延续联力家传统的提手设计，顶部我感觉至少牺牲了1升以上的空间，值不值得见仁见智吧。不过就算对提手无感，顶部提手附近的空间，也给走线提供了多一路的选择，笔者认为只要肯出定制线的钱，TU150走线难度在ITX机箱里，不能说简单，只能说很简单。另外，顶盖下面我怎么有种特别适合藏东西的感觉呢 。

图上相同数字代表接在相同的主板风扇接口上，①和②均挂钩CPU温度，策略设置为静音；③因为在主板BIOS中无法挂钩显卡温度，于是笔者手动锁定在55%转速（BIOS内显示的百分比与实际有偏差，A12X15满速为1850转），近1200转使用。

老黄这次为了应对3080 3090的核弹功耗，祭出了穿透式散热，有不少人担心这样会烤热CPU内存，笔者对此看法是，除非是涡轮卡，热量往外排，烤热都是时间问题，穿透式散热只能说会更快地烤热，显卡在CPU方向能有稳定出风了，比单纯下压散热气流在机箱里乱跑风道要规则多了，如果机箱风道进风出风能跟得上，效率应该是更高的。我也是出于这个思路，把TU150前后进风扇转速都与CPU温度挂钩，这样CPU一热起来，气流马上就能上去。

笔者是一个对噪音比较敏感的人，以个人感受来说，A12X15挂在TU150下面锁在近1200转运行，完全感知不到风扇噪音，这次也算解答了笔者在夏天折腾RVZ03文章里的困惑：笔者在凌晨夜深人静时候用分贝仪测下来，A12X15要近1600转时才能在数值上体现噪音明显增大，1300转都不如水泵声音大，但我总感觉有一种低频的很让人烦的声音。笔者当时要把显卡位机箱风扇锁在大约1000转使用才感觉安静，要比现在少200转，说明机箱对风扇噪音表现是有一定影响的。

笔者猜测，同样的扇子在RVZ03里噪音表现不佳，可能是显卡位机箱风扇和显卡风扇距离过近导致，虽然笔者无法证实自己的猜测，但这也能让我自己对自己下挂风扇的操作加个几分呢 。

配置

• CPU：I7-8700K 1.33v @5.1G Ring@4.8G 已开盖换液金
  

• 散热器：猫头鹰D15S

• 主板：技嘉 Z390I AORUS PRO WIFI

• 内存：威刚 XPG-龙耀 DDR4 3600CL17 8Gx2，时序不变超到3866
  

• 显卡：影驰RTX3080金属大师OC

• 电源：银欣 SX700-G SFX

• SSD：三星 970 EVO PLUS 2T

• 机箱风扇：猫头鹰 NF-A12X25 PWM x2；猫头鹰 NF-A12X15 PWM x2
  

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D15S笔者买得有点后悔，倒不是性能不满意，而是笔者买了才发现D15S歪脖子设计对兼容性的改善跟ITX主板是没关系的，D15挡PICE的问题在ITX平台就不可能发生 。虽说TU150上D15(s)后出风如果上25mm标准扇，直接就挨着风塔了，多一把NF-A15装前面也没意义，还可能会跟内存和线材打架，但是一把NF-A15要180块呢，而D15S一直比D15便宜不了100。 笔者现在只好自我安慰，D15S反正可以传家，说不定以后换ATX平台能用上呢。

俗话说的好，“由简入奢易，由奢入简难”，一年不到时间，笔者就从犹犹豫豫咬牙上的两个小猫扇，变成了大猫小猫全套猫 ，不过有一说一，猫头鹰真是我这种RGB PTSD和噪音敏感患者福音， 香还是真香啊，猫头鹰，YYDS！

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影驰3080金属大师长度去掉挡板有31.8cm，正好顶着TU150官方标的32cm限长，但算上挡板长度达33.2cm就超了。3080能抢到就不错了，笔者也没资格挑肥拣瘦，当时是一天早上6点起来习惯性刷京东发现区域内竟然有货，有漏捡也管不了那么多了，跟机箱不兼容的风险也管不了了。事实证明TU150的限长是不算挡板的，不过建议值友们在显卡大量铺货以后，别顶着上限买显卡，TU150装这张3080金属大师，必须把CPU散热，机箱前进风的12cm扇子都拆了，斜着才能放入机箱。

笔者这次除了3080，核心配件大多是以前RVZ03里的老东西火速再就业，新瓶装旧酒；30系显卡虽然现在空气化更严重了，但各路媒体自媒体似乎一直不缺呢 ，各种通稿式的评测估计值友们看都不想看了，我就略过性能测试吧。

不过笔者没想到的是，两年来一直被我4.8G在用的8700K，竟然是一颗可以5.1G过P95一小时的小雕， 笔者心情有点复杂，该高兴好还是不该呢？看来散热弄好真的很重要啊，以前在RVZ03上因为散热限制，我买来压根就没试过4.8G以上频率，现在看真是委屈这U了。

功耗温度测试——下进风两把薄扇有无，能产生多大影响？

以下测试，为体现3080金属大师OC散热的原始水平，BIOS没刷，显卡TDP墙和转速都保持默认状态。Furmark拷机同时用GPU-Z记录10分钟内的最大功耗和温度。

测试时的室温，19℃左右

首先在机箱风扇全部全速的状态下进行测试

机箱风扇全速，Furmack压力测试10分钟

在机箱风扇全速的状态下，Furmark10分钟，显卡温度70℃都没到，后面几分钟时间里一直压在68℃，曲线后段都是平的，对此我还是很意外的 ，毕竟金属大师定位仅仅比最丐的黑将高一级而已。笔者这里想顺带给三星8nm工艺平个反，三星在显卡上真是给老黄背黑锅了，看这GPU-Z上的功耗数据， 好家伙，一般以上功耗都是GPU以外贡献的 ，我敢说就算换台积电5nm造，3080 3090也得热一笔。

机箱前后风扇依然保持全速，把底部风扇线直接拔了进行测试

前后风扇全速，下风扇关，Furmack压力测试10分钟

上升了接近10℃，结束烤机时达到了77℃，而且是呈现继续上升的趋势。

在日常使用的风扇策略下进行测试

日常使用当然不能机箱风扇保持全速，笔者日常使用的风扇转速就是发在前文的方案：机箱前后风扇和CPU散热风扇一起挂钩CPU温度，策略设置为静音；机箱底部风扇在主板BIOS中无法挂钩显卡温度，所以手动锁定在近1200转使用。

日常使用的风扇策略，Furmack压力测试10分钟

Furmark10分钟后，仅仅比机箱风扇全部全速时热了3℃，曲线后段也一样是平的。

到这里可以宣布：本次折腾大获成功！TU150下进风有无对显卡散热影响非常显著，两把半速薄扇就决定了机箱是闷罐还是风冷钢炮；三进一出看似出风较弱，但风道构建合理情况下，不需要大风量也能有效将热量排出去。

番外花絮：抓到了影驰的小聪明——再次证明了为何现在N卡标称的Boost频率毫无参考意义

虽然笔者正文里面把性能测试略过了，但作为一个3DMARK全成就的男人， 巨型ITX买都买了，散热也折腾了这么久，不跑点分多可惜啊。

但笔者给自己的3080金属大师OC刷上了GAMER OC的BIOS以后，奇怪的事情发生了，跑分不升反降，要知道笔者是把显卡TDP和风扇拉满+机箱风扇全速跑分的，并且还把3DMARK装在了龟速U盘里，场景加载慢得一笔，冷却时间充足，不可能是温度上去掉频原因。

3080GAMER OC默频及其TDP范围

3080金属大师 OC默频及其TDP范围

可以看出3080GAMER OC标称BOOST频率比金属大师OC高45MHz，如果了解N卡Boost4.0机制的朋友，应该可以反应出有三档（15MHz一档）的Boost频率的差距，默认TDP和TDP上限GAMER OC都高了20W。

难道是TDP释放不足？毕竟都是双8pin的卡

然而拉满TDP后，FurMark拷机时GPU-Z确实可以记录到最大功耗有371W，释放充足。

笔者又把GPU-Z挂在后台记录跑FSE的数据，试了很多次，最大频率在2025MHz，这就有问题了 ，金属大师OC的BIOS我跑FSE的时候记录到最大频率可是有2055MHz的！

这下不仅Boost频率没高三档，还少了两档，难怪跑分低了。其实这时笔者已经知道咋回事了，不过由于3080显存功耗太高，加上现在我机箱的散热条件跟以前RVZ03比是一个天一个地，我感觉降压超频（定频）对3080没啥意义，刷进GAMER OC的BIOS前小飞机压根就没Ctrl+F过。

MSI Afterburner Ctrl+F可以呼出OC Scanner得到显卡在当前温度状态下的频率-电压曲线，可以做类似A卡在Wattman上的调整，也就是所谓降压超频（定频），但是通过小飞机只能修改显卡在你Ctrl+F那一刻温度状态下对应的频率-电压曲线，这点上是不如Wattman的。所以建议在显卡达到你室温环境下能达到的最低温度时再调整。之所以这么复杂，涉及到Boost4.0的原理，30系目前还是沿用了20系的Boost4.0机制，感兴趣的朋友可以参考下我这篇文章↓

两段11档变态温控，解析20系显卡如何靠Boost4.0卡位。偷师A饭，降压超频拯救黄家丐卡？如何才能快速换一种生活方式？参加#牛年Flag#征稿活动，征集你2021年的购物学习生活计划！>>点击查看活动详情老华丝| 赞41 评论19 收藏63查看详情

总之，我还得再刷一次BIOS才能破案，好在当时还是大冬天，笔者把窗户一场开，显卡妥妥降20℃以下，可以读出最大值尽可能高的频率-电压曲线了。

好家伙，金属大师OC的BIOS反而最大实际最大BOOST频率比GAMER OC高30MHz，跟FSE记录到的差距对上了。

如果看到这里还不能理解影驰为何要这么做的朋友，我这么说就明白了：你在超频软件里面输入你想让核心增加的频率数字，实现超频的本质是对默认的频率-电压曲线进行相应程度的off set，同时也会同步加在GPU-Z上显示的Boost频率上（GPU-Z读出来的是厂商给的标称Boost频率），然而标称Boost频率与实际频率-电压曲线是无关的， 两边一加一减，不就能显得超频幅度很大嘛。

我刷上GAMER OC的BIOS以后，超频软件里可以核心+135过跑分，GPU-Z上的Boost频率显示从1785超到了1920，跑FSE可以记录到的最大Boost频率为2160，对比用金属大师OC的BIOS默认频率可以跑到的2055，实际超了105，但是如果是用金属大师OC的BIOS超，因为标称的Boost频率只有1740，GPU-Z上+105只会显示到1845， 哇，刷个BIOS显卡体质上限增加了75，足足5档呢！