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高通骁龙765G快速分析:集成5G基带,将成5G“神机”标配

雷科技 12-04 14:31 + 关注

“5G”已经不再是我们触及不到的遥远未来,在运营商和终端厂商共同努力下,我们已经可以较好地使用5G网络,享受超高速网络带来的快感。上一阵,三大运营商陆续推出了5G资费套餐,使得消费者使用5G的门槛大幅度降低。



高通骁龙765G快速分析:集成5G基带,将成5G“神机”标配



在终端方面,目前已经有非常多的5G手机上市,5G手机的售价也来到了3000元上下。然而,5G手机的销售数据却有些尴尬。IDC的数据显示,2019年Q3的中国市场只卖出了不到50万台5G手机,这与我们的期待相距甚远。

5G手机卖不好有很多原因,除了使用场景比较受限外,我们认为问题本身还是出在终端身上。

目前在售的5G手机多为外挂5G基带的设计,先不论这种设计在性能上的优劣,至少第一眼就给消费者留下了“不太高端”的印象。而采用类似设计的手机基本都出现了发热和功耗甚至是信号差的问题,一来二去消费者自然对外挂基带没有好印象。


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北京时间12月4日,高通在夏威夷发布了骁龙765G芯片平台。作为一款在2019年末推出的芯片,骁龙765G的亮点不仅是支持双模5G,还有集成5G基带。和外挂基带的5G芯片相比,高通骁龙765G有着诸多性能上的优势,而这款芯片不会让我们等得太久:OPPO宣布,Reno3 Pro将会搭载骁龙765G。

作为高通骁龙7系芯片最新的一员,骁龙765G的价值不只是带来不俗的性能,更是肩负起了普及5G的重任。可想而知,在高通骁龙765G的帮助下,消费者可以以更低的门槛体验到5G网络的快感,同时其集成基带的特点,将会让OPPO Reno3 Pro取得更大的市场优势。

骁龙765G关键字:高集成、低功耗、小体积

和现有多数5G手机采用的外挂基带相比,骁龙765G最大的特点就是将5G基带集成到了芯片组之中,因此骁龙765G获得了一些独特的优势。


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从产品和技术进化的趋势来看,高集成是半导体行业发展的主流方向。在PC领域,早年的CPU只是单纯的CPU,只负责一些信息运算。但现在市面上大多数的PC处理器都集成了GPU,甚至有公司在研究如何将RAM集成到CPU之中。

而在移动领域,高集成的特征更是无处不在。手机SoC被定义为“计算平台”,其根本原因是集成了各式各样的运算核心单元,GPU、ISP、NPU、DSP等都被整合在小小的芯片之中。半导体行业如此热衷于将所有单元整合到一起,自然是有它的原因。

1. 功耗优势。

高度集成的芯片可以获得功耗优势,从而降低芯片的电量消耗和发热量,间接地提升手机的续航水平。其原因不难理解,将如基带芯片等单元整合到处理器芯片中,虽然处理器芯片的电量消耗有一定提升,但基带芯片不再需要单独运作,所消耗的电量自然有所下降。

另外,目前的情况是5GSoC的制程工艺一般都要比5G基带更先进一些,比如高通的8系芯片已经用上了7纳米的工艺,但X505G芯片却还是停留在10纳米。制程工艺越先进一般情况下耗电也会越少,骁龙765G采用集成5G基带设计,换言之处理器和基带将保持同样的制程工艺,在功耗方面自然会有更好的表现。



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2. 成本优势。

在等级和定位相同的情况下,集成基带的芯片相比外挂基带的芯片组成本更低,这不光是一块芯片比两块芯片省钱的道理,同时也是出于生产良率等层面的考虑。

成本更低是高集成化的一大优势,在减少硬件碎片化的同时单一零部件的生产良率更容易控制,有利于手机新品的早期备货。可见芯片的良率已经成为影响手机新品备货的主要原因之一,不少5G新机在开售早期都出现了库存不足的情况,最后的结果要不是延迟开卖就是导致了“抢购”的情况。

3. 空间优势。

将基带集成到芯片之中还有一个很直接的优势,那就是能够减少主板空间占用,从而实现更大的电池容量或者更小的体积,又或者为5G相关模块腾出更多空间,提升信号强度。

无论是哪一点,都足以说明基带集成芯片的空间优势。而这些特点正是消费者所期待的。2019年以来智能手机的设计已经出现了背离“轻薄、便携”的趋势,手机越来越重、越来越厚,尤其是对5G手机而言,前一代的5G手机普遍比较耗电(外挂机带、芯片制程等原因),因此电池就要做得更大以保证续航;如此一来,机身随之也得继续做大,才能保证5G的基础体验。



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以上问题都会随着高集成芯片的出现而逐步解决,而骁龙765G就是这波潮流的先锋。总而言之,集成基带是整个半导体行业努力的方向,而随着时间的不断推移,高集成芯片将会成为5G手机的标配。

选购5G手机的最好时机

目前在主流价位上的5G手机很多都采用了外挂基带的方案,对此不少用户表示,这类产品的5G体验确实还有提升的空间,主要问题集中在续航、发热等方面。可想而知,如果想要较好的5G体验,那么至少要认准集成5G基带的芯片产品。

根据OPPO副总裁沈义人爆料,Reno3 Pro在拥有4025毫安时电池的前提下,把机身厚度限制到了7.7毫米,把重量控制到了171克。如此设计的实现,骁龙765G应记一功:因为集成了基带节省主板空间,才能在有限的主板空间内放置其他5G的相关模块,并带来进一步压缩主板面积的可能。



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可以这样认为,OPPO Reno3 Pro作为一款5G手机,骁龙765G不仅能为其提供完善的5G基础体验,同时利用集成5G基带的优势,Reno3 Pro在外观设计方面也能做到更加出色。

在使用体验层面,我们可以如此猜测:Reno3 Pro不仅能享受5G网络带来的极速体验,同时还能有效地将散热、功耗等体验拉到和4G手机相近的水平。之所以这样认为,主要还是高通骁龙765G芯片的高集成优势让手机本身的发热、功耗问题得到缓解,至少消费者已经不需要担心他们的5G手机“一用就发热”。

骁龙765G给手机带来的并不只是性能的提升,更是“回归初心”,解决初期5G手机一系列与基础体验相关的问题,消除消费者的顾虑和担忧。其实之前的3G时代、4G时代都是这样过来的,新一代通讯技术在发展早期不可能尽善尽美,虽然网速大幅提升但体验却没有得到保证。唯有定位主流市场的集成基带芯片出现之后,性能和体验才回到一个平衡点上,再次推动新技术普及。

而在5G时代,骁龙765G扮演了这一角色,搭载这款芯片的Reno3 Pro,将会成为里程碑式的产品。



高通骁龙765G快速分析:集成5G基带,将成5G“神机”标配



在现在这个5G即将普及的节点上,选择一台配备集成5G基带芯片的智能手机似乎十分有必要。而在一个主流价位(大多数人都承受得起)上,结合过去高通骁龙7系芯片产品的定位,选择搭载骁龙765G芯片的智能手机自然顺理成章了。

“买4G还是买5G”的论调在2020年即将到来之际已经没有太多存在的必要,在运营商加大网络建设、推出优惠套餐的今天,5G手机理应成为首选。而在其中,OPPO Reno3 Pro不仅搭载骁龙765G,还有着设计上的轻薄优势,它理应成为消费者选购5G手机的优先考虑对象。

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全部评论 (2)
gbsonic
0
12-05 23:37

有华为990外挂在场,高通靠边站

值友3423906600
0
12-04 18:09

个人用户没必要跑到运营商前头。 国五和国六差别很大吗?

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