X570主板大观园 篇一:玩家国度CROSSHAIR VIII HERO(WI-FI)主板开箱简测
➧前言
在今年五月27日的台北,AMD在锐龙3发布会上率先展示了来自华硕的X570主板,随后的三个小时中同样在台北的我,在大佬的带领下潜入了华硕的发布会,也近距离接触了华硕的X570系列主板,虽然只是静态展示,但明显高于以往AM4芯片组的规格,显得非常惊艳。相比X370、X470与B350、B450的“微小”差别我感觉这次AMD一定会拉开在X570与B550差距。
在本次发布会以及随后的台北电脑展,华硕展出了基于X570芯片组ROG Crosshair VIII Hero、Crosshair VIII Formula、Crosshair VIII IMPACT,以及ROG STRIX X570-F Gaming、ROG STRIX X570-E Gaming、ROG STRIX X570-I Gaming。除此之外还有Prime、TUF Gaming等系列的数十款X570主板,阵容相当庞大,型号从来没有如此齐全。
非常幸运,在第三代锐龙正式发售之前,经过长时间的威逼利诱,电脑城朋友的同意将众多型号的X570主板借给我,让我在什么值得买上进行展示,这一篇我将为广大值友展示正统ROG的X570主板中的一款——Crosshair VIII Hero。
➧开箱
Crosshair VIII Hero WI-FI这款主板虽然在ROG中属于入门的版型,但由于AMD X570芯片组整体规格的加强,让其甚至可以匹敌以往Extreme,比如Crosshair VI Extreme。Crosshair VIII Hero采用了大面积工艺复杂的散热模组,与全新的ROG设计语言遥相呼应整体性极强。16相数字供电,高品质的电气元器件,独特的优化电路设计让其能更轻松的承载更多的性能。
除此之外,豪华的配套硬件同样能成为Crosshair VIII Hero WI-FI拥有者引以为傲之处。WI-FI 6!双有线网(其中一个速率可达2.5Gbps)!强悍的SupremeFX S1220A 音频芯片!以及各种类似Gamefirst、音波雷达等独特技术支持,让其金玉其外金玉其中。
AMD五十周年、AMD RYZEN、X570、AMD Crossfire、NVIDIA SLI、AURA SYNC、GameFirst、ASUS NODE、PCIe 4.0
CPU支持23代锐龙处理器,以及一代、二代包含VEGA核显的锐龙 APU(不支持一代锐龙处理器),内存最高支持到DDR4 4600。
M.2固态固定螺丝与便于区分所有前置面板缆线的Q-CONNECTOR接头
OK,附件就这么多了,C8H感觉没有C7H和C6H的附件那么多了,不过不要紧不影响使用,一定要用再花钱买就行了,下面我们来看看C8H本身。
C8H与C6H、C7H在观感上的最大区别就是大面积的散热护甲!甚至超过了C6E的水平,从这点来说C8H的价格肯定要远超C7H。
I/O区护甲和M11H基本一致,但是增加了“HERO”字样以及其灯效
I/O接口布满了整个区域,除开“一键清除CMOS”“BIOS Flashback”按键外还有WI-FI6,USB 3.2 Gen1(USB 3.0 蓝色)*4,USB 3.2 Gen2(USB 3.1 GEN2 红色)*8(其中一个为TYPEC),并且支持双网卡和光纤音频。
C8H上使用双网卡实在令人意外,通过观察我们可以看见一个是千兆网,一个是2.5G以太网口,并且支持ROG Gamefirst 技术。并且整个I/O都有ESD 静电防护。
其中主要的8PIN接口有PROCOOL设计,有利于供电口的散热
在CPU供电左侧散热片的下方有一个机箱风扇接口和一个TPM安全芯片的接口
在CPU插槽的下方,一个精美的金属部件的下方就是第一条M.2插槽,暂且不论这个插槽的散热功效,至少让人看上去非常舒服。所以各位要注意,为了不破坏整体协调性建议选购固态硬盘时选择无散热模块的,或者可以自行拆卸散热模块的。
C8H上主要的两条PCIe插槽都有金属包裹加固,不过这也算是如今的标配了。
C8H的右下角则是音频部分。C8H拥有强悍的SupremeFX S1220A 音频芯片以及ESS® Sabre Hi-Fi ES9023P模数转换器,加上 Texas Instruments® RC4580运放与高品质日系电容,能提供一般主板无法比拟的音效。
搭配华硕 SupremeFX 电竞音效和 Sonic Studio III 等智能音效管理软件,能让玩家获得更高级的听觉体验。
C8H的内存号称可以支持4600+,当然这是再锐龙三代上的表现,那么最终到底能到多少呢?一会我们再看
作为一块正统ROG,大量的风扇接口、传感器接口、以及各种按键都必须充足。
多了一个实体开机键是与ROG Stirx非常明显的区别。也就是说,这块主板你不用安装在机箱里也能体面的开机。另外,C8H的内存采用两项供电,在内存超频时可以起到一定的作用。
在开机键的上方是两个RGB的接针,一个是5V 3PIN一个12V 4PIN。
除开CPU供电有散热模块,在主板的下部同样是设计精美,制造工艺复杂的大面积的散热模块
南桥散热片的下方就是C8H第二个M.2接口,同样支持PCIe4.0的SSD,也配有一个和整体风格非常匹配的散热片。
除开常规接口外,C8H还配备了SLOW MODE拨钮开关,方便超频玩家使用
主板的下方也配备了两个RGB的接针,一个是5V 3PIN一个12V 4PIN
主板的下方还有SAFE_BOOT按钮、RETRY_BUTTON按钮,以及LN2_MODE短接针。
主板背面没有金属护板,这一点与Extreme级别主板相区别。
通过开箱,C8H直观展现出来的就是它整体的外观设计。事实上ROG大部分时候在引领DIY的潮流,甚至很多主板厂家争相COPY,可是这些厂家照搬过来后会稍微加入一些自己的元素,就会完全变了味道,以至于俗不可耐。ROG的设计语言其实不光是造型与线条,各种材料选择、工艺也是非常重要,只要仿造品稍有偏差成品效果就会差之千里,更何况这些产品往往金玉其外败絮其中。ROG复制可以但是无法超越,目前能超越ROG的我觉得只有ROG。
OK。Crosshair VIII Hero开箱就到此结束了,下面回到室内装好之后来看看这款主板的基础表现到底如何。
➧性能简测
本测试不会涉及CPU超频的测试,在往后的有关锐龙三代CPU的测试中会再进行有关CPU超频、更换散热器、BIOS设置的分析。本测试重点在于以往锐龙的弱项——内存超频方面,以及使用PCIe 4.0的固态硬盘的恐怖速率!废话少说,下面开始。
➣参测硬件
注意:本次测试BIOS除开调整内存频率、时序电压等其他为默认状态,操作系统为WIN10 PRO 1903,电源方案为“卓越性能”。
➥CPU:AMD Ryzen 9 3900x
这是一颗以小博大的CPU,12核心24线程基准时钟频率3.8GHz,最大时钟频率4.6GHz,默认TDP 105w,无论是单核性能和全核心性能在AMD原装“幽灵棱镜”散热器下就已经越级超过了默认状态的1950X,逼平了默认状态2950x,要知道这两颗CPU可是AMD这两年才陆续发布16核心32线程的高端产品,所以这两个相比3900x售价翻翻的线程撕裂者甚至只有特殊指令集以及PCIe通道、内存通道数的优势,在一般应用下(比如游戏)3900x甚至有更优秀的表现。
➥内存:G·Skill Trident Z Royal DDR4 3200 C14 8GB*4 / DDR4 3600 C18 8GB*2
在本次测试中,我会用目前市面上比较流行的两种高端颗粒的皇家戟内存进行超频测试,其中DDR4 3200 C14 8GB*4为BDIE颗粒,DDR4 3600 C18 8GB*2为CJR颗粒。具体情况请参考下文:
➥硬盘:Galaxy HOF E16 M.2 2TB
这是一款性能异常强悍的固态硬盘,为了展示PCIe 4.0 m.2的速率从朋友手中借过来的,具体情况我们在测试的时候再说。
➥散热器:AMD Wraith PRISM 幽灵棱镜
➥电源:Antec HCG X1000
电源是安钛克HCG X1000功率1000W,金铜色机身彩色印花,10年质保,1.3元/Watt。选择这款电源的朋友,建议购买前留至少400预算给定制模组线,原装线虽然质量很不错,但是在接头处实在是太硬了,难以弯曲。和大部分机箱配色都不友好是最主要的问题,电源本身品质应该会比较好,安钛克中高端电源做的还算不错,之前用的HCG850和EDGE 750的都没啥问题,关键是价格不贵相同方案能比友商便宜,1KW的80PLUS金牌模组电源1300左右,还算是比较实惠的。另外HCG X1000长度比较正常不像有些品牌弄得很长,影响安装。当然也有人喜欢长的电源。。详细请参考下文:
➥显卡:AMD Radeon VII 16GB 五十周年纪念款
Radeon VII 是全球首款7nm制程工艺的游戏显卡,其性能相当于RTX2080(或GTX1080Ti),16GB的超大HBM2显存,让其在游戏还是专业性能上都有更大的发挥空间。而且7nm工艺所带来巨大超频空间,不仅让它的理论性能逼近RTX2080Ti,更能让硬件发烧友们“大快朵颐”。如果对RadeonVII感兴趣可以参考我的首发测评:
其实原版的Radeon VII从气质上不输AMD Radeon VII 五十周年纪念版,而且性能与之也没有任何区别,所以可以考虑原版,更重要的是原版Radeon VII综合要节约1500元……
➥平台一览
➣CPU默频烤机测试
默认状态CPU烤机对于ROG这个级别的主板意义不是很大。从我的结果上看,AMD原装散热器让3900x稳定在3.8GHz频率以上并没有问题,最终温度也没超过60摄氏度(可能是AMD修正温度),功耗略高于TDP(可能不准)。具体情况如下:
AIDA64 Stress FPU测试中,30分钟后核心频率在3.8~3.825之间,温度在60摄氏度左右,核心电压1.1v(不准),表显功耗为145w。实际功耗表显示整机功耗为85w(待机)~225W(满载),相差140W左右,考虑到主板所增加的功耗、电源效率等因素实际功耗可能非常接近TDP的105w
CPUZ稳定性测试中,15分钟后核心频率在3.95~3.975GHz之间,温度在60摄氏度左右,核心电压1.1v(不准),表显功耗为135w左右。实际功耗表显示整机功耗为85w(待机)~210W(满载),相差125W左右,考虑到主板所增加的功耗、电源效率等因素实际功耗也非常接近TDP的105w
➣内存超频测试
下面进行内存测试。在内存测试中我知道各位非常期待二代锐龙在上面的表现,不过X570芯片组主板的价格因为整体规格提升而提升,并且二代锐龙不支持PCIe4.0,所以我认为能在X570主板上二代锐龙是不合理并且很少人真正会这么搭配。并且我建议如果X470主板停产没有销售了,使用二代锐龙的完全可以考虑高规格的B450主板就足够使用,并且功能性能不亚于X470。
注意:因为内存品牌、批次不同所能达到的频率也不同。
➥B-die(G·Skill Trident Z Royal DDR4 3200 C14 8GB*4)
G·Skill Trident Z Royal DDR4 3200 C14 8GB*4内存参数
在G·Skill Trident Z Royal DDR4 3200 C14 同时4根内存测试中,DDR4 3200 C14-14-14-34的直接D.O.C.P.状态可以轻松应对,这里我就不做展示了。最终我发现能到达的最高频率和最好时序在DDR4 3600 C16-16-16-36@1.35v,之后无论如何调整参数(常规)都无法运行在更高的频率上了。
G·Skill Trident Z Royal DDR4 3200 C14 8GB*4@DDR4 3600 C16
我随后拆了两根G·Skill Trident Z Royal DDR4 3200 C14,再进行调整。我发现在DDR4 3600频率下时序可以下探到C14-14-14-34,速率略有损失,不过还是比较稳定的。
G·Skill Trident Z Royal DDR4 3200 C14 8GB*2 @DDR4 3600 C14
恐怖的事情来了,我将时序固定在C18-18-18-39,内存电设定为1.45v,一路上调内存频率,最终来到了DDR4 4266!这是一件以往锐龙处理器和主板无法想象的事情!要知道很多INTEL CPU和主板在CR1的模式下也很难达到这个频率(当然两种CPU内存机制有所区别)。
G·Skill Trident Z Royal DDR4 3200 C14 8GB*2 @DDR4 4266 C18
三星BDIE颗粒在锐龙CPU上的表现一直都非常好,就算在一代锐龙CPU上高品质的BDIE颗粒内存也能达到DDR4 3200 C14的频率和时序,在二代锐龙上更是能轻松飙到DDR4 3600,这次能轻松达到DDR4 4266,看来BDIE颗粒在锐龙CPU上又要火一把了。
➥CJR(G·Skill Trident Z Royal DDR4 3600 C18 8GB*2)
最近Hynix的CJR内存颗粒,继三星B-DIE内存颗粒之后成为了“内存学者”最新追捧的产品。相比B-DIE,CJR同样拥有超频性能好、AMD平台兼容性好的特点,并且成本低、性价比高简直就成为了物美价廉的代名词。外加一些厂家故意不特挑颗粒,好的差的一起卖,因此在CJR颗粒的内存中“抽奖”就成为了许多“发烧友”乐此不疲的事情。我手上的(G·Skill Trident Z Royal DDR4 3600 C18 8GB*2就是一对CJR颗粒的内存。
G·Skill Trident Z Royal DDR4 3600 C18 8GB*2内存参数
因为没有4根所以下面我只做两根的测试。在C8H+3900x的平台上,G·Skill Trident Z Royal DDR4 3600 C18 8GB*2可以直接DOCP启动,并且通过跑分测试,延时虽然不是很好看,但也稳定。
G·Skill Trident Z Royal DDR4 3600 C18 8GB*2 @D.O.C.P
经过测试,这款G·Skill Trident Z Royal DDR4 3600 C18 8GB*2并没办法运行在更高的频率上,只能通过降低时序的方式提升性能,最终将原始的C18-22-22-42的时序降低成C18-18-18-38的时序,通过了跑分测试。内存速率和延时有所降低,性能提升并不明显。
G·Skill Trident Z Royal DDR4 3600 C18 8GB*2 @DDR4 3600 C18-18-18-38
非常明显CJR颗粒还是不如BDIE颗粒能在锐龙平台上获得更好的表现,当然这个情况也有可能因主板型号、内存型号或者BIOS版本而异。
➣PCIe 4.0 固态硬盘速率测试
X570芯片组和第三代锐龙CPU率先把PCIe 4.0引入桌面设备。之前我手上的影驰HOF固态官方宣称的跑分是这样的:
在PCIe3.0 x4的M.2 NVME接口上它的速度已经非常强悍达到了读取:3400MB/s 写入2800MB/s!但是在C8H的PCIe4.0 x4的M.2 NVME接口上它的速率限制被全面突破!这个突破十分惊人!
在CDM上更是突破了读取5000MB/s,写入4200MB/s!
比官宣读写提升接近50%!神一样的提升,啥也不说了!AMD YES!
➧总结
因为面临锐龙三代上市,电脑城朋友还等着主板进行展示,所以有关C8H更多的超频情况、使用情况我会在后面的文章中持续为大家带来。体验这款主板的时候售价还未正式确定,我的估计规格提升这么多,价格肯定要在3000元以上了,结果首发价格3599,综合价格3400元左右,相比C7H要贵接近1000元。这个价格对于普通用户来说是比较贵的,但是对于追求品质、性能与信仰的用户,C8H又是入门之选,WIFI 6、双网卡、PCIe 4.0、Supreme音效这些名词无不在诱惑着有一定消费能力的消费者。
OK,以上就是本文的所有内容了,感谢各位收看,关于三代锐龙和X570主板的文章,近期我会写很多,感兴趣的可以关注。
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