一加OnePlus Buds Pro真无线耳机内置密勒半导体MP30N21 PMOS

我爱音频网最近拆解了一加最新推出的OnePlus Buds Pro真无线耳机。耳机充电盒支持有线快充和无线充电，使用相当方便。耳机则使用了11mm大单元，并内置蓝牙5.2主控芯片，支持智能主动降噪功能。总体来说这是一款很能打的真无线耳机产品。

OnePlus Buds Pro 充电盒采用翻盖设计，耳机侧放在腔体内部。由于是侧放设计，充电触点设计在耳机腔体上，与传统在耳机柄底部的设计不同。翻盖充电盒较薄，便于携带与使用。

耳机USB-C母座采用一块小板焊接母座，通过一条排线连接到充电盒主板。小板上焊接有TVS和密勒半导体的MP30N21 PMOS，用于电源输入反接保护。

密勒半导体MP30N21 PMOS特写，采用DFN2*2-6L封装，丝印6M30P9。

VDS耐压30V，VGS耐压20V,电流10A，阻抗典型值为18mΩ，具有高功率和电流控制能力，栅极开启电压TYPE 在-1.6V 内，驱动电压建议-3V以上，适用于负载开关和PWM应用。

在所拆解方案我们很少见到有TWS充电仓方案选用这么高规格的MOS ,也体现一加扎实的选料原则 。

密勒MP30N21采用的DFN2*2-6 高度为0.5mm。相比传统 SOT23封装（3*3*1mm），具有更小（22%）的体积 ，可以用于TWS充电盒防反接应用以及脉冲电流保护，降低售后，提高用户体验。

密勒还推出了其他可用于信号开关的DFN2*2对管以及DFN1006-3/SOT723的超小型MOS管和晶体管，而超小型的元件有助于TWS耳机的轻巧设计。

密勒半导体技术团队可以快速根据客户的需求开发一些新型器件。为客户创造价值，与客户共同成长。