拆解报告：MI小米50W立式风冷无线充Pro MDY-14-EN

前言

在今年的小米13发布会上，伴随着小米13系列手机，同步推出了一款小米50W立式风冷无线充Pro，可以在36分钟内充满小米13Pro手机，无论是碎片化充电还是日常充电，都有非常不错的使用体验。无线充内置散热风扇，在大功率充电时为手机和无线充散热，带走热量。

充电头网已经拿到小米50W立式风冷无线充Pro，无线充采用白色外壳，为拼接结构，十分简约，适配小米13手机充电。包装内附送专用支架，用于小米其他型号手机充电。下面就带来这款无线充的拆解，一起看看内部的结构和用料。

小米立式风冷无线充Pro开箱

包装盒整体风格简约，正面印有小米品牌logo以及产品名称。和此前的小米55W立式风冷无线充一样，这款也附带了一个专为Xiaomi 12S Ultra和Xiaomi 10 至尊纪念版手机设计的专用支架。

支架使用独立小盒子包装，并印有相关安装图示。

支架顶面是软胶垫，并做了条纹和凸起档板设计，保护手机同时避免滑落。

无线充包装盒背面贴有产品参数贴纸。

包装内含无线充、三包凭证和使用说明书。

小米50W立式风冷无线充采用PC阻燃材质塑料外壳，壳体纯白配色，整体造型设计和此前的55W立式风冷无线充一样。

支撑板和底座采用符合人体工学的倾角设计，充电的同时仍然可以舒适操作。

机身底座前端设有LED指示灯，支撑板上下分层，采用不同的设计。

支撑板正面上下两部分外壳分别做了斜纹里和平面哑光处理，并印有50W、Xiaomi、Xiaomi Communication Co.,Ltd. 以及Designed by Xiaomi。

支撑板实际上是做了错落式设计，交界处设有出风口，可以达到给手机无线充电的同时进行主动散热。

底部设有和专用支架一样的防滑保护软胶垫。

支撑板背面设有网状小孔，入风窗口。

底座后端配有一个USB-C输入接口，黑色胶芯不露铜。

底座底部设有防滑胶垫，中心处标注产品参数

产品材质：PC

产品型号：MDY-14-EN

输入：5-20V 3.25A Max

输出：50W Max

制造商：小米通讯技术有限公司

生产商：昆山联滔电子有限公司

测得无线充机身高度约10cm。

底座长度为81.91mm。

底座宽度为82.01mm。

产品整体净重约为149g。

使用这款无线充给小米11手机进行充电，界面显示正在给手机进行50W无线充电。

工作时底座前端的指示灯亮绿光。

使用ChargerLAB POWER-Z KM002C测得无线充电时，输入功率约50.9W。

小米立式风冷无线充Pro拆解

看完了小米立式风冷无线充的开箱和展示，下面就进行拆解，看看内部的设计和用料。

首先取下无线充底部的脚垫，露出固定螺丝。

拧下固定螺丝，拆下后盖，无线充电器内部一览。

内部上半部分为PCBA模块，无线充电线圈通过排线焊接连接。底部为配重块。

PCBA模块采用螺丝固定在外壳内。

风扇通过插座连接，插座焊接在PCBA模块上。

指示灯导光柱粘贴泡棉胶带遮光固定。

配重块采用螺丝固定在外壳内。

拧下固定PCBA模块的螺丝，撕下固定指示灯导光柱的胶带。

指示灯导光柱特写，缠绕黑色胶带遮光。

无线充电线圈通过排线焊接连接PCBA模块上。

排线焊点一览，连接线圈和热敏电阻，在焊点下方是无线充电器的电源指示灯。

拆开无线充电器面板，内部是线圈和散热风扇。

无线充电线圈通过排线焊接连接，在线圈中间粘贴热敏电阻检测温度。

散热风扇通过螺丝固定在壳体内部。

散热风扇特写，采用离心风扇。

风扇来自东莞弘盈电子，规格为5V 0.4A，采用液压轴承。

风扇为四线插头，支持PWM调速和测速功能。

无线充电线圈和热敏电阻特写。

无线充电线圈和热敏电阻焊接连接到排线上，焊点涂胶加固绝缘处理。

PCBA模块正面焊接屏蔽罩，USB-C母座，指示灯和风扇插座，并且印有LUXSHARE ICT字样，表示由立讯精密代工。

PCB采用沉金工艺，背面为测试点，没有焊接元件。

无线充电器采用USB-C母座供电，USB-C母座来自KRCONN精睿兴业。

USB-C母座为沉板设计，过孔焊接固定。

使用切割机取下屏蔽罩，在屏蔽罩下方焊接一颗体积较大的贴片电感，屏蔽罩对应电感的位置冲压凸起。

PCBA模块一览，左侧焊接无线充电主控和降压供电芯片，右侧焊接升压电路和H桥MOS管，采用多颗MLCC电容滤波。

无线充电主控芯片丝印小米Logo，丝印MW5045，从外围元件判断，主控内部集成三路半桥驱动器，支持PD快充取电，且内部集成时钟和调制解调电路。

为无线充电主控供电的降压芯片来自矽力杰，丝印EN，型号为SY8201，是一颗27V耐压，输出电流1A的同步降压转换器，内部集成开关管，具有快速瞬态响应。

6.8μH贴片电感配合SY8201进行降压输出。

输入端SS56S肖特基二极管用于供电反接保护。

输入端滤波电容和检流电阻特写。

升压电感丝印3T，表示来自三体微，规格为6.8μH，作为整板最大的元器件，非常薄，为定制品电感。在无线充产品中，需要薄型化的同时提高功率密度，起到非常重要的作用。

两颗升压MOS管来自维安，型号WMQ090NV6LG2，是一颗耐压65V，导阻9mΩ的NMOS管，采用DFN3*3封装。

多颗1206封装的MLCC电容并联，用于输出滤波。

无线充电采用四颗威兆半导体 VSE009NE6MS-G NMOS管组成H桥，管子耐压为60V，导阻7mΩ，采用PDFN3333封装。

威兆半导体 VSE009NE6MS-G 详细资料。

充电头网拆解了解到，威兆MOS管广泛应用在充电器、无线充、车充、充电宝、储能电源等各个方面，并被华为、小米、紫米、三星、OPPO、VIVO、魅族、努比亚、倍思、公牛、网易智造等知名品牌的数十款产品采用，产品质量获得客户一致认可。

三颗并联的NPO谐振电容特写。

全部拆解完毕，来张全家福。

充电头网拆解总结

小米立式风冷无线充Pro采用拼接造型，简约美观，并采用白色配色，看起来更加清爽。无线充电器适配小米13Pro手机设计，同时附送了专用支架，可安装在无线充电器上，适配小米其他手机无线充电。无线充内置散热风扇，能够有效的带走大功率无线充电产生的热量，持续高效的无线充电。

充电头网通过拆解了解到，小米立式风冷无线充采用PCBA模块和线圈分离的设计，将发热源分开布置，并为线圈配置散热风扇，为手机和线圈散热，降低温升。无线充PCBA模块采用一颗带有小米logo的主控芯片，驱动同步升压电路和无线充电H桥。其中升压电感来自三体微，无线充电H桥MOS管来自威兆。内部无线充电方案集成度高，电路板配有屏蔽罩，做工也很扎实。