“飘窗+别墅”—恩杰H6 FLOW机箱评测

前言

恩杰之前推出过双腔设计的H9 FLOW/ELITE“海景房”机箱，将主板、显卡、散热等硬件和电源、电源线、硬盘分置于两个舱位，加上正面两块钢化玻璃的设计，使得主机看上去更通透、简约。今天我们要评测的恩杰H6 FLOW机箱就是延续H9系列的产品，同样采用双腔布局设计，体积相对H9系列要小一些，比较特别的地方在于这个机箱的前置风扇采用了独特的倾角设计，使得前置机箱风扇可以对着硬件进风，最大程度兼顾前置钢化玻璃的通透感和散热需求。

规格与细节介绍

尺寸：高435mm x 长415mm x 宽287mm

净重：9.4kg

兼容主板：ATX、Micro-ATX、Mini-ITX、

硬盘位：2.5in x 2，3.5in x 1

拓展插槽：7个

风扇/冷排位：

侧面：3 x 120mm（预装3 x F120 RGB Core）

顶部：3 x 120mm/2 x 140mm（最大360mm）

底部：2 x 140mm

后部：1 x 120mm

预装风扇：F120 RGB Core x 3

前置接口：电源键、USB 3.2 Gen 1 Type-A x 2、USB 3.2 Gen 2 Type C x 1、3.5mm音频接口x 1

颜色：黑色/白色

恩杰H6 FLOW的外观有点像一个长方体切掉了一个角，那个切掉的角就是为了让机箱风扇呈倾角设计，形成一股倾斜指向机箱后部的进气风道。传统的四边形机箱，前置风扇也是吹向机箱后部，但前置面板装上了风扇就会影响机箱的美感和通透感。如果是装在侧面，又变成了指向侧板的方向，一定程度牺牲了机箱的风道。恩杰H6 FLOW的这个倾角式设计，就兼顾了前置钢化玻璃的美感以及机箱的散热性能。

从机箱后方视角看，恩杰H6 FLOW的结构设计与H9是一样的，主板和电源分舱设计，电源采用了上置结构，这样电源可以拥有更好的风道以及更宽的理线空间，主板、显卡也能拥有更通透、宽敞的视角效果以及散热空间。从主舱位背部满满的冲网孔看，H6 FLOW是极其强调通风性的机箱。

从机箱的正面视角看，H6 FLOW是一个“异形”机箱，相较普通四边形机箱更有新鲜感和立体感。而且H6 FLOW的前置面板是一面钢化玻璃、一面细密的冲网孔，视觉上更有反差感和冲击感，观感极佳。

值得一夸的还有H6 FLOW的前置接口和电源键的设计。一般四边形机箱的接口通常在上面或者侧面，放在桌子上都得站起来用，比较不方便。H6 FLOW的接口放在了底部，更适合放在桌子上，伸手就能开电脑、插拔USB等，顺手很多。

前置面板的一侧侧板支持免工具拆装，同样也是大量的冲网孔设计。

除了正面和背部的大量冲网孔，侧板也有大面积的冲网孔设计，有助于电源和硬盘散热。

顶部同样是大面积的冲网孔设计，同时采用了免工具拆装设计，支持最大360mm冷排的安装。

底部也有大量冲网孔设计，且还支持安装2个140mm风扇，另外还有四个防滑脚垫，放在桌子上稳如泰山。

钢化玻璃侧板和金属侧板都采用了免工具安装设计，只需要拧开手拧钉就能打开侧板。

H6 FLOW内部结构的一个大胆之处是去掉了所有立柱和藏线挡板，空间感和通透感确实有很大提升，但电源走线也会外露。结构分区没变，上方是冷排安装位，中间是主板安装位，支持ATX、MATX以及Mini-ITX规格主板，顶部和右侧的空间都十分充裕，方便安装冷排和走线。

底部可以安装2个140mm风扇，对着显卡吹，有助于显卡散热。

右侧预装了3个F120 RGB Core风扇，最大转速1200±10%RPM，最大风量62.18CFM，支持RGB灯光。

再来看看电源仓，采用了上置式电源结构，整个空间都可以用来藏线、理线，空间巨大，就是硬盘架设计的有点小，只能安装1个3.5寸硬盘和2个2.5寸硬盘。

测试平台及装机效果展示

测试平台：

处理器：Ryzen 9 7900X

主板：NZXT N7 B650E

内存：Kingston FURY Beast DDR5 6000MT/s

显卡：AMD RX 7900 XTX

硬盘：Kingston KC3000 512GB

电源：NZXT C1000 GOLD

散热器：NZXT KRAKEN ELITE 360

机箱：NZXT H9 FLOW

室温：26度

安装效果如图所示，主仓位依然能保持干净、整洁的通透感，且走线也能较好的隐藏在电源仓中。

因为电源仓空间较大，基本不用花太多功夫走线，随便用魔术贴扎一下就搞定。

性能测试

在进行FurMark显卡烧机时，我们使用探头式测温仪来测试机箱的积热情况。传感器（T1）位于机箱右下方，传感器（T2）位于显卡正上方大约8cm。这时室温大约26-27度，机箱右下方（T1）因为正好处于风口，所以基本没什么升温，与室温保持一致；显卡正上方（T2）是比较容易积热的地方，RX 7900 XTX 370W左右的功耗喷出来的热气，在距离显卡8cm的位置比室温高了10度左右，总体散热表现还是比较不错的，

RX 7900 XTX封箱进行FURMARK测试机，核心温度和热点温度大约只比裸机平台高了3-4度左右。

总结

恩杰H6 FLOW机箱可以说是一个设计非常大胆的机箱，它在采用两面钢化玻璃面板（前置+侧板）的同时，又将机箱前置一角设计为斜面，使得机箱风扇能对着硬件进气，最大程度兼顾了机箱玻璃面板的美观和散热需求。其次，作为一个“异形”机箱，它的外观设计无疑是十分新颖、独特的，能给看惯传统四角机箱的玩家带来截然不同的视觉体验，加上恩杰本身独到的简约美学设计功底，不管是机箱整体的通透感还是外观的反差设计元素，都恰到好处，作为一个桌上主机摆在房间显眼的位置，也不失高级感。

从散热性能和拓展性来说，恩杰H6 FLOW继承了H9系列的双腔结构设计，提供了出色的风道和散热性能，即使是面对RX 7900 XTX这种高端显卡，也未见明显积热现象。电源仓位宽敞的空间也让新手玩家在装机时多一份从容，简单走线即可满足装机需求，唯一有些遗憾的是硬盘位略少，只有2+1的配置。

目前恩杰 H6 FLOW机箱已在电商平台上架销售，双十一活动到手价不高于799元。