性价比与稳定兼得?BGA291固态转CFExpress内存卡方案对比
利益&立场相关
本文所提及任何品牌的内存卡和相关配件均无利益关系,仅作为价格和信息等展示作用,无任何引战或抹黑等目的,文章仅代表个人观点,部分信息来自互联网搜集整理,所提及到的未确定信息会附加说明其真实性,文章内展示的制作过程工具和材料等均自费购买,自己做的那套方案目前卡还在内测阶段,仅作技术展示,也不会公开售卖,各位可以放心观看文章内容。一点私心内容:把自己做的卡的图作为头图使用。
前文
大概从去年年初开始,越来越多的相机开始使用上CFExpress TypeB规格的存储卡,其强大的写入速度和容量,远远甩开高速SD卡几条街,当然,价格也能甩开SD卡几条街 ,传统品牌厂商推出的CFExpress内存卡动辄一两千的售价却只有128G甚至只有64G容量,让很多摄友们犯了难,相机支持如此强大的卡,却被高昂的价格止住了脚步,没有上限的高速连拍和超强的视频录制性能,因为没有一张好卡而只能在评测里看到相机真男人的一面。
其实CFExpress内存卡本质上就是一个“nvme固态”,走PCIe协议,所以能达到如此强大的读写性能(相比SD卡而言),再看一眼固态硬盘的价格,是不是就有想法了?如果把传统的nvme固态硬盘通过一些方法转接到相机里使用,这个方法是否可行呢?
自然就有喜欢折腾的DIYer们,在茫茫网络世界寻找CFExpress的资料,找出触点定义,一番折腾下来,有大神做出了2230NVME固态硬盘转CFExpress TypeB规格的内存卡套件,这些套件最初在小黄鱼平台上出现,到现在为止,出现各种形形色色的不同方案,
目前已有的DIY卡方案的展示 和 优缺点评价
在这里为了方便区分,我将其称为版本1,为方便大家鉴别,我找来了小黄鱼上的图片供大家参考:
版本1:软排线基板
但版本1存在一个比较影响使用的问题,就是柔性PCB会变形导致卡的触点与设备接触不良,目前已经见到过多个出现此问题的,但是这个方案的优点是不用切割硬盘PCB,可以直接安装2230规格的固态
版本1 优缺点总结&个人看法:
优点:无需打磨切割,使用原卡外壳套件改装
缺点:卡的金手指部分会变形导致接触不良无法使用(据说该套件会有一丁点顶外壳问题,不确定是否为真)
看法:接触不良比较抓狂的,如果在读写过程中出现还有可能导致数据丢失或者掉盘,不太推荐使用此套件
版本2:硬PCB基板
接下来让我们来看看后续出的一些其他套件,还有一个版本使用硬PCB作为基板,此套件相比上一个柔性PCB作为基板的,会更加稳定耐用,但是非常狭小的空间,在PCB上走线很难顾及到规范性,比如阻抗匹配等长等。
图片截取自某宝卖家,可以比较清楚的看到该套件使用硬性PCB作为基板转接,该套件的方案需要打磨PCB,否则无法把硬盘安装进去,目前也有见到不少切割导致板层短路和损坏硬盘翻车的。
版本2 优缺点总结&个人看法:
优点:更合贴一点,使用原卡外壳套件改装
缺点:破坏性改装原盘,对动手能力有要求,有概率翻车或损坏
看法:此套件需要较强的动手能力才能改装,但是稳定性什么的相比版本1的方案会更好点
版本3:PCB+金属屏蔽罩
这个套件最初版本其实卖相并不好看,印象里面在B站刷到过视频,该版本直接将PCB底板当成卡外壳的一部分,安装上固态后再安装屏蔽罩,即可正常使用,开发这个版本套件的作者我觉得很牛,因为适配外壳大小是比较麻烦的 ,直接走了其他改装方案不同路子,其他改装方案都是在CFExpress外壳上做改动和适配,这个方案直接脱离了外壳套件。话不多说,直接上图:
原图水印未作抹除,这个版本的套件我个人是比较看好的,既不会破坏性去切割原盘PCB,散热相比用外壳套件做改装的卡又有更好一点的散热,还方便拆装更换固态
该套件相关的B站视频:传送门
版本3 优缺点总结&个人看法:
优点:随意更换,更换方便,不需要打磨和切割,散热更好一点点
缺点:美观程度上和使用外壳套件改的相比还有一点欠缺,不过我个人觉得能在接受范围内了
看法:我觉得不错,稳定性可靠性都有,还很方便更换固态,爆赞
版本4:CNC外壳
该套件我觉得是目前在美观程度,可靠性,易用性都做得比较平衡的一个方案,类似于方案3的方案,不过外壳部分是纯CNC金属组成,上一个版本是PCB+金属屏蔽罩组成,有点区别。
这个方案见过好几个版本了,不过都是外壳的区别,本质上都是一样的,重新制作了外壳,颜色不同处理不同而已。
版本4 优缺点总结&个人看法:
优点:和3一样,但是全金属外壳散热和耐用程度都会更好,更抗压抗摔
缺点:同3,美观程度上和使用外壳套件改的相比还有一点欠缺,不过我个人觉得能在接受范围内了
看法:目前不错的改装套件之一,基本没啥明显短板,我觉得可以搞
版本5:BGA291固态芯片+原卡外壳
这个版本就是我目前在制作的版本,自己做的有比较多的图片可以展示,就多放几张图吧
这个套件和1,2一样,都是基于公版原卡外壳制作的,所以在美观程度上能做到基本和品牌卡一样的严丝合缝和细致,但是这个套件目前也有缺点等待解决,目前测试的PCB打的不是沉金,仅作为验证使用,同时这个项目也以及开源在了立创开源广场,各位有需要也可以自己打PCB去DIY,传送门在这,目前可以白嫖立创打板,外壳去某巴巴买就可以制作了。
卡的制作相关视频也有,各位如果感兴趣可以去查看一下,传送门
在这里顺带介绍一下BGA291颗粒到底是个啥玩意,现在很多2230的固态上只有一个大芯片,正常的固态都是主控+闪存+缓存(缓存有无看主控方案)这三个大芯片组成,BGA291颗粒则是将这些芯片封装在一起制作成一体颗粒,一个芯片内就包含了主控闪存和缓存(比如海力士颗粒是带缓存的),在SurfacePro5,6,7等设备上,就使用了此封装的颗粒,东芝BG3,BG4,海力士和Intel,三星也有生产使用此封装的固态,现在很多2230的固态就是使用此封装的颗粒,当然WD的跟几个群联方案的不算哈
版本5 优缺点总结&个人看法:
优点:少了一层转接,直接将颗粒焊接在PCB上,更可靠点,和原外壳严丝合缝。
缺点:不同品牌颗粒需要适配不同底板,需要有焊接设备才能制作,更换颗粒不方便
看法:慢慢改进吧。
结尾
以上分享的几个DIY方案和展示会有一定的时效性,可能在您看的时候已经改进了或者有更新的方案了,文章内的内容仅供参考,也希望各位摄友们买到便宜又好用的内存卡产品,目前我个人比较推荐3和4方案的,文章在手机上写的比较匆忙,可能会有错误和遗漏内容,会在评论内补充指正
在这里感谢那些开路的前辈们,虽然方案不一定完美,但是能打破品牌卡的高价让大家都用上高性价比的CFE卡,查找资料不易,开发也有很多坑要采,一路下来做成成品也是不容易的,为你们点赞
作者声明本文无利益相关,欢迎值友理性交流,和谐讨论~
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