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乔思伯MOD4打造渲染娱乐机,Ryzen 9 3900X+ROG STRIX X570-E稳超4.3G

探索痴 11-29 13:46 + 关注

打造超级工作娱乐机

3900X经历了几个月的京东秒杀,现在价格终于稳定了,货源也充足,硬核早有计划搭建一台小型工作渲染和娱乐机,为什么不等更好体质的3950X呢?虽然近期内应该会上市,但是价格还是未知数,前期会不会像3900X那样缺货就很难说了。其次因为不属于太重度的工作,又要兼顾平时游戏娱乐,12核心已经满足啦。


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以下就是这次装机的配件了,硬盘和内存什么的都是从其他机器中拆下来的,价格都在下面列出来了,不一定是最低价,大家可以稍微参考参考。


CPU:AMD Ryzen 9 3900X盒装 3999元单价

主板:华硕ROG STRIX X570-E GAMING 套装价6099元

散热器:乔思伯JELLYFISH水母360 499元

内存:金士顿DDR4 3600 掠食者骇客神条 8GBx2 1099元 (图放了芝奇的)

显卡:迪兰RX 5700XT 战将X-SERIAL 2899元

电源:振华LEADEX ARGB 750W 874元

机箱:乔思伯MOD-4 1099元

硬盘:美商海盗船MP600 1TB 1999元

参考总价:14568元


开箱介绍


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作为一款全能型主机,在外观上一定要符合工作和娱乐两种状态的样子,赛博朋克主题这种加上MOD就挺好,但工程量太大就算了,要不就搞现成方案吧。于是发掘到乔思伯的一款MOD-4,这种钢化玻璃+异形机壳+铝材的机箱不是第一次见,选择乔思伯是因为它做铝箱已经有足够的经验了。


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MOD系列乔思伯并不是第一次涉足,MOD-3在前段时间才上市,现在又推出MOD-4,看来是要打破传统路线啊。MOD-4在外观上并没有MOD-3霸气侧漏(是个大哥),个人觉得反过来排老二吧,MOD-1起初只是个网咖合作产品,线条不够有力排老三吧,MOD-2外观有点憨排老四,哈哈以上排名只是个人想法。


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整体尺寸为249mmx564mmx477mm,标准ATX规格无异,顶盖设计成类似MOD-3那种机甲风,据介绍是2mm+3mm的铝镁合金打造,看起来真的挺厚实。


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顶盖可以像机甲座舱那样打开,看到顶部是可以安装360水冷排或者风扇,并且高负载工作的时候,你也可以掀开顶盖,空气流动更加好,不过搬动的时候是没有卡扣或者磁吸锁住,倾斜情况下会不牢。


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这种类型的机箱还有另外一个特点,就是结构属于半开放式设计,机箱风扇基本可以考虑不安装,但是需要一定程度上考虑防尘,毕竟从前到后都是一路贯通的。


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9102年了,作为一款千元机箱,I/O还没有Type-C接口实在说不过去......毕竟很多高端机箱都会标配的。


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另外一面也是钢化玻璃(4MM厚度)设计,走线会直接一览无遗,对于这种机箱,怎么把原装线材走好才是大师水平。钢化玻璃的固定方式是“滚花合金螺丝”,拧起来舒服,比普通机箱那种扁平的螺丝显然高级多了。


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移除钢化玻璃,就是内部的整体结构,和大多数机箱不一样的是,MOD-4采用拼接非一体式组装而成。


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侧面可以安装240水冷或者风扇,这个位置一般给显卡用就挺适配的,但是不能兼容扩展硬盘算是可惜之处吧,毕竟一般玩家只会用到一个冷排,装风扇必要性不会很大。


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底部其实还能装两个120mm风扇,不过空气流动的空间有限,有一大块铝镁板材挡住,只有倾斜向的缝隙。


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背面部分,电源架在左侧下方,不拆掉两个硬盘架(兼容2.5/3.5英寸)的话,电源仅仅支持160mm,并且没算上线材突出来的部分,右侧主板托盘上留有一个2.5英寸硬盘位备用。


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这款机箱的电源位正好是裸露的,适合展示RGB灯效。比较早做带灯光的电源应该是振华LEADEX G(白色),现在振华又新上市了一款LEADEX III ARGB型号,顾名思义是支持RGB灯光,并且前缀带A就代表着支持和各大主板厂商进行同步光效,包装正面上满是RGB的元素就表露了这一点。


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虽然RGB电源在市面上有不少,但是能做到LEADEX III ARGB既能够同步主板,电源本身又有特色却几乎没有,包装背面也是花了巨大的篇幅去介绍灯光部分。


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电源配件很简单,保修卡、说明书、振华标志性的蝴蝶LOGO,还有四颗手拧式螺丝,比一般螺丝拧起来会方便一些的。


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硬核购入的是750W版本,电源线材有3条8+8Pin PCI-E显卡供电、2条4+4Pin CPU供电、1条24Pin 主板供电、3条硬盘SATA接口的(每一条带4个)以及1条大4pin(每一条带4个),带顶级游戏CPU+旗舰显卡都够用了,当然还有一条同步主板灯光的电缆。


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电源本体和此前的LEADEX G略微有一些区别,以往中间的金属LOGO也相应地变成ARGB样式,散热孔是蜂窝式的,里面装载了一枚130mm的RGB风扇,不止扇叶上有灯效,而且周围也带有一圈的。


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半透明的模组接口,LEADEX III ARGB和LEADEX G一样这个属于振华专利设计,不过接口方面从九宫格式变成更圆润的类型,并且全方位支持ARGB灯光效果了。


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左上角那个5V ARGB SYNC是用来连接到主板进行同步的。


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另一面,除了常规电源的独立开关以外,右侧带有RGB模式切换键和ECO智慧温控键(其实就是低负载风扇停转)


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电源采用全桥LCC谐振+DC-DC主流结构,全日系电容,750W 80PLUS金牌认证,单路+12V可以实现748.8W输出功率,在50%最佳负载是转换率效率可以大于92%(相当白金认证),这款也是提供十年的主流质保期限,老牌电源厂商还是不错的。


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电源侧面也是白漆处理,基本上选择白色主题电源必选振华了。另外注意到三个侧面底部都带有正方形散热孔,亮机的时候灯光也会映射出来。


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硬核用过一些电源接口是很硬的,LEADEX III ARGB这款线材接起来十分舒服顺滑,除了风扇部分,接口这部分灯效也是非常绚丽,支持16种灯色,后面简单展示一下。


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Ryzen 9 3900X盒装,包装设计比Ryzen 7 3700X/3800X还要大,明明幽灵散热器都是Prism版本,大概率是因为抽拉式的包装。


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其实3900X搭配供电好一点的B450主板都可以使用,当然指的是正常中度负载的情况下,这次装机可能大部分时间CPU会处于一个高负载的状态下,加上要轻微超频提高一点性能,长期稳定使用当然选择好一些的X570主板,华硕ROG STRIX GAMING 570-E是2000元价位中的佳选,基本用料和信仰都有了。


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ROG系列豪华的配件列表,虽然大部分可能都用不上,但看起来起码就很体面。


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对于ROG STRIX GAMING系列,X370和X470都是没有E后缀型号的,或许因为这次Ryzen 3000处理器和X570芯片组优越的特性,华硕也加入更高端的E后缀型号了。相比上一代,板子大致风格没变,细节上有些微变,当然都属于浓烈的STRIX GAMING电竞元素,相对于正统ROG还是有些区别的。


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四条内存DIMM,最高支持128GB容量,标称3代锐龙最高DDR4 4400MHz频率,对于Ryzen 9 3900X来说,频率达到3600到3733MHz最优FLCK同频就行了,再高效能反而降低。


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先看主板下半部分(BIOS电池寄空运去掉了),右边的PCH散热风扇比一般主板设计得更好看(玩家国度左方有电竞图腾的RGB效果,但通常会被显卡挡住),防尘罩子又能起到实质作用。经常用的两条PCIEX16插槽,本体和卡扣都有装甲保护,耐久度更强。两条M.2插槽均有散热片盖,上端支持PCIE 4.0X4,下端PCIE 3.0X4最高模式。


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ROG STRIX GAMING系列上常见的SupremeFX 8音频芯片(S1220A是ALC1220增强版),个人觉得一般人使用最大的感受可能就是使用Sonic Radar III声效雷达了,除此之外还增加了一个DEBUG灯,一种终于有了的感觉...


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有趣!像衣服鞋子一样的小标签,ROG系列大概是想打造更高的信仰吧。侧面是八组SATA 6Gb/接口,全部都是横置的,感觉设计两组竖立式的比较好一些。


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除了常规的供电用料部分,硬核一般会关注常见的接口齐不齐全,毕竟这也是2000元级别的主板了。这一款在内存插槽上方有三个风扇接口,对应是CPU风扇、AIO一体式水冷水泵和冷排风扇,旁边是一个+12V和+5V RGB接口。


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下方也有一组+12V和+5V RGB接口,灯光接口是很丰富了,玩灯比较合适。左侧一个常规CHA、W_PUMP和一个M.2风扇接口,后面两个一般玩家可不用上。注意,W_PUMP一般提供给分体式水泵使用,因为提供最大电流和最大功率更高。


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有一些主板靠近CPU插槽区域没有CHA风扇接口,机箱后面的风扇就没法接了,这款中高端板子是拥有的。


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主板主要的灯光部分位于I/O装甲模块上,一颗ROG信仰之眼和STRIX系列的LOGO,这种就是属于简约信仰型,并且没有任何灯光映射出来扰乱。ROG STRIX GAMING 570-E供电是12+4相并联设计,核心部分是IR 3555M DRMOS,提供最大60A电流,面对12核的3900X可以说是轻轻松松,剩下就要看U的体质和板子的调教了。


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供电散热模块连接一条热管,这样即便超频也不用太担心MOSFET过热了。CPU供电部分是8+4Pin,8Pin的接口据官方说是实心结构的,能够降低温度延长寿命。


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主板I/O背板接口一览,一体面板设计看来是主流了,主要是7个USB 3.2 Gen 2,1个USB Type-C接口组成,网络部分,拥有支持Intel® Wi-Fi 6新一代的AX200无线网卡,还有千兆网口和2.5G局域网专用口,其他方面和其他中高端差不多配置。


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要压制12核3900X这种怪兽,肯定首要推荐360mm水冷,乔思伯最近在水冷产品领域动作可不少,主打低价位(500元左右能买到360mm),前段时间先推出一个光影系列,现在又上市这款水母系列,有点让人措手不及不知道怎么选择,特别是这款水母系列,名字为什么这样起?散热效果又是如何,看下去就知道了。


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风扇依然是预先安装到冷排上的,好评减少装机步骤!从定价上来看,光影系列是高于水母系列的,因此这款冷排风扇也变成了无灯版,还有就是水冷头造型不一致,其他方面从规格和模具来看,几乎是完全相同的。


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何叫水母系列,很简单因为水冷头造型就是类似于一只水母,什么?你能想象到设计师的灵感来源吗?说不定是他在看动物世界的时候联想,水母这造型刚好合符水冷头的设计,这样就衍生出来的创意,为了方便消费者了解,乔思伯在京东页面放出了一段活体水母的视频,确实和本产品挺像的,但是视频居然宣传连水冷特点都没介绍......


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突出式铜底,和光影系列看起来结构式一样的,接触面很光滑经过细致打磨,微水道设计。


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冷排规格和光影完全一致,估计就是灯光效果和配件不一样吧,乔思伯特别强调是14条水道设计,理论上交换效率应该比普通的要高。


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扣具方面,除了TR4平台以外均支持,模具和光影系列是通用的,少了灯光控制器和红外遥控器。


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内存是金士顿DDR4 3600 掠食者 8GB两条,对于渲染为主的机器来说,32GB又比较良好的利用率,有空再买两条插满吧,固态是折旧用下来的美商海盗船MP600 1TB,也是为了尝鲜PCIE 4.0才入手的。


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最后显卡部分,这款主机的打造偏向渲染,所以没有去选择特别高端的显卡,而是一款没有硬核接触过的迪兰RX 5700XT 战将,这可能是目前迪兰最高端的非公版了,因为恶魔已经被撼讯分出去大陆市场了。从用料和频率来说,这款非公版中规中矩吧,五根6mm热管+双风扇,Boost频率标称是1905Mhz,但是外观真心喜欢,战斗机的造型加上橙色,简直完美搭配!


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同样具备全尺寸金属背板,当然还有一些橙色的条纹设计,个人希望能够再推出一个OC版本之类的吧。


装机和灯光展示



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装机难度不高,半开放的结构反而有一些步骤更方便了,就是电源线想拔出来就比较困难,因为底部留有的缝隙太小了,希望这一点也能改良。


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渣渣走线一览,这款机箱没有走线槽位,而且在出线的地方也是完全裸露,想要走好还真得定制线来帮忙了。


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配合迪兰战将调成整体火力橙主题配色,下端的DEBUG灯显示OC状态,简直不要太配了。


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就问你这灯光效果够不够水母!


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金士顿掠食者灯光效果比较朴素,说到华丽还是皇家戟敢说第一了。


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ROG和STRIX灯光效果也不错,STRIX还多一层3D镜面立体效果。


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战将X-SERIAL就只有火力橙一种颜色了。


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LEADEX III ARGB在背面可以完全透露灯光效果,可以看到RGB电源还是很绚丽的。


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被RGB沾满的模组接口,非常耐看,GIF无法正常还原其效果,光线变化太快了


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以上就是一些装机和灯光效果展示了,这款机箱十分适合RGB方案,唯一就是电源在背部位置稍微显得有一些单一了。


理论和游戏性能测试



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习惯性鲁大师配置一览,因为临时找不到系统U盘安装,临时找来了一块三星850EVO亮机了,鲁大师一般能完整识别的只有CPU、主板和硬盘,估计是从BIOS里面读取信息的。


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鲁大师跑分能击败99%的全国用户,这成绩还行吧,就是硬盘拖后腿拉。


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海盗船MP600 1TB CryDiskMark测试,跑的是8GiB测试文件大小,和1GiB测试的成绩是一致不掉速的,当然这仅仅是在空盘情况下,目前PCIE4.0固态都是差不多一个方案,期待后面打开局面吧,现在感觉根本没有完全发挥PCIE 4.0的实力。


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默认PBO CPU-Z跑分,相比i9-9900KF的话,无论是单线程还是多线程都是超越了。


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AIDA64内存和缓存测试,相比3700X来说,读取和复制性能都要高一些,写入性能高很多是因3900X拥有完整Die的架构设计,L3缓存也要比3700X多一半,这里是直接开启XMP测试的,内存频率和时序有空再折腾。


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CinBench R15多核跑分


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CinBench R20多核跑分,这类软件显示分数3900X已经超越上一代16核心的1950X,领先幅度大约8%左右,锐龙3代真心给力,毕竟这还不是传统的HEDT平台,价格还便宜不少。


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X265 HD BENCHMARK视频转码测试,4次测试都在23秒左右。


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Blender Benchmark,接近11分钟可以完成,但是相对5700XT来说(5分钟就能完成了,更别说那些专业显卡),CPU渲染效率还是偏低(还会吃满24条线程),还是Adobe Premiere这种非线性编辑软件比较适合这种工作娱乐机器,渲染输出同时利用CPU和GPU加速,协调工作。


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7-ZIP解压缩基准测试,秒杀9900K是很轻松,小弟3700X都能干掉它。


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Fire Strike跑分


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Fire Strike Extreme跑分


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Fire Strike Ultra跑分


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游戏测试方面,这次选择比较少,因为用途重心偏向渲染,简单看看帧率,《古墓丽影:暗影》2K最高画质平均帧率78fps,最低帧率64fps。


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《刺客信条:奥德赛》2K极高画质,平均帧率58fps,最低帧不准不需要看。



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《生化危机2:重制版》2K最高画质,测试软件测得平均帧率98fps,最低帧率87fps,再看看这款5700XT战将的Boost频率为1899MHz,大概就是5700XT黑狼版和白金版的水平吧,然后看到3900X的整体占用率,仅仅为9%,核心频率也是参差不齐,低的去到3775Mhz,高的去到4425Mhz,从这里就能看出对12核优化不怎么样了。


烤机温度和CPU超频测试


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最后再来烤烤机器看稳定性,默认PBO情况下,硬核手上这颗3900X在ROG STRIX X570-E主板上,以1.192V电压(主板设置取之于Die非插座)全核4.0Ghz左右水平通过AIDA64测试,二极管温度达到了最高84℃,冷排风扇转速达到1700RPM,水泵转速也较高,这款水母360还算可以吧。


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尝试一波极限稳定超频,电压加到1.280V(防掉压5级,实际设置1.275V)可以通过3900X全核4.3Ghz FPU测试,这里温度就有点高得吓人,差那么一点就会触发断电保护,不过还是算跑过了烤机测试,主板、散热器和电源都挺给力的。其实这颗3900X体质还算中规中矩,毕竟这些12核的Die本身就是特挑出来的,所以大家放心买3900X,一般不会遇到大雷的,只有你温度压不住而已。


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Ryzen 9 3900X@全核4.3GHz跑CinBench R20,相比默认提升了6.3%,还算不错估计如果能跑4.5GHz就达到10%了。


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CPU-Z多核分数相应也提高了,只是单核分数会下降,意料之中的事情了。


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最后给迪兰这款RX 5700XT 战将压力测试一波,发现稳定性能达到99.3%,Boost频率核以上游戏差不多都是1900Mhz左右,最高核心温度稳定在77℃,风扇转速不到1500RPM,可以说是相当安静了,散热能力还是挺给力的,就是风扇策略略保守。


总结

通过这次Ryzen 9 3900X测试,看到了这么小的Die,塞进12核的威力,7nm工艺真心给力!查阅了一下,普遍超频体质基本盘4.3Ghz还是很多的,下次有空拿它来挑战Intel好了,就是记得X570主板配得不能太差,超频4.3Ghz供电温度还是很恐怖的(虽然电压也不是特别高),往往CPU温度没有触发保护机制,供电就扛不住了,像ROG STRIX X570-E这种2000元级别就能胜任了。


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其他方面,MOD-4机箱不错,颜值控必备,但是防尘一定得注意好了,毕竟是半开放式结构,还有振华这颗LEADEX III ARGB电源全身都是ARGB灯效,能和主板同步,非常适合玩灯的人,就是价格目前还有点贵了。

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全部评论 (1)
骆伽
0
11-29 23:07

想问下显卡为什么不选2080ti呢?

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