X570主板大观园 篇三：玩家国度 Strix X570-E Gaming 主板开箱简测

➧前言

在今年五月27日的台北，AMD在锐龙3发布会上率先展示了来自华硕的X570主板，随后的三个小时中同样在台北的我，在大佬的带领下潜入了华硕的发布会，也近距离接触了华硕的X570系列主板，虽然只是静态展示，但明显高于以往AM4芯片组的规格，显得非常惊艳。

在本次发布会以及随后的台北电脑展，华硕展出了基于X570芯片组ROG Crosshair VIII Hero、Crosshair VIII Formula、Crosshair VIII IMPACT，以及ROG STRIX X570-F Gaming、ROG STRIX X570-E Gaming、ROG STRIX X570-I Gaming。除此之外还有Prime、TUF Gaming等系列的数十款X570主板，阵容相当庞大，型号从来没有如此齐全。

非常幸运，在第三代锐龙正式发售之前，经过长时间的威逼利诱，电脑城朋友的同意将众多型号的X570主板借给我，让我在什么值得买上进行展示，这一篇我将为广大值友展示ROG STRIX系列最高端的X570主板——ROG Strix X570-E Gaming 主板。

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在这片文章中，您将看到ROG Strix X570-E Gaming 主板的开箱，以及其相关性能的简单测试。

➧开箱

Strix X570-E Gaming是玩家国度Strix系列AM4接口中第一款“E”主板，它代表了Strix X570系列中最高规格，往下还有Strix X570-F，以及Strix X570-i。其实华硕的字母命名有一定规律，以我的理解在ROG系列中Hero对应ROG STRIX中的H，Extreme对应ROG STRIX中的E，IMPACT对应ROG STRIX中的i，GENE对于对应ROG STRIX中的G，Formula对应ROG STRIX中的F。

Extreme是ROG中最高端的版型，那么这款ROG X570-E Gaming 也是ROG Strix旗下最高端的X570主板，在下面开箱中，虽然并没有过于深入的技术分析，但是众多的图片和测试，也一定可以对准备购买X570主板的朋友有一定帮助。当然，各位当作晒单看也是可以的。

包装正面

AMD X570芯片组标识

PCIe 4.0 Ready（搭载三代锐龙处理器将支持PCIe 4.0）

AMD 50周年标识

包装背面

支持目前全系列AMD AM4平台的锐龙CPU，当使用三代RyzenCPU时支持DDR4 4400频率的内存有以及PCIe4.0，当使用二代RyzenCPU时支持DDR4 3600频率的内存有以及PCIe3.0，当使用一代RyzenCPU时支持DDR4 3200频率的内存

提供两个M.2插槽，一个是CPU直连，一个是X570芯片支持。并且同样在搭载AMD三代锐龙时支持PCIe4.0（X4）模式。

在包装的第一层中，我们能看见主板以及一个起到稳定作用的纸盒。

“稳定纸盒”设计比较巧妙，可以稳定主板也有一定的置物空间

不过在“稳定纸盒”中仅放置了ROG祖传天线

包装第二层

在第二层中有一个古董——驱动光盘，我觉得以后要送驱动光盘的要再加送一个光驱才行。都ROG了，能不能送个U盘啊！

说明书

定制电源线的八折优惠券

改了风格之后的信仰贴纸

？？？

在包装的最底部就是一堆的线材了

三根SATA线……呃……为什么是三根？

RGB延长线

ARGB转接线

温度探针

抠嗦嗦的轧带，不过以前好像是没有的

送温暖门挂——NO面！

送温暖门挂——YES面！

下面我们来看重点

E=EXTREME代表的是华硕该系列最高规格的主板

Stirx X570-E GAMING正面

Stirx X570-E GAMING背面

非常明显，Stirx X570整体风格已经更新最新的，不过STRIX X370、X470均未推出E版主板，X570-E 是第一张STRIX的AM4接口的E型号主板

Stirx X570-E GAMING 大力加强了供电，目测已经超越上一代AM4板皇Crosshair VII Hero，以及Crosshair VI Extreme

Stirx X570-E GAMING采用4+8PIN的CPU供电接口

并且在主供电接口上有“ProCool”的散热设计

Stirx X570-E GAMING采用一体化IO面板设计。全部为USB 3.2接口，其中两个Gen1 （相当于USB 3.0），8个Gen2 （相当于USB3.1 Gen2）并且支持Gen2x2（相当于双通道）。除此之外还有一个DP1.4接口，一个HDMI 2.0接口等。并且支持不开机刷BIOS的操作以及WI-FI6。

华硕总部的坐标

ROG信仰发光LOGO

Stirx灯

CPU供电散热片

两个散热片由热管相连，可以均分热量提高散热效率

AM4接口能够支持所有的锐龙处理器

厚重品质非常好的供电散热片

散热片经过精心设计，在保持美观的同时可以有效散热

Strix X570 Gaming有4根内存插槽，在第三代锐龙上甚至能达到4400MHz的频率

在内存条的上方除开部分供电电路之外还有三个风扇/水泵接口以及一个12V RGB 4PIN接针

在内存插槽的右侧还有5V ARGB接针

在ARGB接针的上方是启动状态指示灯，可以快速知道启动过程，或者出现的问题

X570相比其他的AMD芯片组，最大的变化就是在南桥部分

基本上所有的X570芯片组南桥上都有一个小风扇辅助散热，X570-E也是如此

存在风扇就存在清灰的问题，在X570-E上有易于清灰的设计

拧开两粒螺丝即可进行清灰的工作

拆开风扇挡板之后才能安装M.2固态硬盘，稍微有点麻烦。

在主板的左下角还有一对RGB接口，分别为4PIN和3PIN

X570-E在PCIe方面做了加强，有金属包裹第一条可以提供X16的PCIe 3.0 或 PCIe 4.0。在第一条PCIe接口的上方则是第一条M.2接口，有散热片的设计。

第二条为X1，第三条同样有金属包裹，提供X8的速率

在第三条PCIe插槽的下方是第二条M.2接口，同样有散热片的设计。

在X570-E的底部密密麻麻的全是接口，USB、音频、风扇等等

并且还有提供一个显示屏用于快速显示主板状态，出现故障时方便排查

SUPREMEFX 音效芯片能个提供非常不错的音频输出，特别是在游戏中的表现格外突出

OK，Strix X570-E Gaming主板的开箱到此结束，总的来说这款主板规格是目前所有Strix系列AM4主板中最高的，虽然在开箱以及主板解析中有许多未尽未深究的内容，不过我觉得和绝大部分用户说没有必要去深究，首先我们看着质量不错、颜值OK剩下的全都看体验如何了。

➧性能简测

本测试不会涉及CPU超频的测试，在往后的有关锐龙三代CPU的测试中会再进行有关CPU超频、更换散热器、BIOS设置的分析。本测试重点在于以往锐龙的弱项——内存超频方面，以及使用PCIe 4.0的固态硬盘的恐怖速率！废话少说，下面开始。

➣参测硬件

注意：本次测试BIOS除开调整内存频率、时序电压等其他为默认状态，操作系统为WIN10 PRO 1903，电源方案为“卓越性能”。

➥CPU：AMD Ryzen 9 3900x

这是一颗以小博大的CPU，12核心24线程基准时钟频率3.8GHz，最大时钟频率4.6GHz，默认TDP 105w，无论是单核性能和全核心性能在AMD原装“幽灵棱镜”散热器下就已经越级超过了默认状态的1950X，逼平了默认状态2950x，要知道这两颗CPU可是AMD这两年才陆续发布16核心32线程的高端产品，所以这两个相比3900x售价翻翻的线程撕裂者甚至只有特殊指令集以及PCIe通道、内存通道数的优势，在一般应用下（比如游戏）3900x甚至有更优秀的表现。

➥内存：G·Skill Trident Z Royal DDR4 3200 C14 8GB*4 / DDR4 3600 C18 8GB*2

在本次测试中，我会用目前市面上比较流行的两种高端颗粒的皇家戟内存进行超频测试，其中DDR4 3200 C14 8GB*4为BDIE颗粒，DDR4 3600 C18 8GB*2为CJR颗粒。具体情况请参考下文：

Hynix CJR 颗粒 芝奇Trident Z Royal 皇家戟内存开箱与“非学者型”测试➲开篇语在评测界有很多令人尊敬的“学者”，比如“电源学者”、“固态学者”以及“内存学者”等等。这些“学者”不仅为“硬件发烧友”与“抬杠发烧友”提供了许多教程和与素材，还为厂家的技术储备、公关水平的提升提供了巨大的帮助。我并不是学者，所有的评测都是随心所欲的“吃瓜型”评测，所谓“吃瓜型”评测就是“非学吃瓜大师| 赞30 评论41 收藏25查看详情

超越内存的本质——G·Skill 芝奇 Trident Z Royal 皇家戟开箱小编注：想获得更多专属福利吗？金币加成、尊享众测、专属勋章、达人福利任务你想要吗？如果想要，赶紧来申请认证站内生活家！猛击此链接内存是计算机中重要的部件之一，它是与CPU进行沟通的桥梁。计算机中所有程序的运行都是在内存中进行的，因此内存的性能对计算机的影响非常大。内存(Memory)也被称为内存储器吃瓜大师| 赞70 评论88 收藏87查看详情

➥硬盘：Galaxy HOF E16 M.2 2TB

这是一款性能异常强悍的固态硬盘，为了展示PCIe 4.0 m.2的速率从朋友手中借过来的，具体情况我们在之前的测试中已经展示了，这次在Strix上验证一下。

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➥散热器：AMD Wraith PRISM 幽灵棱镜

➥电源：Antec HCG X1000

电源是安钛克HCG X1000功率1000W，金铜色机身彩色印花，10年质保，1.3元/Watt。选择这款电源的朋友，建议购买前留至少400预算给定制模组线，原装线虽然质量很不错，但是在接头处实在是太硬了，难以弯曲。和大部分机箱配色都不友好是最主要的问题，电源本身品质应该会比较好，安钛克中高端电源做的还算不错，之前用的HCG850和EDGE 750的都没啥问题，关键是价格不贵相同方案能比友商便宜，1KW的80PLUS金牌模组电源1300左右，还算是比较实惠的。另外HCG X1000长度比较正常不像有些品牌弄得很长，影响安装。当然也有人喜欢长的电源。。详细请参考下文：

十年质保电源 篇四：十年只换不修，青出于蓝而胜于蓝！安钛克 HCG系列 电源开箱➧篇头这是我的《十年质保电源》第四篇了，之前几篇有最便宜的十年质保电源有最贵的十年质保电源，也有比较中庸的十年质保电源，也算是各有特色。那么这次我给大家带来的也是非常有特色的一款十年质保电源——安钛克HCGX1000。为啥说这款电源比较特别呢？这是因为安钛克HCG系列十年质保电源它给消费者带来的不仅吃瓜大师| 赞7 评论19 收藏50查看详情

➥显卡：ASUS ROG Strix RX580 O8G Gaming

没啥特别的，就是亮机卡

➥平台效果

➣CPU默频烤机测试

默认状态CPU烤机意义不是很大。从我的结果上看，AMD原装散热器让3900x稳定在3.8GHz以上并没有问题，最终温度在60摄氏度以内，AIDA64显示的功耗不准。具体情况如下：

AIDA64 Stress FPU测试中，30分钟后核心频率在3.85~3.95之间，温度在65摄氏度以内，核心电压1.1v（不准），表显功耗为97w（不知道准不准）。实际功耗表显示整机功耗为90w（待机）~245W（满载），相差155W左右，考虑到主板所增加的功耗、电源效率等因素实际功耗可能非常接近TDP的105w可能略高。

这篇我就不做CPUZ的烤机测试了，意义不是很大。

➣内存超频测试

下面进行内存测试。在内存测试中我知道各位非常期待二代锐龙在上面的表现，不过X570芯片组主板的价格因为整体规格提升而提升，并且二代锐龙不支持PCIe4.0，所以我认为能在X570主板上二代锐龙是不合理并且很少人真正会这么搭配。并且我建议如果X470主板停产没有销售了，使用二代锐龙的完全可以考虑高规格的B450主板就足够使用，并且功能性能不亚于X470。注意：因为内存品牌、批次不同所能达到的频率也不同。

在本次Strix X570-E Gaming的主板测试中，其表现明显强过更贵、规格更高的C8H主板！频率、速度、时序都有非常傲人的表现，具体的各位跟着我往下看：

➥B-die(G·Skill Trident Z Royal DDR4 3200 C14 8GB*4)

在G·Skill Trident Z Royal DDR4 3200 C14 同时4根内存测试中，DDR4 3200 C14-14-14-34的直接D.O.C.P.状态可以轻松应对，这里我就不做展示了。最终我发现能到达的最高频率和最好时序在DDR4 3600 C14-14-14-34@1.45v！超过了C8H和TUF Gaming X570-PLUS的表现，虽然延时仅仅降低0.2ns！但是之后无论如何调整参数（常规）都无法运行在更高的频率上了，有点遗憾。

G·Skill Trident Z Royal DDR4 3200 C14 8GB*4@DDR4 3600 C14

我随后拆了两根G·Skill Trident Z Royal DDR4 3200 C14，再进行调整。我发现在DDR4 3600频率下时序可以下探到C13-13-13-34（AMD自动变成C14-13-13-34），延时明显降低，但是COPY速度不如4条的快。

G·Skill Trident Z Royal DDR4 3200 C14 8GB*2@DDR4 3600 C13

后面就什么太奇怪了，将时序固定在C18-18-18-39，内存电设定为1.45v，一路上调内存频率，最终来到了DDR4 4266，这个频率和时序C8H和TUF Gaming X570-PLUS也能达到，但是注意观察就可以发现。X570-E COPY速率更快。延时更低，明显好过C8H！

Strix X570-E Gaming

C8H

这还不算完，各位接着往下看。

➥CJR(G·Skill Trident Z Royal DDR4 3600 C18 8GB*2)

最近Hynix的CJR内存颗粒，继三星B-DIE内存颗粒之后成为了“内存学者”最新追捧的产品。相比B-DIE，CJR同样拥有超频性能好、AMD平台兼容性好的特点，并且成本低、性价比高简直就成为了物美价廉的代名词。外加一些厂家故意不特挑颗粒，好的差的一起卖，因此在CJR颗粒的内存中“抽奖”就成为了许多“发烧友”乐此不疲的事情。我手上的(G·Skill Trident Z Royal DDR4 3600 C18 8GB*2就是一对CJR颗粒的内存。

G·Skill Trident Z Royal DDR4 3600 C18 8GB*2 Thaiphoon 信息

一开始一切都在有条不紊的进行中，首先是直接D.O.C.P通过跑分测试，延时虽然不是很好看，但也稳定。

G·Skill Trident Z Royal DDR4 3600 C18 8GB*2 @D.O.C.P

然后按照之前两个主板的经验，最终将原始的C18-22-22-42的时序降低成C18-18-18-38的时序，通过了跑分测试。内存速率和延时有所降低，性能提升并不明显。

G·Skill Trident Z Royal DDR4 3600 C18 8GB*2 @DDR4 3600 C18-18-18-38

然后我又直接D.O.C.P.开始手动拉升频率，3800OK！4000OK！最终居然到达了DDR4 4266 C18-22-22-42！

G·Skill Trident Z Royal DDR4 3600 C18 8GB*2 @DDR4 4266 C18-22-22-42

虽然数据没有BDIE那么好看，但也相差并不多！真正没想到，Strix X570-E Gaming居然在内存表现上能超出自家大哥ROG C8H！不过我个人认为，可能是Strix X570-E Gaming BIOS优化做的更好的原因。

➣PCIe 4.0 固态硬盘速率测试

Galaxy HOF E16 M.2 2TB是一款性能异常强悍的固态硬盘，为了展示PCIe 4.0 m.2的速率从朋友手中借过来的，具体参数情况如下：

传输模式PCIE 4.0 x4！

在CDM上突破了读取5000MB/s，写入4200MB/s，和C8H表现一致

512KB之后读写全面逼近4000MB/s，和C8H表现一致

读取3800MB/s，写入3800MB/s，写入速率略慢C8H

符合预期，测试完毕，PCIe 4.0 Yes！

➧总结

ROG STRIX X570-E GAMING是一款非常不错的X570主板，相比更高端的C8H它也不怂，甚至在内存超频上有更好的表现。其实我们可以把ROG STRIX X570-E GAMING看成是C8H的一个简化版，更低的价格买同样的性能，但是因为有个ROG头像就注定不是性价比系列，依旧是少数人的玩具。

有些人说，华硕、ROG就一定是最好的选择吗？这个是不一定的，不过以我看来，当你不知道该怎么选主板的时候，华硕、ROG一定是应该首要考虑的品牌，按照自己的预算去选择对应的产品，用了这么多主板，其实感觉最顺手的还是华硕主板，当然，其他品牌也都有非常不错的主板产品，我并没有否定其他品牌。

ROG STRIX X570-E GAMING并不便宜，价格相当于C7H规格，但比规格要比C7H高，而且比C8H便宜。如果非要ROG主板又想尽量控制预算，我非常推荐考虑X570-E。或者X570-F是个更省钱的选择，不过因为我还没上手体验过，所以不好推荐，X570-E的规格非常接近C8H，在超频方面不会又太大差异，而且目前看来X570-e内存的优化则更有优势。

OK，以上就是本文的所有内容了，感谢各位收看，关于三代锐龙和X570主板的文章，近期我会写很多，感兴趣的可以关注。