巨炮快评! 篇四十三:IA合体性能爆棚 INTEL冥王峡谷NUC试用及拆解
【前言】
最近开始负责公司的秘密研发项目,项目中需要一台拥有尺寸极小、性能很高、搭配独显的主机平台,来验证方案的可行性,根据需求就想到了华擎DeskMini和Intel冥王峡谷NUC。这两个产品都已经到手,两者设计思路完全不同,前者是通过搭配MXM显卡做到小型化,但受限于使用了桌面级CPU,体积还是略大;而后者则是从硬件底层优化,将CPU和GPU封装在一个基板上,尺寸进一步缩小,这篇文章就来说说Intel冥王峡谷NUC。
【开箱晒物】
冥王峡谷是INTEL NUC系列的旗舰,因此包装也是全黑,彰显了高端大气上档次。正面右下角除了酷睿i7的LOGO之外,还有RADEON RX VEGA M的LOGO,说明是采用了AMD独显,居然在INTEL的亲儿子上出现了AMD的产品,也是活久见了。
从盒子的背面就能很清楚的了解到冥王峡谷的具体配置:i7 8809G CPU、Vega M显卡、2x 雷电3、2x HDMI、6x USB 3.0、8265无线网卡、蓝牙4.2等,出场阵容可谓相当豪华。
盒子为翻盖式打开,盒顶设计有INTEL高端系列中才会出现的骷髅头图案,近长方形的主机被高密度泡沫保护在盒中。
冥王峡谷主机通体为黑色,整体近似长方形,两个长边的边缘略微收窄。顶盖为塑料材质,左边点缀有凸点纹理。底壳则是金属配有接近一半的大面积散热孔,从这样的结构上看显然散热器是在底部。
接口位于主机的前后两侧,接口这叫一个丰富呀:双千兆、双DP、双HDMI、双雷电、四USB 3.0等。不过前后的设计太相似,就和平胸妹子出现同一个问题了——分不清正反面。
由于性能强劲,功耗自然也是相应提升。搭配了230W的电源适配器,都快赶上主机尺寸了,这么大的电源适配器还是头回见。此外附件中还提供了一个挂架,可以固定在显示器反面或墙上。
这个同时体现INTEL和AMD的信仰贴纸可得留好了,下一代产品还不一定有呢。
【内部拆解】
虽然在京东购买时选的是全套配置,但内存和SSD是单独发货的,这又牵扯到另一个问题上了——不自带系统。所以使用INTEL NUC产品,不仅需要一定的拆机动手能力,还得会装系统。
为此冥王峡谷的包装内附带了一个六角工具,用于进行主机的拆卸。利用工具拆下顶盖之后,发现右侧空白区域原来暗藏玄机,隐藏了一个骷髅图案。
此时主机的第一层内部结构暴露出来,主要是一块带有发光板单元的金属板。反面自带导热硅胶棉,用于给内部的M.2 SSD进行散热,四周还配有导电缓冲棉,起到一定避免IO接口静电击穿的目的。
把金属板取下来就能看到主机的主板了,预留了两个DDR4内存槽、两个M.2 SSD槽,基本都够用。CPU倒装,散热器在反面。对于一般用户来讲拆到这步就能收手了,装上内存、SSD即可装上开机,而本人喜欢刨根问底,继续往下拆。
主板的上自带了M.2无线网卡为8265NGW,802.11ac wav2.0和蓝牙4.2标准,2x2天线支持MU-MIMO,最高867Mbps速度。
继续往下拆,把四个角、散热器背架、主板上的螺丝都拧下之后。先将塑料框架撸下来,主板就能整体取出。
中间这个长相最为怪异的芯片就是i7 8809G,这颗芯片不仅仅外观迥异、设计思路也是非常奇葩。虽然官方宣称是将VEGA M集成到了CPU中,但这样的集成方式太简单粗暴了吧,把HBM2显存、VEGA M显卡、Kabylake CPU的晶圆分别(注意是分别)封装在了同一个基板上,奔腾D假双核的即视感有木有?
主板之下为一整层的散热结构——T字形真空腔均热板+两个涡轮式风扇,均热板反面为密度较高的散热器鳍片。至此冥王峡谷能拆的都拆下来了。
原路装回,过程中将内存和SSD也顺道装上。
【开机简测】
先接上电源看看灯效,右边的骷髅头简直是相当的炫酷。在京东上还有另一种图案的产品为腾讯定制款,增加了一些黄色元素。
装完系统打开CPU-Z和GPU-Z,i7-8809G的主频最高可到4.2GHz、14nm工艺、4核8线程,与i7 7700规格大体相当。VEGA M显卡内含1536个流处理器、4GB 256Bit HBM2显存、GPU频率为1190MHz。
使用国际象棋进行CPU性能测试,8线程为15540千步每秒、单线程为3292千步每秒。性能几乎等同于i7-7820HK,但和6核12线程的i7-8750H有一定差距。
3DMark Time Spy测试中分数达到了3054,与GTX1060 Max-Q接近,大幅领先于GTX1050Ti。
最后再来测测单独发来的Intel 760P 512GB SSD性能如何,读取超过3000MB/s、写入超过1500MB/s,速度很快。
【总结】
Intel冥王峡谷NUC真的是一款名副其实的小钢炮主机,在如此小的空间内竟然可以达到i7-7820HK + GTX1060 Max-Q的上一代顶配游戏本的性能表现,这充分体现了来自上游芯片厂商的技术实力。至于这台小主机未来将要做什么用,暂时先保密吧。
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