单芯最大16G、带宽提升50%：SK 海力士 发布 HBM2E 颗粒，2020年量产

虽然成本不低，难以向主流级产品中部署，AMD都要计划放弃HBM改用GDRR6来替代。但是，HBM的实力毋庸置疑，在其他领域仍有用武之地，因此上游开发厂商热情不减。

近日，SK海力士官方宣布，它们已成功开发出了新的HBM2E，比现有HBM2带宽和容量都有不小的提升，可为高端GPU/超算、机器学习等AI系统设备带来更优秀的性能。

据了解，新的HBM2E采用TSV（硅通孔）技术打造，具体工艺未知，单芯最大容量16GB，采用8个16千兆位芯片密集封装，比HBM2容量提升一倍。性能抢眼，HBM2E每个针脚的速率为3.6Gbps，搭配1024-bit位宽，支持超过460GB/s超高带宽，比现有HBM2提升50%带宽。

据悉，HBM2E颗粒将于2020年量产，预计在Q2季度将有产品搭载问世，可能AMD高端旗舰显卡会搭载，拭目以待。