描边怪爱搞机 篇八：这是一款战未来的 Z490 主板，华擎 Z490 Taichi 太极拆解评测

英特尔即将在5月20号正式解禁自家的第十代 Comet Lake 桌面级处理器，核心数最高可达十核，但是芯片组却将近提早一个月发布。就在4月30号，英特尔先解禁了自家的船新牙膏芯片组 Z490，同时各家板厂都放出了自己引以为傲的产品，作为准一线的华擎当然也不例外，一共推出了 12 款从低到高的主板，其中最高端的就是今天的主角 Z490 Taichi。

外观展示

▲相对于前代 Z390 太极相比，这一点舍弃了以往的黑白配色，改为黑金配色，颜值也有了大幅度的提升，预装了 PCIe 装甲之后显得 B 格高了不少。

▲这次的 Z490 CPU 座全面更换为 LGA 1200，以便更好的支持十核心的处理器，当然防呆接口也是更换到了 CPU 的下侧，之前我也有简单的介绍了十代处理器的理论性能，有兴趣的同学可以回去看一下。

“十”全“十”美？还是继续牙膏？英特尔第十代消费级处理器超前评测

▲CPU 左侧则是全覆盖的 IO 装甲，采用了黑金的配色，主板型号直接写在了散热块上，IO 装甲上面光秃秃的似乎很单调。

▲但是把 RGB 打开后，隐藏的太极 LOGO 就显示出来了，下侧的型号位置也有 RGB 灯光的照射，关掉灯光低调奢华，打开灯光华丽炫酷，这个设计倒是挺新颖的，这一代相对于 Z390 太极的单色 RGB 是进步了不少。

▲左上角有两组 8pin 的 CPU 供电，可想而知这次的十核功耗是有多恐怖。

▲IO 挡板依旧是三轴可动式一体 IO 挡板，可以极大限度的提高与机箱的兼容性。

IO 接口从左至右依次为 BIOS 闪回键，2 x 天线接口、DP1.4 和 HDMI1.4、PS/2接口、2 x USB 3.2 Gen1 5G、5+1 音频输入输出、2.5G 网口、2 x USB 3.2 Gen2 10G、1G 网口、1 x USB 3.2 Gen1 5G、1 x USB 3.2 Gen2 x 2 Type-C 20G、2 x USB 3.2 Gen1 5G。

▲CPU 座顶部的散热块前有两个风扇，可以极大幅度的提高供电部分的散热能力。

▲内存支持双通道 DDR4-4666+频率，最大支持 128G 容量的内存，同时支持将 ECC 内存工作在非 ECC 模式下。在内存槽的右上角还有一组 3pin 的 ARGB 插针。

▲前置 USB 接口方面，提供了两组 USB 3.2 Gen1 5G 插针，最多可拓展四个 USB 3.2 Gen1 5G，一个 USB 3.2 Gen2 10G，可拓展一个 USB 3.2 Gen2 10G Type-C。

▲主板下半部分被装甲覆盖，一共提供了三条 PCIe x16，单插为 PCIe 4.0 x16、4.0 x8、3.0 x4，双/三插为 4.0 x8、4.0 x8、3.0 x4，第一、第二条由 CPU 直连，第三条由 Z490 提供，至于为啥是 PCIe 4.0，我们后文会提到。

▲在最上方的装甲上有一个贴纸，大致意思为，这个贴纸正下方的 M.2 目前不可用，需要等待未来新的处理器才可以使用，而且根据华擎的命名规则，Hyper M.2 为 PCIe 4.0 的 M.2 接口，而且在芯片组不变的情况下，这个接口肯定是直连到 CPU，所以我大胆预测，这个接口是为了第11代处理器准备，并且11代处理器将会多出 x4 的 PCIe 通道数，而且会支持 PCIe 4.0。

▲装甲右侧则是带有装饰性的南桥散热块，也采用了黑金配色。

▲接上电源后这个位置会有 RGB 射出照在太极齿轮上，别有一番韵味。

▲放大看细节，在这颗齿轮上印有 Taichi XVI，意味着这是第16片太极系列的主板，据说这个部位的齿轮马上可以转起来了。

▲主板侧面有八个 SATA 口，左侧两个由第三方芯片提供，右侧六个由 Z490 提供。

▲右侧还有一条长的灯带。

▲点亮它之后会把灯光照射在你的机箱上会让你的机箱变得相当炫酷。

▲主板右下角是从左到右依次为两组前置 USB 2.0 插针、DEBUG LED、开机重启键、CLR CMOS 键、开关机重启跳线。

▲左下角还有四个 WIMA 音频电容、前置音频跳线、雷电3拓展卡插针、两组风扇插针。

▲背面有一大块背板，印有齿轮元素，并且巧妙的将螺丝孔和齿轮中心融合。

供电部分

▲首先我们先把能拆的都拆了，放在一边，一会再来介绍拆下来的东西，先看主板。

▲主板最重要的当然是 CPU 供电，粗略一看是 14 相供电，别急，我们慢慢分析。

▲首先来看 CPU 供电部分的 PWM，型号为 ISL69269，这是一款来自 Renesas（瑞萨）的三路供电主控，这款主控是瑞萨为了配合英特尔某个新 CPU 而研发的新产品。

▲CPU 供电部分采用了来自 Vishay（威世）的 SIC654，这是一颗 Dr.MOS，单相最高支持 50A 的供电电流，CPU 周围一共采用了 14 颗这样的 MOS。

▲主板背面一共还有六颗倍项芯片。

▲芯片上的丝印为 17AFXSJV，实际型号为 Renesas 的 ISL6617A，可以将一相供电倍相为两相，所以我们可以看出这块板子的核心供电是通过六颗倍项器达成的12相。

▲剩余还有两颗 SIC654A，同样来自于 Vishay，附近的小字 PQGT1 也告诉我们这两相是给核显供电的，所以真实供电为 12+2。

但是根据 ISL69269 的规格表来看，这款 PWM 的三路控制是不可以少一路的，所以主板上肯定还有一路输出给 CPU。

▲在 CPU 座的下方，还有一颗的 SIC654A，这一路控制就是连接到它，这一项是给 VCCSA 进行供电，同样也是 50A，这样一来三路输出就齐了。

▲我们又在旁边看到两颗小芯片，型号为 APW8828，来自 ANPEC（茂达），这是一款单相 PWM。

▲PWM 上方则是 MOS，丝印为 7341EH，实际型号为 SM7341EHKPC，来自 Sinopower（大中），额定 25A。

比较好奇为什么要用两颗 PWM 分别控制，于是我找到华擎的官方研发询问到得知，当使用的是第十代处理器时，其中一项会被关闭，当使用未来新的处理器，我们就先叫他11代，11代会有点新玩意，根据这款主板来判断，再加上和 IO 有关，那我觉得应该就是 PCIe 4.0 的控制器了，大概就是因为11代有了这个东西，导致整体 IO 供电需求大幅度增加，所以这多出来的一项就是给11代做准备了。

▲内存 PWM 为祖传 uP1674P，来自 UPI（力智）。

▲内存供电 MOS 为 Sinopower 的 SM7341EHKPC，直出两相，单项额定 25A，和 VCCIO 同款。

▲主板整体供电如图，简单总结一下。

主 PWM 控制 CPU Core（核心）、GT （核显）、VCCSA（系统代理），型号为 ISL69269 ，Core MOS 为六相倍12相的 SIC654 50A，共计 600A，GT MOS 为两相直出的 SIC654A 50A，共计 100A，VCCSA 为一相直出的 SIC654A 50A。

VCCIO（输入输出）PWM 为两路 APW8828，分别控制一颗 SM7341EHKPC 25A，十代处理器启用一路，11代处理器启用两路，共计 50A。到此与 CPU 相关的供电为 17 相，不知道华擎上市后会不会直接写 17 相。。。

RAM （内存）PWM 为 uP1674P，MOS 为两相直出的 SM7341EHKPC 25A，共计 50A。

评价一句话，用料扎实，诚意满满，高端水平，没有用上 60A 比较可惜，但是带动 X900K 没问题，毕竟我已经试过了，对，就是那颗十核的。

周边设备

▲拆掉 PCIe 装甲，就能看到四个 M.2 了，三条连接 PCH 的 M.2 支持 PCIe 3.0 x4，一条连接 CPU 的 M.2 支持 PCIe 4.0 x4，当然是需要搭配11代处理器才能使用。其中最下方的 M.2 可以支持到22110规格的硬盘。

▲最上方的两个 M.2 因为空间问题采用了面对面的设计，无法同时使用，所以只能二选其一，并且仅支持2280规格，不过马上要推出2242的大容量 M.2，不知道能否一起使用呢。。。

▲第一条 PCIe 下方有 8 颗小芯片，P13EQX16000ZHE 是一颗 PCIe 4.0 的信号放大器，可以对信号做增强，PI3DBS16412ZHE 是一颗 PCIe 4.0 的切换器，用于通道分割，这四颗可以将 CPU 提供的 16 条 PCIe 通道拆封成 x4x4x4x4。这两种芯片我们都在 X570 的主板上见过了，更加能确定这块主板可以通过使用11代处理器来兼容 PCIe 4.0。

▲平淡无奇的 Z490 芯片组，规格和 Z390 完全一致，14nm 牙膏制程，一共提供了 24 条 PCIE Line，用于接驳网卡、声卡、USB 等周边设备。

▲来自 ASMedia（祥硕）的 ASM1061，这是一颗 SATA 控制器，可以通过 PCIe 通道额外提供两个 SATA 6G 接口。

▲来自 ASMedia 的 ASM3242，这是一颗 USB 3.2 Gen2x2 的主控，可以提供一个 USB 3.2 Gen2x2 20G 的 Type-C 接口。

▲ASMedia 三连，ASM1074 是一颗 USB3.2 Gen1 HUB，可以提供四个 USB3.2 Gen1 5G 接口，这颗是用来拓展主板 IO 处的 USB。

▲内存槽附近的 ASM1074 则是用于前置 USB3.2 Gen1 5G 接口的拓展。

▲NCT6796D-E、NCT5585D，都来自 Nuvoton（新唐），这两颗是 Super IO 芯片，主要用于监控主板上各个硬件的温度、转速、电压等，因为一颗 Super IO 的测量点数量有限，所以这块主板用了两颗。

▲来自 MXIC（旺宏）的 MX25L12873F，这是一颗 BIOS ROM，用于存储 UEFI、GBE、ME 模块，主板开机的重要芯片，大小为 128Mb（16MB）。

▲来自 Realtek（瑞昱）的 ALC1220，是一颗烂大街的旗舰级集成声卡。

▲来自 ESS（亿世）的 ES9218P，这是一颗独立音频解码器，玩 HIFI 的同学可能会比较熟悉，可以提升音频质量。

▲Flash Back2 芯片，用于在电脑无法点亮的情况下升级或者降级 BIOS。

▲来自 Nuvoton 的 NUC121ZC2AE，这是一颗 ARM 架构的32位单片机，可以在没有 CPU 和芯片组的情况下提供一个 USB 接口，搭配 Flash Back2 芯片可以在无 CPU 的环境下刷入 BIOS。

▲来自 Intel（英特尔）的 I219V，烂大街的千兆 PHY 网卡，MAC 部分集成在芯片组中。

▲来自 Realtek 的 RTL8125B，螃蟹家最新款 2.5G MAC PHY 二合一网卡。

这里面有故事，根据主板 2.5G 网口的颜色不难判断，之前这块板子上搭载的应该是英特尔的 I225V 2.5G 网卡，接口部分是标准的 Intel 蓝，但是英特尔的 2.5G 网卡爆出在传输时会出现严重封包错误和断线等情况，所以才改用螃蟹家的网卡。

▲无线网卡还是最近风靡的 Intel AX200，支持 WIFI6。

剩余零件

▲主板背板的背面有散热硅垫，挺厚，覆盖在 CPU 供电部分，帮助散热。

▲PCIe 装甲集成了 M.2 散热块，翻过来背面都有散热硅垫，帮助 M.2 和芯片组带走热量。

▲主板供电散热块，同时覆盖了 MOS 和电感，并且用硅垫导热。

▲两部分之间用了一根目测 6mm 左右的热管相连，可以均摊热量。

▲我们拆下上侧散热块的两个风扇，来自 Everflow（鑫贺），两把都是 EBR 液压油封轴承风扇，寿命极长。

▲在左侧散热块里面还藏着一个风扇，同样为 Everflow 的 EBR 液压油封轴承风扇。华擎总共在这块主板上使用了三把风扇为 MOS 退烧，为了保证 MOS 的持续高转化率，华擎也是下足了功夫。

总结

能够支持11代处理和 PCIe 4.0 是一大惊喜，能有效的延长一块主板的使用寿命，不过英特尔喜欢换接口，所以能用多久还是要看蓝厂的脸色。

由于新的 CPU 还未正式发布，所以无法做上机测试，不过能简单剧透一下，我能用这块主板搭配 X900K，超频至全核 5.2G，供电方面肯定是没有问题，12相的核心供电带动一颗是核心的处理器也是非常轻松，600W 的供电规模也给 CPU 超频留有大幅度空间。

新的十代 U 评测已经安排上了，不想错过记得关注我哟~

如果喜欢我的文章，麻烦帮忙来个三连，有问题可以在评论区留言，我会劲量解答你的问题，我是家境贫寒描边怪，我们下篇文章再见。