海王瞎扯淡 篇一百二十五:和PCIE3.0一个价格的4.0固态究竟怎么样?XPG 翼龙 S50 Lite 512GB测评
创作立场声明:自购固态测评
写在前面
前一阵朋友看了我的文章,对于自己的手里的5600X配了条SN550就不是很爽,奈何预算有限,顶级的Gen4固态又觉得贵了。刚好狗东推送了威刚XPG S50 Lite(这里我怀疑我们的聊天被监控了),一款售价479元的512G PCIE4.0固态,叠加全品类-20元券,实际到手459元,折合9毛钱1G,应该是现在能买到最便宜的Gen4固态之一了。至于性能怎么样么,当然是顺过来先玩一玩了。
开箱晒物
XPG 翼龙 S50 Lite属于威刚旗下的电竞子品牌XPG翼龙系列,我们常见的游戏威龙内存也是这个系列的。外包装采用了全红的镭射印刷,在不同的角度会有镭射反光。正面的小图标也是显示了产品的卖点:支持PCIe4.0通道、3D NAND颗粒、支持NVMe 1.4协议、SLC模拟缓存、LDPC纠错机制。
今天拿到的条子是512G的,XPG 翼龙 S50 Lite 标称读写3900/2800 MB/s,提供5年质保和370TBW,此外还有1T和2T版本,注意哦每个容量速度和TBW都不同,
XPG 翼龙 S50 Lite 512GB 固态正面的排列非常简单,主控、DRAM缓存以及闪存颗粒依次往下。
主控是慧荣的SM2267G,采用12nm工艺,XPG 翼龙 S50 Lite 512GB版本的连续读写性能可达到3800/2800MB/s,同时发热量控制的更好。
缓存用的是海力士的DDR4颗粒。闪存颗粒打的是ADATA标,自封装的3D TLC颗粒,把背面的贴纸扯掉后可以看到是正反面颗粒。
除了固态还有一片散热片附赠,银灰色散热片表面使用了拉丝工艺,带有金属切割线条,比较简约。
侧面看散热片的厚度控制的很好,可以兼容市面上大多数笔记本,如果是主板自带M.2散热装甲的话也可以选择不用。
性能测试
干脆利落的把包装拆了,安装上散热片就可以上机了。首先进入磁盘管理把固态给格了,全新盘无疑哈。
在CrystalDiskInfo来看下S50 Lite的各项参数以及温度,空调房27度,待机温度时46度,传输模式时PCIe4.0x4。
然后用CrystalDiskMark测试,XPG 翼龙 S50 Lite 512GB 最大读取速度达到了3855.66MB/s,最大写入速度为2851.70MB/s,和标称速度基本一致。4K随机读写速度分别为71.18MB/s和195.11MB/s,表现出色。
在Txbench测试中,XPG 翼龙 S50 Lite 512GB 最大连续速度为3861.36MB/s,最大写入速度是2875.33MB/s,和CrystalDiskMark测试结果基本一致。
接下去使用AS SSD Benchmark进行4K随机性能测试,读写分别是729.20MB/s和1592.51MB/s,相比Gen3固态也有所提升。
从ATTO Disk Benchmarks结果来看,从256KB文件开始,写入速度稳定在2.8GB/s左右,读取速度则能达到3.8GB/s。另外对于小文件也有不错的表现。
最后我们使用HDTune pro来测试模拟SLC缓存的大小,进行一个150G的混合写入。可以看到模拟SLC缓存大小大概在68G,缓外读写速度为500MB/s左右,表现出色。
温度表现方面,在测试的时候我用CrystalDiskInfo随时监控S50 Lite的温度表现,最高温度只有74度,对于高速PCIE Gen4固态来说是个很低的温度,可见12nm主控和散热片带来的降温效果还是明显的。
不得不说这9毛1G的行货PCIE4.0固态还是很香的,在12nm主控的加持下,对比顶级PCIE3.0固态价格可以做到差不多甚至更低,但是性能体验缺更加优秀,而且温度控制也更好,尝鲜首选!从主板芯片组更新的趋势来看,未来PCIE4.0应该会全面取代PCIE3.0,温度更低、速度更快的高性价比Gen4固态相信会是所有Diyer的必选。
最后简单晒一下测试平台,供大家参考。
CPU AMD Ryzen R9 5900X
测试平台是AMD的5900X和B550,618刚买的盒装CPU,虽然后面矿渣散片流出导致价格有点崩盘,但是盒装12期免息还是很香的。数框框都有点多的12C/24T,3.7GHz的默频,4.8GHz最大睿频,开了PBO2.0双核能达5GHz,秒杀隔壁11900K的存在。
主板是首发买的B550超级雕,不提也罢,买了也不能砸,难受,当时看重的是变态的供电和3根M.2插槽都能走Gen4。
水冷 超频三 凌镜 GI-CX360
都在玩光污染,水冷也不例外,我用的是超频三的凌镜360。雾面设计的水冷头,整体采用磨砂质感很细腻,中间是超频三的品牌LOGO,支持1680万色ARGB灯效,可以实现全面屏的光污染。同时冷头上盖能手动旋转,调整LOGO角度,强迫症福音。
冷头内采用三相无感电机,运行更平滑,搭配石墨轴承和陶瓷轴芯,运行噪音较低。冷排采用增厚35%的S型散热鳍片,是铝质的,能大幅增加散热面积,更有利散热效果。
标配三把皓月12CM ARGB风扇,均为九片扇叶,转速1000-2000±10% RPM,可以有效提高风量,总体风量可达 72CFM。雾面全发光冷头+ARGB风扇,无论是全白光还是幻彩效果,颜值都非常高。
内存 ZADAK SPARK 3600 8GX4
内存选用了ZADAK SPARK的套条,作为宇瞻的高端线,超频潜力不错,目前3733C18在跑很稳。
插满之后的光污染还是比较给力的。内存条采用5段式灯光设计,散热装甲做了很多隔断,顶部发光、上部两侧光及两边边角发光。支持全平台灯光同步,轻松打造个性光污染。
电源 安钛克 NE750 金牌全模组
电源日常用安钛克NE750金牌全模组电源,750W的功率能够满足5900X+3060Ti的整机功耗。整体尺寸为140x150x86MM,可以塞进部分ITX机箱内,重量2.65kg,
全日系电容,搭配LLC+DC-DC方案,高端之选。安钛克的售后一直都很稳健,七年只换不修。
输出接口齐全,单路12V输出和4个8pin的PCIE电源接口,满足中高端的板卡的供电需求。模组线采用扁平线设计,线材质地很软,相对于使用蛇皮网包裹的线材,扁平线更好走线。
机箱 安钛克DF700 Flux 风行者
机箱是安钛克DF700风行者,最新的FLUX散热平台,能够带来更好的散热效果,过高的核心温度会让核CPU降频。 前面板使用了时空扭痕设计,从各个角度看过去都能产生不同的视觉效果。
最突出的特点就是电源仓上部有反叶风扇,冷风直吹显卡,带走更多的热量。机箱整体采用拉丝工艺,很细腻的质感。
内部空间巨大,能够支持EATX主板和360冷排。出厂自带了3个ARGB风扇、1个后置风扇和1个反叶风扇,背板还有风扇集线器,买一送六,引起舒适。
最后喜欢的朋友求一波三连和关注,我欢迎亲切友好的交谈,接受赞赏,并对你们的意见表示尊重。如有意见,我们可以进行坦率的交谈、充分交换意见,有利于增进值友的友谊。对于无脑喷子,这是我万万不能容忍的,希望键盘侠们耗子尾汁,讲点武德。
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