技嘉雪雕B660M AORUS PRO AX DDR4开箱测试，搭配带K十二代酷睿也无压力！

开箱介绍

B660芯片组前段时间正式解禁了，各大厂商都推出自家的B660主板，根据不同定位通常覆盖千元到两千元区间，但近些年来，B系列芯片组最热门、销量最高的产品类型当然是Micro-ATX主板，因为功能、卖点和价格都更符合主流用户的胃口，也是千元CPU的最佳搭配，今天就给大家一款来自技嘉的雪雕B660M AORUS PRO AX DDR4开箱测试（以下简称雪雕B660M D4）

雪雕B660M D4的包装，秉承着技嘉AORUS系列的电竞风格，正面映入眼帘是非常抢眼的机甲雕头和主板型号，右下角一行小字贴心地注明仅适用于DDR4内存，标注了相比其他厂商更有优势的四年全国联保，并且是支持个人送保这种便捷方式的。

全套配件，从说明书上可以看到B660M AORUS PRO可以分为四种型号，从内存类型划分下来就有DDR4和DDR5版本，再之就是带WiFi和不带WiFi版本，这款雪雕B660M D4除说明书以外，还有螺丝、SATA数据线以及WiFi天线这些配件。

雪雕B660M D4的外观设计，采用主流的M-ATX规格，比小雕B660M D4会多了一个WiFi 6无线网卡，颜色用银色和黑色来区分它俩，差价也只有100元，如果预算不是囊中羞涩，当然推荐优先选择雪雕以备不时之需，整体造型就是采用大面积的银色散热片+PCB，适合组建白色主题装机。

雪雕B660M D4的供电和散热用料也是非常好，在两块覆盖面积较大的散热模块之下，VCORE部分采用12相60A一体式DR.MOS倍相供电，还有一相分别应用于VCCGT核显和VCCAUX，再配合8+4pin外接供电，按照常理B660就应该搭配非K处理器，而用料却达到了带动K处理器的级别。

雪雕B660M D4拥有四根DDR4内存插槽，最高支持超频至DDR4-5333Mhz，旁边有专门为内存超频配备的电感模块，对于内存的发挥空间可以说非常大了，另外雪雕B660M也有DDR5版本，推荐给那些首批尝鲜的玩家。

主板拥有两根PCI-E X16插槽，第一根带合金装甲加固的最高支持PCI-E 4.0 X16，而第二根纯黑色的最高支持PCI-E 3.0 X4，已经可以满足主流用户，毕竟ATX主板那些充裕的PCI-E X16插槽，至少90%以上的消费者来说都是空置的。

相对PCI-E插槽，M.2插槽数量反而才是消费者关注点所在，雪雕B660M D4拥有两组M.2插槽，均最高支持PCI-E 4.0 X4，第一组还带散热马甲辅助，目前GEN 4固态硬盘价格也有所下调，对于高需求用户，插满两组1TB其实存储空间已经比较充裕了。

后窗I/O接口，相比上一代B560也有些变化，去除了传统的PS/2键鼠接口，增加了S/PDIF音频输出，然后USB数量其实没有改变，但是USB 3.2 Gen 1接口增加两个，相应地USB 2.0接口减少两个，视频输出接口依然是HDMI和DP的组合，但是HDMI升级到2.1版本，最高支持4K@60HZ输出，其他方面，依然支持2.5G有线网络、WiFi 6无线网络以及USB 3.2 Gen 2x2 Type-C接口。

主板上有一个RST_SW按钮，虽然是简易形式的，但在这种定位上的主板却是很少见，旁边还有一个CLR_CMOS针脚需要短接才可生效。

Q-FLASH按钮设计在了主板下端，而不是I/O后窗，确实这功能也比较少用吧，雪雕B660M D4的风扇和水泵接口合计一共有5个，而灯光接口分别有两组可编程3Pin和RGB 4Pin，整体配置均衡，满足主流用户需求。

除两组M.2接口以外，还有四组SATA 3.0接口（和M.2接口互不干涉带宽），能满足一些中低端存储方案的消费者，然后在旁边还有一个USB 3.2 GEN 2的插座，用于扩展机箱I/O前置Type-C接口。

整机测试平台，CPU使用的是Core i5 12600K，可以更加考验B660主板的供电用料情况，使用酷冷至尊炎神P360水冷散热进行压制，内存默认测试使用两根芝奇DDR4-3600 8GBX2，后面会对比一下DDR4-4266在使用上的区别。

上机测试

雪雕B660M D4的主板BIOS最新是去年12月份的，BIOS版本是F5，进入Windows之前先开启X.M.P配置文件，把内存频率超频至DDR4 3600Mhz（注意是Gear 1模式），其他无需去改动了，一次就能顺利点亮进入Windows桌面。

使用最新Windows 11 21H2版本，可以充分发挥i5-12600K硬件线程调度器的作用，显卡驱动是NVIDIA 497.29 WHQL，亮机卡则是RTX 3070 Ti和i5-12600K可以说是最佳拍档，显卡已经运行在PCIE 4.0X16模式上。

CPU-Z跑分， i5-12600K单核分数可以达到767，多核分数则是7092，从理论性能表现来看，十二代酷睿i5级别，已经超越上一代旗舰i9-11900K处理器，提升可谓巨大，而在雪雕B660M D4上，带K处理器也得以充分发挥性能。

如果CPU-Z只是跑跑分看看样子，那么CINBENCH R23的结果明显更具备说服性， i5-12600K的单线程分数可达到17416 pts，而多线程分数达到1913 pts，对比上一代旗舰i9-11900K也是明显有提升，这一点毋庸置疑，而且i5-12600K的价格优势也明显。

AIDA64内存和缓存测试，分别是搭配DDR4-4266（C18&Gear 2模式）和DDR4-3600（C17&Gear 1模式）的两组结果，搭配i5-12600K的时候，前者优势当然是读取、写入和复制速度领先，内存价格也高点，而后者优势就是内存延迟低，对于某些游戏有着较为明显的影响，内存价格相对便宜，以下就7Zip和绝地求生两种应用场景就能看出各自优势所在。

i5-12600K+DDR4-4266（C18&Gear 2模式）

i5-12600K+DDR4-3600（C17&Gear 1模式）

在7-ZIP测试中，DDR4-4266带来的高带宽明显也带来了更高的解压缩性能，在10组测试中相差了4秒，看起来并不明显，但如果处理项目足够大规模，DDR4-4266的优势就会更大，而且吃高带宽的应用也不止7-ZIP，还Adobe部分应用，比如导出照片的Lightroom。

i5-12600K+DDR4-4266（C18&Gear 2模式）

i5-12600K+DDR4-3600（C17&Gear 1模式）

相反过来，更高的内存延迟对于某些游戏而言会有一点影响（绝少数），就拿比较敏感的绝地求生来说，搭配DDR4-4266的时候平均帧数为216fps，而搭配DDR4-3600的时候平均帧数226fps，帧数相差4%左右，不过本身帧数就高，对于游戏体验并不会有大影响。

最后来看看AIDA64 FPU烤机环节，主板分配CPU核心电压为1.15V，最终CPU Package温度最高只有59℃，各个核心的温度也没有超过60℃，主板VRM供电温度最高48℃，和高温一点不沾边，长期高负载运行无压力，说明i5-12600K配合雪雕B660M D4也可以发挥出CPU默认的性能实力，可见主板用料扎实。

总结

从这次开箱测试的体验感受来看，技嘉这款雪雕B660M AORUS PRO AX DDR4是一款各方面均衡有力的主板，各种扩展接口可以完全满足主流用户所需，相比上一代B560有升级，主板供电用料也非常不错，搭配带K处理器也能完美发挥性能，也保留了Z系列内存超频的乐趣，最后不得不提的是，售后方面支持四年全国质保，如果你最近对于十二代酷睿有装机需求，不妨可以考虑下这款主板。