95W性能稳定释放！低配更值得推荐，Redmi G游戏本评测报告

一、前言

家里去年和今年换过了两台红米手机了，K20Pro尊享和K30Pro，红米这个品牌近年来突破多年前千元机的王者特点，在3千左右价位成功突围以高配置、性价比成为618 双11多家电商平台活动和销冠的常客，而且坚持升降摄像头真全面屏的特色，赢得了相当的细分市场份额。

而小米笔记本后续推出的红米笔记本一直以来存在感不太强，很大的程度可能就和子品牌宣传及细分不明确有关，那么Redmi G这款游戏本是否能改善这一局面呢？

值得买众测提供的是顶配版本，从CPU来说i7 10750H已经是标压10代酷睿i7的次顶配，但本本不只是堆配置，散热效能才决定是否能释放应有性能、其他配置的搭配更决定综合体验，下面就跟随我来详细从外观、内部、性能释放、屏幕体验等多方面来了解下吧，结尾也将给出客观总结评价。

二、开箱

1、包装盒黑色为主，MI LOGO在左上点缀，纹理图案整体有比较明显机甲风格，和商务、轻薄本形成反差，强调产品调性：

2、背面除常规的intel inside和office贴纸内容外，最醒目的其实是右上角的英伟达 Geforce GTX，点出高性能独立显卡的游戏本特点：

3、顶配为10代i7标压CPU、16G内存、144Hz高刷屏版本，全系都是标配GTX1650 Ti 4G独显：

4、电源附件盒以外，本本本体用的防护泡沫非常厚实，运输保护相当到位：

5、外接电源适配器，电源线分体设计，相比轻薄本的电源，游戏本电源体积显然要大的多，毕竟通常商务本、轻薄本的DC充电器65W功率不够游戏本电源适配器的功率零头：

6、100-240V全球适配的电源规格，额定效能达到了19.5V 9.23A，180W，对于这款本本可充分保障90W左右全速运行的情况下，几十W功率充电，同时尚保有一定的冗余：

7、质保卡和指南除了产品结构、接口图文外，专门对触控板和功能键进行了图文简要说明，比较方便用户快速了解掌握：

8、本体出场，看来包装箱上就是A面纹理了，机甲风，但全塑料外壳就没有金属机甲感了，LOGO倒是做的很低调，藏在右下部分纹理中，不会突兀和违和，这点好评：

9、D面上半部大面积开孔方便快速通畅进入冷空气，游戏本用起来动作幅度强度都要更多，所以上下脚胶条均为加长设计，接触面积大，确保使用时稳定，下两脚上部开了扬声器扩散孔：

10、转轴后部的主要接口区集中在两侧出风散热孔的中间，包括RJ45千兆网口、miniDP接口（1.4版本）、标准HDMI接口（2.0版本）和DC电源适配器接口：

11、本本右侧提供了两个USB A口（3.2版本）、一个USB TYPE-C口，非雷电，不支持对内充电，但支持数据和视频输出以及对外充电：

12、本本左侧提供一个USB A口（2.0版本），一般插有线鼠标了，厂家设计应该是考虑到鼠标插左侧然后绕过后面再到右手边使用（鼠标多余线较短），但通常厂商不这么设计，多数人习惯是右侧两个口有一个接鼠标，然后左侧接移动存储或扩展器等，这里就要修正习惯了，否则存储设备速度慢太多。左侧还有3.5mm耳机口可以用来接游戏耳麦或音箱。

13、翻开本本，B、C面之间有带提示内容的防护纸：

14、本本BC本体一览照，很简洁的设计，以至于其实很难发现打眼的游戏本风格设计，大概很多喜欢张扬个性的年轻人不一定喜欢，喜欢低调当商务本、学习本用的倒是恰如其氛：

15、掌托右下角三张贴纸显著表明配置特色：16.1吋高色域 144Hz屏幕、GTX独立显卡、10代i7标压6核12线程心脏：

16、C面特写，掌托区域很大，第一印象是触控板区域非常充裕，而键盘区乍看上去很难发现游戏本特色：

17、键盘区域低调体现游戏本特性的是WASD白色描边的键帽（非灯）、异形空格键。

18、相比小米、红米以前本本，这款加入了小键盘区，并将Power开关完美融合其中。

19、键盘背光为仅白色，两档亮度、一档关闭共3档调节，而且整体这款键盘键程较一般轻薄本长，手感比较舒适，虽然不是一些激进游戏本的机械轴取向，但和整体设计思路一起，非常好的实现了重点兼顾商务、学习取向的用途，可以舒服安静的大量输入：

20、触控板区域面积很大，大手男生非常容易轻松多指操作，磨砂处理也避免容易残留指纹，而且触控质感比较舒服，但值得一提的是，整体全塑料外壳和目前的涂层，打油现象还是比较容易发生的：

21、16.1吋的屏幕三边窄边框，下框就很宽了，而摄像头和MIC阵列也设置在这里，这个角度视频聊天、会议的效果就很尴尬了：

22、三边窄边框的宽窄一致度倒是保持很好，屏幕上部两角做了T型设计，也算是低调的游戏风格之一了：

23、但下边款就比其他三边宽太多太多了，大概接近5倍宽，个人觉得还是应该适度分配上下边框宽度，摄像头和MIC还是放在顶部，优先保障效果来的好，此外侧边两侧都有个别区域做了非常小的凹陷设计，这种低调到无法觉察而且看似工艺缺陷的调性设计，个人觉得真没有必要....建议以后取消

24、适配器通电，DC插口尾部有白色环状灯提示，比较惊喜，因为个人只有多年前的UX301LA有这个设计，而且很喜欢，然而发现Redmi G这个光环只有白光，以后建议厂商通电白、插本本充电红、充满蓝，这样设计较完善。

25、小米的BIOS图形化状态还是相当有特色，至少我用过的其他本本都没有见过这种设计，对普通用户应该很友好：

26、也可以切换到“高级模式”，就比较常规一点，不过其实并没有什么高级的选项（呵呵，本来我还期待能设置CPU、内存和功耗墙或者打开软件调频支持等呢）：

外观篇结束，整体来说装配和工艺中规中矩，全塑料质感不强是最大的缺憾，设计来讲能明显体会想尽量低调不显眼，从而和谐融入商务、学习等场景环境，在工作、学习之余，可以不引人注目的“偷偷”？游戏，然而却缺乏了一些商务的精致工艺感，很多地方设计感觉粗犷，更有以前IBM ThinkPad R系列的感受，而不是T系列，大概主要是考虑定位4XXX-6XXX的定位？

三、拆机

1、Redmi G极为好拆机，是因为厂商也没有不想让你拆，连螺丝都全部十字花就是生怕你没有螺丝刀吧，呵呵。唯一有一个隐藏在D面顶部胶垫中部的螺丝，要先抠下盖面：

2、拆下10颗螺丝后，从下边角区域抠开一点缝就能用拆机片轻松划开三边卡扣了，然后向转轴方向略推一点，D面盖板就拆下，非常惊讶和疑惑的是，全塑料外壳，内部费心做了金属銅的质感...@@

3、相比市面上有些品牌型号的中低端型号，整体来说G游戏本内部还是非常规整的，散热器和热管等都做了黑化处理，SSD区、内存区做了金属屏蔽罩，走线也做了固定、卡位的控制，虽然还有进一步优化利用空间，但空间利用已经比较到位，在接近90%了：

4、锂电池容量达到55Wh，不算低，但电池采用了硬壳设计，应该是优先考虑安全性，在重量上就较同档容量的轻薄本锂电要重一些了：

5、拆下屏蔽罩的硬盘、内存区域，两根2280硬盘插槽均支持Nvme/Sata，接口是PCI-E3.0 X4；而内存非固化，两根DIMM笔记本内存槽支持双通道DDR4 2933，容量至少支持2*16G 32G了。

6、标配众测机为两根8G 科赋 DDR4-3200 内存，颗粒为海力士 电压1.2V CL22 22 22，由于10代酷睿并不支持3200，所以降频到2933运行，可惜默认设置小参太保守，而本本又无法调整：

7、标配SSD为群联 ESR512GDLCG-E3C-4，采用PS5013-E13主控芯片和TLC（应为西数/闪迪颗粒）颗粒，效能足以满足一般用户需求，对性能或容量有更高追求的可以考虑扩展第二根插槽硬盘。

8、底部两侧设置的扬声器，声腔体积远比一般超薄本大，外放效果有保障

9、转轴接口部分特写，元件工整饱满：

10、散热器区域，明显的散热管，8mm热管共用，双风扇加持，两根6mm热管各自独享一个风扇：

11、拿掉散热器，露出的CPU芯片和GPU芯片：

12、每个散热风扇设了后面、侧面两个出风散热区域，官方数据出风散热面积比单后增加接近62%：

13、从散热器、热管到散热鳍片，均为全铜，实测导热散热效果不错，单拷可稳定在60W左右、双烤可稳定在95W左右：

14、散热鳍片特写，在保障通过性的情况下密度很高，有效增加散热面积：

15、两侧风扇规格一样，均为7507，5V、0.45A的涡轮风扇，风量不错：

16、Intel 10代酷睿标压CPU i7 10750H，6核12线程 虽然还是祖传14nm工艺，但是同性能下功耗发热比9750H有所改善，供电部分也很扎实：

17、英伟达的GTX1650 Ti，1024个流处理器，1350Mhz主频，搭配4G 三星GDDR6显存、等效频率12000Mhz。

18、右侧接口区域，被风扇、扬声器区域夹住，所以没有进一步空间增加SD读卡器等接口，但个人觉得可以双扬声器在底部横置，空间还有优化设计的余地：

19、右侧接口子板，这里我觉得不改结构，其实也完全可以容纳下一个TF读卡槽或雷电3接口：

拆机部分结束，总体来说，对比网上查到以往Redmi和小米笔记本拆机图及后入品牌的初代中低端游戏本设计，个人认为Redmi G游戏本的内部结构设计、散热组件设计等还是有较明显的进步，结构总体较紧凑，风道设置合理、纯铜散热器和大面积四出风口散热鳍片、一粗两细三热管+双风扇，妥善满足了双烤的45W+50W的效能释放。

四、性能

1、先来看下娱乐大师的配置和跑分，跑分来到37万以上，CPU（不含异构）和GPU双双突破12万分

2、从鲁大师跑分数据看，GPU GTX1650Ti类似1060 6G效能，而CPU近似7代台式i9 7980XE的效能，也在某些配置和场景下综合近似A家新4750G的8核跑出的分：

3、祖传14nm 45W TDP，6核12线程、12M L3、睿频到4.8G，这颗10750H在Redmi G下单拷CPU配置的功率不低，CPU-Z跑分达到单核540.4、多核3701，综合性能和台式8700K非常类似：

4、R15单、多核分别达到206、1283，单核显著领先同样10代的低压1065G7、多核性能超过1065G7接近60%，凸显标压性能优势，而GTX1650 Ti的OpenGL达到120.75，这方面与MX250MX350相比提升不算太大，但这个分数表现不了图形性能的，GPU部分还要看3Dmark和游戏表现

5、R20单核482，得益于较高的睿频超过了台机7700K 4.2G，而多核2985分领先7700K约23%:

6、内存频率降到2933，CL被设定为21 21 21可以理解，但CR1都没开，看来厂家更重视的是稳定了，intel平台中低端本本设定了高频内存CR1的目前确实很少，保守的CL和CR2拖累延时只有71.6ns，好在比A家平台90多接近100ns还是好看很多，国际象棋48.1倍、每秒23089：

7、该来看游戏本的灵魂了，独显，GTX1650 Ti虽然只能算游戏本中的基本款，但实际游戏效能也比MX250 MX350这种高太多了，相比GT2这种轻薄本集显更是上古巨兽的存在，GTX1650 Ti采用12nm工艺、1024个流处理器是MX350的近2倍、，像素填充率47.5G像素/秒、超过MX350一倍多，纹理填充率95G纹理/秒也超过MX350达30%左右：

8、而3Dmark效能更充分的揭示了这点，FS分数达到了9107分，是MX350的约2.3倍，是4600U集显的3.4倍。TS分数3941分更是接近MX350的3倍效能、是4600U集显的4倍左右。

配置在推荐吃鸡评价性能中位于接近85%。

而具体游戏测试为方便对比，做个表格对比下4600U集显、MX250独显（满血，综合其实和MX350实际表现接近），一目了然性能差异，只不过为了迁就低端图形性能，基本都用低或中等画质（英雄联盟高）以保证同一设定可以比较：

9、PCmark得分4844，在我测试过的机器中仅微弱落后于小新Air14 2020锐龙4600U的4970分，但那款的三星PM981硬盘得分贡献不小。

续航因为因为标压游戏本没有抱多大期待，果然在全速模式、亮度60%的情况下，游戏续航从98%到10%仅用了1小时零6分，而即使在标准模式、更长续航电源选项、30%亮度下，办公模式续航也只有6个半小时，远远低于低压本类似电池容量（56.5Wh）同电源模式的Air14 2020锐龙10小时，当然考虑到多数情况下这台本本应该是插着电源在高性能下运行，就还能释然了吧

10、标配的固态硬盘性能中规中矩，不是跑分的话，普通用户体验差别不大：

五、散热噪音

1、单拷CPU，对散热系统影响不大，启动后功耗墙在70W，但CPU积热情况会导致运行不久核心温度上升就会调低功耗墙，R20循环测试中最高的温度可达到90多度，或者FPU64、单拷FPU等，温度上升快、功耗墙回落就快，所以测试会有波动，控制温度是关键：

2、在环境温度低、更换更好的导热硅脂、使用笔记本散热支架情况下，可以控制单拷CPU满载长时间维持在67-70W功耗释放，比如下图单拷FPU开始2分钟后维持在70W，而10分钟后也稳定在65W以上：

当然，如果环境温度高、没有笔记本散热支架等原因，可能会导致单拷CPU在60W左右才能稳定住，就是CPU积热控制不住了。

4、反而，全速模式、双烤时候CPU的鸭梨因为功耗策略设置小很多，GPU烤小球功耗稳定释放50W，而同时CPU被策略限制在45W，虽然总功耗上升为95W，但没有CPU积热的情况下，对散热系统的要求反而低了：

5、除了最开始的瞬间，110W扛不住，双烤20分钟，95W毫无鸭梨，环境温度23度左右情况下，CPU温度稳定在82度左右、GPU则稳定在65度左右，这个表现是好于很多类似规格的国产游戏本的：

6、标准性能模式待机时温度表现，最热点也只有35.7度

7、3Dmark模拟3A大作游戏运行环境，其实由于主要是GPU发挥作用，连续运行10来分钟后温度也稳定在最高点温度46度左右，键盘区域平均温度38度左右、最热点43.3度，比较舒适：

8、而如果双烤情况下，运行10分钟左右最热点温度已经来到53.1度，键盘区域平均温度还维持在38度上下，绝大部分区域变化不大，最热点F区中间虽然接近49度，但游戏中那个位置基本极少用到，体验也不太受影响

9、能持续双烤稳定释放95W效能，Redmi G游戏本的散热控热效能令人比较惊喜，但噪音如何呢？安静模式下待机，风扇基本不可闻，环境噪音差不多就在37dBA：

10、而全速模式下启动烤鸡，其实此时无论是双烤、单拷，风扇都会迅速响应到全功率输出，噪音显著上升，达到了57.2dBA，升噪约20个分贝，当然正常使用本本的距离会比采集点远一些，但噪音仍然毫无疑问的比轻薄低压本来的显著，应该说如果追求“冷、静”，基本游戏本不是你的菜，而要畅快玩游戏，玩家们估计都不太在乎这个问题，毕竟音箱开着或者耳机带着，紧张的游戏过程不太会注意到散热器的声音吧、毕竟其实轻薄本有的散热控噪做的不佳，也是有近55的dBA

控温噪音部分结束，相对于纸面看不太出彩的三热管，需要注意到公用粗管+四区域出风散热，散热鳍片面积很大，所以实际效果还是比较出色，其貌不扬的外表在搭载6核12线程标压10750H和GTX1650 Ti的情况下可以稳定95W功耗释放，让人眼前一亮，散热效能是不少同配置国产游戏本没有达到的，全速双烤最高温度点只有53度，跟有的低压本控制也差不多了，厚重一点的代价可以说还算有所值。而相比超薄本50dBA左右最高噪音为优秀，游戏本来说57dBa的噪音没像散热一样给出惊喜，中规中距吧，但我们不能以类似配置还有不少更吵的机器为借口，个人认为小米应该还应该可以加大一点风扇，加粗CPU侧的独享热管、使用更高规格的硅脂来控制CPU积热，应该有机会在105W，50+55W稳定输出，或实现同样95W稳定输出，因风扇尺寸加大、转速降低来把噪音控制到54dBA左右，就很出色了。

六、屏幕表现

144Hz高刷屏幕在玩家刷英雄联盟、刀塔或者吃鸡等这些需求不高，1650Ti 独显中、高画质也能轻松120甚至经常飙到200+时候不仅可以提升游戏流畅、平滑度，让高手更有发挥空间，更能防止可能出现的画面撕裂、纹理错位等情况，但这种场景不好抓到、也不好演示，更不用说很多人比较不敏感，感受不明显。

但一块屏幕本身的显示素质如何，绝大多数人一眼就会有感受的，特别是作为这样一台低调的游戏本，游戏以外商务用途（特别比如做PPT、修图、视频后期）、学习场景、看电影煲剧等，屏幕本身素质如何就非常重要了，DC调光护眼和大可视角度以外，这块屏号称实现100%SRGB覆盖，究竟如何呢？在爱色丽i1 display Pro下检测色域覆盖达到了93.1%，考虑到测试时候亮度不同等的影响和软件偏差，参考网上评测基本数据在93%-98%左右，应该是至少非常接近100%覆盖的了，而且在DisplayCAL下的色准非常高，校色未校色差异很小，看来这块奇美屏难得出厂校色的很准，作为兼职生产力工具足够了：

亮度上中心区域测量到292，和官方标注300也非常接近，亮度比LG Gram17 2019稍亮一点点，而白色略冷，较Gram17更讨好国人眼光（下图照片两侧变暗为曝光问题实际程度很低）：

色彩准度饱和度均不错，而且可视角度较LG Gram的IPS镜面屏并不逊色：

更多样张感受：

七、总结

总结优缺点前说下小米自己的几个特色功能：

1、游戏盒子，目前主要功能是快速切换（直接FN+K）安静、均衡、全速模式（仅插电），但界面内的监控状态和左下角全局禁用触控板、FN和WIN键，对于常接鼠标和玩游戏怕误操作切出的用户比较实用，正常关机、重启均不会丢失锁定状态：

2、小米画报，个人非常喜欢，毕竟单调的壁纸谁看久了都会厌，而手动更换虽然更符合自己爱好却不适合懒人，自动换对于岁数大的懒人是很好的，我反正最近这些年手机都设置厂商自带的自动换壁纸了，电脑一直没做并不需要，而是懒得装一个壁纸软件...小米直接装好当然直接用上

3、小米自己的电脑和手机多屏互动软件还没推出，目前只有一个互传，好在用起来还比较方便的，确实有的时候可以省的插数据线转东西了：

4、手环解锁无感进行，体验还是相当好，但戴手环的皮肤感觉还是不好的，特别我家3口人两个都过敏，而且还要多关注一个容易空电的设备，最好还是手环解锁以外也可以加入指纹解锁（集成在开关键就行了）

优点：

1、四向出风、大散热面积鳍片设计的散热效能不错，双烤情况下可稳定输出95W，单拷CPU在环境温度、辅助散热条件充裕的情况可稳定输出在65-70W；
2、144Hz高刷屏是雾面的，有效抑制反光，个人非常喜欢，而且作为一台游戏本色域不错、色准很好；
3、外观低调、隐身在商务、学习环境毫不违和，在非机械键盘本本中键帽键程算较好的，触控板面积大磨砂处理手感舒适；
4、双2280的Nvme、双笔记本内存DIMM插槽，十字普通螺丝背板，自行扩展更换配件方便；
5、6K价位实现intel 6核12线程标压U，配合512G SSD、DDR4 2933双通16G、GTX1650 Ti和144Hz屏幕、WIFI6 AX201网卡，这个价位上一步到位的配置，对于懒得折腾的用户，配置比较均衡。
6、相对而言，预装很少系统比较干净，小米的GameBOX切换模式非常方便迅速，手机电脑无线传文件也很方便，期待将要上线的

缺点：

1、全塑料外壳和显得有点粗犷的设计，如果是买顶配，档次、精致、设计感有些不足，也不能满足有些用户喜欢个性感强烈的游戏本主题需求；
2、全速模式，负载上来，最大点噪音57.2dBA相对吵了一点，如果优化结构设计换大风扇、2公+2独四热管能控制在54dBA左右就比较出色了；
3、B面下边框过宽、有视讯会议需求的人来说摄像头位置尴尬，宜较好平衡上下边框宽度，将摄像头和阵列MIC放置到上边框；
4、活动价格参考的话，顶配比低配贵了至少1千5，而只有CPU换成10750H和屏幕换成144Hz、GPU加Ti，个人认为性价比下降，竞争力降低

总体来说i5低配性价比很高，高配、顶配对比市场同类竞品优势不算突出，个人推荐低配版，6.5K预算的用户可根据自己最在意的需求方面综合比较考量，如果需要的是一台外表低调不凸显电竞风格可日常主要办公、学习，需要时全速模式摇身一变成可持续释放95W效能的游戏本，那么Redmi G还是相当适合选择。

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