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硬件约架 篇六:现在体验PCIe 4.0的高速只能靠SSD了!HOF PRO大战970 EVO Plus

pj247 01-09 15:26 关注

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硬件约架 篇六:现在体验PCIe 4.0的高速只能靠SSD了!HOF PRO大战970 EVO Plus

AMD三代锐龙不但带了性价比很高的CPU产品,也带来了PCIe 4.0的全新高速带宽。不过对于一般用户而言,在显卡上暂时还看不到带宽优势带来的实际价值(主要是游戏方面),所以这个重担就落到了SSD身上。这类SSD产品就是PCIe 4.0 x4 NVMe SSD,它的理论速率是8GB/s,而PCIe 3.0 x4的理论速率是4GB/s,理论性能上确实翻了一倍。

不过现在这类PCIe4.0 SSD并不多,目前有影驰、威刚、海盗船、技嘉等少数几家有产品上市,价格也比较昂贵,新产品一上市价格肯定是在高位,再加上Intel平台尚未支持PCIe4.0技术,都导致了PCIe4.0 SSD还未走上普及之路。

不过该来的还是要来的,况且现在一些高端的PCIe3.0 SSD也不便宜,这次就找来了价格相近的PCIe4.0 SSD和PCIe3.0 SSD各一块,分别是影驰HOF PRO M.2 1TB和三星970EVO Plus 1TB,来测试下它们的性能到底有多大差异。

▼包装也是一黑一白,好像天生就是对手。硬件约架 篇六:现在体验PCIe 4.0的高速只能靠SSD了!HOF PRO大战970 EVO Plus

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SSD开箱


影驰名人堂HOF PRO M.2 PCIe 4.0 2280 1TB


▼HOF PRO的内部包装采用了白色的减震海绵,除了SSD本体外,还有送散热片,此外就是说明书保修卡之类的,另外这款SSD提供了5年质保。

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▼支持PCIe4.0的M.2 SSD并没有啥特殊的地方,HOF PRO规格为2280,即宽度22,长度80mm,可以看到PCB背面有一颗缓存,贴纸下面还有2颗闪存;附送是散热片带有热管,蛮特别的,影驰到是在这里做出了差异化。

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▼SSD的正面有主控芯片,和背面一样也有一颗缓存和2颗闪存。

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▼HOF PRO主控芯片为群联的PS5016-E16,支持PCI-E 4.0。8通道设计,搭配特定的闪存(指接口速度)可实现5GB/s的读取带宽,写入速度则取决于实际芯片/ SSD容量,在最佳情况下,可达到4.4 GB / s;闪存为东芝96 层的3D TLC NAND颗粒(单颗256GB,正反面各2颗),缓存采用的是海力士的1GB DDR4内存(单颗512MB,正反面各1颗)。貌似PS5016-E16是现在上市产品中唯一的PCIe 4.0 SSD主控。

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三星 970 EVO PLUS 1TB


▼970 EVO Plus则小气了些,并没有带散热片,说明书倒是不小。另外质保同样是5年。

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▼SSD正面是一大张贴纸,标有SSD的一些信息。

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▼背面没有任何元件,只有一张标注各种标准信息的贴纸。

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▼970 EVO Plus的主控,闪存以及缓存肯定是来自本家的全家桶,自家Phoenix主控,自家NAND颗粒(2颗)以及自家的1GB LPDDR4颗粒。三星方面用9x来描述闪存的堆叠层数,究竟是90层堆叠还是99层堆叠只有三星知道了。

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测试平台以及相关硬件介绍


测试平台信息:

CPU:AMD 锐龙7 3700X

主板:微星(MSI) MPG X570 GAMING EDGE WIFI

内存:金士顿(Kingston)Predator系列 2933 16G(8G*2)

显卡:微星(MSI)魔龙 GeForce GTX 1660 SUPER GAMING X 6G

散热器:乔思伯(JONSBO)CR-1100 灰色塔式CPU散热器

电源:爱国者电竞ES650额定650w全模组电源

机箱:联力(LIANLI)鬼斧(黑)


先来看散热器和风扇

▼散热器为乔思伯CR-1100 灰色塔式CPU散热器 ,为了风格统一又入手三把风扇:FR-502-幻彩版 ARGB机箱风扇。包装都很简单,牛皮纸色的盒子,上面有产品型号和黑色线条勾画的产品外形。

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CPU散热器

▼散热器结构为单塔+前后双风扇,外面加罩子后显得块头更大了,三围尺寸达到了165mm(高)*112mm(宽)*141mm(长)。我入手的是灰色版,另外还有粉色版。

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▼散热器背面是出风的风扇,两个风扇的扇叶都采用RGB风扇常用的乳白色。

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▼拆除螺丝后,两面的风扇可以取下,便于以后清灰。另外也能看到鳍片和和热管接触部分使用了穿Fin工艺。

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▼散热器侧面,外壳留有2条缝隙,应该是用来辅助散热的。此外热管以及底座采用偏置设计,避免了和内存发生冲突。

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▼散热器顶部有乔思伯的LOGO,通电后也是有RGB光效的。

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▼散热器底部采用了热管直触,并采用了有六根热管,但并没有镀镍。

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▼6根热管三根靠内,三根靠外,完全错开。

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▼CR-1100兼容Intel LGA115X/775以及 AM4/AM3/AM3+/AM2/AM2+/FM1/FM2,另外扣具和底座部分完全是金属材质的。

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▼CR-1100的安装方式比较特别,先把扣具安装在散热器上,再从主板后面使用螺母和自带的小扳手来固定螺丝。这种安装方式比较适合主板已经安装到机箱的情况,也方便以后更换散热器,缺点是散热器放到主板上后没有固定设计,需要一只手扶住散热器,另一只手到机箱/主板背面去固定螺丝。

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机箱风扇

▼机箱风扇为FR-502-幻彩版 ARGB机箱风扇,标准厚度的12cm风扇,转速为600-1500RPM±10%;风量为19.6-52.4CFM,官方提供的噪音值为17.5-31.2dB(A)

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▼风扇四角两面都有减震贴,但需要自己手动贴上。此风扇接线有多个版本,此版本为一根单独6pin线,就是将风扇供电线和RGB线合二为一,减少了理线的难度,但是需要乔斯伯自家的控制盒来转接。

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电源


▼电源为爱国者的电竞ES650电源,包装的颜色为黄色,比较醒目,另一个醒目的元素就是5年质保的红底贴纸(3年包换,2年保修)。

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▼包装背面有整个系列所有型号的介绍,包括ES550/650/750/850,对应就是额定550/650/750/850w电源。

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▼ES650整体为黑色,表面采用了磨砂喷漆工艺,尺寸为160*150*86mm,160mm的长度还是不小,需要注意自己机箱的兼容性。这尺寸的电源肯定是上了14cm的风扇,风扇为叶液压轴承风扇,可根据实际的负载进行风速调控,但不会停转。

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▼ES650正面和侧面采用了圆角过渡,显得比较圆润,侧面有爱国者LOGO和ES650型号的帖纸。

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▼ES650的拓扑结构为主动式PFC+全桥LLC谐振+DC to DC同步整流,通过了80PLUS 金牌的认证。从电源的铭牌可以看到采用了单路+12V设计,输出达到了54A,即648w的功率,明显是偏向游戏的设计。

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▼电源出风面,这种开口设计总觉得开孔面积不是非常大。

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▼ES650为全模组设计,3个PCIe显卡供电线接口,1个CPU供电线接口,没有2个CPU供电接口还是比较遗憾的。

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▼模组线全部采用了扁平,方便理线,包含1根4+4Pin CPU供电线,1根20 +4Pin主板供电线,2根(6+2Pin)X2显卡供电线,2根SATAX3线与1根大DX3线。

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SSD对战测试


▼下面进行测试,2款SSD都放入主板的PCIe4.0 M.2接口,都采用了主板自带的散热片,系统版本为win10 1909,关闭节能选项。

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理论跑分


▼CrystalDiskMark

HOF PRO 1TB版本的标称连续读写为4900/4400 MB,当然给出肯定是高队列(QD)的测试成绩,毕竟要好看些。CDM第二列就是QD=32的数据,实测连续读写为~5000/~4300 MB,读取速度超过标称值,写入速度则稍低于标称值,总体来说偏差不大。第一列就是QD=1的数据,可以看到写入速度和高队列的差不多;读取则要比高队列低了很多。

三星 970 EVO PLUS 1TB的标称连续读写为3500/3300 M,从跑分来看也是都达到了,QD=1也是读取要低的多一些。

总的来看来看HOF PRO连续读写要超过970 EVO PLUS 30%~40%,连4k的速度也要稍高一些,PCIe4.0 SSD实力还是在线的。

队列深度指(Q/QD)是每次发送的读/写指令数,提高设备的io depth, 一次喂给设备更多的IO请求,让设备有机会来安排合并以及内部并行处理,提高总体效率。同时还可以使用多个线程(T)并发执行,把io depth塞满。队列和线程都是一种固态硬盘在多线程并发环境下的性能表现。比如Q8T8的含义是用8个线程同时测试,每个线程执行8个队列深度,可以理解成计QD深度就是64。高队列测试更多在数据库/网站服务器这类请求数高的应用上才能发挥出其性能,很多人认为日常我们系统应用最多也就用到QD3,QD4。

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▼AS SSD Benchmark

AS SSD 测的连续读写就要低的多,除了软件差异也可能是默认的队列值比较低的原因。总体趋势还是HOF PRO完胜970 EVO PLUS,总分胜出20%,另外不知道和什么软件发生了冲突,读取的访问时间没有测出。

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▼TxBENCH(0.96)

HOF PRO依然保持住了连续读写的优势,但是在4k性能上,和上两款软件的测试结果不同,4k读取上稍输970 EVO PLUS。

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▼PCMark8

PCMARK8的测试数据量达到了50GB左右,能够考验主控的“搬运”能力和NAND颗粒的真实写入速度,更能反映出在普通家用、游戏和小型SOHO使用环境下的SSD综合性能。

PCMark8测得的分数,即使是高端和低端SSD的差距也不会太大,HOF PRO和970 EVO PLUS也是这样,HOF PRO没有领先很多,不过在带宽测试还是要领先了12%。

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SLC Cache缓存

TCL SSD为了提高TLC SSD的使用体验,把一部分TLC模拟为SLC来使用,这就是SLC Cache技术。厂家会把其中一部分TLC模拟为SLC,而把这部分速度较快的空间作为全盘的缓存。把测试软件的数据量增大到超过SLC Cache缓存空间的大小,就要依赖主控对缓存数据及时进行清除,以腾出更多的缓存空间,如果是数据不断写入,超出主控处理能力的话,就只能写入到普通的TLC空间里,速度也就回复到TLC的真实水平了,跑分成绩自然就会大大下降了。一般容量越大的SSD,SLC Cache也会有越大。

HOF PRO 1TB

通过HD Tune来测试下SLC Cache的大小。 空盘测试的读写速度居然没有下降,那么大致可以判定HOF PRO为全盘模拟SLC。

使用硬盘版游戏程序不断复制来填充硬盘,当SSD被占用到50%时,果然写入在180GB时出现了降速;当SSD被占用到75%时,在写入在100GB时出现了降速;当SSD被占用到88%时,在写入在60GB时出现了降速。降速后写入都为500MB/s左右,明显的采用动态的SLC设计。总体而说SLC Cache的空间还是比较大,基本保证日常使用场景下不会到SLC Cache外,不过还是需要一定时间休息才能恢复。

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▼HD Tune的理论测试写入速度为4000+MB/s,下面来试一下实际的复制速度,在盘里复制硬盘版游戏程序(既有压缩包也有解压后的小文件),首先来复制~120GB的文件(此时硬盘已经被占用了13%),速度在1400~1500MB/s左右,并没有出现降速,说明还都在SLC Cache范围内。

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▼复制~240GB以上的文件,此时硬盘已经被占用了50%,前面速度在~1500MB/s左右,当到~170GB以后,速度会降到500~600MB/s,说明这部分已经是SLC Cache外了。

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970 EVO PLUS

▼在空盘情况下,在写入在450GB时出现了降速当;SSD被占用到13和50%时,都是在写入40+GB时出现了降速;当SSD被占用到75%时,在写入在20GB时出现了降速;当SSD被占用到88%时,在写入在7~8GB时就出现了降速。

三星主控和群联、慧荣等的全盘SLC算法貌似还不太一样,被占用到13和50%时SLC Cache是一样的,官方的说法是一套基于固定SLC范围和动态可变范围的智能SLC策略,另外对于1TB版本,HD Tune测试SLC Cache缓存外速度依然可以达到1500MB/s左右,要高于一般SSD的SLC Cache缓存外速度。

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虽然970 EVO PLUS的SLC Cache缓存要比HOF PRO小的多,但超过SLC Cache缓存外速度还是能保持较高指,下面实际测试看看是不是这样。

▼还是复制~120GB以上的文件(此时硬盘已经被占用了13%),前面50GB左右速度在1200MB/s左右,超过50GB即降到到700~900MB/s左右,大概由于小文件的存在,速度没有理论那么高。

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温度测试


▼室温在22度左右。

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▼主板自带散热片面积很大,要比HOF PRO自带的散热片大很多。缺点是如果要更换SSD,就需要先拆下显卡。

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▼首先使用主板的大面积散热片,用TxBENCH(0.96)记录CrystalDiskMark跑分时的温度最高值,两款SSD都在50度左右,散热片还是很给力的。最让人意外的是PCIe4.0的HOF PRO温度居然还比PCIe3.0的970 EVO PLUS还低。

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▼下面来看看HOF PRO自带的散热片,这个散热片特殊的地方是加入一根铜质热管,但是小熊觉得热管在SSD散热上起的作用不会太大,因为主要起散热作用还是铝制部分,当高度增加时,热量传导不上去时,才需要热管来传导热量,而SSD散热片基本不会出现情况。不过反正散热片是奉送的,带个热管总没有坏处。

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▼散热片只能对SSD正面进行散热,而HOF PRO(1TB)背面也是有闪存和缓存的。此外接触SSD的部分有粘性,如果再次取下SSD,很容易粘下贴纸,而贴纸上还写着撕毁帖子不予保修,这就尴尬了硬件约架 篇六:现在体验PCIe 4.0的高速只能靠SSD了!HOF PRO大战970 EVO Plus

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▼但不可否认,散热片还是蛮好看的,或许该叫它散热块?

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▼再次插入主板的PCIe4.0 M.2接口。

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▼CrystalDiskMark跑分时的最高温度到了63度,比主板自带散热片要高很多,不过也能满载一般使用需要 。

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CR-1100散热器的表现


▼首先欣赏下CR-1100的RGB效果:

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▼动图

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▼动图

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▼FPU单烤10分钟,默认状态下,CPU温度为66℃,当然默认条件下最高频率只有3.9GHZ(全核),CR-1100应对不超频的X3700完全没有问题。

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总结


PCIe4.0 SSD相对于PCIe3.0 SSD的性能提高还是肉眼可见的。对理论速度4GB/s的PCIe3.0 SSD来说,现在测试的读写速度都是在3GB/s上下徘徊。依此推论理论速度8GB/s的PCIe4.0 SSD,速度怎么也该达到6GB/s左右甚至更高,所以现在的~5GB/s速度肯定不是极限(不只是是主控方面的制约,还有来自闪存接口方面的影响)。未来的PCIe4.0 SSD肯定会提供更好的性能。

就个体产品来说HOF Pro采用全盘SLC缓存策略,稳定性肯定是没有固定容量SLC缓存法的好,是需要一定时间来恢复的。不过通过1TB的具体测试也能看到,一般用户写入大文件基本上都会在SLC缓存范围里,保证了PCIe4.0 SSD的高性能不会下降。

同等价格的三星970EVO Plus理论速度自然是不及的,1TB版的SLC缓存只能保证在容量占用50%以内时写入大文件保持高速,好在SLC缓存外依然能够提供相比其它SSD高一些的顺序写入速度。另外这款970EVO Plus的优势就是原厂闪存芯片,好像再想不到其它优势了。

我觉得现在阻碍PCIe4.0 SSD产品发展的并不是平台,intel迟早会支持PCIe4.0,锐龙3代CPU的市场占有率也在提高,X570主板贵?其实也是有很多性价比的主板,况且一些X470/B450通过BIOS的更新也能获得PCIe4.0传输带宽(小熊还没试过)。

真正阻碍PCIe4.0 SSD还是价格,比如这款HOF Pro 1TB,虽然价格和PCIe3.0的970EVOPLUS差不多,但是相比其它主流级的PCIe3.0 SSD还是贵出了一倍。不过如果您是高端玩家,同样的价格就不如选择PCIe4.0 SSD硬件约架 篇六:现在体验PCIe 4.0的高速只能靠SSD了!HOF PRO大战970 EVO Plus 。另外说个不好的消息,最近都在传说闪存会涨价,要不大家年前先屯一批内存,SSD产品?硬件约架 篇六:现在体验PCIe 4.0的高速只能靠SSD了!HOF PRO大战970 EVO Plus

硬件约架 篇六:现在体验PCIe 4.0的高速只能靠SSD了!HOF PRO大战970 EVO Plus


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全部评论 (54)
路人Oliver
3
01-09 16:30

不是听说涨价,已经是一天一小涨,三天一大涨[榴莲]

pj247
1
01-13 10:52
黄生生1992: 下次直接写结果 1

啥结果?????

myesis
1
01-09 17:03

从人类感觉说,用什么应用才能体验到3g/s读写和5g/s读写的区别啊

magicdog
1
01-09 15:35

热导管在这个SSD上面只作为装饰使用,除非他散热片上面还多一层散热片,然后透过热导管架空来连接,这样才真正起到导热作用。

南-在北方
0
01-15 13:07
路人Oliver: 不是听说涨价,已经是一天一小涨,三天一大涨[榴莲] 1

自从双十二以后就直线往上涨。真的不知道电脑硬件再降下来啥时候。

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