AMD锐龙3950X评测 牙膏厂怕是得缓一阵子了

首先，不得不先吹一波，AMD这次的锐龙3000系列，真的是扬眉吐气打了一场完美的翻身仗，甚至让牙膏厂在大半年的时间里连大气都不敢喘一口。与Intel难产了两年的10nm工艺不一样，AMD自7nm工艺的“Zen 2”架构发布以来，就直接推向了全系产品，硬件规格直接拉满。以前，人们选购AMD大部分原因可能只是便宜，但现在在牙膏厂的衬托下，AMD不仅便宜，完美的性能更是堪称典范。

要说真香，仅仅就已发布的3600到3900X这五款从低到高完全覆盖的产品来说，就已经让粉丝们激动不已。不过，可能是前面五款产品表现实在是太亮眼，我们是不是差点忘了AMD还藏着一款重量级锐龙产品没有发布？史上第一颗7nm工艺的16核32线程消费级处理器R9 3950X。

一、AMD险些雪藏的7nm艺术品

R9 3950X是基于AMD首款7nm工艺的“Zen 2”架构所设计的，同样属于第锐龙3000产品，虽然发布时间较晚，但真的是吊足了玩家们的胃口，可以说是R9 3950X对AMD有着划时代的意义。

7nm的“Zen 2”架构可以说是AMD工艺节点上的分水岭，在年初本以为是类似牙膏厂试水的消息，却没想到在成功流片后直接发布，直接从12nm工艺跨越到了7nm工艺。晶体管密度提升至原先的两倍，IPC提升15%，补全了AVX256，同性能下功耗减半。也是基于7nm工艺，“Zen 2”架构处理器的单核性能，已经开始有着我们能察觉到的速度显著提升。

与“Zen”和“Zen+”架构相比，“Zen 2”在设计上已经开始进行了变化，在不到80mm²的面积上，R9 3950X共有两个CCD单元，而每个CCD单元则是由两个CCX单元组成，每个CCX单元内均包含了四颗核心和一组16MB的三级缓存。

CCD单元是通过Infinity Fabric的连接方式与中央I/O单元配对，而内存控制器也从原本的单元中转移到了I/O单元上。所以无论是哪个CCD单元与控制器交互时，延迟和速率都是完全相同的，这意味着所有单元也都可以访问24个PCI-e 4.0通道和双通道内存。

多核心间的交互效率得到了明显提升，内存延迟得到了进一步降低，由此带来的好处会让每个核心和线程的性能都得到充分的释放。同时，这种设计也为后续的产品设计提供了很好的帮助，AMD可以通过不同的单元组合，来排列出不同级别的产品。

所以作为AMD锐龙3000的代表，R9 3950X拥有完整的16颗核心32线程，主频3.5GHz，Boost频率4.7GHz，L2+L3级缓存高达64MB，可以说是单核性能提升非常明显。AMD官方表示，与2700X相比，R9 3950X的1080P性能提升17%、创作性能提升71%、每瓦性能提升243%，并提供了24条PCI-e 4.0通道。

二、测试平台广告时间

本次测试平台的搭建，我们选择以ROG的配件为主，系统方面采用Windows最新的1903版本。全部采用默认设置，并关闭后台多余软件，不对系统进行任何优化，以获取最大程度的系统稳定性与兼容性。

随着这次AMD锐龙3000的发布，自然也迎来了新一代主板X570的更新，依然采用AM4插槽。简单来说，X570主板最大的升级莫过于开始支持最新的PCI-e 4.0通道，理论速率相比PCI-e 3.0的带宽多出一倍，达到了16GT/s，尤其为显卡提供了更多可发挥的空间。

所以为了确保R9 3950X的性能释放足够完全，自然是要用到最新的X570主板，于是我随手拿出了放在边上的ROG CROSSHAIR VII HERO X570主板。ROG C8H为标准的ATX大板，8层PCB板、14+2相豪华供电、10K日系黑金全固态电容，可以说是用料非常的扎实。供电模组部分的散热片与热管相连，南桥也增加了散热风扇进行辅助散热，温度稳定性进一步提升。

4插槽内存设计，经过了加固设计，最高支持双通道128GB内存，可以超频至4800MHz。配备3条PCI-e 4.0高速插槽，支持显卡双路SLI或三路CF交火。不仅延续了ROG SupremeFX电竞音效技术，同样还支持802.11ax无线传输协议。

显卡方面，一如既往采用AMD同平台的自家显卡，ROG TUF3 RX 5700XT。基于最新的7nm工艺设计，GPU核心内集成有103亿晶体管，8GB GDDR6显存，拥有2560个流处理器、64个ROP单元、256个纹理单元，最大带宽448GB/s，性能平均提升超过40%。

在此基础上，ROG TUF3 RX 5700XT为之进行了用料方面的升级。包括使用航空级润滑油提升风扇轴承耐用度，利用2.7槽设计增加散热片面积，通过直触式热管直接为GPU进行导热，强化PCB铝制背板加强硬度等。

这一代的R9 3950X与往常不太一样，盒装CPU内并没有我们熟悉的Wraith Prism风冷散热。根据AMD官方的说法，为了确保R9 3950X的性能得以完全释放，建议用户采用至少280mm以上的一体式冷排散热解决方案。

恩杰海妖X62 280mm一体式水冷散热器，纯铜一体水泵冷头，采用AIO一体封闭式水冷方案，尺寸约80*80*52.9mm，水泵转速1000-2800RPM±300RPM，兼具RGB炫彩元素。280mm薄体冷排，尺寸约315*143*30mm，冷排水道共15条。两个140mm的7叶静音风扇，转速500-1800RPM±300RPM，噪音约21-38dBA。

内存采用的是芝奇皇家戟DDR4 3600游戏内存条，最亮眼的莫过于折射闪耀光芒的金色铝合金装甲与顶部的皇钻幻彩RGB。采用高质量的IC颗粒，支持XMP 2.0一键超频。工作电压1.35V，时序CL 16-16-16-36，综合性价比极佳。

电源我选择的是安钛克ANTEC HCG850，金牌全模组设计，采用全日系电容。主动式PFC+DC-DC全桥LLC谐振+同步整流设计，整体额定功率达到850W，转化率接近白金牌。静音风扇尺寸为12cm，并配有格栅状保护罩，支持海韵Hybrid Silent风扇调速技术，减少不必要的电源噪音。

三、R9 3950X面前众生皆平等

什么都别说，先用鲁大师娱乐粗略了解下R9 3950X的性能处在什么阶段，也方便小白玩家快速了解这款U的性能。

好了，现在进入正题。谁能想到，现在AMD的消费级处理器也能开始玩起数框框的游戏来？虽然号称是定位于游戏领域的消费级处理器，但看这规格和发布的时间，怎么都觉得是AMD是把一颗原本的线程撕裂者定位到了锐龙。

就CPU-Z的基准测试来说，不光是R9 3950X，锐龙3000系列在单核成绩上已经与i9-9900K保持持平状态。但在多核性能方面，凭借架构与多核心的支持，R9 3950几乎与i9-9900K拉出了近一倍的差距来，即使是R9 3900X也拉出了超过45%的多核性能差距。

不过必须要承认的是，我们还不能完全认为包括R9 3950X在内的锐龙3000系列，能在单核性能上占据绝对的优势。以单核进行高斯勒让德算法计算圆周率的SuperPi上，i9-9900K仍然保持着绝对的领先，而包括R9 3950X在内的锐龙3000系列，计算小数点后100万位的时间差距，大概在2秒左右，约9.458秒。

Fritz Chess Benchmark是一款国际象棋测试软件，通过AI模拟思考国际象棋的算法，我们通常也会用它来做计算机的科学计算。不过虽然属于一款对于多核支持非常友善的软件，但似乎明显没有跟上AMD多核心的步伐，最多支持16线程的运算。在完全调度起i9-9900K的全部核心、R9 3900X的2/3核心，以及R9 3950X的1/2核心时，它们的成绩分别是33731千步、29894千步、30249千步。

虽然，16线程并不能展现出锐龙3000系列的全部成绩，但身处同一水平线上的成绩也已说明一切。如果能够将所有核心全部跑满，目测R9 3950X和R9 3900X的成绩要比目前高出至少45%-85%以上，而i9-9900K现在看起来的优势也将荡然无存。

7-Zip在国内市场的知名度可能并不如WinRAR或是一些国产压缩软件要高，但在全球范围内仍然非常受人追捧。原因很简单，安全免费且开源，基于GNU LGPL协议使得压缩比非常高，还可以打开一些WinRAR无法打开的分卷。在这款我们会经常使用到的工具里，内置的BenchMark可以很好的帮我们对这几款*级的处理器进行测试。

这里必须要肯定AMD锐龙3000系列的强大，将i9-9900K作为参考，R9 3950X的效率提升超过85%，R9 3900X的效率提升超过50%，甚至就连相同核心与线程数的R7 3700X，也能保证在多核方面压制住i9-9900K。

由于一些原因，这里并没有测得R9 3950X的单精度浮点运算能力，只获得了双精度浮点结果，算力约为1048GFLOPS，相比i9-9900K提升超过81%。

CineBench系列采用的是与Cinema 4D相同的特效引擎，相比使用过C4D的玩家能够从Cinebench系列的渲染中看出些许相似，这也是行业内公认的渲染类基准测试软件。对于经典的R15，不仅加强了着色器、抗锯齿、阴影、灯光、反射模糊等方面的渲染考察，更是最多能够支持256颗逻辑核心。R9 3950X单核渲染成绩211cb，多核渲染直接成绩直逼4200cb，相较于i9-9900K的渲染处理速度，基本上已经奠定了锐龙3000系列在内容创作平台的优势。

不用说，即使R20针对下一代CPU采用了与R15完全不同的全新渲染架构，但实际上在渲染测试成绩上与R15并没有太多区别。不仅是R9 3950X，整个锐龙3000系列的渲染性能相比i9-9900K的优势令人咂舌，而R9 3950X的单核渲染性能也实现了对i9-9900K的反超。

POV-Ray是一款会利用到光线追踪来绘制三维图像的测试软件，与CineBench系列类似拥有单核渲染和多核渲染的选项。POV-Ray主要利用处理器生成含有光线追踪效果的图像帧，依次考量并评判处理器的实际性能。这里以默认512*384分辨率且关闭抗锯齿的图像为例，R9 3950X单核渲染速度8分46秒，多核渲染速度32秒，单位渲染成绩完全领先于i9-9900K。

X264和X265转码放在一起说，名字可能大部分人仍然不熟悉，但却是我们身边经常接触到的格式，常见于视频文件的压缩编码。在视频内容上，X265会比X264的压缩编码格式更节省空间，尤其对视频压制需求较大的玩家，即使X265的编码时间略长，但更小的视频体积无疑更加吸引人。尤其是对移动视频存储设备来说，是否支持X265将会直接意味着所能存储视频的时长。

而X264 FHD Benchmark和X265 HD Benchmark，正式用于测试两种压缩编码格式转换的测试软件。具体的测试数据如图所示，这再一次证明了包括R9 3950X在内的锐龙3000系列在内容创作方面的杰出性能，着实没想到AMD竟然能在短短一年之内，中高端各级产品线上，将牙膏厂如此死死地压制住。到底是牙膏厂真的飘了，还是真的挤不出牙膏了？

3DMark对传统高性能电脑的Fire Strike系列，仅就CPU的物理成绩看，R9 3950X仍然保持着第一梯队的稳定，而R9 3900X则是保持在第二梯队，i9-9900K独自位列第三梯队，三者成绩方面的差距较为明显。

而在3DMark推出的全新测试组件Time Spy系列中，在充分融入DX12的相关技术之后，i9-9900K的TSE分数略超R9 3900X，基本完全接近于R9 3950X的水平。但TS成绩依旧落后明显，仅高于R7 3700X。

借用《古墓丽影：暗影》内置的Benchmark，R9 3950X的CPU游戏平均帧率128帧，CPU渲染平均帧率231帧，基本上不会再有人说AMD的处理器没办法好好玩游戏了。

四、稳定的平台环境

林林总总说了这么多，R9 3950X的平台是否足够稳定，如此充实的性能是否会带来与锐龙3000系列的明显差异？

按理说，TDP皆是105W的16核32线程R9 3950X和12核32线程R9 3900X，功耗应该会比TDP为95W的8核16线程i9-9900K更加恐怖。但考虑在7nm与14nm++工艺的区别，我很好奇实际的结果会是怎样的。在正常待机情况下，四款处理器无论是待机功耗或是待机温度，均处在一个比较健康的范围内。

接着通过AIDA 64进行单烤CPU的FPU测试，在室温25度的环境下烤机约40分钟。16核心的R9 3950X烤机功耗稳定在了101W，介于131W的R9 3900X和90W的R7 3700X之间，远低于158W的i9-9900K。而烤机温度R9 3950X稳定保持在66度，远低于i9-9900K的93度，并且处于四款处理器中温度最低的位置。要知道这是16核与8核的对比，功耗与温度表现控制的相当成熟，7nm工艺确实完全没有令人失望。

结语、

从本次简短的测试中不难看出，或许是牙膏厂完美的衬托，锐龙3000系列和R9 3950X带给我们的体验确实非常给力，从架构到单核能力再到全核性能实属激进。

如果从使用角度出发的话，目前AMD的产品不论是性能还是价格，都要远比牙膏厂要实在得多，而且包括R9 3950X在内，锐龙3000系列依然采用了AM4插槽的设计，不仅兼容400系列主板，甚至300系列主板再升级过BIOS之后也能正常使用，唯一的区别仅仅是不能使用PCI-e 4.0。

面对来势汹汹的AMD该怎么办呢？对于牙膏厂而言，无论是再挤牙膏还是接着跳票，如果不抓紧时间挽救下自己，结果就怕是自己给自己挖坑了。甚至有消息表示，前一阵子牙膏厂尚未发布的i9-10980XE，正是为了应对R9 3950X而做出防御姿态，将原本1979美元的定价直接拦腰折价到979美元，且不说这是否会对定价749美元的R9 3950X产生影响，至少这种应对态度着实令人大跌眼镜。

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