高通发布 S7 Pro Gen1 声音平台， Wi-Fi 摆脱连线距离限制！

高通 （Qualcomm） 在今（10/25）日稍早于夏威夷举行的 Snapdragon Summit 中，针对 2024 年的新款真无线耳机、头戴式耳机和扬声器发布了 Qualcomm S7 / S7 Pro Gen1 声音平台，这个隶属于 Snapdragon Sound 技术的新平台结合了高能效、低功耗、设备端 AI 人工智能运算以及进阶的连接能力， 其中最大的亮点便是 Qualcomm S7 Pro Gen1 使用的革命性 Qualcomm XPAN 技术与微功率 Wi-Fi，在两者的配合之下，音频设备的连接范围将能扩展到整个住家或建物，解决（蓝牙）连接距离的痛点之余，更能降低耗电并传递 192kHz 的无损音质，提供前所未闻的优异聆听体验！

先说明 Qualcomm S7 / S7 Pro Gen1 声音平台的共通特色，它能够提供 6 倍运算量、100 倍于前代 Qualcomm S5 Gen2 平台的设备端 AI 运算能力，后者能以低功耗赋予耳机更优异的回音消除与降噪效果，S7 / S7 Pro Gen1 声音平台最高支持发烧级 192kHz 多通道无损音质（前代则是 48kHz 取样率的无损音质）以及强化的多通道游戏空间音频，搭配高通第四代 ANC 主动降噪、听力损失补偿与个人声音放大等技术带来卓越的使用体验。

S7 / S7 Pro Gen1 声音平台的芯片并有专用的 AI 核心，相较于使用 DSP （数字信号处理器）能以更高的性能与低功耗处理 ML 机器学习的应用，而 DSP 方面则带来 1.5GHz 的运算能力，相较于前代有着 50% 的提升。 除此之外，这个最新的声音平台并具备蓝牙 5.4 和 LE Audio 音频体验，而 Auracast 广播音频技术也有支持

至于较高端的 S7 Pro Gen1 则迎来革命性的 Qualcomm XPAN （Expanded Personal Area Network） 技术与微功率 Wi-Fi 连接，能突破蓝牙连线距离目前差不多就 10 米左右的限制，将音频范围扩大到整个住家或建筑物，即便远离手机或笔电，使用 S7 Pro Gen1 芯片的无线耳机也能从蓝牙自动切换到 Wi-Fi， 只要保持Wi-Fi连接（无论2.4 /5 /6GHz无线频段），聆听体验就不会中断！ 另外，S7 Pro Gen1的数据传输（data rates）速率达29Mbps，并能透过Wi-Fi串流最高24bit/192kHz的无损音质，当然也具备了Hi-Fi等级的音频编码支持。

电池寿命方面，S7 Pro Gen1 声音平台能通过Wi-Fi与蓝牙提供不受束缚的96kHz无损音质串流表现，连接装置（以50mAh的电池来说）可维持10小时的串流播放时间，这跟前代S5 Gen2平台相同，但后者仅能借蓝牙实现48kHz的无损串流就是。

这边也通过表格简单比较 Qualcomm S7 Gen1、S7 Pro Gen1 以及前代的 S5 Gen2 声音平台，看起来拥有 XPAN 技术和微功率 Wi-Fi 连接的 S7 Pro Gen1 将会成为 2024 年旗舰耳机的主力平台！ 那么如果是以Wi-Fi连接的话，要怎么配对？ 根据高通向外媒的说明─当手机侦测到两端都支持 XPAN 时，它将会交换用户的 Wi-Fi 凭证，手机屏幕也会跳出连接提示，因此只要记忆过 Wi-Fi，无论你身在家中、办公室的何处，耳机都将处于连接的状态。

而高通也在 Summit 大会上宣布，Qualcomm S7 / S7 Pro Gen1 声音平台的首批合作伙伴包括了 Astell&Kern、Audio-Technica （铁三角）、Bose、Bowers&Wilkins、Cleer、DENON、EDIFIER、FiiO、 Jabra、LG、Master&Dynamic、ODDICT、OCY、Redmagic （红魔）、Sennheiser、Shure、vivo 与 YAMAHA 等。 不过要享受到上面介绍的声音平台效能，拥有一支 Snapdragon 8 Gen3 处理器的 Android 智能手机就是必要条件了