261
99
无光风塔——ROG Z690 HERO+影驰 4070Ti+安钛克 P1 初星装机展示
2023-05-15 17:58:46
0点赞
3收藏
0评论
今天装一台无光风冷塔式主机。机箱来自安钛克 Antec Performance 1 初星。 这是一款全塔机箱，尺寸：522 x 230 x 522 mm，净重：12.55kg， 做工扎实，前面板采用类似于百叶窗的栅状滤网设计，提供大量的进气能力并透过磁吸的方式便于拆装清洁，标配前方 3 把 140mm 厚度 30mm PWM 风扇以及后方 1 把 120mm 厚度 30mm PWM 风扇，高效能进风及散热。兼容性方面，内部空间充沛，支持安装最大 E-ATX 主板（宽度≤285mm），塔式风冷支持最大 175mm，显卡最大 400mm（高阶 40 系均可支持，且转接线和玻璃侧板不会干涉）和 245mm 的电源最大长度支持。前面板和顶板最大支持 420+360mm 冷排规格，或可同时安装 6 把 140mm 风扇。值得一提的是，这款机箱内建温度监控功能，顶部温度显示屏可让用户轻松地监控 CPU/GPU 的状态。
硬件方面，主板选择了拥有 20+1 供电模组（90A）的华硕玩家国度 ROG MAXIMUS Z690 HERO，完全满足 12/13 代旗舰级 CPU 使用；显卡则是来自影驰 GeForce RTX 4070 Ti 金属大师 OC，无光金属机甲风格，紧凑的三槽设计，323mm 的长度（含挡板）适配绝大多数的机箱装机方案；固态硬盘 1 来自 2 颗三星 990 Pro 2TB，第七代 176 层堆叠 3D V-NAND，顺序读写速度高达 7450/6900MB/s；固态硬盘 2 来自 2 颗影驰名人堂 Hof Pro 30 PCIe 4.0 1TB，采用 3D NAND 颗粒，群联 PS5016-E16 主控，提供 5 年或 1000 TBW 的质保，品质有保障；电源来自安钛克 SP1000W 白金全模组，全日系电容，转换效率高达 92%，支持 OC Link 互联，十年质保 ；内存搭配使用了芝奇 Ripjaws S5 焰刃 DDR5-6400 马甲条，动感运动风格，支持 intel XMP 3.0 一键超频，30mm 的超小高度适配各类大型散热方案；散热和风扇都来自利民，无光的利民 FC140 Black 冰封统领全黑化设计，性能与颜值并存。好了，介绍这么多，下面进入装机环节。
硬件配置清单：
CPU：intel i7-13700K
主板：华硕玩家国度 ROG MAXIMUS Z690 HERO
显卡：影驰 Galaxy GeForce RTX 4070 Ti 金属大师 OC
SSD：影驰 Galaxy 名人堂 HOF Pro 30 PCIe 4.0 1TB x2
SSD：三星 Samsung 990 Pro 2TB x2
内存：芝奇 G.Skill Ripjaws S5 焰刃 DDR5-6400 32GB（16GBx2）
电源：安钛克 Antec Signature SP1000W Platimum 白金
机箱：安钛克 Antec Performance 1 初星
散热：利民 Thermalright FC140 Black 冰封统领
风扇：利民 Thermalright TL-B14B Extrem x3
一、整机展示。
整机黑色调，无 RGB 灯效，黑银配色。
机箱主板侧展示。
机箱背部展示。机箱背部左侧和下部为背线区，可以让线材完全遮挡，提升美观度。
滑轨式遮线盖及顶部一颗松不脱螺丝固定拆卸方便。背线展示。
面板为强化进气的模块化面板，采用类似于百叶窗的栅状滤网设计，提供大量的进气能力，并透过磁吸的方式便于用户拆装。
前方进气网孔大小选用 1.2mm 的间隙空间，取得进气与防尘间的平衡，右侧为 ANTEC 拉丝铭牌。
来看机箱顶部。机箱顶板采用整面通风网孔设计，提升排热效能。
顶部面板前端配置温度显示功能，让用户可以透过荧幕，随时监控 CPU 与 GPU 的温度（需安装安钛克配套 iUnity 软件支持）。
机箱顶板尾部的 Performance 1 标识。
打开钢化玻璃侧板，来看机箱内部各硬件情况。
利民 Thermalright FC140 White 冰封统领。
散热效能出众，全黑化处理，风扇无光设计。
ROG MAXIMUS Z690 HERO 供电 I/O 散热装甲单面镜+LED 点阵 Polymo 动态灯效。
芝奇 Ripjaws S5 焰刃 DDR5-6400 32GB（16GBx2）。散热片采用铝合金材质，运动潮流造型并融合赛道风格元素设计。无 ARGB 灯效。高度仅 33mm，小巧的尺寸能有效避免空间问题，兼容于市面上大部份专为高阶电脑设计的大型 CPU 散热器。
影驰 GeForce RTX 4070 Ti 金属大师 OC 显卡，银灰金属机甲风格，无光设计。
显卡左侧是 GEFORCE RTX 黑色字体标识。
显卡右侧则是影驰 GALAX 英文 Logo。
显卡正面三颗 102mm 特制静霜风扇，折角扇叶设计，为散热模块提供更强风力和风量保障，加快热量散热。此外，风扇均支持智能启停，静音的同时延长使用寿命。
背部为全金属背板，金属拉丝加雾面处理，镂空设计保障散热性能。尾部贯穿通风，减少尾部中央防止下垂，同时兼顾更加散热风道。
ROG MAXIMUS Z690 HERO 主板左下方散热片上的败家之眼 Logo 标识。
ROG HYPER M.2 CARD 拓展卡。拓展存储的同时让显卡底部不那么空洞。
前面板内置 3 把 140mm PWM 风扇，30mm 厚度，实现更大风量，并提供更良好的进气效果。扇叶方面加厚加长，可以有效增加进气风量，整体厚度也从标准的 25mm 增加至 30mm，更能有效地提升风量，来达到整体性能升级。
后方标配 1 把120mm PWM 风扇，30mm 厚度，提供更快的排热速度。
机箱顶部 3 颗利民 Thermalright TL-B14B Extrem 风扇排风。
电源仓前端的安钛克图形三角 Logo。
背线区理线情况，机箱提供 3 组魔术贴分区理线扣设计，前窄(风扇及 I/O 用线)后宽(零件及电源用线)的设计方便用户分类线材，避免线材过多产生的凌乱现象。
右侧 CPU 供电线理线情况，机箱标配螺丝+束线带的方式方便用户固定整线使用。
安钛克 Signature SP1000W Platimum 白金全模组电源，全日系电容，转换效率高达 92%，支持 OC Link 互联，十年质保 。
主机尾部主板 I/O 接口及右侧 12cm 排风扇安装位。
下方为显卡接口，最下方是电源接口。全开式的后窗设计，广泛支援市售的垂直显卡套件，右侧全部网孔通风，下方为电源安装位，采用后抽式电源安装，可避免与其他走线干扰，让线材的整理与抽换更为方便。后方还附有两个魔术贴束线带，为更方便梳理 PC 背后连接的线材。
二、配件开箱。
主板选择了华硕玩家国度 ROG MAXIMUS Z690 HERO。
附件是比较丰富的：1 x ARGB RGB 延长排线、1 x RGB 延长排线、4 x SATA 6Gb/s 排线、ROG Hyper M.2 卡、1 x ROG Hyper M.2 卡搭配散热片、2 x M.2 螺丝包适于 ROG Hyper M.2 卡、1 x ASUS Wi-Fi 移动天线、1 x M.2 Q-Latch 包、2 x M.2 Q-Latch 包适于 M.2 背板、1 x M.2 橡胶软垫包、1 x Q-connector、1 x ROG 显卡支架、1 x ROG 贴纸、1 x ROG 钥匙链、1 x ROG 感谢卡、1 x 应用程序与驱动程序U盘、1 x 用户手册等。
包装盒内还附赠了一张 ROG HYPER M.2 CARD 拓展卡，单槽位设计，通体由两块厚实的铝合金加工而成，可以提供两个额外的 M.2 硬盘位，其中 1 个支持 PCIe 5.0。金属装甲非常厚实，预贴导热贴，为固态硬盘稳定运行提供低温保障。
侧面的ROG标识。
华硕 ROG MAXIMUS Z690 HERO 主板采用 intel Z690 平台设计，搭载 20+1 供电模组（90A），每一路都搭配一颗最大90A级别的的Renesas ISL99390 DrMOS MOSFET。配备双 ProCoolⅡ 高强度供电接口，轻松驾驭 intel 12/13 代酷睿 i9 旗舰处理器。主板 I/O 和 VRM 供电散热片非常厚实并做了大面积斜纹镂空切割，使用导热管连接上方和左方的散热片，并使用高传热系数的导热贴压制电感和供电模组，更有背板辅助被动散热，增加了散热面积提高了散热能力，保障主板供电低温高效运行。
ROG MAXIMUS Z690 HERO 提供了四个 DDR5 内存插槽，标称支持最大 128GB(4x 32GB) 的 DDR5-4800 内存，标称超频支持度达到6600MHz+，支持双通道和 XMP 3.0。右上角标配 Debug 侦错灯、独立开关机和重启键方便裸板超频使用。
供电 I/O 散热装甲单面镜+LED点阵设计，加入全新的 Polymo 动态灯效，并支持神光同步技术。左上角还有银色 MAXIMUS HERO 字样。
主板配备显卡快拆按钮 PCI-E SLOT Q-RELEASE，只需一键按下即可快速拆下显卡，非常方便。旁边有一个前置 USB 3.2GEN 2X2 20Gbps Type-C 接口，额外的PCI-E 6-PIN连接电源，可使接口最高输出 60W 充电功率。
主板 CPU 供电为双 8Pin设计，8+8-PIN PROCOOL II 确保供电输入稳定和保持低温。
主板下方通体覆盖大面积厚实的散热装甲，PCH 散热器的外观银黑条纹组成的 ROG 信仰之眼，无 ARGB 灯效，个人更喜欢这样有金属质感的无光设计。两个 PCIe5.0 x 16 扩展插槽的表面均有金属保护罩，提高接口强度的同时还可以避免信号干扰，下方还有一个 PCIe 4.0x16 插槽。第一条 PCIE X 16 支持最高 PCI-E 5.0 X16，第二条 PCIE X 16 支持最高 PCI-E 5.0 X 8 （以上 2 根共享 CPU PCI-E 5.0 X16，提供 X16/X0 或 X8/X8 的组合），最下方PCIE x16 实际为PCIe 4.0 x4+x4插槽，通道来自于 Z690 芯片组，标准的单 x8 或者单 x16 卡安装在此插槽时，最大 x4 模式运行，如搭配 ROG HYPER M.2 CARD，可以完整使用转接卡上两组 x4。
拆除厚重的散热片，可以看到主板提供了 3 个 M.2 数据接口，均预贴了导热贴，均支持 M.2 Q-LATCH 快装快拆设计，上方直连 CPU 槽位支持 PCIe 4.0 X4（支持 2242/2260/2280/22110 四种尺寸规格），下方左侧槽位芯片组提供，支持 PCIe 3.0 X4（支持 SATA）支持 2242/2260/2280 三种尺寸，右侧槽位芯片组提供，支持 PCIe 4.0 X4（支持 2242/2260/2280 三种尺寸）。如果感觉不够，还可通过随主板附赠的 PCIe 转 NVMe 转接卡来扩容。PCIe 插槽方面，主板提供 2 根 PCIe 5.0 X16 物理插槽，可支持 X8+X8 模式或单根 X16 模式。另外，该主板还提供了一根 PCIe 4.0 X16 插槽（实际为X4带宽）。
配备 6 个 SATA 6G 存储端口以及两套前置 USB 19Pin 接口。
主板本部未配备金属背板装甲。
后方I/O接口, 从上到下依次为：1xClear CMOS按钮、1xBIOS Flashback 按钮、2xUSB 2.0, 1x2.5Gb LAN、7xUSB 3.1(其中一个为Type-C)、2xThunderbolt 4 Type-C(兼容USB4, 核显DP输出和15W PD充电), 1xHDMI、1xWi-Fi 6E 无线模块的双天线接线端、（5+1）x3.5mm音频、S/PDIF光纤接口。
显卡来自影驰 Galaxy GeForce RTX 4070 Ti 金属大师 OC。
附件方面，包含快速安装质感、合格证以及质保卡，影驰显卡提供三年质保，支持个人送保。
附赠了铝合金材质显卡之间一套、双 8Pin 转 16Pin 显卡供电转接线一根。
显卡支架金属质感十足，采用二段式组装方式适应多种高度机型使用。
影驰 GeForce RTX 4070 Ti 金属大师 OC 采用和此前发布的 RTX 4080 金属大师 OC 同样的全新外观设计，整体尺寸为：323*140*63mm（含挡板），此次金属大师系列带来全新设计语言，战舰灰配色金属外壳，硬朗坚固。产品参数方面，采用 Nvidia Ada lovelace 核心架构，核心代号 AD104-400，拥有 7680 个 CUDA，核心频率 2310 Mhz，加速频率 2655Mhz，显存为 12GB GDDR6X，显存位宽 192-bit，显存频率 21Gbps，支持光线追踪/ DLSS 3.0 技术，采用 11+2 相全贴片数字供电，适应极限超频和高负载运行，8层 PCB 设计，安全且兼顾散热，功耗 280W（MAX 320W）。
显卡正面三颗 102mm 特制静霜风扇，折角扇叶设计，为散热模块提供更强风力和风量保障，加快热量散热，此外，风扇均支持智能启停，静音的同时延长使用寿命。
显卡外壳边角处 CNC 高光亮边极具金属质感。
显卡侧面展示。影驰 GeForce RTX 4070 Ti 金属大师 OC 采用压铸铝合金一体成型上盖，全覆盖设计，大幅提升散热面积，侧面两侧长条开孔可以看到大量的散热鳍片。
显卡右侧是 GEFORCE RTX 黑色字体标识。
中央为全新 12VHPWR 供电接口，支持 PCI-E5.0 规范，符合 ATX 3.0 电源协议，单口可达 600W。
显卡右侧则是影驰 GALAX 英文 Logo。
背部为全金属背板，金属拉丝加雾面处理，镂空设计保障散热性能。
背板左侧 GEFORCE RTX 标识，周边还具有机甲风的几何刻线。
中央靠上的位置是影驰金属大师的 Logo。
尾部几何镂空开窗，贯穿通风，减少尾部中央防止下垂，同时兼顾更加散热风道。
另一侧则可以看到影驰 GeForce RTX 4070 Ti 金属大师 OC 强大的寒光星 δ 散热系统。
尾端侧面也做了几何开孔处理，内部具有 8 根镀镍复合热管（8*Φ6mm）。
接口方面采用 1xHDMI2.1+3xDP 1.4a，支持 8K 60Hz 输出。
内存选择了芝奇 G.Skill Ripjaws S5 焰刃 DDR5-6400 32GB（16GBx2）。
取出内存，内存为黑色马甲条，纯黑色的 PCB 搭配黑色的散热马甲，散热片采用铝合金材质，搭配运动潮流造型设计，并巧妙融合赛道风格元素，演绎出 Ripjaws S5 焰刃的动感气息。无 ARGB 灯效。
Ripjaws S5 焰刃高度仅 33mm，精巧尺寸能有效避免空间问题，兼容于市面上大部份专为高阶电脑设计的大型 CPU 散热器。
内存马甲左半面为喷砂工艺以及质感烤漆，磨砂哑光，触感细腻，左上角印有 Ripjaws S5 型号标识，加入经典条纹红白灰配色，演绎出 Ripjaws S5 焰刃的动感气息。
内存马甲的右侧表面使用了打孔设计，一定程度提升散热表面积，视觉效果也比较个性。上方印有 G.Skill 标识。
内存反面与正面设计相同，左侧贴有信息贴纸。芝奇 Ripjaws S5 焰刃 DDR5 内存采用海力士颗粒，具有不错的超频潜力，符合 JEDEC DDR5 规范，支持英特尔 XMP 3.0 技术，XMP 频率为 6400MHz，时序为 32-39-39-102，电压为 1.4V。
内存顶部非常简洁，只在中央印有 G.SKill 标识。
固态 1 选择了三星 Samsung 990 Pro 2TB。
三星 Samsung 990 Pro PCIe 4.0 固态硬盘正面控制器镍涂层覆盖，可以延缓主控芯片内置的动态散热保护机制（DTG）触发时间，从而使硬盘能长时间保持高性能。相比于 980 Pro 来说，接口依然维持在 PCI-E 4.0 x4，但 NVMe 版本升级到了 2.0，主控也换用了最新的 Pascal，新一代产品的新款主控芯片可提高 50% 能效，随机读写性能也提高了 55%，闪存从第六代 128 层堆叠 3D V-NAND 升级到了第七代 176 层堆叠 3D V-NAND，顺序读写速度高达 7450/6900MB/s。
背面闪存位置覆盖铜箔散热片，进一步加强散热。990Pro 的镀镍控制器和热控算法可动态管理热量以确保性能稳定。
固态硬盘 2 来自影驰 Galaxy 名人堂 HOF Pro 30 PCIe 4.0 1TB。
打开磁吸盖板，内部白色发泡海绵包裹 SSD、散热器，保护运输安全，还有一本使用指南及合格证。
这款 SSD 搭配曲镜白泳散热器，CNC 切割曲面设计，散热效能较上一代提升 25%。
散热器背板为不锈钢镜面设计。这款固态硬盘采用少有的白色 PCB 设计，连续读写 5000/4200 MB/s，4K 随机读写 530000/820000 IOPS，采用 3D NAND 颗粒，群联 PS5016-E16 主控，内部集成只能温控和第四代 LDPC 数据纠错机制，数据更安全，功耗更低。
PCB正背面贴纸覆盖处各有 2 颗群联封装的闪存颗粒，编号为 TA7BG95AYV，单颗存储容量为256GB，4 颗共组成1TB的容量规格。影驰为这款 1TB 容量的固态硬盘提供了 5 年或 1000 TBW 的质保，远远高于同类产品 600 TBW 的平均水平，而且 2TB 版本更是给到了 2000 TBW 的质保，可以看出官方对它的擦写寿命还是十分有信心的。
电源来自安钛克 Antec Signature SP1000W Platimum 白金全模组。
附件方面包括：说明书、感谢卡、质保卡以及扎带、魔术贴、螺丝若干。
首先是丰富的全模组线材，主板 24Pin 供电模组线材为黑色蛇皮包网设计，其他接口线材均为橡胶扁平线设计，柔软易打理。
这款电源整体尺寸为：170 x 150 x 86 mm，净重：2.12kg，外壳通体黑色，外壳风扇侧为黑色人字形网罩设计，外圈为铝合金银色外框显得非常有质感，内置 135mm FDB 液态轴承风扇，改善气流，经久耐用，支持 ZERO RPM 智慧温控风扇模式，在低负载状态下，风扇自动专为零转速模式，大幅减少噪音，保持安静。
风扇导风罩精致的人字纹网罩，铝合金的外框由内六角螺丝固定，在电源左侧印有 PLATIMUM 白金字样，右侧印有 Signature Series 电源系列标识。
电源背部则是铭牌贴纸，印有具体规格指标参数以及生产讯息，这款电源采用全日系电容，保持长时间运作稳定，采用服务器等级全桥式 LLC 架构具备同步整流技术以及搭配直流转换（DC-DC）提升效能和稳定性。通过 80 PLUS PLATIMUM 白金认证，转换效率高达 92%，效率的提高也可以减少发热，降低噪音并提升可靠性，最大负载 25A 25A 83A 0.3A 3A，组合负载 125W 125W 996W 3.6W 15W，总输出瓦数 1000W，99% 12V，输出支援 CPU 与 GPU 电力需求，具备 CircuitShield 工业级保护线路，包含：OCP、OVP、UVP、SCP、OPP、OTP、SIP、NLO。安钛克 Antec Signature SP1000W Platimum 白金全模组支持十年质保。
电源侧面左侧为铭牌右下角印有 ANTEC 标识。
极具质感的铝合金拉丝铭牌，上面艺术字体印有 Signature Logo，下方还有 PLATIMUM 白金标识。
接口方面非常丰富，根据功能分三个区域，提供 1 个 24Pin 主板供电接口、 8 个 8Pin CPUPCIe 共用供电接口、6 个 6 Pin 供电接口为 SATA 以及 D 型接口供电。采用 28Pin（18+10）主板模组插座，支援下一代主板接头使用。支援 ATX 12V 2.4，为新一代硬件引入更严格的电压和电流调节准则。
电源尾部通体镂空通风散热设计，中间 0dB Fan 按钮在弹起时( ON) 时为风扇启停技术模式，其可以在低于 50% 负载时完全停转风扇，左侧为电源开关及接口，上方还有 ANTEC 标识铭牌。
散热器选择的是利民 Thermalright FC140 Black 冰封统领。
金属扣具背板、螺丝以及风扇扣具全部黑化处理，支持 AMD AM4、AM5 及 INTEL LGA 115X、1200、2011、1700。
相比标准版升级 5 根 8mm 纯铜烧结热管，保留传统回流焊工艺，并且引入 AGHP 技术，避免热管受到逆重力的影响，散热器本体也全部黑化处理。
散热器尺寸：140mmx121mmx158mm，双塔均配备金属顶盖，上方是利民的标识。
散热本体底部两侧缺口处理，可兼容 6.2cm 高的内存，对主板供电散热模块兼容度也很友好。
散热鳍片数量多达 106 片，散热鳍片厚 0.4mm，间隙 1.8mm。
配有 5 根 8mm AGHP（防逆重）加粗热管，抗氧化涂层，热管与底座和散热鳍片均采用回流焊工艺焊接。底座采用C1100高品质铜材质打造，非直触式，经过了精工微雕工艺处理。
标配利民自家 TL-C12 Pro 和 TL-D14X 两款风扇，均为二次点胶动平衡设计，其中前者转速1850RPM±10%，噪音≤29.6dBA，最大风量82CFM，最大风压2.1mm H2O；后者1800RPM±10%，噪音≤30.2dBA，最大风量95.5CFM，最大风压2.25mm H2O。
风扇和散热本体组合的样子。
机箱风扇选择了利民 Thermalright TL-B14B Extrem。
外观通体黑色，涡轮扇叶，四角都有缓震橡胶，同时采用动平衡点胶 2.0 工艺，实现 XYZ 三次元动平衡校正。框架是三角对称式设计，增加 23% 有效出风面积，提升 20% 结构受压强度。
采用PBT 服务器级用料，配有美蓓亚双滚珠轴承，高寿命 10 万小时无故障运作时间，6 年质保。核心规格，均为 4PIN PWM 可调速接口，B14B EXTEM 转速 2000RPM，风量 110.4CFM，风压 3.02mm / H2O。
机箱来自安钛克 Antec Performance 1 初星。 这是一款全塔机箱，尺寸：522 x 230 x 522 mm，净重：12.55kg， 做工扎实，前面板采用类似于百叶窗的栅状滤网设计，提供大量的进气能力并透过磁吸的方式便于拆装清洁，标配前方 3 把 140mm 厚度 30mm PWM 风扇以及后方 1 把 120mm 厚度 30mm PWM 风扇，高效能进风及散热。兼容性方面，内部空间充沛，支持安装最大 E-ATX 主板（宽度≤285mm），塔式风冷支持最大 175mm，显卡最大 400mm（高阶 40 系均可支持，且转接线和玻璃侧板不会干涉）和 245mm 的电源最大长度支持。前面板和顶板最大支持 420+360mm 冷排规格，或可同时安装 6 把 140mm 风扇。值得一提的是，这款机箱内建温度监控功能，顶部温度显示屏可让用户轻松地监控 CPU/GPU 的状态。
首先附件方面，图文并茂说明书一本、扎带魔术贴以及硬盘支架若干，附送了一个螺丝盒，分隔设计取用更方便。
以下为机箱各角度展示。机箱左右两侧为厚实的钢化玻璃侧板。双侧 4MM 无钻孔玻璃，左右侧皆有防脱落设计，目的在于减少用户拆装不慎，造成脱落的风险。
侧板安装方式皆为卡扣式固定并带有松不脱螺丝双重安全机制，顶板及侧板皆有种钉以及塑胶卡扣，免工具即可轻松拆装。
面板为强化进气的模块化面板，采用类似于百叶窗的栅状滤网设计，提供大量的进气能力，并透过磁吸的方式便于用户拆装。
前面板大面积进气前取磁吸式防尘网，吸附于面板上。可单独拆卸清洁之外，安装也轻松便利。前方进气网孔大小选用 1.2mm 的间隙空间，完美取得进气与防尘间的平衡，可让用户无须担心因滤网遮挡而造成进气不够的问题，确保效能运行最佳化。右侧还有一个拉丝质感的 ANTEC 铭牌。
底部采用全面积前抽式塑胶滤网，清洗方便。
将前面板正面移除，可以看到整面防尘网网孔情况。
前面板内置 3 把 140mm PWM 风扇，30mm 厚度，实现更大风量，并提供更良好的进气效果。扇叶方面加厚加长，可以有效增加进气风量外，整体厚度也从标准的 25mm 增加至 30mm，更能有效地提升风量，来达到整体性能升级。此外风扇均具备 PWM 功能，让用户在不同的使用环境下，可自动侦测并提高或降低转速，可有效针对 CPU 温度并调节风扇转速，且在风扇噪音的抑制上有相当大的帮助，标配一转三分接线，可支援风扇转速也方便理线。
顶部面板前端配置温度显示功能，让用户可以透过荧幕，随时监控 CPU 与 GPU 的温度（需安装安钛克配套 iUnity 软件支持）。
移除前面板可以看到监控屏幕 LED 发光区域，有点像卡西欧的电子表风格。
来看机箱顶部。机箱顶板采用整面通风网孔设计，提升排热效能。
机箱前置 I/O 在顶部面板右侧前端，从前到后分别为：1x 电源键、1x 重启键、1x 3.5mm 单孔耳麦音效孔、2x USB 3.0 TypeA 5Gbps、1x USB 3.0 Type-C 10Gbps、1x 温度显示切换键（面板温度显示可透过切换键可随时切换成 CPU 温度或是 GPU 温度以及关闭显示）。此外，所有接口附防尘塞，避免落尘造成的接口损坏。
顶板卡扣式拆装设计，内置磁吸式防尘网，吸附于托盘上。
移除防尘网，可以看到顶部风扇水冷托盘。规格方面最大支持 3 把 140mm/120mm 风扇安装，支持最大 360mm 冷排安装。
可拆式顶部风扇水冷托盘，不只顶部安装散热组件方便，于前方安装组件也无干涉的问题。顶部预留厚度为 60MM，如需安装较厚的散热组件，须留意存储器高度是否会干涉。
机箱顶板尾部的 Performance 1 标识。
来看机箱主板侧情况。
机箱主板侧内部非常宽敞，主板安装位支持最大安装 E-ATX 主板（宽度≤285mm），塔式风冷支持最大 175mm，显卡最大 400mm（高阶 40 系均可支持，且转接线和玻璃侧板不会干涉）。配置4组橡胶圈，除美化线材遮住背部凌乱走线外，也能避免线材刮伤机箱的情况。
后方标配 1 把120mm PWM 风扇，30mm 厚度，提供更快的排热速度。
前面板内置 3 把 30mm 厚 140mm PWM 风扇，充足的冷气保障。
电源仓上方全部通风 Mesh 网孔设计，提升进气通风能力，此外，还可以安装 3 颗 120mm 风扇，为显卡提供充足的散热保障。
电源仓前端的安钛克图形三角 Logo。
打开背部钢化玻璃侧板，来看机箱背部。机箱背部左侧和下部为背线区，可以让线材完全遮挡，提升美观度，背线区分上下两块：01 - 主板遮线盖，02 - 电源仓遮线盖。
滑轨式遮线盖及顶部一颗松不脱螺丝固定，01 及 02 接合处使用两颗沉头螺丝固定，用户如须整线只需单拆 01 遮线盖即可，如需安装硬盘或更换电源时，可同时卸除。
电源仓遮线盖右侧的 ANTEC 标识。
拧开手拧螺丝即可取下整块遮线盖，来看背部内部情况。
背线区，提供 3 组魔术贴分区理线扣设计，前窄(风扇及 I/O 用线)后宽(零件及电源用线)的设计方便用户分类线材，避免线材过多产生的凌乱现象。
下方有一个可拆卸硬盘架，支援 2 个 3.5 寸硬盘安装，硬盘架的 2 个位置皆可支援HDD或SSD。同时，硬盘架二段式可调节，可以根据电源长度进行灵活调整。
右侧主板背部巨大开孔方便安装散热器背板，下方还有 3 个 SSD 安装位用于存储拓展。右侧 CPU 供电走线，改以螺丝+束线带的方式方便用户固定整线使用。
底部设计大量开孔，增强底部进气，可帮助电源仓上风扇吸气，提供给显示卡散热使用。右侧电源安装位，支持安装长度：(包括线材) ≤ 245mm(安装 HDD 时)；(包括线材) ≤ 440mm(不安装 HDD 时)。
机箱尾部上方左侧为主板 I/O 挡板安装位，右侧为 1 个120mm 风扇安装位，出厂预装一颗 30mm 厚 120mm 无光性能扇排风。
下方为 8 PCIe 挡板，全开式的后窗设计，广泛支援市售的垂直显卡套件，右侧全部网孔通风，下方为电源安装位，采用后抽式电源安装，可避免与其他走线干扰，让线材的整理与抽换更为方便后方附两个魔术贴束线带，为更方便梳理计算机周边的线材。
三、测试环节。
安钛克 P1 初星配套的 iUnity 监控软件，通过软件能够快速的让使用者了解计算机规格，以及其目前的负载程度和使用状况，支持简体中文。
CPU-Z 信息及单核多核跑分。
GPU-Z 信息。
GPU-Z 信息。
AIDA64 Cache & Memory Benchmark 测试。
三星 Samsung 990 Pro 2TB CrystalDiskMark 测试得分，读取 7131.03 MB/s，写入 6806.24 MB/s。
影驰 Galaxy 名人堂 HOF Pro 30 PCIe 4.0 1TB CrystalDiskMark 测试得分，读取 4991.23 MB/s，写入 4017.30 MB/s。
CINEBENCH R23 测试。
Port Royal 测试。
Time Spy Extreme 基准测试。
Fire Strike Ultra 测试。
CPU PROFILE 测试。
光线追踪测试 68.95 FPS。
NVIDIA DLSS 功能测试，DLSS 关闭 30.06 FPS，DLSS 开启 134.32 FPS。
室温 25°C，Offset 模式，单烤 Aida64 FPU 10 分钟，13700K 76°C 左右，4070Ti 28°C 左右。
室温 25℃，Offset 模式，双烤 Aida64 FPU&Furmark 4K 8SMAA 10 分钟，13700K 79°C 左右，4070Ti 57°C 左右。
