英特尔13代平民装机指南+华硕TUF B760M PLUS D4评测报告
本文包含13代No-K i5/i7和华硕TUF B760M PLUS D4的性能测试,同时还有购买和使用指南,请各取所需。
TUF B760M-PLUS应该是未来2年华硕最重要的产品,为什么这样说,因为TUF B460/560/660M这个系列一直是华硕出货的主力,长期稳据各大电商平台和线下卖场主板品类销量榜首的地位。为什么TUF B系列会获得如此的成功?因为 其能够很好的满足消费者的如下功能和心理诉求:
够用的扩展性和功能:双M.2,Type-C,Wifi一应俱全,基本该有都有;
并不是每个人都需要超频和会超频,供电能够支持跑满i7就可以,甚至i7 K在解锁功耗后都可以充分发挥; 虽然对于12400这样的i5处理器,更低规格的B660M-K甚至H610M-K都可以喂饱,但大多玩家对于“丐版”还是存在一定的抗拒心理。
华硕TUF GAMING B760M-PLUS WIFI D4主板外观和设计
而千元左右的TUF B系列MATX就能够刚刚好满足大部分一般用户的功能和心理诉求,并且价格也在大多数用户的心理价位之类,TUF B系能够成为主板类目的第一爆款也是不足为奇的。
华硕TUF B760M PLUS WIFI D4则延续之前前辈的思路,本着好用够用原则。在产品规格和PCB布局上同前辈TUF B660M PLUS D4基本保持一致。
整体的设计风格还是延续了TUF一贯的偏军武风格,但在细节上有一些调整,采用了TUF Z790的一些新设计元素,IOCOVER的设计风格也更为硬朗简洁。
华硕TUF B760M PLUS WIFI D4的供电由华硕TUF B660M PLUS WIFI D4的10+1升级为12+1,这个供电规模可以支持253W的处理器功耗也绰绰有余,带个13700K也没什么问题。
主板上边缘有3个4pin风扇接口,2组5V可寻址AURA接口,还有LED的Debug灯,可以通过状态简单判断启动是卡CPU/内存还是显卡。
4根DDR4的DIMM,可以支持4000+的频率,不过13代Non-K和12代一样,不支持加SA电压,DDR4在GEAR1同步基本只能上到3600,如果要上到4000+还是需要K处理器。
8+4Pin的CPU供电接口。
16X的PCIe插槽采用金属加固增加结构强度,由于是Gen 5速率是使用的SMT工艺。下部还有一组1X和一组全长的4X PCIe,同时这4X也升级成了Gen 4。
底部的SATA/USB 2.0和5V/12V的AURA接口。
上下2组M.2分别为CPU直连和PCH下,均为Gen 4速率,相比B660M前辈下面的M.2也增加了散热片。
后部接口有5组USB 3.0 10Gbps和2组USB 2.0,还有一组20Gbps的Type-C,视频输出方面有一组HDMI+DP。WiFi和B660M一样也有不带的型号,大概有个大几十的差价,用户可以依据自己的需求选择。
B760在芯片组层次上相比B660的差别在于PCH下PCIe通道分配,虽然整体通道数依然为14个,从B660的10个3.0+4个4.0,升级到4个3.0+10个4.0,10个4.0这样可以在PCH下挂出2个4.0的M.2来。
测试平台
TUF B760M GAMING WIFI的测试BIOS版本为0807;
本次测试在没有特别说明的情况下,DDR4平台为8GB 3600 18-20-20-40 X4,DDR5平台是16G 6400 40-40-40-80 X2;
Zen 4/Zen 3的测试平台为TUF B650M GAMING WIFI和TUF B550M GAMING WIFI II,使用的官方最新BIOS;
测试显卡选择的上古旗舰RTX 3090 Ti,放到现在40系其实也就70 Ti级别,基本贴合目标用户的使用的情况。
13代 Non-K处理器的规格/频率/功耗和温度
13代i5从12代的6P提升到6P+4E,13代的i7从12代的8P+4E提升到了8P+8E,在核心规模上都增加了4个E-core。(以下测试功耗数据仅代表测试样本,不同CPU个体存在体质差别)
13700 1-2核心占用频率为5.2GHz,3-8核心负载频率为5.1GHz,相比12700K全核心频率提升了0.4GHz,并且e-Core和uncore也大幅提升,从3.6提升到了4.1和4.5GHz,在性能上全面超越12700K。虽然12700K可以超频,但一般也就超到13700默认的水平。
13700 5.1GHz满载相比13700K低0.2GHz,但13700是13700K挑剩的,一般体质更差,默认电压更高,我手上这颗AIDA64 FPU满载电压1.34V,功耗240W,基本和13700K没有明显差别,需要高性能的360一体水才压得住。
13400相比12400增加了4个E-core,13400虽然1-2/3-4核心负载可以Boost到4.6/4.5GHz,但5-6核心满载是P-Core 4.1GHz E-Core 3.3GHz,在频率上面十分的克制,同时FPU满载电压仅为1.09V,这样导致满载功耗仅为90W,这样的功耗我用VK GL360 FPU可以压到50度,其实一般类似雅浚B3或者利民AX 120R这样的入门级4热管12cm单塔就压得住。12400大概是78W,也基本是这个散热需求。
13500和13600和13600K一样,为6P+8E,全核心P-Core满载功耗为4.5GHz和4.7GHz,满载功耗也达125W/150W,13500的125W便宜的单塔4热管还压得住,而150W的13600就需要比较高性能的5-6热管单塔或者120水冷。
13代不带K的i3/i5 13100/13400/13500/13600其实本质还是12代ADL架构Golden Cove,而不是13代的Raptor Cove,虽然两者的IPC差别不大,但12代ADL每个P-Core和每组E-Core的L2缓存只有1.25MB和2MB,而不是13代的2MB和4MB,另外E-core频率上不去,也间接导致Uncore频率上不去,只能维持3.6GHz,而不像RPL uncore有4.5GHz左右水平。
TUF B760M PLUS D4的功耗限制设置是96秒内4095W无限制,超过96秒限制在253W(不同处理器可能有所差别),但253W的功耗限制对于13700K和以下的处理器都是绰绰有余的,因此也可以理解为无限制。
相同的处理器B760/B660的默认电压相比Z690/Z790稍高,这样默认功耗和温度更高。Z690/Z790可以通过手动降低电压来降低功耗,这对于13700/13700K还是有很大的意义,但B660/B760因为intel的限制不能关闭CEP (Current Excursion Protection 电流过载保护 BIOS虽然有选项,但是无效的),在比较大幅度降低电压后,虽然处理器的频率是正常的,但由于电流被限制,功耗和性能会大幅下降25-50%,我甚至尝试过调整掉压曲线或者使用ThrottleStop这样的第三方软件也不行。
不过满载功耗的问题主要是影响的如渲染/视频编码这样的生产力用户,对于一般的游戏玩家而言影响不大,在游戏的时候并不会出现功耗高或者影响性能的问题。
内存性能简测
对于13400/13700这样的非K处理器,由于锁定SA电压,DDR4频率在同步GEAR1的情况只能上到3600,所以买DDR4 3600就已经毕业。
在B760上使用K处理器加SA电压,内存频率可以上到4000以上,但目前D5 Adie已经跟高频D4价格差不多,除非是现有,全新购买高频D4意义并不大。
性能测试
本次性能测试比较简化,常规测试分别测试Cinebench R23/Z7IP和X265,分别代表浮点SSE/整数和AVX性能。
CINEBENCH R23性能测试
CINEBENCH R23是基于CINEMA 4D的测试软件,运算是、‘以SSE/浮点为主,辅以少量AVX指令集,分别测试处理器的多线程和单线程性能。
13400由于增加了4个E-core,多线程性能比12400提升还是比较明显,13500/13600 E-core增加到8个,多线程基本达到了12代i7的水平。13700相比13700K频率差距也不算太大,因此性能也比较接近。
7ZIP性能测试
7ZIP测试主要是对内存延迟敏感,对内存/缓存带宽不敏感,而对于数据缓存容量/速度和TLB,还有乱序执行/分支预测敏感。这个测试不使用FPU和SEE,大部分代码是32位整型,少部分是64位整型。压缩测试有大量随机访问内存和缓存,执行时间的很大一部分CPU都在等待缓存或内存的数据。
Zen 4在7ZIP性能优势很明显,基本可以同多8个E-Core的DDR4 13代打平,这得益于Zen 4更好的整数性能和更高的全核心Boost频率,整数运算的负载更低,相比浮点运算Zen 4的动态频率调整机制可以BOOST到更高的浮点频率。
但7ZIP 13代的DDR5系统优势十分明显,13700K DDR5 6400相比DDR4 3600要快17%,使用7200频率的Adie,相比DDR5 6400还可以再提升7%,7ZIP应该是对于内存性能最为敏感的基于实际应用的程序。
X265编码性能测试
X265编码是重AVX的测试项目,这个测试基本是CPU最高负载的测试,同时我们使用X265考核处理器的极端条件的功耗和温度。 编码使用的视频源文件是ducks_take_off_2160p50.y4m,使用 slow 预设,以 28 恒定速率因子来压缩,码块树 CTU 数量为 64 个。对于Zen 4我们分别使用了AVX2和AVX512两种指令集进行测试。使用的命令行如下:
x265.exe ducks_take_off_2160p50.y4m –preset slow –crf 28 -o duck.mp4 –ctu 64 –profile main10
x265.exe ducks_take_off_2160p50.y4m –preset slow –crf 28 -o duck.mp4 –ctu 64 –asm avx512 –profile main10
X265 13代的性能提升主要也是得益于E-core数量的增加,Zen 4在少4个E-core的情况下还是可以一战(主要原因是Zen 4频率高,再加上E-core AVX性能较差),但在差8个E-Core的情况下,还是13代性能优胜,典型的四个臭皮匠顶个诸葛亮。
游戏性能测试
游戏性能测试部分考虑贴合一般i5用户的实际情况,也没选择RTX 4090,而只是选择的RTX 3090 Ti,虽然说起来是90Ti,但实际也就是RTX 4070 Ti性能级别(其实我可能是用RTX 4070 Ti测试的),测试的是CPU瓶颈极其敏感的的CSGO/英雄联盟和绝地求生。
CSGO性能测试
CSGO是采用的十几年前的Source引擎,还是采用的DX9 API,其对于显卡要求不高,但对于处理器性能极其敏感。有可能有人认为200FPS和300FPS并没什么差别,反正都比显示器的刷新率高,但CSER却对FPS有种几乎偏执的追求,依然认为越高越好。我们使用控制台的timedemo命令行进行测试,测试场景为Dust 2。由于CSGO的GPU需求和负载很低,完全不构成瓶颈,1080P到4K的性能差别几乎可以忽略,我们仅仅列出4K MAX 4X MSAA的性能。
CSGO主要还是频率敏感,高频的13600K/13700/13700K/7600X/7700X性能优势明显。13400虽然比12400快,但4.1GHz的全核频率还是太低。13500/13600虽然频率不如12600K,但增加的4个E-Core还是带来了明显的性能收益。
英雄联盟性能测试
英雄联盟是个重延迟的游戏,在之前12代的测试中,英雄联盟的性能完全同L3缓存的容量成正比,大容量L3的Zen 3优势很明显。我们使用召唤师峡谷的回放在4K分辨率全特效下,使用CapFrameX记录游戏后段总攻战斗的180秒的平均FPS。
现在版本英雄联盟对于多核心优化十分的好,即使是E-core也可以充分利用,并且有明显的性能收益。
13400也同样受限于频率,性能不如5600X,而13500/13600反超。不过5600X还可以开启PBO和超频可以获得更好的性能,这是i5 NonK办不到的。
ADL和RPL性能有及其明显的差距,13代i5 NonK依然是12代ADL架构,没有13代L2容量和L3频率对游戏性能的BUFF。
绝地求生性能测试
绝地求生最近更新提供了对DX12的支持,但实际DX12的性能和稳定性都不如DX11,我们依然使用DX11路径,画面我们设置成2K/4K分辨率,纹理、视野距离和抗锯齿最高,其他最低,这样的设置能够在画质和性能之间能够较好的平衡,同时画面也较为干净方便索敌。测试我们使用第一张海岛图游戏回放,使用CapFrameX记录决赛圈的180秒的平均FPS。
由于考虑到NonK用户的实际情况,并没有使用RTX 4090,在显卡部分还是存在一定瓶颈,不同处理器性能并没完全拉开。i5 NonK性能和Zen 3一个级别,还是明显差于Zen 4和13代K处理器,而13700由于是RPL架构,性能表现则很好,十分接近13700K。
当然我这里测试的只是3个CPU瓶颈的游戏,对于GPU瓶颈的3A游戏,13代i5搭配RTX 4080在4K分辨率,或者RTX 4070 Ti在2K分辨率基本上不会有瓶颈,当然搭配RTX 4080在2K分辨率和RTX 4090在4K分辨率在部分游戏可能还是存在瓶颈,这还是需要13代K或者13700这样RPL架构的处理器。
上图是我个人推荐的CPU搭配显卡组合,绿色是合理搭配范围,黄色是可以搭但可能现在比较明显的瓶颈或者不均衡,考虑到一些电竞用户对于GPU性能需求不高,但还是需要在CSGO/LOL之类游戏需要高FPS的情况,还是存在一些高U低显的组合。
测试结语
CPU什么值得买?
13400相比12400虽然增加了4个E-core,理论和生产力性能有明显的提升,但频率仅仅提升了0.1GHz,实际游戏性能提升并不算太大。
13500/13600这次同13400额外增加了4个E-core,频率也有0.4和0.6GHz的差别,有比较大的区隔,但i5这2个档次一直缺乏存在感。
但13代的non-K i5依然是ADL老架构,并没有提升L2容量和uncore频率,导致游戏性能提升幅度并不算太大,同13600K/13700K的游戏性能还是有很大的差距。
从现在泄露的情报看,还是应该有RPL的13代i3/i5不带K,但为了保持规格的一致性,很可能会对L2进行屏蔽;
13400F目前盒装含税报价大概在1600(13400还要更贵),相比同为6P+4E的12600KF价格还更贵,13400架构一样,频率更低,还锁SA电压,现在的价格是完全没有购买价值,不如买1400出头的12600KF(虽然是散片价格)。其实核心问题是没有垃圾的产品,只有垃圾的价格,如果13400继续保持12400的价格,那还是勉强可以的。
13700F前盒装含税报价大概在2900,相比13700KF大概便宜300,P-Core频率低0.2GHz,锁SA电压,并且对于13700还有个问题,就是因为CEP不能通过降压来降低功耗和温度。因此对于有一定动手能力的用户,13700K还是更为值得推荐。
Zen 4虽然在去年11月进行了调价,但在绝对性能上还是不如13代K处理器。再加上主板价格高,B650起步基本就要1500,而且只有DDR5,7600x的入门门槛还是过高,现在购买价值还是不如13代K系列。
Zen 3虽然看现在性能已经落伍,但配备4070Ti/7900XT以下级别显卡性能还是基本够用,而且主板便宜,一个白菜价的B450M-K就可以轻松跑满Ryzen 7,如果想要极限的压低预算,5700X以下的Zen 3还是有一定的购买价值。
中国特供13490F/13790F?
另外这次有中国特供的13490F/13790F,报价基本同13400F/13700F一样。由于是intel中国区特供,我没有收到工程样品,RDC也没任何资料。我觉得虽然不能排除是RPL架构,L2翻倍的可能,但更大可能应该是和12490F处理方法一样,在13500F/13900F基础上屏蔽核心,但保留完整的L3,再稍微拉高频率(特别是单核心频率)。但我觉得无论是那种处理方法,规格性能也是略有提升,也不能彻底的改变其购买价值。
D4还是D5的问题
虽然现在DDR5 Adie 16Gx2已经降到8xx,但绝对价格相比DDR4还是要贵几百,并且这样的成本上升对于性能,特别是游戏性能的提升并没肉眼可见的改变。
对于NonK处理器,由于锁SA电压,DDR4频率大概只能跑3600,而DDR5大概可以到7200,不过现在的B660/B670 D5主板大概只能支持到6400-6600水平,但上Z690/Z790就不如直接上K了。
一般准备买Non-K处理器+B系列处理器就基本可以说明你还是预算有限,买便宜的DDR4 3600就可以,当然ITX除外,ITX DDR5可以上到更高频率。
CPU+主板搭配组合表
最后再给一张推荐的CPU+主板搭配组合表:
供电能力主要却决于你选择的CPU型号:如果是12400/12490/13400/13500甚至12600K这些i5型号,125W级别的B760M-K/B660M-K,甚至H610M-A就可以满足,TUF的供电其实是溢出的;
如果是13600/13600K/13700这些处理器功耗超过125W,还是需要TUF这样档次的B660/B760。虽然一般游戏也跑不掉125W,并不会影响游戏性能,但如果要Benchmark或者生产力跑满,则还是需要更好的主板。
12600K/13600K如果要超频的话,也可以选择入门级的Z690/Z790,比如Z690/7690-P或者Z690/790M Plus。
13700K一般还是建议Z690/Z790,当然上华硕TUF B760M PLUS WIFI D4供电也没什么问题,虽然不能超频。
再就是扩展性的问题:B760M-K/B660M-K/H610M-A这些主板虽然只有2根内存,但我相信16GB x 2的容量也足够满足99%的用户需求,因此我觉得没太大必要去纠结内存槽是2根还是4根。
如果要上Z690/Z790,如果上DDR4,Z690便宜比较多的话Z690也可以,D4 Z690和Z790差别不大。如果上D5,要上高频Adie的话,那还是建议DDR5,4DIMM的Z690极限基本在7200-7400,而比较好的4DIMM Z790可以到8000,如果是2DIMM的APEX则可以更高。
虽然B760相比B660增强的仅仅是PCH下Gen 4的扩展性,变化不算太大,但幸好同档次的B660/B760差价也很小,可以十分平滑的过渡。我们本次测试的华硕TUF B760M GAMING WIFI D4相对于大多主流用户,都是一个十分舒服的选择,其供电规格相比TUF B660M进一步提升,能够很好的支持i7甚至i7K处理器,在功能和扩展性上能够满足大部分普通用户的需求,BIOS的完成度高,内存兼容性也很好,并且在价格上相比目前TUF B660M GAMING WIFI D4也就贵一点点,考虑PCH和供电规格的提升,也还是维持了一贯的性价比。
目前有传言桌面的Meteor Lake-S要被取消,MTL很可能类似ice Lake的情况只有移动版验证工艺,究竟桌面 6个大核不够打,桌面14代还要将Raptor Lake继续Refresh,反正AMD Zen 4并不能给intel造成什么实质威胁。并且Raptor Lake Refresh并没有计划更新芯片组,就说目前的Z790/B760/H610还要用13-14 2代,基本还有2年的生命周期,直到24年Arrow Lake发布,因此现在买平台可以安稳的用上很长一段时间。
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