硬件评测 篇十：英特尔13代平民装机指南+华硕TUF B760M PLUS D4评测报告

本文包含13代No-K i5/i7和华硕TUF B760M PLUS D4的性能测试，同时还有购买和使用指南，请各取所需。

TUF B760M-PLUS应该是未来2年华硕最重要的产品，为什么这样说，因为TUF B460/560/660M这个系列一直是华硕出货的主力，长期稳据各大电商平台和线下卖场主板品类销量榜首的地位。为什么TUF B系列会获得如此的成功？因为 其能够很好的满足消费者的如下功能和心理诉求：

• 够用的扩展性和功能：双M.2，Type-C，Wifi一应俱全，基本该有都有；

• 并不是每个人都需要超频和会超频，供电能够支持跑满i7就可以，甚至i7 K在解锁功耗后都可以充分发挥； 虽然对于12400这样的i5处理器，更低规格的B660M-K甚至H610M-K都可以喂饱，但大多玩家对于“丐版”还是存在一定的抗拒心理。

   

华硕（ASUS）TUFGAMINGB760M-PLUSWIFID4重炮手主板支持CPU13700/13400F（IntelB760/LGA1700）暂无报价京东去购买

华硕TUF GAMING B760M-PLUS WIFI D4主板外观和设计

而千元左右的TUF B系列MATX就能够刚刚好满足大部分一般用户的功能和心理诉求，并且价格也在大多数用户的心理价位之类，TUF B系能够成为主板类目的第一爆款也是不足为奇的。

华硕TUF B760M PLUS WIFI D4则延续之前前辈的思路，本着好用够用原则。在产品规格和PCB布局上同前辈TUF B660M PLUS D4基本保持一致。

整体的设计风格还是延续了TUF一贯的偏军武风格，但在细节上有一些调整，采用了TUF Z790的一些新设计元素，IOCOVER的设计风格也更为硬朗简洁。

华硕TUF B760M PLUS WIFI D4的供电由华硕TUF B660M PLUS WIFI D4的10+1升级为12+1，这个供电规模可以支持253W的处理器功耗也绰绰有余，带个13700K也没什么问题。

主板上边缘有3个4pin风扇接口，2组5V可寻址AURA接口，还有LED的Debug灯，可以通过状态简单判断启动是卡CPU/内存还是显卡。

4根DDR4的DIMM，可以支持4000+的频率，不过13代Non-K和12代一样，不支持加SA电压，DDR4在GEAR1同步基本只能上到3600，如果要上到4000+还是需要K处理器。

8+4Pin的CPU供电接口。

16X的PCIe插槽采用金属加固增加结构强度，由于是Gen 5速率是使用的SMT工艺。下部还有一组1X和一组全长的4X PCIe，同时这4X也升级成了Gen 4。

底部的SATA/USB 2.0和5V/12V的AURA接口。

上下2组M.2分别为CPU直连和PCH下，均为Gen 4速率，相比B660M前辈下面的M.2也增加了散热片。

后部接口有5组USB 3.0 10Gbps和2组USB 2.0，还有一组20Gbps的Type-C，视频输出方面有一组HDMI+DP。WiFi和B660M一样也有不带的型号，大概有个大几十的差价，用户可以依据自己的需求选择。

B760在芯片组层次上相比B660的差别在于PCH下PCIe通道分配，虽然整体通道数依然为14个，从B660的10个3.0+4个4.0，升级到4个3.0+10个4.0，10个4.0这样可以在PCH下挂出2个4.0的M.2来。

测试平台

• TUF B760M GAMING WIFI的测试BIOS版本为0807；
  

• 本次测试在没有特别说明的情况下，DDR4平台为8GB 3600 18-20-20-40 X4,DDR5平台是16G 6400 40-40-40-80 X2；

• Zen 4/Zen 3的测试平台为TUF B650M GAMING WIFI和TUF B550M GAMING WIFI II，使用的官方最新BIOS；

• 测试显卡选择的上古旗舰RTX 3090 Ti，放到现在40系其实也就70 Ti级别，基本贴合目标用户的使用的情况。

13代 Non-K处理器的规格/频率/功耗和温度

13代i5从12代的6P提升到6P+4E，13代的i7从12代的8P+4E提升到了8P+8E，在核心规模上都增加了4个E-core。(以下测试功耗数据仅代表测试样本，不同CPU个体存在体质差别)

• 13700 1-2核心占用频率为5.2GHz，3-8核心负载频率为5.1GHz，相比12700K全核心频率提升了0.4GHz，并且e-Core和uncore也大幅提升，从3.6提升到了4.1和4.5GHz，在性能上全面超越12700K。虽然12700K可以超频，但一般也就超到13700默认的水平。
  

• 13700 5.1GHz满载相比13700K低0.2GHz，但13700是13700K挑剩的，一般体质更差，默认电压更高，我手上这颗AIDA64 FPU满载电压1.34V，功耗240W，基本和13700K没有明显差别，需要高性能的360一体水才压得住。

• 13400相比12400增加了4个E-core,13400虽然1-2/3-4核心负载可以Boost到4.6/4.5GHz，但5-6核心满载是P-Core 4.1GHz E-Core 3.3GHz，在频率上面十分的克制，同时FPU满载电压仅为1.09V，这样导致满载功耗仅为90W，这样的功耗我用VK GL360 FPU可以压到50度，其实一般类似雅浚B3或者利民AX 120R这样的入门级4热管12cm单塔就压得住。12400大概是78W，也基本是这个散热需求。

• 13500和13600和13600K一样，为6P+8E，全核心P-Core满载功耗为4.5GHz和4.7GHz，满载功耗也达125W/150W，13500的125W便宜的单塔4热管还压得住，而150W的13600就需要比较高性能的5-6热管单塔或者120水冷。

13代不带K的i3/i5 13100/13400/13500/13600其实本质还是12代ADL架构Golden Cove，而不是13代的Raptor Cove，虽然两者的IPC差别不大，但12代ADL每个P-Core和每组E-Core的L2缓存只有1.25MB和2MB，而不是13代的2MB和4MB，另外E-core频率上不去，也间接导致Uncore频率上不去，只能维持3.6GHz，而不像RPL uncore有4.5GHz左右水平。

TUF B760M PLUS D4的功耗限制设置是96秒内4095W无限制，超过96秒限制在253W(不同处理器可能有所差别)，但253W的功耗限制对于13700K和以下的处理器都是绰绰有余的，因此也可以理解为无限制。

相同的处理器B760/B660的默认电压相比Z690/Z790稍高，这样默认功耗和温度更高。Z690/Z790可以通过手动降低电压来降低功耗，这对于13700/13700K还是有很大的意义，但B660/B760因为intel的限制不能关闭CEP (Current Excursion Protection 电流过载保护 BIOS虽然有选项，但是无效的)，在比较大幅度降低电压后，虽然处理器的频率是正常的，但由于电流被限制，功耗和性能会大幅下降25-50%，我甚至尝试过调整掉压曲线或者使用ThrottleStop这样的第三方软件也不行。

不过满载功耗的问题主要是影响的如渲染/视频编码这样的生产力用户，对于一般的游戏玩家而言影响不大，在游戏的时候并不会出现功耗高或者影响性能的问题。

内存性能简测

对于13400/13700这样的非K处理器，由于锁定SA电压，DDR4频率在同步GEAR1的情况只能上到3600，所以买DDR4 3600就已经毕业。

在B760上使用K处理器加SA电压，内存频率可以上到4000以上，但目前D5 Adie已经跟高频D4价格差不多，除非是现有，全新购买高频D4意义并不大。

性能测试

本次性能测试比较简化，常规测试分别测试Cinebench R23/Z7IP和X265，分别代表浮点SSE/整数和AVX性能。

CINEBENCH R23性能测试

CINEBENCH R23是基于CINEMA 4D的测试软件，运算是、‘以SSE/浮点为主，辅以少量AVX指令集，分别测试处理器的多线程和单线程性能。

13400由于增加了4个E-core，多线程性能比12400提升还是比较明显，13500/13600 E-core增加到8个，多线程基本达到了12代i7的水平。13700相比13700K频率差距也不算太大，因此性能也比较接近。

7ZIP性能测试

7ZIP测试主要是对内存延迟敏感，对内存/缓存带宽不敏感，而对于数据缓存容量/速度和TLB，还有乱序执行/分支预测敏感。这个测试不使用FPU和SEE，大部分代码是32位整型，少部分是64位整型。压缩测试有大量随机访问内存和缓存，执行时间的很大一部分CPU都在等待缓存或内存的数据。

Zen 4在7ZIP性能优势很明显，基本可以同多8个E-Core的DDR4 13代打平，这得益于Zen 4更好的整数性能和更高的全核心Boost频率，整数运算的负载更低，相比浮点运算Zen 4的动态频率调整机制可以BOOST到更高的浮点频率。

但7ZIP 13代的DDR5系统优势十分明显，13700K DDR5 6400相比DDR4 3600要快17%，使用7200频率的Adie，相比DDR5 6400还可以再提升7%，7ZIP应该是对于内存性能最为敏感的基于实际应用的程序。

X265编码性能测试

X265编码是重AVX的测试项目，这个测试基本是CPU最高负载的测试，同时我们使用X265考核处理器的极端条件的功耗和温度。 编码使用的视频源文件是ducks_take_off_2160p50.y4m，使用 slow 预设，以 28 恒定速率因子来压缩，码块树 CTU 数量为 64 个。对于Zen 4我们分别使用了AVX2和AVX512两种指令集进行测试。使用的命令行如下：

x265.exe ducks_take_off_2160p50.y4m –preset slow –crf 28 -o duck.mp4 –ctu 64 –profile main10
x265.exe ducks_take_off_2160p50.y4m –preset slow –crf 28 -o duck.mp4 –ctu 64 –asm avx512 –profile main10

X265 13代的性能提升主要也是得益于E-core数量的增加，Zen 4在少4个E-core的情况下还是可以一战(主要原因是Zen 4频率高，再加上E-core AVX性能较差)，但在差8个E-Core的情况下，还是13代性能优胜，典型的四个臭皮匠顶个诸葛亮。

游戏性能测试

游戏性能测试部分考虑贴合一般i5用户的实际情况，也没选择RTX 4090，而只是选择的RTX 3090 Ti，虽然说起来是90Ti，但实际也就是RTX 4070 Ti性能级别(其实我可能是用RTX 4070 Ti测试的)，测试的是CPU瓶颈极其敏感的的CSGO/英雄联盟和绝地求生。

CSGO性能测试

CSGO是采用的十几年前的Source引擎，还是采用的DX9 API，其对于显卡要求不高，但对于处理器性能极其敏感。有可能有人认为200FPS和300FPS并没什么差别，反正都比显示器的刷新率高，但CSER却对FPS有种几乎偏执的追求，依然认为越高越好。我们使用控制台的timedemo命令行进行测试，测试场景为Dust 2。由于CSGO的GPU需求和负载很低，完全不构成瓶颈，1080P到4K的性能差别几乎可以忽略，我们仅仅列出4K MAX 4X MSAA的性能。

CSGO主要还是频率敏感，高频的13600K/13700/13700K/7600X/7700X性能优势明显。13400虽然比12400快，但4.1GHz的全核频率还是太低。13500/13600虽然频率不如12600K，但增加的4个E-Core还是带来了明显的性能收益。

英雄联盟性能测试

英雄联盟是个重延迟的游戏，在之前12代的测试中，英雄联盟的性能完全同L3缓存的容量成正比，大容量L3的Zen 3优势很明显。我们使用召唤师峡谷的回放在4K分辨率全特效下，使用CapFrameX记录游戏后段总攻战斗的180秒的平均FPS。

• 现在版本英雄联盟对于多核心优化十分的好，即使是E-core也可以充分利用，并且有明显的性能收益。
  

• 13400也同样受限于频率，性能不如5600X，而13500/13600反超。不过5600X还可以开启PBO和超频可以获得更好的性能，这是i5 NonK办不到的。

• ADL和RPL性能有及其明显的差距，13代i5 NonK依然是12代ADL架构，没有13代L2容量和L3频率对游戏性能的BUFF。

绝地求生性能测试

绝地求生最近更新提供了对DX12的支持，但实际DX12的性能和稳定性都不如DX11，我们依然使用DX11路径，画面我们设置成2K/4K分辨率，纹理、视野距离和抗锯齿最高，其他最低，这样的设置能够在画质和性能之间能够较好的平衡，同时画面也较为干净方便索敌。测试我们使用第一张海岛图游戏回放，使用CapFrameX记录决赛圈的180秒的平均FPS。

由于考虑到NonK用户的实际情况，并没有使用RTX 4090，在显卡部分还是存在一定瓶颈，不同处理器性能并没完全拉开。i5 NonK性能和Zen 3一个级别，还是明显差于Zen 4和13代K处理器，而13700由于是RPL架构，性能表现则很好，十分接近13700K。

当然我这里测试的只是3个CPU瓶颈的游戏，对于GPU瓶颈的3A游戏，13代i5搭配RTX 4080在4K分辨率，或者RTX 4070 Ti在2K分辨率基本上不会有瓶颈，当然搭配RTX 4080在2K分辨率和RTX 4090在4K分辨率在部分游戏可能还是存在瓶颈，这还是需要13代K或者13700这样RPL架构的处理器。

上图是我个人推荐的CPU搭配显卡组合，绿色是合理搭配范围，黄色是可以搭但可能现在比较明显的瓶颈或者不均衡，考虑到一些电竞用户对于GPU性能需求不高，但还是需要在CSGO/LOL之类游戏需要高FPS的情况，还是存在一些高U低显的组合。

测试结语

CPU什么值得买？

• 13400相比12400虽然增加了4个E-core，理论和生产力性能有明显的提升，但频率仅仅提升了0.1GHz，实际游戏性能提升并不算太大。
  

• 13500/13600这次同13400额外增加了4个E-core，频率也有0.4和0.6GHz的差别，有比较大的区隔，但i5这2个档次一直缺乏存在感。

• 但13代的non-K i5依然是ADL老架构，并没有提升L2容量和uncore频率，导致游戏性能提升幅度并不算太大，同13600K/13700K的游戏性能还是有很大的差距。

• 从现在泄露的情报看，还是应该有RPL的13代i3/i5不带K，但为了保持规格的一致性，很可能会对L2进行屏蔽；

• 13400F目前盒装含税报价大概在1600(13400还要更贵)，相比同为6P+4E的12600KF价格还更贵，13400架构一样，频率更低，还锁SA电压，现在的价格是完全没有购买价值，不如买1400出头的12600KF(虽然是散片价格)。其实核心问题是没有垃圾的产品，只有垃圾的价格，如果13400继续保持12400的价格，那还是勉强可以的。

• 13700F前盒装含税报价大概在2900，相比13700KF大概便宜300，P-Core频率低0.2GHz，锁SA电压，并且对于13700还有个问题，就是因为CEP不能通过降压来降低功耗和温度。因此对于有一定动手能力的用户，13700K还是更为值得推荐。

• Zen 4虽然在去年11月进行了调价，但在绝对性能上还是不如13代K处理器。再加上主板价格高，B650起步基本就要1500，而且只有DDR5，7600x的入门门槛还是过高，现在购买价值还是不如13代K系列。

• Zen 3虽然看现在性能已经落伍，但配备4070Ti/7900XT以下级别显卡性能还是基本够用，而且主板便宜，一个白菜价的B450M-K就可以轻松跑满Ryzen 7，如果想要极限的压低预算,5700X以下的Zen 3还是有一定的购买价值。

中国特供13490F/13790F？

另外这次有中国特供的13490F/13790F,报价基本同13400F/13700F一样。由于是intel中国区特供，我没有收到工程样品，RDC也没任何资料。我觉得虽然不能排除是RPL架构,L2翻倍的可能，但更大可能应该是和12490F处理方法一样，在13500F/13900F基础上屏蔽核心，但保留完整的L3，再稍微拉高频率(特别是单核心频率)。但我觉得无论是那种处理方法，规格性能也是略有提升，也不能彻底的改变其购买价值。

D4还是D5的问题

虽然现在DDR5 Adie 16Gx2已经降到8xx，但绝对价格相比DDR4还是要贵几百，并且这样的成本上升对于性能，特别是游戏性能的提升并没肉眼可见的改变。

对于NonK处理器，由于锁SA电压，DDR4频率大概只能跑3600，而DDR5大概可以到7200，不过现在的B660/B670 D5主板大概只能支持到6400-6600水平，但上Z690/Z790就不如直接上K了。

一般准备买Non-K处理器+B系列处理器就基本可以说明你还是预算有限，买便宜的DDR4 3600就可以，当然ITX除外，ITX DDR5可以上到更高频率。

CPU+主板搭配组合表

最后再给一张推荐的CPU+主板搭配组合表：

供电能力主要却决于你选择的CPU型号：如果是12400/12490/13400/13500甚至12600K这些i5型号，125W级别的B760M-K/B660M-K，甚至H610M-A就可以满足，TUF的供电其实是溢出的；

如果是13600/13600K/13700这些处理器功耗超过125W，还是需要TUF这样档次的B660/B760。虽然一般游戏也跑不掉125W，并不会影响游戏性能，但如果要Benchmark或者生产力跑满，则还是需要更好的主板。

12600K/13600K如果要超频的话，也可以选择入门级的Z690/Z790，比如Z690/7690-P或者Z690/790M Plus。

13700K一般还是建议Z690/Z790，当然上华硕TUF B760M PLUS WIFI D4供电也没什么问题，虽然不能超频。

再就是扩展性的问题：B760M-K/B660M-K/H610M-A这些主板虽然只有2根内存，但我相信16GB x 2的容量也足够满足99%的用户需求，因此我觉得没太大必要去纠结内存槽是2根还是4根。

如果要上Z690/Z790，如果上DDR4，Z690便宜比较多的话Z690也可以，D4 Z690和Z790差别不大。如果上D5，要上高频Adie的话，那还是建议DDR5，4DIMM的Z690极限基本在7200-7400，而比较好的4DIMM Z790可以到8000,如果是2DIMM的APEX则可以更高。

虽然B760相比B660增强的仅仅是PCH下Gen 4的扩展性，变化不算太大，但幸好同档次的B660/B760差价也很小，可以十分平滑的过渡。我们本次测试的华硕TUF B760M GAMING WIFI D4相对于大多主流用户，都是一个十分舒服的选择，其供电规格相比TUF B660M进一步提升，能够很好的支持i7甚至i7K处理器，在功能和扩展性上能够满足大部分普通用户的需求，BIOS的完成度高，内存兼容性也很好，并且在价格上相比目前TUF B660M GAMING WIFI D4也就贵一点点，考虑PCH和供电规格的提升，也还是维持了一贯的性价比。

目前有传言桌面的Meteor Lake-S要被取消，MTL很可能类似ice Lake的情况只有移动版验证工艺，究竟桌面 6个大核不够打，桌面14代还要将Raptor Lake继续Refresh，反正AMD Zen 4并不能给intel造成什么实质威胁。并且Raptor Lake Refresh并没有计划更新芯片组，就说目前的Z790/B760/H610还要用13-14 2代，基本还有2年的生命周期，直到24年Arrow Lake发布，因此现在买平台可以安稳的用上很长一段时间。

关联阅读：