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网传丨也要“大”:接下来 AMD 处理器将加 Plus / Max 后缀,为高端锐龙游戏本

2024-08-14 23:08:12 24点赞 26收藏 38评论

虽然AMD 已经发布了 Ryzen AI 300 系列 APU(Strix Point),但首发只有 Ryzen AI 9 HX 370 和 Ryzen AI 9 365 两款,几乎没得选,这种情况还是头一次。

网传丨也要“大”:接下来 AMD 处理器将加 Plus / Max 后缀,为高端锐龙游戏本

不过据爆料者@金猪升级包消息:Ryzen AI 9 HX 370不是逆天命名的极限,还有大的,字面意义上的“大” ​​​。

据知情人士消息,接下来发布的 AI 300 系列后缀可能会带有像“Max”、“Plus”的后缀,类似苹果M 系列处理器的命名方式,这种方式会更容易让人分辨。

插个题外话,目前已经发布的 Ryzen AI 300 系列命名方式太过于复杂了,个人愚见,以 Ryzen AI 9 HX 370 为例,删掉AI,其次 HX 不如简化成H,数字三位数都不一样,不如再进行简化,难道接下来真的有几百个型号?不然为何三个数字都还不一样,这样去命名。总之,这一代的命名方式相当的费脑,记住很难~

网传丨也要“大”:接下来 AMD 处理器将加 Plus / Max 后缀,为高端锐龙游戏本

话说回来,后缀 Plus、Max 的命名不太可能继续在移动笔记本平台 Ryzen AI 300 系列 APU 中,也就是核心代号为Strix Point,而是为 Strix Halo 代号,也就是满血版 300 系列APU,面向发烧级笔记本电脑

网传丨也要“大”:接下来 AMD 处理器将加 Plus / Max 后缀,为高端锐龙游戏本

就目前掌握的消息, Strix Halo APU 的核心面积很大,采用名为FP11的BGA封装,尺寸达到了37.5 x 45 mm,与英特尔

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的LGA 1700封装大小几乎相同,比Phoenix和Strix Point所采用的FP8封装(25 x 40 mm)大了约60%。此外,Strix Halo采用了MCM封装设计,CPU部分最多拥有16核心,GPU部分配备了40个CU,重点是它基于RDNA 3.5 架构,传闻核显性能爆表,可以单挑NVIDIA RTX 40 系列像 RTX 4070 中高端型号。

网传丨也要“大”:接下来 AMD 处理器将加 Plus / Max 后缀,为高端锐龙游戏本

最后,传闻 Stirx Halo APU 将板载史无前例的128GB 超大内存,LPDDR5X-8000频率,内存将和处理器部分整合在一起,注意不是在核心旁边的那种。性能强大,功耗也随之增长至120W…..显然不是普通游戏本定位。

目前还不清楚什么时候发布,有消息说定档在明年年初的 CES 2025大会上,想要高端锐龙游戏本、不带独显的强大迷你游戏主机的小伙伴等等看。

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AMD RDNA 3.5 核显游戏实测:Radeon 890M 超越独显 GTX 1650
2024-08-13
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