X670E的极限ITX首发!:华硕ROG STRIX X670E-I 主板开箱拆解
大家好我是Huden!虽然ZEN4的测评结果一般,但是还是很有ITX潜力的,毕竟ITX小散热跟360大机箱散热的CPU温度都差不多(确信),这次就来开箱华硕本次出品的ITX主板STRIX X670E-I
主板到手,包装风格延续了上一代的STRIX配色,不过这一次主板芯片组再度升级变成X670E,这就预示着主板拥有两个PCH芯片,给主板设计也带来了不少的的压力
X670E-i的一个很重要的特征就是他自带的这个外置控制中心STRIX HIVE,能连接主板实现很多比较底层的功能的控制,而且还有多个USB接口+音频接口
STRIX X670E-I的配件也是相当丰富的,毕竟这一次没有推出ROG血统的ITX,所以挑起X670E牌面的ITX主板就由X670E-I来担当了。和Z690-I一样,这块主板也使用了FPS-II扩展卡来增强主板功能,仍然采用两个TYPE-C接口和主板直接连接
不过新加入了STRIX HIVE之后,主板的功能就更加完善了。在STRIX HIVE上有主板的DEBUG灯,并且可以直接通过上面的PBO按钮切换PBO模式,主板的BIOS flashback按钮也在上面。STRIX HIVE还有两个USB接口和两个音频接口,并且能调节系统声音,而且他还是支持磁吸的,可以贴在机箱或者其他铁磁性表面上,非常方便
线材中除了常规的之外,还特别包含了STRIX HIVE用的线材,其他的纸质资料如常
接下来看看主板本体,主板的芯片组最来越强,支持的接口也逐渐增多,但是ITX主板的面积却始终只有17x17,所以新主板对于空间的安排可以说是越来越难了
X670E-I的供电散热加入了两个主动散热的风扇,同时供电全部集中在主板左侧,这样就能释放出主板上侧的空间,避免形成全包围,这样能保证在使用low-profile的风冷时,能有至少一个方向能出风
主板上的供电接口使用pro-cool 8pin,USB3.0接口和供电接口都使用了强化的母口,增加了插拔次数的寿命,不过和FPS-II链接的两个TYPE-C还是原来的方案
主板上侧的三个4pin风扇接口都专门设置了橡胶塞
主板的IO部分还是非常充足的,提供了8个USB-A和两个支持PD充电的TYPE-C接口,也有HDMI和有线+无线的网卡,那么音频接口呢?音频接口当然是在STRIX HIVE上啦
主板的马甲做工非常精细,在背面也有一块专门为电容散热的马甲
背面是AM5平台超级扎实的背板,这一次更换了接口之后,AM5平台的散热扣具背板开始变为不可以移除的(因为和插槽共用一个背板),而主板自带的WIFI go模块的标签也随之移到了这块背板上。X670E-I使用的并非一般的intel网卡,而是神秘而高贵的AMD无线网卡RZ616!这是AMD出品的wifi6e网卡,并且也支持了160MHz频段,说不定也有神秘的A家加成
更新的AM5插槽,这个插槽换为了LGA压力扣具,告别CPU被连根拔起的时代了
芯片组和m.2散热马甲旁边的结构。拆开第一个马甲,就是主板上的第一个m.2插槽
继续向下拆解,就能看到第二个插槽,而这个散热旁边这一小块起到连接作用的CPB,上面就是X670E-I的第一个PCH芯片,华硕用非常巧妙的方法把这块芯片组垂直安放,并且利用到了一旁的散热马甲
拆掉第二个插槽位置的PCB,就能看到主板上的第二个PCH,确实是两个芯片组组成的X670E主板,这一块小小的垂直空间所容纳的东西令人感慨......
接下来拆解的是供电部分,为了移除正面的散热首先需要把背面的供电散热和IO挡板给拆下来
移除外壳之后,就能看到X670E-I为供电准备的两个主动散热小风扇,这个两个风扇虽然风量一般,但毕竟是主动散热,在对流条件和热量转移上都比一般的被动散热好上很多,所以不用怀疑他们的有效性
主板IO区上的三个USB-A是由一根排线单独提供的,可以被独立拆解。这一块散热就是和供电最直接接触的位置
主板上的TYPE-C由cypress芯片提供,旁边这个大的intel芯片据称是提供USB4.0解决方案的。主板的10+2供电,全部使用Si C850A的MOS,并且摈弃电解电容转而使用高导电聚合物电容
主板的背面还有一个监控和超频功能的TPU芯片,和intel的网卡芯片。在主板正面还有一个提供BIOS flashback的芯片
最后简单说一下我对这块主板的感觉,我个人感觉这块主板的主要设计目的还是在ZEN4首发期间就给出一个ITX解决方案。因为就目前主板的IO来看,一个PCH是足以实现大部分IO的,芯片组之间最主要的PCIE通道差异在ITX主板上基本没法体现,m.2插槽也只有2个,而对PCIE5.0的需求也可以通过B650E芯片组来实现。但是相对的,可能在B650E主板上就没有STRIX X670E-I上面这么完善的配件(比如酷炫的STRIX HIVE)和供电支持
所以我个人观点而言,如果对ZEN4有ITX需求,X670E芯片组的主板目前看来确实是唯一的选项,但是在未来B650E芯片组出现之后,或许会有比较好的下位替代。因此如果是一开始就抱着装顶级ITX目的的朋友,直接买X670E-I没什么问题,但是如果想平衡预算,或者没有PCIE5.0需求,那么在等等也无妨
tonnyxiang
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那为啥不直接把PCI-E x4 给SSD用?为何非得多此一举呢?
哦,是不是这样的话,就变成b650e了。哈哈
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