AMD Yes!APU→生产力工具的最终形态(记三代办公电脑的演变)
创作立场声明:部分装机理念受到了我很信赖的大佬“PCEVA”影响,也选用了他的一些结论,但本文所有描述均为真实个人体验,希望能得到志同道合的朋友共鸣,也希望反对者果断关闭网页,切勿伤人伤身。
这台电脑比我想象中诞生的早,原以为我能等到Zen3 的APU,迎来真正的“AMD Yes”,但是3个因素把配机计划提早到了20年12月份:
1.PlayStation5 迟迟买不到,我又买不起8000元的奢侈品,手又贱手又痒,怎么办?
2.肖邦pro在双十一上市了,大家都知道肖邦不支持第三方电源,而自带150W电源因为功率不足又吵又热,很多发烧友都是买了肖邦再买个B1,把B1 200W的电源换到肖邦上去,可这个代价太大了,反正等不到合适的APU方案,所以我一直在观望肖邦的更新。这次双十一更新,我自然心痒了……
3.大家通过我上一次攒机文章(←点击可入)中可以发现,我对于这类小机箱是近乎偏执的执迷于外吹式风扇的,刚好ID-COOLING在20年6月份发布了IS-47K 风冷散热器, 支持风扇外吹,也就是直接把散热片上的热量吹出机箱。
老玩家看到这个应该可以想到另一款上市较早的散热器,没错,那就是没有行货的“黑风岭”,同样也是ID-COOLING代工,但是这次47K的价格比黑风岭低了好多好多。6热管回流焊,这是一款散热非常出色的产品,而且支持风扇反装外吹,理念、做工、售价完美!
万事俱备,我怎么可能还能等Zen3呢,虽然苏大妈21年1月份就会发布Zen3 APU,但是等能买到手至少在6月份了,怎么忍?必须不能啊。果断陆续下单配件,但是……但是翻车了啊……虽然ID-COOLING客服和我说过不支持肖邦,但是我还是选择赌一把,结果……赌输了,47K的部分散热片位于机箱限高43mm的区域,那4mm成了无法跨越的鸿沟,导致机箱盖板无法合上。
我也试过把散热器旋转安装,将冲突的部位转到内存上方去,可惜整个散热器投影区域会超出主板范围,导致连主板都装不进机箱里去。所以请记住结论:肖邦是真的真的不能用IS-47K!
好了,我心目中最完美的组合被事实证明只能是美好的愿望了,我其他硬件都已经陆续到货,这台机器配也得配不配也得配了,下面开始讲讲整机各部件的思路了。由于社区装机工具中数据不全,我选择的几个硬件都搜不到,所以就只能改用我手动制作的装机单了。
CPU:AMD Ryzen™ 5 PRO 4650G
主板:华擎 A520M-ITX/ac
散热器:猫头鹰NH-L9a + 猫头鹰NF-A9 PWM
内存:雷克沙DDR4-3200 8G x 2
硬盘:金士顿A2000 NVMe PCIe 固态硬盘
机箱:迎广肖邦pro(自带200W金牌电源)
(以上部件均可直接点击进入官网,方便查阅参数信息)
整体的思路是性价比,没有明显的短板,也没有在某个部件上产生明显的性能冗余。
大家都知道20年AMD终于更新了APU核心到Zen2(始终比“锐龙”亲儿子慢一拍,还好意思叫“锐龙pro”?),Zen3才是真正的“AMD Yes,真香”,可惜我实在等不到21年6月了……作为我E3 1231 V3的升级换代,我自然不可能去选择4350G的,4650G成了我的首选,6核心12线程办公利器,画画CAD偶尔处理一下照片,Yes!
4650G介于4350/4750之间,性价比适中适合作为生产力
由于我16年买的1060放在公司使用,至今一次游戏都没有玩过,让我认清了生产力工具的本质需求,所以心里老早砍掉了显卡这个关键先生……因此,在A520和B550之间,我反而不需要太多的纠结。由于4650G还是基于Zen2核心,只支持PCIe3.0,而A520和B550主要相差的就是PCIe3.0/4.0的支持:
A520:M.2 PCIe 模块至 Gen3x4 (32 Gb/s)
B550:M.2 PCIe 模块至 Gen4x4 (64 Gb/s)
虽然目前已经有不少PCIe4.0的硬盘上市了,的确性能非常强大,让率先支持PCIe4.0带宽的AMD又一次直呼“AMD Yes!”但是“不支持”给了我们很好的省钱借口。
看图可以发现,华擎这块A520的板子,其他用料和更高端的B550一模一样,不像技嘉等将A520从B550的八相供电阉割为六相供电,可谓性价比超群:
如果你和我一样,选定了锐龙pro 4000系列的APU,你会发现:4000+A520+PCIe3.0的M.2硬盘将是一组非常均衡且划算的固定组合。接下来说说内存和硬盘选择的方向了。
金士顿A2000 NVMe PCIe 固态硬盘,带有DRAM缓存,在性能上明显优于那些无缓存、只依靠HMB共享缓存的型号,700+的价位从“保修、性能、性价比”各方位说都无出其右……当然能看到这篇文章的朋友有的是办法让它的价格进入700以下……颗粒有2种批次,不纠结的可以无视。
雷克沙DDR4-3200,可能有人会说:什么玩意儿?怎么推个雷克沙出来……别急……大家还是好好了解一下它……虽然作为内存品牌不咋地,还被我大中华收购了,但是这内存是真真真“值得买”,采用三星CDie颗粒,好了我说完了。啥?你还不清楚?这意味着它非常好超,查询颗粒就能知道,默认出厂2666,直接读取XMP加载3200,也就是说它卖的是2666的价格……(当然你可别买错,这内存真有2666版本)它还用上了非常能超的颗粒,极限频率应该能上4200+。如果你不超频,请别忘了去bios里面切换成XMP 3200频率,如果你超频,那么Zen2的性能将被进一大步被提高,的确AMD很吃内存带宽啊……
接下来就是重头戏,从开头看我翻车的朋友还是很期待我的上机图吧。
原先150W由于功率不足,在3400G上就遇到了功耗墙,还因为满负荷运作噪音发热都不小,这台200W日常使用中,噪音很轻,没有网友反应的尖啸声。
散热器我选择了猫头鹰NH-L9a,超薄的23毫米的散热片和尺寸仅为14毫米厚度的NF-A9x14风扇,NH-L9的高度仅仅为37毫米,但是自带的9014风扇实在太弱,而且我依然执迷于抽风,所以我换上了猫头鹰NF-A9 PWM这个9025(反装),这样整体高度达到了48mm,既兼容肖邦,又满足了我外排风的需求。
由于这个方案是外抽热风,相比IS-47K的外吹热风,效率的确要低一些,待机温度在40度左右,如果选择下压式风扇,待机温度应该可以降低3-5度。但是好处是它永远避免了热量的积压,如果说肖邦+下压式风扇的待机和满载是一个天一个地,那么肖邦+外吹(抽)则温度更平稳些,虽然待机高一些,但是利大于弊。
三代办公电脑的合照(左起):肖邦pro+小乌鸦+金河田电脑城标配
随着自己的年纪越来越大,对于需求的把握也越来越明确,再也不是那个会在办公电脑上玩游戏的愣头青了,现在公司有时间也是忙工作,玩游戏我更愿意在PS5/PS4/NS这样的主机上。
三代电脑的更迭代表了我三个阶段对电脑的需求,可以看到机箱已经走道了一瓶矿泉水的高度,由于我对性能还是有基本需求的(CAD/PS等等),所以NUC这类超迷你主机注定不合适。
不得不说,由于性能过剩,在配好这台主机之后,下次配机不知道是什么时候了。目前个人的一些追求均已得到满足,希望AMD/SONY这样的企业能够给业界带来新的活力和变革,让大家保持对数码产业的一份热情。我们下回见!
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