拆解报告:Redmi红米 Airdots 3 真无线蓝牙耳机

2021-03-22 21:39:28 29点赞 22收藏 14评论

Redmi红米近期举办新品发布会,发布了全新K40系列手机笔记本电脑、电视等产品,红米新款真无线耳机Redmi AirDots 3也惊喜亮相。Redmi Airdots 3 真无线耳机延续了前代产品的经典外观,耳机为豆式入耳设计,体积小巧,充电盒为翻盖设计,塑料机身磨砂手感。

虽然外观相似,但此次Redmi AirDots 3在内部结构和用料上有了较大升级,首先是耳机搭载了高频动铁+低频动圈两颗高解析发声单元,发挥两种扬声器单元各自的优势,兼具低音声场和高音细节。其次,耳机搭载高通新一代蓝牙音频SoC QCC3040,支持高通第二代aptX Adaptive编解码器,并且通过了蓝牙5.2认证,在连接稳定性和功耗等方面有更好表现。

第三点是在交互功能上的较大升级,Redmi AirDots 3将耳机此前的按键操控改为轻触触控,机身一体感更强,并且还加入了红外线光学传感器,用于入耳检测功能,综合配置在同价位产品中鲜有对手。下面一起来看我爱音频网的详细拆解。

我爱音频网拆解过红米历代真无线耳机产品,包括:Redmi AirDots 2真无线蓝牙耳机、Redmi AirDots S真无线蓝牙耳机和Redmi AirDots真无线蓝牙耳机。

一、Redmi Airdots 3 开箱

拆解报告:Redmi红米 Airdots 3 真无线蓝牙耳机

包装盒采用了一种全新的设计风格,主色调与耳机配色一样是粉色,中间区域有耳机的轮廓图,并印有产品名“Airdots 3”,耳机渲染图在包装盒右下角,整体非常活泼靓丽。

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包装盒背面是耳机的参数信息和编码信息。

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包装盒侧边有三个产品的特色功能,包括:圈铁双单元、蓝牙5.2、约30小时长续航。

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包装盒内物品包括耳机和充电盒、附赠的硅胶耳塞、充电线和使用说明书。

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充电线为USB-A to USB Type-C接口,此前红米的TWS耳机没有配备。

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两对可替换的硅胶耳塞,耳机上默认的是中号,颜色与机身一致。

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充电盒是熟悉的椭圆形设计,边缘弧度较大,塑料机身磨砂手感,顶部印有Redmi的Logo。

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包装盒底部信息,Redmi AirDots 3真无线蓝牙耳机,产品型号TWSEJ08LS,耳机输入参数5V⎓100mA,充电盒输入参数5V⎓500mA,充电盒输出参数5V ⎓200mA。制造商为重庆市前行科技有限公司。

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充电盒正面有一凹槽便于开启,下面还有一个状态指示灯。

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充电接口升级为USB Type-C接口,附送充电线可能是因为这个原因。

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我爱音频网采用ChargerLAB POWER-Z KM001C便携式电源测试仪对Redmi AirDots 3真无线蓝牙耳机进行有线充电测试,充电功率约1.5W。

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耳机位于充电盒内的状态,充电盒内新加入了一个快速配对按键。

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Redmi AirDots 3真无线蓝牙耳机 元气粉配色。

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耳机新品上有一层绝缘保护膜,外侧是触控功能的介绍,内侧覆盖在充电触点位置,降低运输和销售过程中的电量损耗。

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快速配对按键特写,与壳体是一体的,可以按压,一圈圆形凸起便于定位。

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给耳机充电的Pogo Pin。

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耳机和充电盒共重:50.8克。

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充电盒单独重量:41.7克。

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左右耳机共重:9.3克。

二、Redmi Airdots 3 充电盒拆解

经过前面的开箱,我们已经对Redmi Airdots 3 真无线蓝牙耳机的外观设计有了初步印象,延续前代外观,但是升级了充电接口和快速配对按键。下面我们将进入拆解环节,看看其结构设计和芯片用料信息。

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撬开充电座舱可以看到内部结构,侧边有多处物理卡扣连接。

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指示灯位置的导光柱。

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充电盒内部结构展示,电池在充电盒底部,与主板之间有一块缓冲泡棉。

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充电座舱内侧结构。充电座舱内侧共有5个条形磁铁,其中左右耳机音腔位置各有两个,上面一个长条形的是吸附充电盒盖子的。

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充电盒采用软包电池,型号101440,能量2.22Wh,容量典型值610mAh,最小值600mAh,额定电压3.7V,限制电压4.2V。

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电池保护板特写,有一颗一体化锂电保护IC,负责电池的过充过放过流保护功能;还有热敏电阻检测电池温度。

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主板一侧电路展示。

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主板另一侧电路展示。

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电源输入处的自恢复保险丝。

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丝印T12的TVS,用于输入过压保护。

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丝印0XWA的IC。

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微源半导体 LP6260,超低静态同步升压转换器,开关频率1.2MHz,支持多种保护功能,外围仅三颗元件,非常精简。用于将充电盒电池输出升压为耳机充电。

据我爱音频网拆解了解到,目前已有小米、OPPO、华为、联想、摩托罗拉、realme、漫步者、QCY、JLab、Skullcandy、Boltune等品牌的音频产品大量采用了微源的电源管理方案。

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LPS微源半导体 LP6260 详细资料。

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CHIPSEA芯海科技 CSU32P20,CSU32P20是一款带12-bit ADC的8位CMOS单芯片RISC MCU,内置2K×16位OTP程序存储器,104字节SRAM。用于实现充放电模块管理、电池电量管理、耳机通讯、在线升级及产测等充电盒控制功能。

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电池电源输入处的自恢复保险丝。

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给耳机充电的镀金Pogo Pin。

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丝印ANG AW0m的霍尔元件,充电盒盒盖开启、关闭时的磁场变化会被霍尔元件感知到,进而通知充电盒MCU和耳机与已连接设备配对或断开连接。

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微动按键特写。

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一颗LED指示灯。

三、Redmi Airdots 3 耳机拆解

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下面我们继续来拆解Redmi Airdots 3的耳机部分,耳机采用豆式入耳设计,外壳经亮面处理,采用触摸控制,看上去一体感更强了。

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耳机外壳特写,支持触控,顶部是指示灯开孔。

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耳机底部的通话麦克风拾音孔。

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耳机内侧的充电触点,下面是新加入的红外线光学距离传感器,用于入耳检测功能。

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出音嘴附近的泄压/调音孔。

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另外一处泄压孔。

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出音嘴处开孔,契合动铁单元外型,细密防尘网阻止异物进入。

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沿合模线拆开耳机,看到内部结构。

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盖板内侧特写,外侧是FPC式蓝牙天线,中间是触控感应的箔片。

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左右耳机内部布局相近。

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主板上有手写的L/R左右标识,下面继续拆解前腔。

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撬开主板,发现内侧的FPC焊接在主板上。

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FPC连接的充电小板使用大量白胶固定。

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取出充电小板后的内部结构,左右两侧是吸附充电盒的磁铁。

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壳体只给扬声器单元的导线留出了开孔,装配时从出音嘴处塞入,导线接缝处使用胶水密封。

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软包电池与一元硬币的尺寸对比。

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主板与一元硬币的尺寸对比。

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耳机采用软包电池,型号541112VK,能量0.16Wh,额定容量43mAh,额定电压3.8V。

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电芯上的信息与标签一致。

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导线连接电池正负极。

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耳机内部主电路展示,两块PCB之间通过FPC连接,

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电路另一侧展示。

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Redmi Airdots 3 真无线蓝牙耳机采用了高通新一代蓝牙音频SoC QCC3040。

高通QCC304x系列蓝牙音频SoC,支持蓝牙V5.2,支持高通aptX™ Adaptive音频编码,集稳定性、好音质、可扩展性、低时延和低比特率音频传输等增强特性于一身;该系列芯片还支持全新的高通TrueWireless™ Mirroring技术,左右耳塞可以在多个使用场景下快速切换。此外,高通QCC304x系列蓝牙音频SoC还集成了混合主动降噪技术,支持cVc通话降噪技术,能够通过触控或按键唤醒手机的语音助手。

据我爱音频网拆解了解到,目前市面上已有Anker、Bose、拜亚动力、B&O、Cleer、漫步者、杰士、小鸟、小米、微软、OPPO、vivo、索尼、万魔等知名品牌大量采用了高通的蓝牙音频SoC。

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丝印MLY的稳压IC。

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丝印0fA4的电池保护IC。

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丝印HH01F的触摸IC。

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分别连接蓝牙天线和触控感应FPC的镀金Pogo Pin。

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指示灯外的黑色泡棉,避免漏光。

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一颗LED指示灯。

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麦克风拾音孔位置的保护罩。

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镭雕MC45 DL36的MEMS硅麦,用于通话拾音。

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充电触点位置有防尘防水的胶圈,红外线光学传感器外有一个滤光保护罩。

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从出音嘴壳体位置拆解扬声器单元。

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首先看到的是动圈扬声器磁铁一侧,小板上有负责分频的电容。

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动圈扬声器振膜一侧特写。

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动铁单元通过导线与动圈单元连接。

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调音孔内侧有防尘网。

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动铁单元外有一个保护罩。

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平衡电枢动铁单元来自BELLSING倍声声学,型号BTC305C90012。动铁单元主要负责中高频。

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倍声BTC305C90012动铁单元详细资料。

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动圈单元振膜一侧特写。动圈单元可以带来较好的低音效果。

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动圈单元直径约6.05mm。

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拆解全家福。

我爱音频网总结

Redmi Airdots 3 真无线蓝牙耳机在外观上延续了前几代产品的设计,比较简洁,耳机和充电盒体积小巧,并且采用了新的配色,整体质感有所增强。充电盒升级了充电接口,内侧有快速配对按键,更加方便使用;耳机硬件也有较大升级,在同价位产品中性价比较高。

内部电路方面,充电盒通过USB Type-C接口输入电源,有TVS和自恢复保险丝用于输入过压过流保护;芯海科技的MCU负责充放电管理、电池电量管理、耳机通讯等充电盒控制功能;微源半导体LP6260同步升压转换器用于将电池输出升压为耳机充电;软包电池容量610mAh,充电盒内有霍尔元件用于实现耳机的开盖即连功能。

耳机部分,Redmi Airdots 3搭载高通QCC3040蓝牙音频SoC ,支持高通aptX Adaptive编解码器,支持蓝牙5.2;软包电池容量43mAh;耳机采用电容触控方案,有红外线光学传感器用于入耳检测功能,单颗MEMS硅麦用于通话拾音,圈铁双单元提升声音表现力。

此次Redmi AirDots 3升级幅度较大,同时售价也有所提升,在产品定位上与目前小米在售的Redmi AirDots 2、小米真无线蓝牙耳机Air2 SE并不冲突,有望推动小米真无线耳机销量进一步增长。

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14评论

  • 精彩
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  • 连听了一礼拜总结下 小米(QCY)这两个单元不是人耳能够接受的 很多人反映到的底噪我这个倒是没有 就是喇叭自带阴间滤镜 低频=0 感觉动圈不工作一样 只有那个1.9mm厚的动铁放出刺耳的尖音 很多场景都劈的厉害 声音元素缺失特别严重 比如吃鸡里拿喷子或者毛产ak开呛 开始那部分声音缺失 只有中后段的部分声音元素 细听把帧拉长就会发现整个声音是一段一段的 看视频 背景叙述讲故事的那种 就像头上套了几层家乐福的塑料袋听外边人说话一样 但是又劈的厉害 非常刺耳 会不会底噪是被这阴间滤镜过滤掉了呢

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    第2代低音就比较少,可能是动圈单元太小,这又加了个动铁。。。

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    微动铁是纯纯纯纯高频 6mm的圈本来就不会有什么低频 你那个我看是5.4的 更不可能有低频了 但它俩都是全频 而微动铁是缺频的

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  • 拆解和说明都很细致,提供了很多有用的参考信息,感觉这次的耳机在芯片和电路部分用力过猛,但动圈发声部分有点邋遢,不知道音质在这个价位处于什么水平。

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  • 这做工,真廉价,不敢恭维。
    电池,板子,排线,白胶固定,动铁,动圈,骗骗学生党差不多了。
    一味的性价比,品牌迟早的事

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    Redmi就是主打性价比呀 主要受众就是学生 也没有骗的意思吧😂😂 难道200块还能有AirPods的做工?

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    支持,什么价位什么做工,如果对标苹果耳机,卖这个价格那就亏死了

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  • 一分钱一分货

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  • 微动圈不得开孔 开孔到绝对***

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  • 拆的真到位

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  • 支持苹果的aac蓝牙音频编码吗?

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  • 正式发售抢到个蓝色,转天就到了,右耳音量小且不能调,有底噪,就退了。这概率
    用仅有的左耳跟我的jvc和xm3对比,发现接受不了了。。。。。求推荐个音质还行的性价比之选

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  • 6mm动圈确实小,低频量小是意料之中。我把公版的TWS耳机单元换成8mm“同轴双动圈”单元,音质提升了几个档次,小米还是把重心放在单元选择上。

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  • 确实偷工减料太厉害了,这种圈铁组合真不如漫步者X3

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