【评测】正式开启4.0时代！技嘉X570 Aorus PRO协新锐龙、新固态联合评测

    一下子推出三种核心装备，感觉有些匆忙，谁让AMD在平台革新之下，配套及周边要全面向4.0时代看齐呢？

    X570主板这次升级有些“激进”，芯片组自身PCIe直接从X370/X470时代可怜的8条2.0通道“大跃进”至16条PCIe 4.0（独立显卡走CPU通道），“毛估估”带宽提升了6~8倍。AMD普通桌面级平台再也不用局限于“仅能提供一条全速M.2（3.0x4/该接口由CPU通道直连）”的尴尬境地，在X570主板上我们都见到了不少于2条的全速4.0/3.0x4 M.2固态硬盘接口，非常符合时代所需。不过，X570主板支持第二代、第三代锐龙处理器，一般不再支持第一代（含2000系列APU）或更老的模块化架构产品。

【01-主板开箱】

    技嘉X570 AORUS PRO，X570芯片组的中端版型。我也不知道为啥会借到这么奇怪的型号，主力畅销的版本是X570 AORUS PRO WIFI，也就是附带无线网卡、蓝牙功能，目前京东已经预售，到手价格2408元，非WIFI版在大陆并不会销售。

    配件方面，主板附赠2组4根SATA数据线、2组M.2固定螺丝、一套说明书（驱动CD）、一个前置接口便捷插针以及一张AORUS雕牌信仰LOGO贴纸，贴在机箱前面板正中央可以提升30%的性能（#滑稽）。

    不同品牌之间设计风格差异非常明显，但共通的一点是这一代X570主板各厂商版型普遍都“塞得很满”，一大主要原因就是拥有比以往更多的M.2接口，并且现在的M.2接口都流行“原配”散热片，所以填充完PCI-E插槽间的缝隙后，裸露的PCB板自然就少了。

    该主板供电为12+2相（6+2），辅以密集型散热鳍片。

    很多人以为升级7nm（FinFET）制造工艺后，新CPU、新显卡的发热及功耗可以大幅降低，只能说你们太看得起台积电了~~“7nm”只是一个符号，对于AMD（台积电）而言自然是数字越小越好，但你不能直接拿着这个数字符号和英特尔或其他厂商的“14nm”、“10nm”直接比较，还要考虑晶体管密度、晶体管栅极距等因素。从实际测试及体验来看，新CPU的发热、功耗依旧非常可观，很大程度上“对不起”7nm的水平。

    内存插槽的金属加固条，这一设计在AORUS系列主板上非常常见，以往更高端的版型还会在缝隙间填充LED灯条。在搭配第三代锐龙处理器时，主板最高可超频支持4400MHz高频内存，如果搭配的是二代锐龙，这一频率可能会被限制到3600MHz（不支持第一代锐龙及2000系列APU）。右上角有一个QFLASH_PLUS白色按钮，技嘉这个主板支持免安裝CPU、内存、显卡的状态下即可轻松更新BIOS，超级实用。

    RGB时代，主板怎能不支持灯光调教？该主板拥有数量丰富的5V/12V RGB插针，支持升级后的RGB Fusion 2.0光效系统，通过官方推出的RGB Fusion软件，可以一键改变LED颜色及显示模式，也可以将LED设置为与播放中的音乐同步。说白了就是能完美联动周边的RGB设备生态。

    这一次所有厂商推出的X570主板在芯片组部分都搭配了主动散热式的小风扇，作为一颗芯片组芯片（I/O Die），X570本身TDP高达15W，甚至赶上一颗低功耗CPU的水准，匹配一个小风扇也合情合理。不同厂商设计理念不同，芯片组所能享受的散热待遇也有很大差异，但温度显然都不低。

    芯片组背面的电容设计。

    双22110全长M.2 SSD接口均为全速设计，不过具体能走多少速度也要依赖你安装的CPU类型，如果你上了二代锐龙，那么M.2接口就是3.0x4（32Gb/s），如果上了三代锐龙，那么M.2接口就是4.0x4（64Gb/s）。 

    技嘉标志性的音频区设计形态，该主板采用瑞昱ALC1220集成声卡，搭配新一代VB系列音频控制芯片，前置/后窗麦克风信噪比SNR可高达110/114dB，保真效果出色。

    前置扩展接口丰富，可以拓展出一个USB 3.1（Type C）以及四个USB 3.0。

    背部I/O方面，集成了3个USB 3.1（2红色+1 Type-C）、3个USB 3.0、4个USB 2.0、一个HDMI显示输出（搭配APU时生效）、音频（含SPDIF数字音频）及网络RJ-45接口。该主板集成网卡型号为英特尔I211-AT。需要注意的是，中间这个红色USB接口在搭配三代锐龙时才是USB 3.1，搭配二代的话会降级至普通3.0，右边两个3.1由于走芯片组通道，所以不受CPU影响（这里的USB 3.1指10Gb/s，USB 3.0指5Gb/s，均为最原始称呼）。

    其他细节方面，CPU部分的供电接口为8Pin+4Pin，理论上可以实现200W+的供电输入。

     两颗ITE传感器芯片型号分别是IT8795E以及8297FN。

    主板提供的三条PCIE X16全长插槽实际倍速分别是X16、X8、X4，通道版本由CPU决定（3.0或4.0）。

    整块主板的重量为1100g，约二斤四两。

【02-测试平台介绍】

    本次测试平台我们选择了与三代锐龙完美适配的DDR4-3600频率内存，独立显卡为新发售的RTX2060 Super，用到的CPU散热器来自R7-2700X，R5-3600X盒装本身自带散热器与R7-2700保持一致，均为附带RGB灯效的“幽灵”螺旋散热器。

    金泰克X3 RGB DDR4-3600内存。

    技嘉AORUS系列PCIe 4.0x4高速固态。

    鑫谷全新的昆仑KL-650W白金牌全模组电源（十年保），包装内附带测试报告。自带模组线为银白色包衣。

【03-亮机环节】

    最美原装散热器无可辩驳。

    机器点亮后进BIOS只需要做一个操作，就是把左边中间这个“XMP Disable”打开，让内存从系统默认的2400MHz恢复运行到原始的3600MHz即可。重启后，在上方的基本信息栏看到Memory Frequency（内存频率）为3600MHz即表示设置成功。

【04-固态硬盘性能测试】

    开机打好驱动后，可以先玩一玩鲁大师，娱乐娱乐。

    鲁大娘可以正确识别各项基本硬件，包括固态硬盘的型号及特征都可以详细解读。

    使用CrystalDiskinfo可以更详细了解固态的基本情况。技嘉这款PCIe 4.0 M.2固态采用目前市面上唯一量产的群联PS5016-E16主控方案，最高支持5000/4400MB/s的连续读/写。

【测试项目一：AS SSD Benchmark】

    AS SSD Benchmark是一个专门为SSD测试而设计的标准检测程序，它涵盖了持续性读写、单线程4KB随机读写、64线程4KB随机读写以及磁盘寻道时间等关键数据的测试，最后还会根据公式将成绩标准化，能比较科学的反映固态硬盘的真实性能。

    作为PCIe 4.0协议固态，自然可以突破3.0时代的3500MB/s传输带宽上限，连续读取超过4200MB/s，连续写入速度超过3900MB/s，非常给力，总得分接近7000分，几乎正好是高端PCI-E 3.0x4固态的一倍。

【测试项目二：CrystalDiskMark】

    CrystalDiskMark是一款简单易用的硬盘性能测试软件，但测试项目非常全面，涵盖连续读写、512K和4KB数据包随机读写性能，以及队列深度（Queue Depth）为32情况下的4K随机性能。队列深度描述的是硬盘能够同时激活的最大IO值，队列深度越大，实际性能也会越高。

    CrystalDiskMark的跑分会比较接近官方宣传的数据情况，所有固态及主控官方标定数据时也基本是按照这款软件来的。

【05-CPU性能测试】

【测试项目一：鲁大师跑分】

    综合性能跑分约为45万分，磁盘性能测试的是SATA接口的SM841，不是M.2。M.2-PCIe 4.0的得分大概是5万分。

【测试项目二：CPU-Z跑分】

    R5-3600X是一颗默认主频3.80GHz，加速频率最高可达4.40GHz的6核心12线程处理器，全核心加速频率为4.20GHz。通过对各厂商的主板测试之后发现，有些X570可以跑全核心4.40GHz，包括R5-3600可以跑全核心4.20GHz。

    主板基本信息，拿到的是测试板，所以信息不是非常全面。

    四根内存组成双通道（普通桌面级平台只能双通道）DDR4-3600MHz/32GB，很多人用CPU-Z看不懂内存频率，你只需要将左边这一页中的“内存频率”乘上2就是当前内存频率了，所以是1796x2=3592MHz≈3600MHz，时序为CL19，颗粒供应商为海力士。

    在多线程性能测试中我们可以看到，R5-3600X已经显著优于i7-8700/8700K（8700和8700K默认性能一致），领先幅度大约为15%，比第一代R5-1600处理器领先大约35%，领先R5-1600X大约30%，可以说两年多来的提升非常显著。往上来看，6核心依旧明显落后于自家上一代8核心R7-2700X，与i7-9700K可以说不相上下，但仅有i9-9900K大约71%的性能，毕竟夸张的价格差距摆在这里，性能差距已经算是比较小的了。尽管四核心i7-7700K在对比中惨败，但是它以2000元爆表的智商检测价格优势打败了在场的所有人。

    在单线程性能测试中，IU发挥了一如既往的单线程性能优势，除了第七代i7-7700K稍有落后外，第八代i7-8700K、第九代i7-9700K、i9-9900K都以小幅优势领先于R5-3600X，从侧面反映出当前锐龙的单核性能已经获得了长足进步。

【测试项目三：国际象棋跑分】

    在国际象棋测试中，我们看到R5-3600X测试成绩大约是每秒25000千步，换算倍率在52左右。

【测试项目四：Cinebench R15测试】

    在Cinebench R15的单线程性能测试中，R5-3600X显著体现了新架构的巨大优势，成绩大幅领先于R7-2700X以及OC至4.20GHz的R5-2600，微弱领先于i7-8700K。小幅落后于频率更高的i7-9700K以及i9-9900K。

    在Cinebench R15的多线程性能测试中，R5-3600X显著体现了AMD更高的HT超线程执行效率，在与R5-2600（超频至全核心4.20GHz）几乎同频竞争的情况下，依旧拥有14%左右的性能优势，在单线程领先8700K微弱的情况下依靠多线程性能也可以拉开15%的差距。

    根据市场价格的情况，我们建议您购买R5-3600，而不是3600X，贵400，不太值。

【测试项目五：Cinebench R20测试】

    这里同样贴出R20的测试成绩，多线程得分大约是3650分，单线程得分大约是500出头。

【测试项目六：温度压力测试】

    跑温度压力测试的意义不大，由于主板BIOS版本较早，还不是非常完善，对CPU支持不算完美，个人觉得核心电压给得偏高。CPU满载功耗从AIDA64来看是90W，实际用功耗仪测试全平台功耗变动前后也差不多是这个数值。在搭配R7-2700X原装散热器的情况下，满载温度稳定后大约是85摄氏度。

【测试项目七：内存及缓存性能测试】

    新锐龙在缓存延迟方面有所改进，具体细节各位朋友可以按需对比。

【总结】

    “AMD YES”的口号已经喊了2年有余，在Windows 10最新1903版的加持之下，这些优化时长达两年半的“练习生”们除了工艺提升、架构升级外，终于获得了微软爸爸的“终极优化”，可喜可贺！毕竟所有硬件最终都只有在前端操作系统的应用中才能发挥自身的价值。苏妈当初立下的誓言也算是已经兑现，“15%的IPC性能提升”虽不能简单理解为单核性能的提升，但现实测试告诉我们，AMD确实做到了！单核不再鸡肋，并且让我们用显著更低的价格换来了比对手更强大的性能。