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堪称完美的商务本,轻松驾驭。

值友3443296568 01-14 13:12 关注

当下商务本行业的竞争可以说是非常激烈的,各品牌的产品在硬件配置上多是大同小异,而产品的外观、实用体验和品牌服务才是消费者做出选择的几个重要参考条件。惠普作为老牌的PC厂商,自然不会缺少这样的市场嗅觉,其旗下的战66系列也是紧扣这几个重要条件,在原有一代的基础上推出了全新的战66二代商务本,除了采用了全新的外观设计,还加入了搭载AMD处理器的版本,我们今天就来给大家看一看这款全新升级的惠普战66二代AMD版到底有多么惊人的“战斗力”。


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堪称完美的商务本,轻松驾驭。

简约商务,战力内敛

全新惠普战66二代AMD版采用了全新的外观设计,相比第一代稍显柔和内敛。A/C两面采用航空5系高强度的铝合金作为机身材料,机身强度极高并且耐磨,银灰色的A面正中嵌有惠普的金属镜面Logo,设计简约,符合商务笔记本的定位。


堪称完美的商务本,轻松驾驭。

惠普战66二代AMD版的C面采用3D立体成型技术,C面与侧面的边缘完全一体无需拼接,显得十分美观,并且拥有更强的抗压能力。惠普战66二代AMD版的键盘采用了常规的笔记本键盘布局,并且具有防泼溅设计,键盘下方设有一层隔水层,键盘处进水后直接翻转机器即可倒出,保护内部组件的安全,键盘反馈力适中,手感舒适。键盘表层采用改进的膜密封技术,有效抵抗键盘的腐蚀。


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键盘的下方配置了一块更大的触控板,键盘右下则配有一个按压式的指纹识别模块,并且指纹识别模块也采用了防水设计,刚洗完手也可以轻松识别,且不用担心有水渗入机身。这两个模块的边缘均配有钻石切割镀铬亮条,观感美观,并且带来了更舒适方便的使用体验。


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惠普战66二代AMD版的B面屏幕采用了时下最流行的窄边框设计,屏幕标配为来自LG的防眩光IPS雾面屏,具备1920×1080的屏幕分辨率,当屏幕被阳光直接照射时能够大幅减少镜面屏常见的眩光现象,视觉体验柔和,无论办公环境如何都能够适应。


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轻薄耐用,战力初现

惠普战66二代AMD版整机重量为1.6kg,机身厚度仅有17.95mm,但是轻薄的机身并不影响它的强度,机身通过19项业内最严苛的MIL-SDT 810军规测试,包括了跌落、冲击等多样的极端使用环境,例如在60度高温/零下29度低温极端环境下都可以开机工作,配合上市前12万小时的内部测试,日常使用的话应该是非常耐用的。


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屏幕支持180°的开合角度,转轴寿命经过4万次开合内部测试


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接口方面,机身左侧设有安全锁孔,一个USB 2.0(Type-A)和一个SD读卡器。


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机身右侧接口则相对丰富,从左到右依次是二合一音频接口、两个USB 3.1(Type-A)接口,一个HDMI 1.4b视频输出接口,一个RJ45网口,一个全功能的USB 3.1 Gen1(Type-C),以及一个电源接口。USB Type-C不仅支持数据传输和充电,还能够用作DP高清视频输出,与HDMI接口组合实现双4K屏的三屏互联,多样的接口带来了丰富的扩展性,出门在外也省了多带一个扩展坞的麻烦。


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