堪称完美的商务本，轻松驾驭。

当下商务本行业的竞争可以说是非常激烈的，各品牌的产品在硬件配置上多是大同小异，而产品的外观、实用体验和品牌服务才是消费者做出选择的几个重要参考条件。惠普作为老牌的PC厂商，自然不会缺少这样的市场嗅觉，其旗下的战66系列也是紧扣这几个重要条件，在原有一代的基础上推出了全新的战66二代商务本，除了采用了全新的外观设计，还加入了搭载AMD处理器的版本，我们今天就来给大家看一看这款全新升级的惠普战66二代AMD版到底有多么惊人的“战斗力”。

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简约商务，战力内敛

全新惠普战66二代AMD版采用了全新的外观设计，相比第一代稍显柔和内敛。A/C两面采用航空5系高强度的铝合金作为机身材料，机身强度极高并且耐磨，银灰色的A面正中嵌有惠普的金属镜面Logo，设计简约，符合商务笔记本的定位。

惠普战66二代AMD版的C面采用3D立体成型技术，C面与侧面的边缘完全一体无需拼接，显得十分美观，并且拥有更强的抗压能力。惠普战66二代AMD版的键盘采用了常规的笔记本键盘布局，并且具有防泼溅设计，键盘下方设有一层隔水层，键盘处进水后直接翻转机器即可倒出，保护内部组件的安全，键盘反馈力适中，手感舒适。键盘表层采用改进的膜密封技术，有效抵抗键盘的腐蚀。

键盘的下方配置了一块更大的触控板，键盘右下则配有一个按压式的指纹识别模块，并且指纹识别模块也采用了防水设计，刚洗完手也可以轻松识别，且不用担心有水渗入机身。这两个模块的边缘均配有钻石切割镀铬亮条，观感美观，并且带来了更舒适方便的使用体验。

惠普战66二代AMD版的B面屏幕采用了时下最流行的窄边框设计，屏幕标配为来自LG的防眩光IPS雾面屏，具备1920×1080的屏幕分辨率，当屏幕被阳光直接照射时能够大幅减少镜面屏常见的眩光现象，视觉体验柔和，无论办公环境如何都能够适应。

轻薄耐用，战力初现

惠普战66二代AMD版整机重量为1.6kg，机身厚度仅有17.95mm，但是轻薄的机身并不影响它的强度，机身通过19项业内最严苛的MIL-SDT 810军规测试，包括了跌落、冲击等多样的极端使用环境，例如在60度高温/零下29度低温极端环境下都可以开机工作，配合上市前12万小时的内部测试，日常使用的话应该是非常耐用的。

屏幕支持180°的开合角度，转轴寿命经过4万次开合内部测试

接口方面，机身左侧设有安全锁孔，一个USB 2.0（Type-A）和一个SD读卡器。

机身右侧接口则相对丰富，从左到右依次是二合一音频接口、两个USB 3.1（Type-A）接口，一个HDMI 1.4b视频输出接口，一个RJ45网口，一个全功能的USB 3.1 Gen1（Type-C），以及一个电源接口。USB Type-C不仅支持数据传输和充电，还能够用作DP高清视频输出，与HDMI接口组合实现双4K屏的三屏互联，多样的接口带来了丰富的扩展性，出门在外也省了多带一个扩展坞的麻烦。