【开盖有奖】又双叒开盖了！这次是秒天秒地秒全家的新i3！

【1】前言

咱这次要开盖的CPU是第十代i3-10300处理器，就是传说中可以秒天秒地秒空气的i3-10100的哥哥。

如果你对新的i3没有啥概念，可以看看它和往代i7之间的参数对比，除了i7-7700K在参数对比下尚且还能“苟活”，其他的i7全部都已经“死翘翘”。

本来今天还要一并把i9-10900也给开了（非10900K），但是我发现，它好像和其他带K的处理器一样，用的是“锡焊”导热介质。我把CPU周围一圈橡胶都已经割开，换做别的硅脂U（比如i3-10300/i5-10500），顶盖早就掉下来了，但是i9-10900居然纹丝不动，盈缺思婷。

由于这次十代的i7-10700/10700Ki9-10900/10900K使用的是同一款核心，我猜它们四个可能用的都是锡焊导热介质，毕竟这“四大天王”功耗及发热太大！就连普通的i7-10700在我们上次评测中拷机都能达到170W上下。

【2】CPU开盖

开盖方式原始且暴力，毫无美感可言，就是拿一个刀片在CPU散热顶盖与基板之间用力“插”一圈，把顶盖与基板之间的封接橡胶给割开。一般不建议大家自行开盖，有开盖需求的话（特指硅脂U），可以在淘宝上花十几块钱买个开盖神器。

开盖后有一种“似曾相识”的感觉，单独拿这个芯片看不出什么名堂，必须拿来对比。

不用测量就能看出，十代i3的核心面积和十代i5、八代i7完全相同，CPU核心的电路走势方面，十代的i3、i5也完全相同，和八代i7略有差异。

i3-10300的底部电容布局和我们之前评测的i5处理器同样完全相同，与i7/i9不同（但接口都是LGA1200）。显然它们使用了两种核心，i7应该是i9基础上屏蔽2颗核心而来，而i3则是从i5（八代i7）的基础上屏蔽掉2核4线程而来。

至于更底层的奔腾、赛扬，它们应该有自己的原生双核心产线，不太可能从6核一直一直往下屏蔽，而且这俩系列几乎不用猜，基本上就是拿9代的型号改个名、修改下参数直接套过来。