整机搭建 篇二十:AMD R9 3900X-超级生产力工具测评

2019-07-16 19:20:00 22点赞 44收藏 32评论

前言


今天给大家带来锐龙R9 3900X+5700XT的整机搭建,顺带处理器的性能测试,今天的主要内容还是在处理器的性能对比上,比较硬核的科普内容和显卡就少讲一些,下面就正式开始吧。

这代锐龙处理器最大的变化就是运用了7nm制程工艺,相比起14nm以及上一代的12nm,有着核心面积更小,同频功耗发热更小,效能更高等诸多优势,但全新锐龙3000系列处理器并不是替换了制程那么简单,整个核心架构都做了重大改进,用一句成语来比喻就是“脱胎换骨”

AMD R9 3900X-超级生产力工具测评

这次装机的锐龙9 3900X,12核24线程,最高加速频率可达到4.6Ghz,L3缓存是64MB ,可以说多得可怕,但TDP仅仅只有105W,当然啦,这都是一个参考罢了,两小时FPU烤机的时候全核心稳定在3.9Ghz,温度80度以下,功耗在150W以下,比起9900K动辄200W的功耗来说表现好很多,要知道这可是12核呀,7nm可以说功不可没了。

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我们先来看整机效果以及性能测试,对部分硬件有兴趣的看官们可以下拉跳转。

整机展示

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性能测试

接下来进入测试环节,我挑了几个常用的软件来测试各个CPU的实际性能,

这个环节我加入二代锐龙2700X以及英特尔i9 9900K来做参考对比,都是默认未超频状态进行的。

先来看CPU-Z的测试,虽然2700X的单核4.3Ghz与3900X的4.6Ghz相差仅0.3Ghz,但是其单核效能却增加了不少,可见7nm工艺以及新架构效果显著。

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而多核就不用说啦,通过Geekbench测试,虽然两者售价差不多,但3900X比9900K多了足足4核8线程,所以全核得分平均领先了25.8%

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下面我还测试了CineBench R20以及V-ray的基准测试

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从上面两个测试软件全核成绩来看,3900X相较于9900K,全核分数平均领先了约29%,跑分归跑分,实际用于生产力工作,比如渲染和视频制作上又会有多大差距呢?

下面我又选了几个软件来进行测试,每项测试用时都是越短越好。

Blender渲染测试

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Blender是一个开源的多平台轻量级全能三维动画制作软件,在国外非常流行,在三种不同程度的渲染场景中进行单帧的渲染用时测试,

3900X渲染用时均是最快的,最大的动画渲染工程单帧快了将近9分钟,这也是仅仅是庞大工程中的一帧渲染用时,如果要渲染几千帧的话,那时间差就不是按分钟计算的了,可见多核心在这些内容创作类软件中还是相当有用的。

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下面我用最新版达芬奇处理一段原生4K分辨率的视频,其中加入了调色和防抖等一系列特效做输出测试,下面的Adobe Pr测试同理。

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可以看到两个软件输出最快的还是3900X,顺带一提的是在两个视频剪辑软件的输出过程中,2700X与9900K均处于100%吃满的状态下进行,而3900X则是在80%左右浮动,估计是软件优化适配度还有待提高,如果日后软件进一步优化的话,相信锐龙9的输出用时会更短。

下面开始加入5700XT+GEN4固态进行测试,为了控制显卡温度变量,室温控制在25度,显卡转速调节为100%,这个时候涡轮散热就直接起飞了。

来看看测试整机综合水平的PCMARK 10,3900X+5700XT的组合每一项分数都比9900K+5700XT的要高上一些。

PCMARK10PCMARK10

3DMark PCI Express测试3DMark PCI Express测试

而随着X570正式应用PCIE4.0后,业界标杆3DMARK也随之推出了关于PCI E的测试项目,可以看出PCIE3.O的实际速率再13~14GB每秒左右浮动,而PCIE4.0的在24~25GB每秒,那么其他测试项能不能体现出两个协议间的差异呢?

又到了喜闻乐见的鲁大师性能测试

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这是9900K+5700XT在1080P下的鲁大师测试得分,显卡和M.2均工作在PCIE3.0上。

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而这张图是3900X+5700XT在同样测试条件下,开启PCIE4.0的得分情况,可以看到显卡得分得到了不少的提升,而固态的性能分无论测试几次都是1000分,两者经过多次测试后结果依旧。

可见PCIE4.0确实有在起到作用,甚至连磁盘性能都远超过鲁大师现有的测试范围,这个现象在我的905P上也看到过,所以才得到了1000分的结果,如果加入正常的磁盘得分,相信总分必然突破70万,那究竟PCIE4.0的固态相比起如今3.0快了多少呢?

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测试采用的是同样一块固态,右侧是3.0的测试成绩,左侧则是PCIE4.0下的测试成绩,可以看到顺序读写接近5000Mb/s大关,这还远没达到PCIE4.0 X4下的理论瓶颈,相信通过进一步的普及,固态厂商们能推出性能更为强劲的M.2固态。

到了广大游戏玩家最关心的游戏性能测试,通过上面的一系列测试,可以看到新的架构以及7nm制程的应用,全新锐龙的单核及多核效能都得到了非常大的进步,那么在游戏领域上表现又如何?

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先来看3DMARK理论游戏性能测试,从性能测试中可以看出,每一项成绩3900X+5700XT都比9900K+5700XT高,但是每个游戏的优化倾向不同,不会像这个软件一样榨干每一丝的性能,实际游戏中又会如何?

下面经过几个不同类型的游戏进行测试,均采用1080P最高画质设定,使用游戏自带的基准测试程序以排除变量。

《刺客信条:奥德赛》

最高帧数9900K是111帧,3900X是114帧,两个平均帧都是68帧,最低帧9900K是34帧,3900X是29帧,这个游戏测试出来的最低帧都是很迷的,不信你们可以自己试试看。

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《古墓丽影:暗影》

9900K的平均帧是118帧,而3900X是120帧,高了两帧,这游戏我也是测试了几次,情况都是一样,看来一眼CPU渲染分数,确实是3900X会比9900K高一些。

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《极限竞速:地平线4》

这个游戏英特尔就比较占优了,平均领先了3900X 8帧,不过都两者远超过144帧的水平。

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《全面战争:三国》

这个硬件杀手游戏也挺迷的,但是出来的平均帧数差距并不大,仅0.3帧

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从几个游戏测试中可以看出,因为每个游戏的优化倾向不同,表现出来的成绩也存在差异化,总的来说两者的游戏性能在伯仲之间。

当然了,随着游戏分辨率的增加,CPU间的性能差距也会进一步缩小,也能看出这次锐龙单核效能进步非常的大,相信如果未来越来越多的游戏倾向于多核优化,锐龙的表现会更好。

硬件展示

主板

正所谓好马配好鞍,面对这次最高高达16核32线程的新锐龙,要想稳定发挥好3900X的所有效能,一块好的主板自然不能少,这次使用的主板是来自技嘉的AORUS MASTER,下面简称大师主板。

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这块主板的CPU供电接口为8+8PIN设计,仔细观察可以看到8Pin使用的均为较粗的实芯金属脚针,且有胶壳金属保护罩,而CPU的供电规模为14相供电,以保证给3900X提供充足稳定的供电,三处M.2插槽均采用金属散热马甲设计,IO接口拓展方面也十分充足,还额外提供了一个2.5Gbps带宽的网络接口。

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值得注意的是这块大师主板还配备了金属背板,但并不是仅仅用来看的,背面也有导热材质来辅助供电模组进行降温。这次技嘉的主板可以说是非常低调了,没有很多RGB,比较偏工业风的设计,用料上也蛮用心的,非光污染爱好者应该会比较喜欢。

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这次的主板芯片组与上一代不同,是由AMD自行设计的,为此在主板上加入了最新的PCIE4.0以及Wifi6的支持,我们先撇开这两项在目前看来比较超前的技术能否普及运用不谈,能在许久不见动静的PC市场注入新鲜的技术,这份先驱者精神值得敬佩,总比挤牙膏来的好。

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内存

随着这一代新锐龙的启用, 上一代高端玩家们所诟病的内存频率问题已得到了很好的改善,这次所搭配的内存我选择了对来自影驰的HOF EX内存,直接开启XMP能达到4000Mhz,但是一般玩家可能没有这么高频的内存,所以我让他工作在3600C16 上稳定运行,这个频率时序在上一代锐龙是非常难稳定的。

但网上有人说内存超过多少频率就会效能下降,关于这点,我会在下一期关于锐龙超频的内容里再做解答。但这代锐龙的IMC改善还是非常大的,可玩性比上一代高很多。

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存储

而上面也提到这次X570使用了PCIE4.0,所以这次使用的固态硬盘,是来技嘉的AORUS Gen4 SSD 1T版,并且配备了了一块纯铜的金属散热马甲,主控是来自群联最新的E16主控,可提供高达5000Mb/s的读取速度。

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而电源作为整个PC系统的核心部件同样不能忽视,如同心脏输送新鲜血液一般,为各个硬件输送纯净的电流以保证每个部件长期高负荷作业。所以我这次测试采用的是来自振华的金牌1000W电源单路+12V可达到999.6W,即使是即将到来的R9 3950X加多路显卡也能轻松驾驭。

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振华家电源我也不是第一次用了,上次试过黑魂版,这次换个口味,可惜买到的电源还是旧式包装,没有买到台北看到的新设计包装,有点失望,不过接下来振华会推出水晶九宫格进化版:RGB九宫格电源!

电源+RGB见过了,接口能RGB还是第一次见,除此之外还有即将上市的SFX电源,也十分期待。

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定制线使用的誉铼定制新推出的镀银定制线,之前我也介绍过,感兴趣的朋友可以看这里。

这次这个镀银线跟我先前用过的都不太一样,通过照片可以看到线芯非常粗,胶壁很薄,跟市面一般的镀银线真的很不一样,上机效果有种很透亮的感觉,不像那些便宜镀银线一股塑料感,但是附送的线梳有点少。

Yex轻评 篇七:定制线购买需要注意些什么?及振华黑魂版电源开箱封面图源自网络hellduck大神作品前言说起电源定制线这东西,确实让人又爱又恨。总所周知,一般电源出厂标配的电源线都是傻大黑粗,而为了美观自己去定做一套定制线却又是一批不小的费用。(本人订过一套国外大厂Cablemod的定制线,费用算上运费高达1500+RMB)最近有位好朋友的一块X299i上的定YESHIXUAN| 49 评论109 收藏281查看详情


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散热


虽然新锐龙使用7nm工艺极大的降低了功耗和发热,不过随着XFR技术不断优化,处理器在更好的散热环境下能自动释放出更强大的性能,所以散热散热为了贴合AMD的主题,选用了来自九州风神专门给锐龙平台设计的Fryzen散热器

从名字就能看出它是一款专为锐龙平台设计的散热器,FRYZEN=FOR RYZEN

开箱方式非常特别,从正面绕着三维撕开,且只能撕开一次,给人一种WOW,awesome的感觉。

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而外型设计再配合全铝风扇边框,质感非常强,配上黑色亚克力,可以说极具科幻色彩,加上对称的6热管设计,在同类散热器中属于体积较小的一款,长宽高为124×81.5×164.6 mm,最大限度的不干扰内存,提升兼容性。同时还给人一种很强的感觉,但好看的代价就是售价并不便宜。

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46mm*68mm的镜面大铜底,就算线程撕裂者这块巴掌大的U都可以全覆盖,所以也能说它是一款针对线程撕裂者而设计的风冷散热,除了散热之外,铝制风扇及半透明顶盖两处点缀型的ARGB个人觉得设计的非常不错,在RGB设计上做了减法,而不是简单的用一个全RGB风扇作为代替。

为了压制好撕裂者的巨大发热,使用了双层增压扇叶设计,既然撕裂者能压住,那7nm的锐龙3自然就更不在话下了,有颜有质感有性能,上手体验后它的定价稍高也能理解。

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配套的风扇也是九州的魔术师风扇MF120S,造型设计可以说是市面上独一份,那代价自然就是比较贵了。

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机箱


而机箱则也是来自九州风神的魔方550,这机箱好像也是刚刚上市,整个造型设计都偏简约风格,这次的整机就搭配的低调一些,不要那么多花里胡哨的RGB。

550定位是全塔机箱,机箱尺寸为526mm*241mm*520mm,看似简单设计,净重却达到12.2KG,内部机架采用了热浸锌钢板,厚度为0.8MM,这也能理解为什么重量那么重了,买的时候还介绍说白色面板采用了静电喷涂覆盖哑光涂层,更耐脏耐磨,不会那么容易变黄,如果作为一款设计师机箱的话是个不错的选择。

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机身一侧做了一体成型的通风孔阵列,这个开孔看起来还挺有意思,就不知道出风效率怎样。

钢化玻璃面板采用了免螺丝拆装磁吸设计,通过铝合金阳极把手稍作用力能拔出,体验还是比较牢固的,即使是剧烈晃动,磁力还是能很好的吸住黑化钢化玻璃。顺便说一句,铝合金阳极把手的质感是真的棒,上面低调的印了玩家风暴的LOGO,非常期待九州风神做铝制机箱。

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机箱结构可以说比较常规,但空间充裕,能容下EATX规格的主板,前侧方均支持360冷排,尾部出风支持12/14CM风扇,电源仓为透明亚克力材质,能露出闷骚的电源,玩家风暴LOGO不能发光,但是看到了可加装结构设计,同时还支持显卡竖插,这次装机就用上了竖插功能,不过PCIE延长线需要自行选购。

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CPU & GPU

两个主角作为这次整机的压轴,其实它们俩的规格设计首发的时候你们也看过很多,篇幅已经很长了,大家看我拍的图过过瘾,我就不再一一赘述了,有机会再更大家深入探讨。

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总结


总的来说这次AMD的新锐龙用上了7nm和新架构之后,真的蛮YES的,老主板能兼容不说,U也便宜大碗,就拿R9 3900X来说,作为生产力工具真的很YES!四千不到12核24个框框真的香,不过要想稳定发挥它的效能,还是配X570比较好。

虽然受限于架构原因,超频幅度不高,但是内存兼容这块进步非常大,可玩性也高了不少。

板厂们也是喜闻乐见的针对X570的新技术研发了一大堆高端主板。这怎么说咧,有种终于不挤牙膏有新东西玩赶紧秀起来的节奏。

受篇幅所限,5700XT的性能对比,就留到下一次再做详细测评,而且我手头上没有2070,要想办法弄一个才行,这次的锐龙处理器测评到这里就结束了,也欢迎观众老爷们对AMD锐龙3900X和Radeon RX 5700XT的表现在评论区发表自己的看法和见解。

我是YEX 我们下期见。

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