拆机 篇四：倍受争议的荣耀旗舰，荣耀20 Pro到底像不像网传哪样不堪

随着荣耀20 Pro的发布，荣耀手机今年的旗舰系列布局已完成，但是这款产品的上市，却引来了极大的争议，那么我们通过拆解，来一探虚实吧。

首先拆机第一步，取出SIM卡卡槽，荣耀20 Pro并没有采用堆叠双SIM卡槽设计，而是传统的双nano卡并排的设计。

背壳边缘有均匀封胶，摄像头位置有缓冲泡棉。

新机采用熟悉的三段式结构设计，主板、电池、副板组成，电池上方有一大块的石墨散热层。

拆卸主板屏蔽罩，可以看到所有的BTB对应位置均没有缓冲泡棉，这个非常意外，NFC芯片在主板上方，通过FPC与主板连接。

拆卸主板，主板采用绿色的PCB，虽说PCB的颜色和主板素质并不相关，但是目前主流旗舰PCB均为黑色，一方面更加美观，另一方面也更有质感

主板主要SOC对应位置均有硅脂处理，将热量传导到屏幕，对散热起到一定的作用。

摄像头方面，荣耀20 Pro采用IMX586 4800W像素+800W长焦镜头+1600W超广角镜头+200W微距镜头，支持双OIS光学防抖，支持3倍光学变焦，DXO得分111分，表现强劲。

前置摄像头采用3200W像素，F2.0光圈，支持人脸识别，采用挖孔屏解决方案。

副板部分也是争议比较大的地方，与主板相同，BTB位置没有泡棉和胶圈，还有就是荣耀20 Pro配备的是扁平马达，并没有采用线性马达。

总结：荣耀20 Pro在部分细节方面做的比较到位，但却没有坚持这种细节，在BTB上缓冲泡棉的缺失十分遗憾，使用扁平马达也不够旗舰，好在荣耀20 Pro的相机表现，充电速度表现均很出色，这些明显的优点能够弥补缺少的地方。

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