飞利浦Fidelio L3头戴降噪耳机拆解报告：高通蓝牙芯片，索尼降噪解决方案

飞利浦成立于1891年，品牌创建以来就一直深耕于音频领域，目前耳机产品涵盖了真无线/头戴式/颈挂式/骨传导耳机，降噪耳机、电竞耳机等所有种类。Fidelio是飞利浦影音旗下的于2011年推出高端系列，包括了X、L、M和S四个系列，此前已推出多款头戴式有线耳机产品，今年Fidelio L3上市，首次采用了无线方案。

飞利浦Fidelio L3头戴降噪耳机在外观上延续了家族式的设计语言，但与上代有了很大的变化，整体外观更加趋向于此前拆解过的9000系列头戴降噪耳机。功能方面搭载了旗舰级的配置，采用了双芯+双馈的降噪通讯方案，独立降噪芯片搭配ANC混合主动降噪技术，带来出色的降噪效果；高通蓝牙芯片提供了稳定高效的无线连接和传输。

声学配置方面，内置40mm钕制驱动单元，拥有Fidelio标志调音，频响范围可达40KHz（连接耳机线时）；高通QCC3034蓝牙芯片，支持aptX HD高清音频解码，获得了Hi-Res AUDIO认证。其他方面还支持智能触控、佩戴感应、智能免摘对话、多点连接等功能，支持快速充电，拥有38小时（ANC关闭）/32小时（ANC开启）续航。

此前我爱音频网拆解过PHILIPS TAH9505头戴式降噪耳机、飞利浦TAT2205、飞利浦 SHB4385和飞利浦TAT1285真无线蓝牙耳机产品，下面再来一起看看这款产品的详细拆解报告吧~

一、PHILIPS Fidelio L3头戴降噪耳机开箱

PHILIPS Fidelio L3头戴式降噪耳机包装盒正面展示了产品外观渲染图，品牌名称、产品名称、Hi-Res高清音频认证、蓝牙标志，以及2020年红点设计奖获奖产品标识。

包装盒背面有产品佩戴场景图，产品亮点：优异的降噪、触控操作、为聆听匠心打造，设计卓越非凡；以及PHILIPS APP下载二维码、Hi-Res认证和Muirhead进口皮革介绍。

包装盒一侧展示了耳机的侧边外观，贴有防伪标签，印有扬声器和蓝牙的部分参数信息。驱动单元：7-40.000Hz、103dB（1K Hz）、16Ohm、20mW；蓝牙：V5.1、2.402-2.480 GHz、＜10dBm、＞10m。

另外一侧四项产品功能特点：双麦克风实现清晰通话、32小时播放时间、快速充电、扁平折叠。

内部包装盒正面设计有烫银的“PHILIPS”品牌LOGO。

包装盒内耳机放置在了便携包内，其他配件还包括充电线、音频线、飞机适配器和产品说明书文档盒。

收纳包为皮革材质，耐磨耐损易清洁。

便携包便携带上设计有产品名称“Fidelio L3”。

便携包内还有便携袋，外出携带可根据需求选择。

便携包内设置有网兜，可以放置线材。

充电线、音频线、飞机适配器。

充电线采用了USB-A to Type-C接口。

音频线为3.5mm to 2.5mm插头。

飞机适配器特写。

飞利浦Fidelio L3头戴降噪耳机整体外观一览。

耳机结构支持扁平折叠，头梁与耳壳采用了经典的环形结构衔接，为金属材质，转轴处设计有“PHILIPS”品牌LOGO。头梁采用了一体式设计，顶层通过皮革包裹，内侧中间位置设置有柔软的头垫。

耳壳背板特写，没有印刷任何LOGO，正面设置有一颗降噪麦克风开孔，左上侧边有一颗通话麦克风，右耳为触控区域。

降噪麦克风开孔特写，内部防尘网防护。

通话麦克风开孔特写，用于语音通话拾音。

耳机内侧外观一览，耳机内印刷有非常大的L/R左右标识，右耳内设置有红外线传感器。

耳罩外观特写，采用了真皮包裹，柔软舒适，轻盈透气；全包式设计，有效隔离噪音，提升整体的降噪效果。

红外传感器开窗特写，用于佩戴感应功能，实现摘掉耳机自动暂停音乐播放，佩戴耳机恢复音乐播放。

头梁采用了来自Muirhead的定制皮革装饰，手感柔软光滑细腻，持久耐用。顶部还凹印有“Fidelio L3”产品名称。

头梁内侧设置柔软有弹性的头垫，用于分散头部压力，提升佩戴舒适性。

头梁转轴结构处特写，设计有“PHILIPS”品牌LOGO。

头梁伸展状态展示，伸缩滑轨采用了金属材质，设计有拉丝纹理。

内侧丝印飞利浦公司信息特写。

另外一侧滑轨内侧丝印有产品的参数信息，型号：L3，编号：L3/00，电源输入：5V-0.5A，CMIIT ID：2020DP12038。

耳机底部功能按键及接口一览。

左耳耳壳底部有Type-C充电接口和电源键。

右耳耳壳底部设置有降噪模式切换和唤醒语音助手键，以及2.5mm音频线输入接口和一颗指示灯。

右耳壳体上第二颗通话麦克风开孔，用于语音通话拾音。

经我爱音频网实测，PHILIPS飞利浦Fidelio L3头戴降噪耳机重量约为361.8g。

我爱音频网采用ChargerLAB POWER-Z KT002便携式电源测试仪对飞利浦Fidelio L3头戴降噪耳机进行有线充电测试，输入功率约为4.06W。

二、PHILIPS Fidelio L3头戴降噪耳机拆解

经过开箱，我们了解到了这款产品的整体外观设计，以及功能按键和接口位置，下面以此进入拆解部分，看看内部结构配置信息~

首先进行左耳拆解，取掉卡扣式固定的耳罩。

耳罩内侧结构一览，设置有环形密封圈。

耳机音腔盖板结构一览，中间出音孔位置采用了倾斜设计，更加符合人耳结构，能够更好的将声音传输到耳道。并且还设置了一层更加细密的防尘网，防止异物进入音腔。

盖板上调音孔特写。

卸掉螺丝去掉扬声器单元，腔体内部结构一览，设置有电池单元和电源输入小板。

扬声器背部通过螺丝固定，排线过孔连接到左耳转接板。

扬声器排线特写，开孔处采用胶水密封，末端采用了ZIF连接器连接。

音腔盖板上调音孔特写，保障音腔内部空气流通。

卸掉螺丝打开音腔。

盖板结构衔接凹槽内均设置了橡胶密封垫。

扬声器背面特写，贴有一层阻尼纸调节扬声器阻尼，丝印有“B217H”。

取出扬声器，排线末端设置有降噪麦克风，用于拾取耳道内部噪音。

左耳腔体内部结构一览，电池和电源输入小板连接到转接板上，再通过导线输入到右耳。

电池导线通过插座连接到转接板。

转接板一端通过ZIF连接器与电源输入小板连接。

另外一端设置有降噪麦克风。

镭雕F000 0597的MEMS降噪麦克风特写，用于主动降噪功能拾取外部环境噪音。

取出电源输入小板，正面电路一览。

电源输入小板背面电路一览。

Type-C电源输入接口母座特写。

电源按键特写。

连接转接板的ZIF连接器特写。

Willsemi韦尔半导体ESD56241D24 18V TVS保护管，用于输入过压保护。

Willsemi韦尔半导体ESD56241D24详细资料图。

一颗一体成型电感特写，用于降压为电池充电。

Silergy矽力杰SY6913C用于单电池组电源的高效双向电源组调节器，是一个5V适配器输入，具有高达18V浪涌的双向调节器，设计用于单电池锂离子电池电源组应用。采用先进的双向能量流控制，具有自动输入电源检测功能，以实现电池充电模式和电池供电模式交替；还集成了可放电/禁用控制和LED状态指示。

Silergy矽力杰SY6913C详细资料图。

SGM圣邦微 SGM2521可编程限流开关，是一款结构设计紧凑，功能丰富，具有全套保护功能的电子保险丝。TDFN-2×3-8BL封装。

SGM圣邦微 SGM2521YS8详细资料图。

电池单元背面与外壳交界处设置有海绵垫缓冲保护。

电池导线采用插座连接。

耳机内置锂离子软包电池，型号：683139PN2，额定容量：800mAh/2.96Wh，标称电压：3.7V，充电限制电压：4.2V，来自重庆市紫建电子股份有限公司，生产日期：21年7月12日。

电池配备有电路保护板。

8205A MOS管，用于控制电池输出。

丝印Y1AA的锂电保护IC。

拆解右耳部分，取掉耳罩。

耳罩内侧结构一览。

右耳与左耳结构相同，不同之处在于设置有红外传感器单元。

红外传感器光学结构特写。

卸掉螺丝打开腔体，音腔内部扬声器、麦克风、红外传感器连接在一条排线上，再通过ZIF连接器连接到主板。

挑开连接器，分离音腔结构。

打开右耳音腔，内部结构一览。

取出扬声器，排线末端设置后馈降噪麦克风和红外传感器。

红外传感器特写，用于佩戴感应功能。

镭雕S1AV 1413 3030的MEMS降噪麦克风特写，用于拾取耳道内部噪音。

扬声器正面特写。

扬声器与一元硬币大小对比。

经我爱音频网实测，扬声器与外层保护环整体尺寸约为41mm。

右耳腔体内部结构一览，设置有主板、一个音频输入小板和触摸板，均通过ZIF连接器连接。

音频输入小板通过螺丝固定在独立的凹槽内。

左耳延伸过来的数十根导线焊接在主板上，导线过孔处设置有金属卡扣，防止导线移动。

加热焊掉导线焊点，取出主板，腔体内部结构一览，底部设置有触摸检测贴片。

耳机蓝牙天线特写，丝印信息“QWE43 V5”通过金属触点连接到主板。

侧边通话麦克风，通过大量胶水固定。

镭雕F11R 0750的MEMS麦克风，用于语音通话拾音。

腔体另外一侧还设置有一颗通话麦克风。

同样为镭雕F11R 0750的通话麦克风，2个通话麦克风协同，智能控制回声和环境噪声，提供清晰的通话效果。

右耳耳机前馈降噪麦克风，同样通过大量胶水固定。

镭雕F000 0597的MEMS降噪麦克风特写，用于拾取外部环境噪音。

取出音频输入小板，两颗功能按键键帽内侧特写。

音频输入小板一侧电路一览。

音频输入小板另外一侧电路一览。

2.5mm音频输入接口母座特写。

耳机指示灯导光柱结构特写。

语音助手唤醒按键特写。

降噪模式切换按键特写。

两颗不同颜色的LED指示灯特写，用于反馈耳机工作状态。

主板正面电路一览，边缘有多个ZIF连接器用于连接其它组件。

主板背面电路一览。

用于连接蓝牙天线的两颗pogo pin连接器特写。

QUALCOMM高通QCC3034蓝牙音频SoC，采用VFBGA封装，是一款基于超低功耗架构的蓝牙音频SoC，采用了三核处理器架构，由两个32位处理器应用子系统和一个高通 Kalimba DSP音频子系统组成，支持高通aptX™和aptX HD音频编码，高通cVc噪声消除技术，高通TrueWireless™ 立体声等功能。

据我爱音频网拆解了解到，目前已有众多款TWS真无线耳机，头戴式、颈挂式蓝牙耳机、智能音箱、智能音频眼镜等音频产品采用了高通蓝牙音频SoC。

QUALCOMM高通QCC303X详细资料图。

32.000MHZ的晶振特写，为蓝牙芯片提供时钟。

一颗滤波电感特写。

MXIC旺宏MX25U6435F存储器，用于储存蓝牙配置等信息。

MXIC旺宏 MX25U6435F 详细资料。

SONY索尼CXD3782GF超低功耗主动降噪解决方案，采用混合降噪技术，拥有前馈/反馈独立的多级滤波器配置，集成6频段音频线路均衡器路径。

SONY索尼 CXD3782GF详细资料图。

为降噪芯片提供时钟的晶振特写。

丝印12的稳压IC。

丝印01的IC。

丝印HE的IC。

丝印ES6620的触摸检测IC，配合盖板上的触摸贴片实现触摸操作功能。

丝印OZKI的IC。

丝印IO的IC。

飞利浦PHILIPS Fidelio L3头戴降噪耳机拆解全家福。

三、我爱音频网总结

飞利浦Fidelio L3头戴降噪耳机在外观上采用了简约时尚的设计，一体式头梁、耳壳、衔接环，三段式结构简单利落，且具有辨识度；柔软亲肤的真皮耳罩，提供了舒适透气的佩戴体验，卡扣式固定也便于拆卸进行更换或清洁；头梁支持扁平折叠和调整尺寸，提供了便携性和个性化佩戴体验。

内部结构配置方面，采用了40mm钕制驱动单元，左耳内设置了电池和电源输入小板，以及前后馈降噪麦克风，内置电池容量800mAh，来自紫建电子。采用了Type-C接口输入电源，配备了韦尔半导体ESD56241D24 18V TVS保护管，矽力杰SY6913C双向电源组调节器，圣邦微SGM2521可编程限流开关等。

右耳内部设置有主板、音频输入小板、触摸板、以及红外传感器和4颗用于降噪和语音通话的麦克风，组件之间均通过ZiF连接器连接，提升了组装的便捷性。主板上，主控芯片为高通QCC3034蓝牙音频SoC，支持蓝牙5.1，支持高通aptX HD音频解码、双麦克风通话降噪技术；索尼CXD3782GF超低功耗主动降噪解决方案，拥有前馈/反馈独立的多级滤波器配置；以及旺宏MX25U6435F存储器等。