拆解报告：小米FlipBuds Pro真无线降噪耳机

TWS耳机大爆发，小米也在很早就已开始布局市场，并且凭借着庞大的手机用户市场，很快就已站稳市场。旗下产品秉持着高性价比的路线，以十分亲民的价格和优异的性能体验，深受米粉以及许多其他品牌用户的喜爱。

近期，小米又发布了首款旗舰级降噪耳机小米 FlipBuds Pro，采用11mm超动态扬声器，全球首发搭载高通QCC5151旗舰芯片；支持三档降噪模式和双通透模式，最大降噪深度40dB；还支持双设备连接、无线充电等。

外观设计上整机采用高光纳米NCVM镀膜工艺处理，拥有如镜面般的流线光感。柄状入耳式耳机背部通过不同工艺处理的斜面，提升产品的层次感和质感。佩戴上也做了大量的调研、测试和修改，并且支持贴合度检测功能，从而实现更舒适的佩戴和最佳的音频体验。

我爱音频网此前拆解过小米旗下的小米Air 2 Pro降噪耳机，小米Air2 SE、小米Air2S、小米Air2、红米 AirDots 3、红米 AirDots 2、红米AirDots 真无线蓝牙耳机，以及小米旗下16款蓝牙音箱产品，下面再来看下这款产品的内部结构配置吧~

一、小米FlipBuds Pro降噪耳机开箱

包装盒方面延续了上代降噪耳机首次采用的黑色背景，正面信息有产品名称：小米FlipBuds Pro，旧款小米“MI”品牌LOGO，中间展示有耳机外观渲染图。

包装盒背面有小米FlipBuds Pro降噪耳机的整体外观，最高40dB主动降噪、快速充电、通透模式、智能低延时、11mm超线性动圈、多设备互联互通6项产品功能特点；制造商：小米通讯技术有限公司。

包装盒内物品有耳机主体、充电线、耳塞和产品说明书、保修卡。

两副不同尺寸的硅胶耳塞，耳机上还自带一副，以满足不同用户的需求，达到更好的降噪效果和佩戴舒适性。

USB-A to Type-C充电线。

充电盒采用了高光纳米NCVM镀膜工艺处理，呈现出如镜面一样的流线光感，手感也非常的光滑圆润。不过也因此，又是一款指纹收集器。正面有一颗状态指示灯，用于充电盒电量反馈。

充电盒背面采用了一体式的转轴，转轴上设计有小米品牌LOGO。

蓝牙配对按键和Type-C充电接口都放置在了充电盒底部，使充电盒整体观感上一体性更强。

充电盒内部采用了立式结构，耳机竖立在充电座舱内。充电盒盖采用了倾斜设计，阶段性的开盖流畅感和关盖阻尼感非常强烈，使之合盖时非常稳固，开盖到一定程度便会自动打开，打开状态又不易自动关闭。

充电盒中间位置设置有一颗耳机充电指示灯。

充电盒盖内侧印制信息有小米真无线蓝牙耳机FlipBuds Pro产品型号：TWSEJ20GT，CMIIT ID：2021DP2158，充电盒输入：5V⎓2.2A，SN：34137/00000766；小米通讯技术有限公司，中国制造。

为耳机充电的顶针位于充电盒座舱底部。

经我爱音频网实测，小米FlipBuds Pro真无线降噪耳机整体重量约为57.3g。

充电盒重量约为45.3g，相对比较轻盈，佩带便携。

两只耳机重量约为11.9g。

小米FlipBuds Pro真无线降噪耳机整体外观一览。

我爱音频网采用ChargerLAB POWER-Z KM001C便携式电源测试仪对小米FlipBuds Pro进行有线充电测试，充电功率约为5.55W。

我爱音频网采用ChargerLAB POWER-Z KT002便携式电源测试仪对小米FlipBuds Pro进行无线充电测试，输入功率约为4W。

二、小米FlipBuds Pro降噪耳机拆解

经过开箱，可以发现，小米FlipBuds Pro真无线降噪耳机在外观设计上与前几代产品大为不同，高光纳米NCVM镀膜工艺处理，使整机质感非常优异。下面将进入拆解部分，看看这款产品的内部结构配置~

充电盒拆解

加热撬开充电盒座舱。

腔体内部电路由主板和一条FPC组成，两者之间通过排线和BTB连接器连接。

主板通过多颗螺丝固定在腔体底部，主板上设置有防护贴纸，使之与座舱隔离，防止磨损；无线充电线圈固定在充电盒背部腔体壁上。

充电盒内主板电路一览。

蓝牙配对按键键帽特写。

充电盒正面指示灯内侧导光柱特写。

主板和无线充电线圈正面一览。

主板和无线充电线圈背面一览。

无线充电线圈背面结构一览，白色塑料板用于固定，下方设置有屏蔽贴纸，降低电磁干扰。

无线充电接收线圈正面一览。

无线充电接收线圈特写，多股漆包线并绕。

主板上与FPC连接的BTB连接器特写，打胶加固。

主板背面也贴有黑色石墨散热贴，无线充电线圈导线焊接在主板背部，焊点涂胶加固。

主板正面电路一览。

主板上Type-C充电母座特写。

主板上功能按建特写，用于蓝牙配对连接。

TI德州仪器 TPS61023 同步升压转换器，用于内置电池升压为耳机充电。

TI德州仪器 TPS61023 详细资料图。

WillSemi韦尔半导体 ESD5641 TVS保护二极管，用于输入过压保护。

WillSemi韦尔半导体 ESD5641详细资料图。

丝印MJC的稳压IC。

WillSemi韦尔半导体WS3222D 过电压保护（OVP）负载开关，用于Type-C接口输入过压保护。具有可调的OVLO阈值电压，当任何一个输入电压超过阈值时，该器件都会关闭内部MOSFET，断开输入到输出，以保护负载。

WillSemi韦尔半导体WS3222D 详细资料图。

两颗丝印L1的MOS管，用于无线有线充电配电切换。

NuVolta伏达 NU1680小尺寸、高度集成的无线电源接收器，集成了一个同步整流器，无需自举电容，具有高效率和低成本的特点。可提供3.5V到9V的宽范围稳压，适用于不同的应用场合。并可以调节输出电压跟踪电池电压，降低充电系统的功耗。

伏达NU1680可以通过ASK与发射系统进行通信，通信符合WPC V1.2.4；FOD参数可通过I2C接口或外部电阻进行配置；NU1680还支持I2C接口进行通信；提供外部中断、电池电压ADC值、输出电流等；NU1680还支持标准保护功能，如过流保护、短路保护、过压保护和热关机。

NuVolta伏达 NU1680详细资料图。

TI德州仪器 BQ21120 充电IC，为充电盒内置电池充电。

HDSC华大 HC32L170 单片机，是一款旨在延长便携式测量系统的电池使用寿命的超低功耗、宽电压工作范围的MCU，用于充电盒的整机控制。

采用 Cortex-M0+ 内核，集成 12 位 1Msps 高精度 SARADC，1个12位DAC以及集成了比较器、运放、内置高性能 PWM 定时器、LCD显示、多路UART、SPI、I2C等丰富的通讯外设，内建AES、TRNG 等信息安全模块，具有高整合度、高抗干扰、高可靠性和超低功耗的特点。

HDSC华大 HC32L170详细资料图。

充电盒座舱正面结构一览，固定有FPC软板。

充电盒座舱背面结构一览，设固定有电池单元。

可充式锂离子电池组型号：801444PF4，额定容量：570mAh/2.19Wh，充电限制电压：4.4V，标称电压：3.85V，制造商：重庆紫建电子股份有限公司。

电池背部丝印二维码。

撕开标签，内部丝印信息与外部标签一致。

电池保护板特写，涂胶保护，具有温度检测，用于电池的过充过放过流保护。

LED指示灯特写，周围设置有黑色泡棉，防止漏光。排线末端是霍尔元件。

FPC末端连接充电盒为耳机充电的顶针小板。

AWINIC上海艾为电子 AW9106B LED驱动器，用于指示灯驱动。

AWINIC艾为AW9106B 详细资料。

赛微微电子CW2015电量计芯片，可准确估算电池剩余电量，供弹窗电量显示。

据我爱音频网拆解了解到，华为 FreeLace Pro 降噪脖挂蓝牙耳机、小米真无线蓝牙耳机Air 2s、荣耀Flypods 3真无线主动降噪耳机、小米真无线蓝牙耳机Air 2等多款耳机均采用了赛微的电量计芯片。

赛微 CW2015 详细资料。

耳机拆解

小米FlipBuds Pro耳机整体外观一览。

耳机柄背部采用了斜面设计，两种不同工艺处理，提升了产品的层次感和质感。

前馈降噪麦克风开孔，用于拾取外部环境噪音。

为耳机充电的银色金属触点。

耳机柄底部通话麦克风开孔，用于语音通话拾音。

耳机正面有一颗圆形的泄压孔，金属网覆盖。

开进出音管位置还有一颗小的泄压孔。

耳机出音嘴特写，防尘网覆盖，防止异物进入音腔。内有后馈降噪麦克风，用于拾取耳道内的声音。

沿耳机合模线打开耳机腔体。

前后腔之间有排线通过BTB连接器连接。

耳机柄盖板上的元器件与腔体内主板同样通过排线和BTB连接器连接。

挑开全部BTB连接器分离腔体，腔体内部一览。

耳机柄盖板内蓝牙天线和两颗麦克风。

取出盖板内部结构。

盖板内塑料支架采用了与腔体相同的梯形结构，三面印刷LDS镭射天线，增大了天线面积，提升连接和数据传输的稳定性。

镭雕G034的MEMS硅麦，两颗麦克风为同一规格。

耳机柄内部为双层PCB板，通过排线连接。侧边压力感应小板通过BTB连接器与上层PCB板连接。

耳机柄底部主板通过胶水加固，充电触点焊接在主板上。

上层PCB板通过两处焊接在下层PCB板上固定。

使用烙铁移除上层PCB板。

耳机后腔内结构一览，固定有电池单元。

取出电池，下方有FPC排线连接到主板。

用于耳机与充电盒吸附的磁铁特写。

腔体内部设置有一层绝缘透明塑料，用于主板与电池隔离。

纽扣电池正负极与排线焊接在电池侧边。

焊开排线，取掉电池。

电池与一元硬币大小对比。

钢壳纽扣电池型号1154H，额定容量：54mAh/0.207W，额定电压：3.85V，同样来自VDL重庆紫建。

取掉磁铁结构，腔体内部一览。

用于与充电盒吸附的磁铁特写，通过胶水固定在耳机腔体壁上。

取掉透明塑料垫，可以看到主板。主板上有一颗蓝牙芯片通过海绵垫防护。

断开主板与充电顶针的焊点。

腔体壁上压力感应小板也通过BTB连接器与主板连接。

压力感应传感器背面特写。

压力感应传感器正面特写。

小米FlipBuds Pro真无线降噪耳机主板电路与一元硬币大小对比。

主板正面电路一览。

主板背面电路一览。

上层PCB板正面特写，两处BTB与麦克风、压力感应连接。

上层PCB板背面特写。

主板正面电路特写。

主板背面电路特写。

FPC排线上一颗丝印KR的霍尔元件。

丝印AAA的IC。

丝印BPPP AAE4的IC。

ST意法半导体MEMS骨传导语音开关LIS2DW12。除了支持敲击外，也支持VAD的语音开关，通过振动判断关键字是否本人所讲，降低环境中其他人关键字带来的误触发。

据我爱音频网拆解了解到，包括苹果、亚马逊、三星、小米、vivo、出门问问等品牌的旗舰TWS耳机均大量采用了ST意法半导体的传感器。

丝印MJC的稳压IC。

丝印D7DD 0TF1的IC。

GOODiX汇顶科技GH610电容式入耳检测及触控2合1芯片，用于入耳检测及触控操作操作功能。内部集成了高性能、低功耗的 MCU 及自容感应前端电路，可根据电容变化进行入耳检测以及触控操作，从而实现对相应的人机交互界面系统的控制。该系列芯片采用汇顶科技自主开发的感应算法，可实现超高信噪比，能准确识别耳机状态（佩戴/摘下）以及滑动、单双击、长按等操作。

据我爱音频网拆解了解到，目前已有JBL、一加、OPPO、realme、vivo、百度、万魔等品牌的多款TWS耳机采用了汇顶的这项入耳检测和触控2合1方案。

汇顶科技GH610/611系统框图。

丝印Z7CLW 2049的存储器，存储蓝牙配置等信息。

韦尔 WPMD2084 双PMOS管，用于输入保护及防止倒灌功能。

韦尔 WPMD2084 详细资料。

TI德州仪器 BQ25618充电IC，集成了充电，升压转换器和电压保护功能，用于为耳机内置锂离子电池充电。

TI德州仪器 BQ25618详细资料图。

ADI 71251音频 codec，提升主动降噪的效果的同时保证高质量的音质。据悉，ADI新一代的ANC codec ADAU1860/ADAU1850已经向市场提供样品，即将今年在7月量产。

主控芯片上方覆盖有防护棉。

Qualcomm高通QCC5151蓝牙主控SoC，是一款超低功耗单芯片解决方案，采用WLCSP封装，拥有更小的体积；支持蓝牙5.2，带有可编程DSP，针对真无线耳机和听觉设备进行了优化。

支持高通自适应主动降噪（ANC），高通aptX自适应音频、高通TrueWireless镜像技术和高通第八代cVc回声消除和噪声抑制。支持语音助手唤醒，包括唤醒词唤醒和功能按键唤醒。

据我爱音频网拆解了解到，目前已有众多款TWS真无线耳机，头戴式、颈挂式蓝牙耳机、智能音箱、智能音频眼镜等音频产品采用了高通蓝牙音频SoC。

与蓝牙天线连接的金属弹片特写。

耳机前腔壁上设置有透明框架，隔离入耳检测单元，提升准确性。

取出透明框架，腔体内部结构一览。

透明框架特写。

前腔内两侧均设置有电容式的入耳检测单元。

扬声器单元背部特写，丝印信息GTK 1218 A1A。

取出扬声器单元。

超动态扬声器特写，根据官方介绍，正面采用了高回弹性振膜，振膜四周设计为定心支片，使音圈振动平衡有力。

经我爱音频网实测，扬声器单元尺寸约为11mm，与官方宣传一致。

耳机泄压孔内部结构一览。

后馈降噪麦克风位于扬声器下方的出音管内。

镭雕G091的MEMS硅麦。

小米FlipBuds Pro降噪耳机拆解全家福。

三、我爱音频网总结

小米FlipBuds Pro真无线降噪耳机在外观上一改前几代产品的设计，采用了全新的方案。充电盒为圆角方形造型，采用高光纳米NCVM镀膜工艺处理，实现如镜面般的流线光感。并且在充电盒盖上下了小心思，倾斜的充电盒盖设计在盖起时非常稳固，稍微用力开启便会自动弹到开启状态，关闭时有阻尼感明显，防止自动关盖。

柄状的入耳式耳机在耳机柄背部做了精心设计，梯形结构，两种不同工艺处理，提升了产品的层次感和质感。并且采用这种设计的好处不仅体现在外观上，内部结构上采用了与腔体相同的梯形塑料支架，三面印刷LDS，增大了天线面积，提升了连接和数据传输的稳定性。

内部结构方面相对比较复杂，充电盒电路分为主PCBA板和一条FPC板，两者之间通过BTB连接器连接，提升组装效率。无线充电线圈通过导线与主板焊接，两者均设置有屏蔽贴纸，降低电磁干扰。无线充电接收芯片为伏达 NU1680小尺寸、高度集成的无线电源接收器，提供3.5V到9V的宽范围稳压，还支持过流、短路、过压保护和热关机。

充电盒内置电池容量570mAh，Type-C接口输入电源，配备德州仪器 BQ21120 充电IC为电池充电，由韦尔半导体 ESD5641 TVS保护二极管和WS3222D 过电压保护（OVP）负载开关提供输入过压保护，德州仪器 TPS61023 同步升压转换器，用于内置电池升压为耳机充电；华大 HC32L170 超低功耗、宽电压工作范围的MCU，用于充电盒的整机控制。FPC板上设置有为状态指示灯，上海艾为电子 AW9106B LED驱动器，以及赛微CW2015电量计芯片，用于估算电池剩余电量，供弹窗电量显示；FPC末端设置为耳机充电的小板。

耳机内部电路，前腔内扬声器单元、电容式入耳检测、后馈降噪麦克风连接在一条排线上，通过BTB连接器与主板延伸的排线连接，排线电路上还焊接有钢壳纽扣电池为主板供电，容量54mAh，来自重庆紫建电子。

耳机柄内设置有两块PCB板，通过排线连接。上层PCB充当转接板作用，设置有两颗BTB连接器，连接耳机柄梯形盖板内的麦克风和压力感应。主板上主控蓝牙芯片采用了高通最新的QCC5151旗舰SoC，支持蓝牙5.2，支持自适应主动降噪、高通aptX自适应音频、高通TrueWireless镜像技术和高通第八代cVc通话降噪技术；外挂一颗独立的ADI71251音频 codec，提升主动降噪的效果的同时保证高质量的音质。

其他方面，采用了德州仪器 BQ25618充电IC，用于为耳机内置锂离子电池充电；韦尔 WPMD2084 双PMOS管，用于输入保护及防止倒灌功能；汇顶科技GH610电容式入耳检测及触控2合1芯片，用于入耳检测及触控操作操作功能。