摸到个FCLK2266的小雕R5 4650G,华擎DeskminiX300超频与散热分享
创作立场声明:将心比心,对得住自己良心
2021年挖矿潮使得显卡价格居高不下,本人还用着上大学时买的MSI GE60笔记本(4700mq+gt750m),虽然爆改了水冷,但玩起给她爱5来还是感觉力不从心,趁着年后涨了工资,于是计划组装一台台式机。
其实早在去年12月,就有装机的想法,当时3060ti在JD3999还是随便买,奈何刚换了工作,还在实习期无绩效,每月要还3600的房贷,虽然老婆说送我一张显卡,但作为资深值友 非历史底价不买,毅然拒绝了老婆的好意,与血赚的机会擦肩而过
这是等等党完败的一次
回到正题,既然显卡都是空气,亮机卡还不如我的gt750m,于是把目光投向了按摩店YES的锐龙APU。目前锐龙APU有r3 2200G 3200G 4350G,r5 2400g 3400g 4650g,r7 4750g,5000系列的目前买不到正式版,名字带不带pro的区别就是带pro商用,不带pro零售,建议首先零售版本,带pro的会默认开启TSME内存保护导致延迟升高影响超频。
最后选择了Ryzen5 pro 4650G,因为MSI工程师Toppc林大测试过,核显频率艹冒烟还没有内存超频提升收益大,所以我选择了AMD保证每颗4000系APU的FCLK都≥2000,只要买对最普通的海力士CJR颗粒就能轻松MCLK与FCLK同步内存超4000,假如运气好还能上更高。
找遍tb拼夕夕与海鲜市场,没几个卖4650g的还死贵,最后在我东哥拍拍二手找到一个商家卖1499(现在升价了)还有1000-50和3000-150券可以用,果断买两粒凑单-150,收到马上上机测试fclk挑一个留着,一个去海鲜市场卖掉,结果发现两个都能上2266,真是走了狗屎运了
这里说下,怎么测FCLK上限呢?首先内存电压改1.35v,soc电压1.25v,其他全默认,FCLK改2000,内存频率=FCLK*2 ,保存开机,能进系统就能稳,FCLK和内存频率同步加上去,最终就能得出,当然我个人认为与内存体质也有一定关系,有能力的值友建议用三星BDIE去试。
闭眼挑一个,另一个去海鲜市场死贵卖出(也不是很黑,也就1499啦,可是我特挑的FCLK2266小雕体质噢),最后的的4650G实际到手价是2998-150-1499=1349真是符合资深值友的选择
说完CPU,就分享下我选择的华擎DeskminiX300准系统吧,包含一块STX规格的主板X300M-STX,一个120W 19V 5.5*2.5接口电源,一个辣鸡散热,两条sata线,目前只有华擎在玩这个规格,机箱真的只有巴掌大,比NUC大点,但可玩性比NUC大很多。
原装散热就一个小铝块,满载风扇起飞温度飙升,机箱散热限高46mm可以换的散热选择不多,根据其他网友的经验,我总结出这几款散热选择:
1.利民AXP90r,换这款的最多,虽然47mm高,硬塞还是没问题的,但mos散热太高,需要去tb买别人diy的矮版mos散热换上,不然那发热量超频必黑;(纯铜版与普通版效果区别不大,主要是纯铜温度达到降频的时间比普通的久一点,放上对比链接自己取决吧(AXP90r与AXP90 x47两个版本的区别是长宽不太一样,主体固定方向不一样,风道不一样,X300建议选AXP90r版风道更适合,吹内存和mos)
2.猫头鹰L9a,风扇非常棒,但散热主体不如利民的AXP90r,所以很多人都是AXP90r换猫扇用;
3.IS-40X,渣渣,但便宜;
4.HP400,渣渣,但便宜;
5.政久T318长方形2011散热魔改AM4接口,散热主体咸鱼卖100左右,扣具与风扇支架咸鱼买50左右,这是我一开始的方案,但效果一般,因为风道是吹m2硬盘和背面接口使得mos和内存非常热,超频不稳定;
6.老胡与他的群友用5990显卡魔改的散热 ,看起来规格非常厉害,不过风扇应该只能用双面胶贴上去了,可惜现在买不到了,咸鱼好像还有一个已经改好的在卖,挂160元卖了一个月还没有人问津
最终我选择了AXP90r纯铜版+矮版mos散热,再买个3D打印的12cm风扇支架,用12015风扇可以兼顾内存的散热,后来还发现内存旁边有个小供电发热量也是惊人,估计是内存的供电,用手不敢直触,果断上tb买个小铝块粘上。(我是用导热双面胶贴在灰色的电感上用来固定铝块,右边的黑色mos用硅脂垫导热)
一切散热都改好后才发现,根本塞不进deskmini原箱子,总不能裸奔吧,老胡的cnc机箱也很难定制到,很是烦恼,最后按着老胡机箱的思路,去淘宝定制了个亚克力机箱,让老板加高了散热限高50mm,顶部增加两个6cm风扇位抽风,很是舒服,烤鸡fpu没高过80℃。
再来说说内存的选择和散热问题,由于华擎X300M-STX的bios限制,内存电压只能选择1.2V和1.35V,所以内存选择上,我还是偏向海力士CJR颗粒,因为CJR特性是不吃电压,而且便宜;三星Bdie的话,特挑Bdie笔记本条非常稀少,OEM拆机的真假难辨,我还在研究中,假如华擎升级bios后支持内存电压1.5V,那么Bdie便可以高频低时序低延迟!下面重点讲解CJR颗粒真假:
1.购买科赋全新DDR4 2666/3200笔记本内存,去淘宝找包cjr颗粒的,一般280-300左右一条,价格较高,基本是真货,或者去咸鱼找靠谱的个人买家,买前要叫他拍颗粒照片,我后面会说怎样辨别颗粒;
2.咸鱼找OEM拆机条,一般都是惠普戴尔苹果之类的笔记本拆下来,找靠谱的个人升级拆下的最好。
鉴别真假第一步,确定版型,根据我从tb咸鱼百度看了一个月的图片可以确认,海力士笔记本cjr颗粒1Rx8 8G双面内存共有三种版型,这三种量最大,容易买,分别是2666频率的SA1小电阻版型,2666频率的SA1白电阻版型,3200频率的SA2版型,其中SA1基本都是17-20年生产的,SA2基本是20-21年生产的
当然,这只是8G双面的鉴定,如果是苹果拆机或者科赋那种黑条也是同样的,只不过染了黑色,科赋的8g2666就是SA1小电阻版型
另外还有8g单面1Rx16的SE0版本(量太少买不到,性能不如双面,而且颗粒不好辨认,不列图了)
16G的话,我看能买到的只有2666频率2Rx8的SE1版型是正品,暂时没看到有3200频率的正品,原因可能是16g容量大,升级的人少而拆机条少,原生3200频率cjr都是20年后才量产的还没有大量拆机条,SE1版型的鉴别要点如下图
鉴别真假第二步,确定颗粒编码是否与标签一致
以下图这个颗粒为例,H5AN8G8NCJRXNC 110V,其中H5AN8G8N是1Rx8或者2Rx8的通用前缀,XNC是指原生3200频率,2666频率的话是VKC,后面的110V为21年10周的2110缩略成110,假如是19年10周就是910V,你可能会问,假如29年10周怎么办,这个问题也困扰我很久,最后经过思考答案就是海力士这个颗粒不可能生产10年的,马上ddr5了
鉴别颗粒的重点除了H5AN8G8NCJRXNC 110V是否与标签对应,还有就是左下角的角标前四位,1Rx8和2Rx8一定是DTBM,一定是DTBM,一定是DTBM!!!
科赋颗粒同理,不同的是左上角标志和H5AN8G8NCJR这行编码统一在一行了
总结一下
SA1版型都是2666频率,小jj向左上勾,电阻有小电阻有白电阻两款
SA2版型都是3200频率,小JJ向左勾,都是白电阻
16G都是SE1版型,目前只有2666频率
告诉大家最简单最粗暴的鉴别方法就是上机超频测试,能上4000一定真
内存散热方面我选择的是纯铜2mm厚的马甲,tb15元一片,我是海鲜市场买的30不包邮,卖家还自己涂了石墨烯,真香,用3m8810导热贴纸粘上去,散热效果杠杠的,而且AXP90r不会挡住
最后附上我自用的8gx2 3200频率cjr惠普拆机套条
下面开始华擎DeskminiX300 X300M-STX主板超频分享
众说周知,超频不单与cpu内存体质有关,也与bios调校密切相关,而X300官网仅有p1.40版也就是出厂自带的版本。其实华擎还偷偷放出过L1.46、L1.46E、L1.46G、L1.58这四个beta版bios,下载链接,这个是chh上的大佬发出来的网站,来源里面说是JZ和ASRock,真假自行判断吧,我都刷过,跟大家说说超频功能上的区别:
1.原版p1.4,这个版本功能最少,没有pbo选项,用带pro的处理器默认开启TSME,而且没有关闭的选项,默认BGS关闭,BGS Alt开启;
2.Beta版L1.46、L1.46E、L1.46G,个人感觉这3个版本没有区别,有pbo选项,可关闭TSME,也是默认BGS关闭,BGS Alt开启;
3.最新Beta版L1.58,bios界面换了黑灰皮肤,非常帅而且高清,功能和1.46一样,但默认BGS开启,BGS Alt关闭,aida64跑分会好看点,但是有个bug,fclk最高只能2000,你选再高它也自动分频。
综上所述,大家可以先在p1.40测试自己的fclk频率是否大于2000和内存体质是否能超过4000,假设你的cpu和内存体质都较差,那就升级L1.58使用;假设体质好能上4200就升级1.46随便一个版本去压榨最后一丝性能。
bios超频具体设置作业,这里我用L1.46版本bios做例子(作业仅适用于4000系列APU,2 3000系列的FCLK太差了,建议升级cpu或者降主板A300默频用):
第一步,超频初始化,进OC Tweaker先将SOC电压改1.25V,内存电压改1.35V,TSME默认关闭,然后进Advanced里的CPU Configuration把PSS(冷又静)关闭,这里是重点,改好后按F10保存重启进bios再进行下一步操作;
第二步,测FCLK,进OC Tweaker,把DRAM Frequency(内存频率)改为4000,Infinity Fabric Frequency and Dividers(FCLK)同步改为2000,按F10保存看能不能进系统,进不了说明你内存颗粒不行 ,能进系统FCLK就能稳,依此类推,内存频率从4000加到4200,FCLK同步从2000加到2100,每加一次都F10保存看能不能进系统,能进就能稳!(测到4200就行,因为内存电压只能加到1.35V,个人认为4200就是天花板了,而且再高对核显提升也不大了)
第三步,压时序(新手就只压几个重要的时序就好了,其他小参全默认,性能差别不大),在确定你的FCLK和内存体质之后,进入OC Tweaker,进入DRAM Timing Configuration,把tCL、tRCDRD、tRCTWR、tRP、tRAS、tRC分别改为20、24、24、24、44、68;
拉到下面,把TrdrScL、TwrwrScL、tRFC分别改为5、5、612;
再拉到最下面,把CR改为1T,Gear Down Mode(GDM)改为Enabled;
然后进CAD Bus Configuration,把CAD Bus Drive Strength User Controls由Auto改为Manual,就出现子项目,分别改为60、20、20、24,之后F10保存重启进系统烤鸡,建议烤鸡跑runmemtestpro4.5(软件链接),跑200%没出错基本就稳了。
假如20-24-24的时序都不稳,证明你的内存真的不太行 ,建议换内存,或者频率降一档,例如内存4200FCLK2100降为内存4133FCLk2066,依此类推,直到烤鸡能稳,然后进一步压时序,具体操作如下:
1.tRFC每次-20,烤鸡直到不稳;
2.tRCDRD=tRCDWR每次-1,烤鸡直到不稳;
3.tRP每次-1,烤鸡直到不稳;
4.CL每次-2,烤鸡直到不稳;
注意!注意!注意!:上面4个步骤必须严格一个一个调,超内存是最费时间的,同时调多个参数往往徒劳无功,每调一次都要进系统跑runmentestpro确定稳定性!!!
内存超频稳定之后,就可以锁主频,超核显了,cpu长期低压高频容易缩肛,核显超太猛容易发热花屏,建议cpu电压1.3V主频锁4150;核显电压1.3V频率锁2250;关闭睿频和PBO功能。个人认为X300这个小身材就不要考虑高主频了,本来4650G或者4750G都是高U低显,用太多热量去提升主频受益并不大,而且还有可能导致内存和核显超频的不稳定,所以我是建议关闭pbo的。
小提示:假如锁主频超核显之后,烤鸡变得不稳定了,就把SOC电压加到1.275g,屡试不爽
关闭pbo 以上便是我对华擎X300散热和超频的全部分享,大家假如有更好的想法或者不同的意见,希望能说出来一起讨论下!最后放上我的cjr超4200的作业,烤鸡无问题,吃鸡GTA5等游戏无问题
假如对自己超频能力想有进一步提高的话,可以看下面这些文章:
1.AMD贴吧,残喘老狗——超频吧,小白------AMD新手超频教程之微星篇里面详细介绍了各种参数的意义,非常适合新手入门
2.B站,开心的托尔酱——V5.0优化版锐龙通用内存超频弄懂基础之后,看开心的托尔酱介绍如何超频,超频流程和分享了很多好用的工具
3.AMD贴吧,昆明梦工坊——AMD锐龙三代处理器及内存不完全超频指北,这篇对你压小参应该会有帮助
4.当你摆脱小白之后,可以看下MSI工程师Toppc林大的视频看下这篇你可能就能弄懂我为什么不建议开PBO的原因
5.MSI工程师Toppc林大的视频介绍了SOC的作用与测试最佳SOC值的方法
6.MSI工程师Toppc林大的视频全面介绍4000系列cpu的性能特性,讲解内存频率对核显的重要性
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